JPS61128511A - ヒユ−ズ付き固体電解コンデンサ - Google Patents
ヒユ−ズ付き固体電解コンデンサInfo
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- JPS61128511A JPS61128511A JP25097484A JP25097484A JPS61128511A JP S61128511 A JPS61128511 A JP S61128511A JP 25097484 A JP25097484 A JP 25097484A JP 25097484 A JP25097484 A JP 25097484A JP S61128511 A JPS61128511 A JP S61128511A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はヒユーズ付き固体電解コンデンサに関し、特に
ヒーーズを固体電解コンデンサに内蔵させた構造に関す
る。
ヒーーズを固体電解コンデンサに内蔵させた構造に関す
る。
一般に固体′ｉＥ解コンデンサは種々の電子回路に便用
されており、故障率は小さいが、万一故障が起きた場合
の故障モードは短絡故障が多く、大きな短絡電流が流れ
ると、コンデンサ素子が宛熱し焼損に至ることもある。
されており、故障率は小さいが、万一故障が起きた場合
の故障モードは短絡故障が多く、大きな短絡電流が流れ
ると、コンデンサ素子が宛熱し焼損に至ることもある。
この過度の短絡電流による故障発生の際には、回路構成
素子を保護するため、故障モードを短絡（シ１−ト）か
ら開放（オープン）にすることが必要であり一般にヒユ
ーズを用いる手段が知られている。従来技術としては、
例えば特公昭５８−２１８１６号公報のようにヒユーズ
を内蔵させた固体電解コンデンサがある。
素子を保護するため、故障モードを短絡（シ１−ト）か
ら開放（オープン）にすることが必要であり一般にヒユ
ーズを用いる手段が知られている。従来技術としては、
例えば特公昭５８−２１８１６号公報のようにヒユーズ
を内蔵させた固体電解コンデンサがある。
上述した従来のヒューズ付き固体電解コンデンサは第３
図に示すようにコンデンサ素子１と陰極外部端子４との
間に金属板１０とヒユーズ７とを接続している。
図に示すようにコンデンサ素子１と陰極外部端子４との
間に金属板１０とヒユーズ７とを接続している。
（イ）そのためコンデンサ素子１と陰極外部端子４間の
接続は三箇所となり、多大な接続工数を要し、かつ接続
面積が小さくなるため接続の信頼性にも問題がある。
接続は三箇所となり、多大な接続工数を要し、かつ接続
面積が小さくなるため接続の信頼性にも問題がある。
（ロ） またヒーーズ７は対向配設した断熱体１１間の
空洞部１２に位置し、かつ断熱体１１を陰極外部端子４
および金属板１０とで挾んではんだ付けして気密状態を
保持しているが、はんだ付けの際のはんだの垂れ込み等
により空洞部１２がはんだで埋まったり、はんだ量の不
足により気密性が得られず、後工程の樹脂外装の際に外
装樹脂９が入り込む、などの欠点がある。
空洞部１２に位置し、かつ断熱体１１を陰極外部端子４
および金属板１０とで挾んではんだ付けして気密状態を
保持しているが、はんだ付けの際のはんだの垂れ込み等
により空洞部１２がはんだで埋まったり、はんだ量の不
足により気密性が得られず、後工程の樹脂外装の際に外
装樹脂９が入り込む、などの欠点がある。
（ハ）一方、上記の従来技術とは別の空洞部１２を設け
ない場合には、外装樹脂９を介してヒユーズ７に発生し
た熱エネルギが周囲に放散して逃げ１易くなり、低電流
値でのヒユーズの溶断が困難となる。また空洞部１２が
ないために溶断後のヒユーズ材料が再び付着しやすく、
実用上の問題となっていた。
ない場合には、外装樹脂９を介してヒユーズ７に発生し
た熱エネルギが周囲に放散して逃げ１易くなり、低電流
値でのヒユーズの溶断が困難となる。また空洞部１２が
ないために溶断後のヒユーズ材料が再び付着しやすく、
実用上の問題となっていた。
不発明のヒユーズ付き固体寛解コンデンサは断熱性を有
する発泡樹脂で表面の少なくとも１部を被覆したヒユー
ズ素体を固体寛解コンデンサ禦子と外部端子との闇に介
＃接続させ、絶縁外装したことを特畝とし、さらに上記
発泡樹脂が熱町盟注樹脂に発泡材を加えた材料からなる
ことも特畝とする。
する発泡樹脂で表面の少なくとも１部を被覆したヒユー
ズ素体を固体寛解コンデンサ禦子と外部端子との闇に介
＃接続させ、絶縁外装したことを特畝とし、さらに上記
発泡樹脂が熱町盟注樹脂に発泡材を加えた材料からなる
ことも特畝とする。
以下、本発明について図面を＃照して説明する。
第１図は不発明の一実施例の１１４Ｑ＠面図である。
例えばタンタルなどの弁作用金属の陽極体を陽極教化し
、その上に二酸化マンガン層、カーボン層、銀ペースト
層を順次被着させ、最外層に陰極部を有する固体電解コ
ンデンサ素子（以後素子と略称）１を形成する。この索
子１に植立された陽極リード２と断面形状り字状に形成
した陽極外部端子３を浴接等の手段により接続する。矢
に陰極外部端子４の端部４ａと後述するヒユーズ７の端
部７ａをはんだ付は等により接続した後、ヒユーズ７の
もう一方の端部７ｂを素子１の陰極部にはんだ付は等に
より接続し、その後樹脂デツプ等の手段により、エポキ
シ等の外装樹脂９で絶縁外装し、ヒユーズ付き固定電解
コンデンサを形成する。
、その上に二酸化マンガン層、カーボン層、銀ペースト
層を順次被着させ、最外層に陰極部を有する固体電解コ
ンデンサ素子（以後素子と略称）１を形成する。この索
子１に植立された陽極リード２と断面形状り字状に形成
した陽極外部端子３を浴接等の手段により接続する。矢
に陰極外部端子４の端部４ａと後述するヒユーズ７の端
部７ａをはんだ付は等により接続した後、ヒユーズ７の
もう一方の端部７ｂを素子１の陰極部にはんだ付は等に
より接続し、その後樹脂デツプ等の手段により、エポキ
シ等の外装樹脂９で絶縁外装し、ヒユーズ付き固定電解
コンデンサを形成する。
第２図は前述第１図のヒユーズ７とそれぞれを被覆する
発泡樹脂８を説明する断面図である。第１図に示す如く
、例えばクラッド等によりパラジウムで外周面を覆った
アルミニウム細編からなるヒユーズ７の端部７ ａ＋
７ ｂをそれぞれ陰極外部端子４の端部４ａおよび素子
１の陰極部１ａとはんだ付けなどｌこより接続する。
発泡樹脂８を説明する断面図である。第１図に示す如く
、例えばクラッド等によりパラジウムで外周面を覆った
アルミニウム細編からなるヒユーズ７の端部７ ａ＋
７ ｂをそれぞれ陰極外部端子４の端部４ａおよび素子
１の陰極部１ａとはんだ付けなどｌこより接続する。
次に第２図に示す如く熱可駕性樹脂のエマルジミンに発
泡剤を加えた発泡樹脂材料等の内部に気泡８ａを発生さ
せうる発泡樹脂８で橋絡したヒーーズ７の少くとも１部
を覆うように被着させたのち発泡処理をする。
泡剤を加えた発泡樹脂材料等の内部に気泡８ａを発生さ
せうる発泡樹脂８で橋絡したヒーーズ７の少くとも１部
を覆うように被着させたのち発泡処理をする。
この光洩処理によりヒユーズ７の表面は気泡８ａ、と含
んだ発泡樹脂８にて覆われる。
んだ発泡樹脂８にて覆われる。
このような作用をする光泡樹脂としては、アクリルエマ
ジＪンに低温加熱晃泡剤を加えた商品名パフ力う−ベー
ズ等がある。この発泡樹脂８はヒユーズ７に虐゛龜流が
免れ見熱する際に熱の周囲への放散を防ぐ、すなわち通
常の外装樹Ｂ′＃９でヒユーズ７が覆われている場合に
は、ヒ為−ズ７の溶断のｌ＃Ａ−ヒユーズ７に発生じた
晶が周一に吸収されて低いエネルギでの溶断が阻Ｖ４さ
れる。また、ヒユーズ７の溶断の緑も、通常の外装−５
ｔａ ９にて直置ヒ為−ズ７が遣われている４盆には、
ヒユーズ７が浴けても周囲に空間がないため、ヒユーズ
材料の逃げ場所もなく電気的な接続を保持し続は溶断し
ない。
ジＪンに低温加熱晃泡剤を加えた商品名パフ力う−ベー
ズ等がある。この発泡樹脂８はヒユーズ７に虐゛龜流が
免れ見熱する際に熱の周囲への放散を防ぐ、すなわち通
常の外装樹Ｂ′＃９でヒユーズ７が覆われている場合に
は、ヒ為−ズ７の溶断のｌ＃Ａ−ヒユーズ７に発生じた
晶が周一に吸収されて低いエネルギでの溶断が阻Ｖ４さ
れる。また、ヒユーズ７の溶断の緑も、通常の外装−５
ｔａ ９にて直置ヒ為−ズ７が遣われている４盆には、
ヒユーズ７が浴けても周囲に空間がないため、ヒユーズ
材料の逃げ場所もなく電気的な接続を保持し続は溶断し
ない。
一方、本発明では気体を含んで膨れた発泡ｗ脂８でヒユ
ーズ７の周囲が覆われているので、その断熱効果により
比較的低いｉｔ流でヒユーズ７が溶断する。またヒユー
ズが泌けると）ｉｌ！、１ｌＪｌ切が逮やη＾に発泡樹
脂８り気泡８ａに吸収さ２１６小、または発泡樹脂ｈ６
の変形により拡がりた空間に助けられてヒユーズ７はＭ
断じて′ａ電気的接続ざｎる。従って発泡樹脂８はヒユ
ーズ７のＩｊｌｌＩＪきを肋害しないばかりでなく、ヒ
為−ズ７の［′μ用を助ける役割を有する。
ーズ７の周囲が覆われているので、その断熱効果により
比較的低いｉｔ流でヒユーズ７が溶断する。またヒユー
ズが泌けると）ｉｌ！、１ｌＪｌ切が逮やη＾に発泡樹
脂８り気泡８ａに吸収さ２１６小、または発泡樹脂ｈ６
の変形により拡がりた空間に助けられてヒユーズ７はＭ
断じて′ａ電気的接続ざｎる。従って発泡樹脂８はヒユ
ーズ７のＩｊｌｌＩＪきを肋害しないばかりでなく、ヒ
為−ズ７の［′μ用を助ける役割を有する。
〔発明の効果〕
以上説明したように不発り引こは仄の効果がめる。
（１） ヒ轟−ズを発泡樹脂でｆｊｋうことより、ヒ
ユーズから周囲への熱伝導が少なくなり、ヒユーズの溶
断電流を低く押えることができるので、コンデンサ素子
が過度に発熱し、燃えるなどの事故を防止することがで
きる。
ユーズから周囲への熱伝導が少なくなり、ヒユーズの溶
断電流を低く押えることができるので、コンデンサ素子
が過度に発熱し、燃えるなどの事故を防止することがで
きる。
ｆｉｔ） ヒユーズを溶断の妨害とならない発泡樹脂
で覆うことができるので、溶断後のヒユーズの再付着が
生じに＜＜、ヒ為−ズの周囲に気密の空洞部を設ける必
要もなくなる。
で覆うことができるので、溶断後のヒユーズの再付着が
生じに＜＜、ヒ為−ズの周囲に気密の空洞部を設ける必
要もなくなる。
第１図は本発明のヒエーズ付き固体電解コンデンサの側
断面図。第２図は第１図本発明主要部のヒユーズと発泡
樹脂の側断面図。第３図は従来のヒエーズ付き固体電解
コンデンサの側断面図である。 １・・・・・・（固体電解コンデンサ）素子、２・・・
・・・陽極リード、３・・・・・・陽極外部端子、４・
・・・・・陰極外部端子、６・・−・・・貫通孔、７・
・・・・・ヒユーズ、８・・・・・・発泡樹脂、９・・
・・・・外装樹脂、ｌＯ・・・・・・金属板、１１・・
・・・−断熱体、１２・・・・・・空洞部。 代理人 弁理士 内 原 晋、 、：、’、 ＝
、７−、’ｓ。
断面図。第２図は第１図本発明主要部のヒユーズと発泡
樹脂の側断面図。第３図は従来のヒエーズ付き固体電解
コンデンサの側断面図である。 １・・・・・・（固体電解コンデンサ）素子、２・・・
・・・陽極リード、３・・・・・・陽極外部端子、４・
・・・・・陰極外部端子、６・・−・・・貫通孔、７・
・・・・・ヒユーズ、８・・・・・・発泡樹脂、９・・
・・・・外装樹脂、ｌＯ・・・・・・金属板、１１・・
・・・−断熱体、１２・・・・・・空洞部。 代理人 弁理士 内 原 晋、 、：、’、 ＝
、７−、’ｓ。
Claims (2)
- （１）断熱性を有する発泡樹脂で表面の少なくとも１部
を被覆したヒューズ素体を固体電解コンデンサ素子と外
部端子との間に介挿接続させ絶縁外装したことを特徴と
するヒューズ付き固体電解コンデンサ。 - （２）前記発泡樹脂が熱可塑性樹脂に発泡材を加えた材
料からなることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
のヒューズ付き固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25097484A JPS61128511A (ja) | 1984-11-28 | 1984-11-28 | ヒユ−ズ付き固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25097484A JPS61128511A (ja) | 1984-11-28 | 1984-11-28 | ヒユ−ズ付き固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61128511A true JPS61128511A (ja) | 1986-06-16 |
Family
ID=17215793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25097484A Pending JPS61128511A (ja) | 1984-11-28 | 1984-11-28 | ヒユ−ズ付き固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61128511A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6316432U (ja) * | 1986-07-17 | 1988-02-03 | ||
| JPS6320424U (ja) * | 1986-07-23 | 1988-02-10 | ||
| JPS645426U (ja) * | 1987-06-29 | 1989-01-12 | ||
| JPH01138711A (ja) * | 1987-08-31 | 1989-05-31 | Nec Corp | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
-
1984
- 1984-11-28 JP JP25097484A patent/JPS61128511A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6316432U (ja) * | 1986-07-17 | 1988-02-03 | ||
| JPS6320424U (ja) * | 1986-07-23 | 1988-02-10 | ||
| JPS645426U (ja) * | 1987-06-29 | 1989-01-12 | ||
| JPH01138711A (ja) * | 1987-08-31 | 1989-05-31 | Nec Corp | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
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