JPH05136559A - 高周波プリント回路用積層板 - Google Patents
高周波プリント回路用積層板Info
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- JPH05136559A JPH05136559A JP30023791A JP30023791A JPH05136559A JP H05136559 A JPH05136559 A JP H05136559A JP 30023791 A JP30023791 A JP 30023791A JP 30023791 A JP30023791 A JP 30023791A JP H05136559 A JPH05136559 A JP H05136559A
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 11
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 4
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 10
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000004727 Noryl Substances 0.000 description 1
- 229920001207 Noryl Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000002500 effect on skin Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高周波領域での、高周波損失のすくない金属
箔張り積層板を得る。 【構成】 中心線平均粗さ（Ｒａ）が２μｍ以下、最大
高さ（Ｒｔ）が８μｍ以下の表面性状の金属箔のこの表
面に誘電正接が０．０１以下の絶縁基材を積層してなる
高周波プリント回路用積層板。この高周波プリント回路
用積層板において４以下の誘電率は樹脂がフッ素系樹脂
又はポリオレフィン系樹脂などで得られ、７以上の誘電
率は低誘電正接で高誘電体の粉末、たとえばチタン酸バ
リウム系セラミックスなどを併用することで得ることが
できる。また、前記金属箔の厚みは３５μｍ以下が好ま
しい。
箔張り積層板を得る。 【構成】 中心線平均粗さ（Ｒａ）が２μｍ以下、最大
高さ（Ｒｔ）が８μｍ以下の表面性状の金属箔のこの表
面に誘電正接が０．０１以下の絶縁基材を積層してなる
高周波プリント回路用積層板。この高周波プリント回路
用積層板において４以下の誘電率は樹脂がフッ素系樹脂
又はポリオレフィン系樹脂などで得られ、７以上の誘電
率は低誘電正接で高誘電体の粉末、たとえばチタン酸バ
リウム系セラミックスなどを併用することで得ることが
できる。また、前記金属箔の厚みは３５μｍ以下が好ま
しい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波プリント回路板
の形成に使用される金属箔張り積層板に関するものであ
る。
の形成に使用される金属箔張り積層板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】最近の電子工業、通信工業の各分野にお
いて使用される周波数が次第に高周波の領域に移行し、
従来多用されていたキロヘルツ、メガヘルツから、ギガ
ヘルツの領域になってきている。このような技術動向に
伴い使用されるプリント配線板の基板材料は、ガラス基
材エポキシ樹脂系積層板からポリオレフィン系やフッ素
系樹脂を用いたものが使用されるようになっている。こ
れらは特開昭60-239228号公報、特開平1-138238号公
報、特開平1-138239号公報などに開示されている。しか
し、前記絶縁基材と一体化される金属箔としては通常の
ガラス布基材エポキシ樹脂系などに用いている銅箔を流
用しているに過ぎず、用いられている銅箔の表面性状は
プリプレグと銅箔との接着性を上げるために銅箔表面は
粗面に仕上げられており、中心線平均粗（Ｒａ）が３μ
ｍ前後、最大高さ（Ｒｔ）が１０〜１５μｍ程度であ
る。この銅箔表面の粗化によって大きな高周波損失を起
こすので改善が求められている。
いて使用される周波数が次第に高周波の領域に移行し、
従来多用されていたキロヘルツ、メガヘルツから、ギガ
ヘルツの領域になってきている。このような技術動向に
伴い使用されるプリント配線板の基板材料は、ガラス基
材エポキシ樹脂系積層板からポリオレフィン系やフッ素
系樹脂を用いたものが使用されるようになっている。こ
れらは特開昭60-239228号公報、特開平1-138238号公
報、特開平1-138239号公報などに開示されている。しか
し、前記絶縁基材と一体化される金属箔としては通常の
ガラス布基材エポキシ樹脂系などに用いている銅箔を流
用しているに過ぎず、用いられている銅箔の表面性状は
プリプレグと銅箔との接着性を上げるために銅箔表面は
粗面に仕上げられており、中心線平均粗（Ｒａ）が３μ
ｍ前後、最大高さ（Ｒｔ）が１０〜１５μｍ程度であ
る。この銅箔表面の粗化によって大きな高周波損失を起
こすので改善が求められている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】高周波領域において、
高周波損失のすくない金属箔張り積層板を提供すること
にある。
高周波損失のすくない金属箔張り積層板を提供すること
にある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は前記の課題解決
に鑑みなされたものであり、その特徴は、中心線平均粗
さ（Ｒａ）が２μｍ以下、最大高さ（Ｒｔ）が８μｍ以
下の表面性状を有する金属箔のこの表面に誘電正接が
０．０１以下の絶縁基材を積層してなる高周波プリント
回路用積層板にある。
に鑑みなされたものであり、その特徴は、中心線平均粗
さ（Ｒａ）が２μｍ以下、最大高さ（Ｒｔ）が８μｍ以
下の表面性状を有する金属箔のこの表面に誘電正接が
０．０１以下の絶縁基材を積層してなる高周波プリント
回路用積層板にある。
【０００５】本発明の高周波プリント回路用積層板は、
絶縁基材の表面に金属箔を積層してなる積層板や、この
積層板を複数組み合わせた多層の積層板の構成でなる。
絶縁基材の表面に金属箔を積層してなる積層板や、この
積層板を複数組み合わせた多層の積層板の構成でなる。
【０００６】誘電正接が０．０１以下の絶縁基材とし
て、樹脂はフッ素系樹脂又はポリオレフィン系樹脂など
を、基材はガラス繊維から作られるガラス布、ガラス不
織布、ガラスマットなどが一般的であるが特に限定する
ものではなく、有機繊維の布、不織布、マットなどやこ
れらの複合材でもよい。好ましいのはより誘電正接の小
さいものである。
て、樹脂はフッ素系樹脂又はポリオレフィン系樹脂など
を、基材はガラス繊維から作られるガラス布、ガラス不
織布、ガラスマットなどが一般的であるが特に限定する
ものではなく、有機繊維の布、不織布、マットなどやこ
れらの複合材でもよい。好ましいのはより誘電正接の小
さいものである。
【０００７】上記の構成によって絶縁基材として低誘電
正接でかつ誘電率が４以下の小さいものが得られるが、
装置の小型化など用途によっては誘電率が７以上の大き
なものが求められる。高誘電率化する方法としては高誘
電体の粉末を含有するのが好ましく、チタン酸バリウム
系セラミックスなどを用いるのは低誘電正接でかつ高誘
電率の絶縁基板を得るのに好適である。
正接でかつ誘電率が４以下の小さいものが得られるが、
装置の小型化など用途によっては誘電率が７以上の大き
なものが求められる。高誘電率化する方法としては高誘
電体の粉末を含有するのが好ましく、チタン酸バリウム
系セラミックスなどを用いるのは低誘電正接でかつ高誘
電率の絶縁基板を得るのに好適である。
【０００８】絶縁基材の表面に積層される金属箔として
は、銅、ニッケル、アルミニウム、ステンレスなどの金
属箔が、特には銅箔が電気伝導性の良好な点で好まし
い。この場合、電解銅箔、圧延銅箔いずれでも良く特に
限定するものではない。また、これら金属箔に回路を形
成した金属箔を用いることもできる。これらいずれの場
合にも使用される金属箔の厚みは３５μｍ以下が好まし
く、薄いほど高周波プリント回路加工精度が良くなる。
金属箔の中心線平均粗さ（Ｒａ）、最大高さ（Ｒｔ）が
小さくなり接着性の低下が懸念される場合には、樹脂に
適したカップリング剤を銅箔表面に施しておくのが望ま
しい。
は、銅、ニッケル、アルミニウム、ステンレスなどの金
属箔が、特には銅箔が電気伝導性の良好な点で好まし
い。この場合、電解銅箔、圧延銅箔いずれでも良く特に
限定するものではない。また、これら金属箔に回路を形
成した金属箔を用いることもできる。これらいずれの場
合にも使用される金属箔の厚みは３５μｍ以下が好まし
く、薄いほど高周波プリント回路加工精度が良くなる。
金属箔の中心線平均粗さ（Ｒａ）、最大高さ（Ｒｔ）が
小さくなり接着性の低下が懸念される場合には、樹脂に
適したカップリング剤を銅箔表面に施しておくのが望ま
しい。
【０００９】
【作用】高周波プリント回路において、高周波電流には
表皮効果があって電流が電界の集中する基材側の面に集
中するので金属箔の粗化は高周波信号に対しては抵抗分
となるので、伝送線路としての導体損になり好ましくな
い。本発明では、金属箔の粗面程度を低減したことによ
って抵抗分が減少し、伝送線路としての導体損が少ない
高周波プリント回路用積層板が得られる。
表皮効果があって電流が電界の集中する基材側の面に集
中するので金属箔の粗化は高周波信号に対しては抵抗分
となるので、伝送線路としての導体損になり好ましくな
い。本発明では、金属箔の粗面程度を低減したことによ
って抵抗分が減少し、伝送線路としての導体損が少ない
高周波プリント回路用積層板が得られる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
する。 （実施例１）誘電正接が0.0002〜0.0003のフッ素樹脂
（ダイキン工業社製、PTFE）を溶融含浸したMIL 規格＃
108 のガラス布10枚の外側に、中心線平均粗さ（Ｒａ）
が１μｍ、最大高さ（Ｒｔ）が５μｍのマット面表面性
状を有する３５μｍの銅箔のこの表面を重ねて配設し積
層成形し、高周波プリント回路用積層板を得た。 （実施例２）誘電正接が0.001 〜0.002 のPPO 樹脂（GE
社製、商標名ノリル）を溶融含浸したMIL 規格＃2116の
ガラス布4 枚の外側に、中心線平均粗さ（Ｒａ）が１μ
ｍ、最大高さ（Ｒｔ）が８μｍのマット面表面性状を有
する１８μｍの銅箔のこの表面を重ねて配設し積層成形
し、高周波プリント回路用積層板を得た。 （実施例３）誘電正接が0.0002〜0.0003のフッ素樹脂
（ダイキン工業社製、PTFE）にチタン酸バリウム５０重
量％を含有させ、溶融含浸したMIL 規格＃108 のガラス
布10枚の外側に、中心線平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ、最
大高さ（Ｒｔ）が５μｍのマット面表面性状を有する３
５μｍの銅箔のこの表面を重ねて配設し積層成形し、高
周波プリント回路用積層板を得た。 （比較例１）実施例１の樹脂含浸ガラス布の外側に、中
心線平均粗さ（Ｒａ）が３μｍ、最大高さ（Ｒｔ）が１
０μｍのマット面表面性状を有する３５μｍの銅箔のこ
の表面を重ねて配設し積層成形し、高周波プリント回路
用積層板を得た。 （比較例２）実施例２の樹脂含浸ガラス布の外側に、中
心線平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ、最大高さ（Ｒｔ）が１
２μｍのマット面表面性状を有する３５μｍの銅箔のこ
の表面を重ねて配設し積層成形し、高周波プリント回路
用積層板を得た。
する。 （実施例１）誘電正接が0.0002〜0.0003のフッ素樹脂
（ダイキン工業社製、PTFE）を溶融含浸したMIL 規格＃
108 のガラス布10枚の外側に、中心線平均粗さ（Ｒａ）
が１μｍ、最大高さ（Ｒｔ）が５μｍのマット面表面性
状を有する３５μｍの銅箔のこの表面を重ねて配設し積
層成形し、高周波プリント回路用積層板を得た。 （実施例２）誘電正接が0.001 〜0.002 のPPO 樹脂（GE
社製、商標名ノリル）を溶融含浸したMIL 規格＃2116の
ガラス布4 枚の外側に、中心線平均粗さ（Ｒａ）が１μ
ｍ、最大高さ（Ｒｔ）が８μｍのマット面表面性状を有
する１８μｍの銅箔のこの表面を重ねて配設し積層成形
し、高周波プリント回路用積層板を得た。 （実施例３）誘電正接が0.0002〜0.0003のフッ素樹脂
（ダイキン工業社製、PTFE）にチタン酸バリウム５０重
量％を含有させ、溶融含浸したMIL 規格＃108 のガラス
布10枚の外側に、中心線平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ、最
大高さ（Ｒｔ）が５μｍのマット面表面性状を有する３
５μｍの銅箔のこの表面を重ねて配設し積層成形し、高
周波プリント回路用積層板を得た。 （比較例１）実施例１の樹脂含浸ガラス布の外側に、中
心線平均粗さ（Ｒａ）が３μｍ、最大高さ（Ｒｔ）が１
０μｍのマット面表面性状を有する３５μｍの銅箔のこ
の表面を重ねて配設し積層成形し、高周波プリント回路
用積層板を得た。 （比較例２）実施例２の樹脂含浸ガラス布の外側に、中
心線平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ、最大高さ（Ｒｔ）が１
２μｍのマット面表面性状を有する３５μｍの銅箔のこ
の表面を重ねて配設し積層成形し、高周波プリント回路
用積層板を得た。
【００１１】以上で得た、高周波プリント回路用積層板
を用いて表面銅箔に回路を形成し、10GHZ における共振
周波数特性Ｑと、JIS-C6481 に基づいて誘電率を測定し
た。結果を表１に示した。
を用いて表面銅箔に回路を形成し、10GHZ における共振
周波数特性Ｑと、JIS-C6481 に基づいて誘電率を測定し
た。結果を表１に示した。
【００１２】表１から、実施例のプリント回路板は比較
例のそれに比べ、Ｑ値は誘電正接の逆数にほぼ比例する
のでＱ値が大きくなることは誘電正接が小さくなること
で高周波領域において高周波損失のすくないことが、ま
た、実施例１に比べ実施例３では高誘電率のプリント回
路板の得られることが確認できた。
例のそれに比べ、Ｑ値は誘電正接の逆数にほぼ比例する
のでＱ値が大きくなることは誘電正接が小さくなること
で高周波領域において高周波損失のすくないことが、ま
た、実施例１に比べ実施例３では高誘電率のプリント回
路板の得られることが確認できた。
【００１３】
【表１】
【００１４】
【発明の効果】本発明によって、高周波領域において、
高周波損失のすくない高周波プリント配線板用の金属箔
張り積層板が得られる。
高周波損失のすくない高周波プリント配線板用の金属箔
張り積層板が得られる。
Claims (4)
- 【請求項１】 中心線平均粗さ（Ｒａ）が２μｍ以下、
最大高さ（Ｒｔ）が８μｍ以下の表面性状を有する金属
箔のこの表面に誘電正接が０．０１以下の絶縁基材を積
層してなることを特徴とする高周波プリント回路用積層
板 - 【請求項２】 請求項１の金属箔の厚みが３５μｍ以下
であることを特徴とする請求項１記載の高周波プリント
回路用積層板。 - 【請求項３】 請求項１の絶縁基材がフッ素系樹脂又は
ポリオレフィン系樹脂及び補強材を含む請求項１また
は、請求項２記載の高周波プリント回路用積層板。 - 【請求項４】 請求項１の絶縁基材がフッ素系樹脂又は
ポリオレフィン系樹脂及び補強材及び高誘電率で低誘電
正接の微粒子状の誘電体を含む請求項１乃至請求項３記
載の高周波プリント回路用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30023791A JPH05136559A (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 高周波プリント回路用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30023791A JPH05136559A (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 高周波プリント回路用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05136559A true JPH05136559A (ja) | 1993-06-01 |
Family
ID=17882365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30023791A Pending JPH05136559A (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 高周波プリント回路用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05136559A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002129261A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-09 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 高周波回路用銅合金箔 |
| JP2002226928A (ja) * | 2001-01-30 | 2002-08-14 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 積層板用銅合金箔 |
| JP2003039587A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板及び多層板 |
| US7504719B2 (en) | 1998-09-28 | 2009-03-17 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board having a roughened surface formed on a metal layer, and method for producing the same |
| WO2020027172A1 (ja) * | 2018-07-31 | 2020-02-06 | 日東電工株式会社 | 板状の複合材料 |
| CN114867192A (zh) * | 2022-05-26 | 2022-08-05 | 深圳市金晟达电子技术有限公司 | 一种高频毫米波低失真型混合电路板 |
-
1991
- 1991-11-15 JP JP30023791A patent/JPH05136559A/ja active Pending
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| US8030577B2 (en) | 1998-09-28 | 2011-10-04 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for producing the same |
| US8533943B2 (en) | 1998-09-28 | 2013-09-17 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for producing the same |
| US7504719B2 (en) | 1998-09-28 | 2009-03-17 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board having a roughened surface formed on a metal layer, and method for producing the same |
| US7535095B1 (en) | 1998-09-28 | 2009-05-19 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for producing the same |
| US7994433B2 (en) | 1998-09-28 | 2011-08-09 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for producing the same |
| US8006377B2 (en) | 1998-09-28 | 2011-08-30 | Ibiden Co., Ltd. | Method for producing a printed wiring board |
| US8018045B2 (en) | 1998-09-28 | 2011-09-13 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
| US8093507B2 (en) | 1998-09-28 | 2012-01-10 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for producing the same |
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