JPH0513785A - 光半導体装置の製造方法 - Google Patents
光半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH0513785A JPH0513785A JP3160352A JP16035291A JPH0513785A JP H0513785 A JPH0513785 A JP H0513785A JP 3160352 A JP3160352 A JP 3160352A JP 16035291 A JP16035291 A JP 16035291A JP H0513785 A JPH0513785 A JP H0513785A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical semiconductor
- semiconductor element
- brazing material
- stem
- center
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光半導体装置の製造方法、特に、光半導体素
子パッケージのステムの中心部に光半導体素子を固着す
る方法の改良に関し、簡便に、迅速に、かつ、高い精度
をもって光半導体素子をステムの光半導体素子支持面中
央に固着する方法を提供することを目的とする。 【構成】 上部に光半導体素子２を支持する支持面３が
形成され、中心部に貫通孔10が形成されている支持部材
１を有する光半導体素子パッケージ用ステムの支持面３
上に鑞材９を溶融させて載置し、溶融状態の鑞材９上に
光半導体素子２を浮遊的に載置し、次いで、貫通口10を
介して溶融状態の鑞材９を吸引して冷却・固化し、光半
導体素子２を支持面３の中心部に固着するように構成す
る。
子パッケージのステムの中心部に光半導体素子を固着す
る方法の改良に関し、簡便に、迅速に、かつ、高い精度
をもって光半導体素子をステムの光半導体素子支持面中
央に固着する方法を提供することを目的とする。 【構成】 上部に光半導体素子２を支持する支持面３が
形成され、中心部に貫通孔10が形成されている支持部材
１を有する光半導体素子パッケージ用ステムの支持面３
上に鑞材９を溶融させて載置し、溶融状態の鑞材９上に
光半導体素子２を浮遊的に載置し、次いで、貫通口10を
介して溶融状態の鑞材９を吸引して冷却・固化し、光半
導体素子２を支持面３の中心部に固着するように構成す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光半導体装置の製造方
法、特に、光半導体素子パッケージのステムの中心部に
光半導体素子を固着する方法の改良に関する。
法、特に、光半導体素子パッケージのステムの中心部に
光半導体素子を固着する方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、モジュール構造の受光装置の場
合、図３に示すように光ファイバ11とレンズ12とが組み
込まれたモジュールＡと受光素子パッケージ13が組み込
まれたモジュールＢとが相互に連結されるが、光ファイ
バ11によって導かれる光の中心と受光素子パッケージ13
の中心とが相互に一致するように高精度をもって組み立
てられている。
合、図３に示すように光ファイバ11とレンズ12とが組み
込まれたモジュールＡと受光素子パッケージ13が組み込
まれたモジュールＢとが相互に連結されるが、光ファイ
バ11によって導かれる光の中心と受光素子パッケージ13
の中心とが相互に一致するように高精度をもって組み立
てられている。
【０００３】図４に受光素子パッケージ13のステム部分
の構成図を示す。図において、１は光半導体素子２を支
持する支持面３を有する支持部材であり、光半導体素子
２の一方のリードの役を兼ねている。４はもう一方のリ
ードであり、ワイヤ５をもって光半導体素子２と接続さ
れている。６は支持部材（リード兼用）１とリード４と
をガラス絶縁材７を介して固定する固定部材である。
の構成図を示す。図において、１は光半導体素子２を支
持する支持面３を有する支持部材であり、光半導体素子
２の一方のリードの役を兼ねている。４はもう一方のリ
ードであり、ワイヤ５をもって光半導体素子２と接続さ
れている。６は支持部材（リード兼用）１とリード４と
をガラス絶縁材７を介して固定する固定部材である。
【０００４】前記のように、光ファイバ11によって導か
れる光の中心と受光素子パッケージ13の中心とが一致す
るように精度よく形成されていれば、ステムの支持部材
１の受光素子支持面３の中心に光ファイバ11によって導
かれた光が照射されることになる。したがって、この支
持面３の中心と受光素子２の中心とが一致するように受
光素子２を支持面３上に固着しなければ光結合性が悪く
なる。
れる光の中心と受光素子パッケージ13の中心とが一致す
るように精度よく形成されていれば、ステムの支持部材
１の受光素子支持面３の中心に光ファイバ11によって導
かれた光が照射されることになる。したがって、この支
持面３の中心と受光素子２の中心とが一致するように受
光素子２を支持面３上に固着しなければ光結合性が悪く
なる。
【０００５】そのために、ステムの支持部材１の上部に
設けられた支持面３に予め基準マークを正確に刻印し、
受光素子２をその基準マークに位置合わせして支持面３
上に載置し、鑞付けしている。
設けられた支持面３に予め基準マークを正確に刻印し、
受光素子２をその基準マークに位置合わせして支持面３
上に載置し、鑞付けしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ステムの受
光素子支持面３上に刻印された基準マークに受光素子２
を精度よく位置合わせして固着するには熟練した作業者
を必要とする。また、自動機を導入する場合には、パタ
ーン認識技術の限界から十分な位置合わせ精度が得られ
ず、かつ、経済的負担が増加し、作業時間も長いといっ
た問題がある。
光素子支持面３上に刻印された基準マークに受光素子２
を精度よく位置合わせして固着するには熟練した作業者
を必要とする。また、自動機を導入する場合には、パタ
ーン認識技術の限界から十分な位置合わせ精度が得られ
ず、かつ、経済的負担が増加し、作業時間も長いといっ
た問題がある。
【０００７】本発明の目的は、この欠点を解消すること
にあり、簡便に、迅速に、かつ、高い精度をもって光半
導体素子をステムの光半導体素子支持面中央に固着する
方法を提供することにある。
にあり、簡便に、迅速に、かつ、高い精度をもって光半
導体素子をステムの光半導体素子支持面中央に固着する
方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、上部に光
半導体素子（２）を支持する支持面（３）が形成され、
中心部に貫通孔（10）が形成されている支持部材（１）
を有する光半導体素子パッケージ用ステムの前記の支持
面（３）上に鑞材（９）を溶融させて載置し、この溶融
状態の鑞材（９）上に光半導体素子（２）を浮遊的に載
置し、次いで、前記の貫通口（10）を介して前記の溶融
状態の鑞材（９）を吸引して冷却・固化し、前記の光半
導体素子（２）を前記の支持面（３）の中心部に固着す
る工程を有する光半導体装置の製造方法によって達成さ
れる。
半導体素子（２）を支持する支持面（３）が形成され、
中心部に貫通孔（10）が形成されている支持部材（１）
を有する光半導体素子パッケージ用ステムの前記の支持
面（３）上に鑞材（９）を溶融させて載置し、この溶融
状態の鑞材（９）上に光半導体素子（２）を浮遊的に載
置し、次いで、前記の貫通口（10）を介して前記の溶融
状態の鑞材（９）を吸引して冷却・固化し、前記の光半
導体素子（２）を前記の支持面（３）の中心部に固着す
る工程を有する光半導体装置の製造方法によって達成さ
れる。
【０００９】
【作用】図１を参照して作用を説明する。図１（ａ）に
示すように、ステムの支持部材１の上部に形成されてい
る光半導体素子支持面３上に鑞材を載置してヒータ８を
もって溶融すると、溶融した鑞材９は表面張力によって
支持面３上に盛り上った状態となる。
示すように、ステムの支持部材１の上部に形成されてい
る光半導体素子支持面３上に鑞材を載置してヒータ８を
もって溶融すると、溶融した鑞材９は表面張力によって
支持面３上に盛り上った状態となる。
【００１０】この盛り上っている鑞材９の上に光半導体
素子２を載置する場合、図１（ｂ）に破線で示すよう
に、中心を外れて載置したとしても、表面張力によって
実線で示すように支持面３の中心上に自動的に移動す
る。
素子２を載置する場合、図１（ｂ）に破線で示すよう
に、中心を外れて載置したとしても、表面張力によって
実線で示すように支持面３の中心上に自動的に移動す
る。
【００１１】ステムの支持部材１の中心に形成されてい
る貫通孔10を介して吸引すると図１（ｃ）に示すよう
に、光半導体素子支持面３上の鑞材９は中心孔10内に吸
引され、光半導体素子２は支持面３の中央部に密接す
る。その状態で加熱を停止すれば鑞材は固化し、光半導
体素子２はステムの光半導体素子支持面３の中央に精度
よく固着される。
る貫通孔10を介して吸引すると図１（ｃ）に示すよう
に、光半導体素子支持面３上の鑞材９は中心孔10内に吸
引され、光半導体素子２は支持面３の中央部に密接す
る。その状態で加熱を停止すれば鑞材は固化し、光半導
体素子２はステムの光半導体素子支持面３の中央に精度
よく固着される。
【００１２】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の要旨に係る
光半導体素子パッケージのステムに形成された光半導体
素子支持面中央に光半導体素子を固着する方法について
説明する。
光半導体素子パッケージのステムに形成された光半導体
素子支持面中央に光半導体素子を固着する方法について
説明する。
【００１３】図２に、光半導体素子用パッケージ（ＣＡ
Ｎタイプ）のステム部分の構成図を示す。図中、図４で
示したものと同一のものは同一記号で示してあり、10は
支持部材１の中心に形成された貫通孔である。このステ
ムの光半導体素子支持面３上に十分な量の鑞材を載置し
てヒータ加熱または誘導加熱によって溶融する。図１
（ｂ）に示すように、表面張力によって盛り上っている
溶融状態の鑞材９の上に光半導体素子２を載置すると、
表面張力によって光半導体素子２は盛り上っている溶融
状態の鑞材９の中央に自動的に移動する。
Ｎタイプ）のステム部分の構成図を示す。図中、図４で
示したものと同一のものは同一記号で示してあり、10は
支持部材１の中心に形成された貫通孔である。このステ
ムの光半導体素子支持面３上に十分な量の鑞材を載置し
てヒータ加熱または誘導加熱によって溶融する。図１
（ｂ）に示すように、表面張力によって盛り上っている
溶融状態の鑞材９の上に光半導体素子２を載置すると、
表面張力によって光半導体素子２は盛り上っている溶融
状態の鑞材９の中央に自動的に移動する。
【００１４】図１（ｃ）に示すように、貫通孔10を介し
て吸引すると、余剰の鑞材９は貫通孔10内に吸引され、
光半導体素子２は支持面３の中央に密接する。この状態
で加熱を停止すれば、鑞材は固化し、光半導体素子２は
支持面３の中央に精度よく固着される。最後に、光半導
体素子２とリード４とをワイヤ５をもって接続し光半導
体素子パッケージのステム部分を完成する。
て吸引すると、余剰の鑞材９は貫通孔10内に吸引され、
光半導体素子２は支持面３の中央に密接する。この状態
で加熱を停止すれば、鑞材は固化し、光半導体素子２は
支持面３の中央に精度よく固着される。最後に、光半導
体素子２とリード４とをワイヤ５をもって接続し光半導
体素子パッケージのステム部分を完成する。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明に係る光半
導体装置の製造方法においては、ステムの光半導体素子
支持面上に鑞材を載置して溶融し、溶融状態の鑞材の上
に光半導体素子を浮遊的に載置すると、表面張力によっ
て光半導体素子は光半導体素子支持面の中心上に移動す
る。そこで支持部材に形成されている貫通孔を介して溶
融状態の鑞材を吸引し固化すれば、極めて簡便に、迅速
に、高い精度をもって光半導体素子をステムの光半導体
素子支持面の中心に固着することができ、受光装置の光
結合性向上に寄与するところが大きい。
導体装置の製造方法においては、ステムの光半導体素子
支持面上に鑞材を載置して溶融し、溶融状態の鑞材の上
に光半導体素子を浮遊的に載置すると、表面張力によっ
て光半導体素子は光半導体素子支持面の中心上に移動す
る。そこで支持部材に形成されている貫通孔を介して溶
融状態の鑞材を吸引し固化すれば、極めて簡便に、迅速
に、高い精度をもって光半導体素子をステムの光半導体
素子支持面の中心に固着することができ、受光装置の光
結合性向上に寄与するところが大きい。
【図１】本発明の原理説明図である。
【図２】本発明に係る光半導体素子パッケージのステム
の構成図である。
の構成図である。
【図３】モジュール構造の受光装置の構成図である。
【図４】従来技術に係る光半導体素子パッケージのステ
ムの構成図である。
ムの構成図である。
１ 支持部材（リード兼用） ２ 光半導体素子 ３ 支持面 ４ リード ５ ワイヤ ６ 固定部材 ７ ガラス絶縁部材 ８ ヒータ ９ 鑞材 10 貫通口
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 上部に光半導体素子（２）を支持する支
持面（３）が形成され、中心部に貫通孔（10）が形成さ
れてなる支持部材（１）を有する光半導体素子パッケー
ジ用ステムの前記支持面（３）上に鑞材（９）を溶融さ
せて載置し、 該溶融状態の鑞材（９）上に光半導体素子（２）を浮遊
的に載置し、 前記貫通口（10）を介して前記溶融状態の鑞材（９）を
吸引して冷却・固化し、前記光半導体素子（２）を前記
支持面（３）の中心部に固着する工程を有することを特
徴とする光半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3160352A JPH0513785A (ja) | 1991-07-01 | 1991-07-01 | 光半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3160352A JPH0513785A (ja) | 1991-07-01 | 1991-07-01 | 光半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513785A true JPH0513785A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=15713122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3160352A Withdrawn JPH0513785A (ja) | 1991-07-01 | 1991-07-01 | 光半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513785A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8419308B2 (en) | 2006-03-27 | 2013-04-16 | Sekisui Seikei, Ltd. | Document fastener and file or folder |
-
1991
- 1991-07-01 JP JP3160352A patent/JPH0513785A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8419308B2 (en) | 2006-03-27 | 2013-04-16 | Sekisui Seikei, Ltd. | Document fastener and file or folder |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981008 |