JPH05138512A - 研削装置 - Google Patents

研削装置

Info

Publication number
JPH05138512A
JPH05138512A JP32229391A JP32229391A JPH05138512A JP H05138512 A JPH05138512 A JP H05138512A JP 32229391 A JP32229391 A JP 32229391A JP 32229391 A JP32229391 A JP 32229391A JP H05138512 A JPH05138512 A JP H05138512A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutting
workpieces
grindstone
workpiece
cut
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP32229391A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenzo Tanaka
研三 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP32229391A priority Critical patent/JPH05138512A/ja
Publication of JPH05138512A publication Critical patent/JPH05138512A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Jigs For Machine Tools (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、半導体ウエーハなどの被加工物を
切削砥石によって切削加工する際に、従来切削砥石が片
側支持状態で行ったことによる切削の不都合を解消し、
且つ作業能率を向上させるものである。 【構成】 本発明は、隣接状態に配設した2以上のチャ
ックテーブルに被加工物を保持させ、これを単一の切削
砥石で研削するようにしたことにより、切削砥石が被加
工物を跨ぐようにして全面的に当接するので片側支持の
状態にならず、無理な応力が加わらないために被加工物
を平坦に切削加工することができると共に、2個以上の
被加工物を同時に切削加工できるようにしたものであ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエーハなどの
被加工物を、平滑及び均等厚さに切削加工する装置に関
するものである。
【0002】
【従来技術】一般にこの種の切削装置は、1ワーク1カ
ッターの組み合わせで切削を行っており、図3に示した
構成のものが従来例として周知である。この従来例にお
いて1はチャックテーブルであり、該チャックテーブル
1上に保持された被加工物2を1つの切削砥石3で切削
する構成になっている。そして、この切削砥石3は回転
軸4に取り付けられ、該回転軸4はシリンダー5に支持
されている。
【0003】このような構成の切削装置で、切削砥石3
に所定の押圧力を加えて被加工物2の切削を遂行する
と、被加工物2に対する切削砥石3の切削作用側が片側
支持の状態になり、その片側支持状態によって切削砥石
3が僅かではあるが、片側支持されない側に傾斜するよ
うになり、それによって被加工物2を均等厚さに切削す
ることが出来ない。
【0004】従って、一般的には、被加工物2の平面と
平行するX−X軸と、切削砥石3が取り付けられた回転
軸4の軸芯を通る垂直軸、即ちY−Y軸とを直行(90
°)させないで、片側支持する側の角度Θを例えば略8
9°に設定し、所謂回転軸4を傾斜させた状態で、切削
を遂行しているのが実情である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】前記従来例における切
削装置は、被加工物2に対する切削砥石3の片側支持状
態による押圧力のアンバランスを解消するため、回転軸
4を傾斜させた状態で切削が遂行されるので、常に回転
軸4に無理な応力が加わっており、長期使用によって徐
々に回転軸4が遍芯する方向に向かうと言う不都合が生
ずるばかりでなく、装置の初期使用時においては、切削
が進行して切削の負荷が減少するに従って、徐々に回転
軸4の傾斜に沿った切削がなされ、図4に示したよう
に、被加工物2の中央部が凹んだ、所謂すり鉢状の切削
がなされるようになると言う不都合が生じている。従っ
て、従来例においては、切削砥石3の片側支持状態によ
る切削で生ずる回転軸の傾斜、並びに被加工物2の切削
状態に解決しなければならない課題を有している。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記従来例の課題を解決
する具体的手段として本発明は、2以上のチャックテー
ブルを具備し、該チャックテーブル上に夫々保持されて
いる被加工物を単一の研削砥石で同時に研削するように
構成した研削装置を提供するものであり、前記2以上の
チャックテーブルが隣接状態に配設され、夫々が回転す
る構成にすると共に、チャックテーブルの径よりも研削
砥石の径を大きく形成した切削装置である。
【0007】
【作用】本発明は、隣接状態に配設した2以上のチャッ
クテーブルに被加工物を保持させ、これを単一の切削砥
石で研削するようにしたものであるため、切削砥石が被
加工物と全面的に当接して片側支持の状態にならず、無
理な応力が加わらないために被加工物を平坦に切削加工
することができると共に、2個以上の被加工物を同時に
切削加工できるので能率を著しく向上させることができ
る。
【0008】
【実施例】次に、本発明を図示の実施例により更に詳し
く説明すると、11,12はチャックテーブルであり、
該チャックテーブル11,12は隣接状態で且つ上面が
同一平面位置に来るように配設され、夫々が回転するよ
うに構成されている。
【0009】そして、これらチャックテーブル11,1
2上には夫々半導体ウエーハ等の被加工物13,14が
吸着保持されるようになっている。
【0010】15は切削砥石であり、該切削砥石は前記
チャックテーブル11,12を跨ぐように配設され、そ
の砥石部分15aが被加工物13,14に当接するよう
になっている。
【0011】前記切削砥石15は回転軸16に取り付け
られ、該回転軸16はシリンダー17に回転自在に支持
されており、該シリンダー17の上下動に伴って前記切
削砥石15が上下動するように構成されている。
【0012】前記切削砥石15は隣接する前記チャック
テーブル11,12を跨ぐようにして配設されるもので
あり、その切削砥石15の大きさ、即ち外径は、各チャ
ックテーブル11,12の径よりも大きくする必要があ
り、図2に示したように、切削砥石15の外周縁が隣接
するチャックテーブル11,12の中心部に至る大きさ
にする必要がある。
【0013】このような大きさ及び位置関係にすること
によって、各チャックテーブル11,12上に保持され
た被加工物13,14を単一の切削砥石15によって同
時に切削加工が遂行でき、しかも切削砥石15が片側支
持状態にならずに、均等な押圧力で被加工物13,14
と均等に当接して切削が出来るのである。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る切削装
置は、2以上のチャックテーブルを具備し、該チャック
テーブル上に夫々保持されている被加工物を単一の研削
砥石で同時に研削するように構成したことにより、切削
砥石が片側支持状態にならず、被加工物と均等な押圧力
で均等に当接することで、高精度の切削加工ができると
言う優れた効果を奏する。
【0015】又、2以上のチャックテーブルが隣接状態
に配設され、夫々が回転し且つ単一の切削砥石で切削が
遂行されるようにしたことで、同時に複数の被加工物を
加工できるので、単位時間当たりの加工数が多くなり能
率向上が図れると言う優れた効果を奏する。
【0016】更に、2以上のチャックテーブル上の被加
工物を同時に同一手段で加工するので、加工された後の
被加工物の検査又は測定は、一方の被加工物のみで足
り、検査又は測定能率が向上すると共に、例えば検査又
は測定などにおいて被加工物に傷が付くような場合に
は、一方にダミー加工物を使用すれば、そのダミー加工
物を用いて間接的に検査又は測定ができると言う優れた
効果も奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る切削装置の一部を断面で示した側
面図である。
【図2】本発明に係る切削装置のチャックテーブルと切
削砥石との関係を示す説明図である。
【図3】従来例の切削装置の要部を示す側面図である。
【図4】従来例の切削装置によって切削された被加工物
を拡大して示した略示的断面図である。
【符号の説明】
11,12 チャックテーブル 13,14 被加工物 15 切削砥石 15a 砥石部 16 回転軸 17 シリンダー

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 2以上のチャックテーブルを具備し、該
    チャックテーブル上に夫々保持されている被加工物を単
    一の研削砥石で同時に研削するように構成した研削装
    置。
  2. 【請求項2】 2以上のチャックテーブルが隣接状態に
    配設され、夫々が回転する請求項1に記載の切削装置。
  3. 【請求項3】 チャックテーブルの径よりも研削砥石の
    径を大きく形成した請求項1に記載の切削装置。
JP32229391A 1991-11-12 1991-11-12 研削装置 Pending JPH05138512A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32229391A JPH05138512A (ja) 1991-11-12 1991-11-12 研削装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32229391A JPH05138512A (ja) 1991-11-12 1991-11-12 研削装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05138512A true JPH05138512A (ja) 1993-06-01

Family

ID=18142013

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP32229391A Pending JPH05138512A (ja) 1991-11-12 1991-11-12 研削装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05138512A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6402588B1 (en) 1998-04-27 2002-06-11 Ebara Corporation Polishing apparatus
JP2010036321A (ja) * 2008-08-07 2010-02-18 Disco Abrasive Syst Ltd バイト工具を備えた加工装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6402588B1 (en) 1998-04-27 2002-06-11 Ebara Corporation Polishing apparatus
JP2010036321A (ja) * 2008-08-07 2010-02-18 Disco Abrasive Syst Ltd バイト工具を備えた加工装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6431961B1 (en) Apparatus and method for chamfering wafer
CA2491686A1 (en) Method and apparatus for grinding a rotationally symmetrical machine part
WO2011052267A1 (ja) 多角柱状部材の研磨装置およびその研磨方法
US5674110A (en) Machine and a process for sizing and squaring slabs of materials such as a glass, stone and marble, ceramic tile and the like
JPH1190803A (ja) ワークエッジの鏡面研磨装置
JPH11245151A (ja) ワークの外周研磨装置
JP6151529B2 (ja) サファイアウェーハの研削方法
JP4008854B2 (ja) 高平面度加工方法
JPS61168462A (ja) ウエハ研削装置
JPS6315100B2 (ja)
JPH0752007A (ja) ロータリ研削盤及び研削方法
JP2000176805A (ja) 半導体ウェーハの面取り装置
JP2001138221A (ja) 半導体ウエハラッピング用キャリア
JP3007678B2 (ja) ポリッシング装置とそのポリッシング方法
JPH02301135A (ja) ウェハ面取り部の研磨方法
JPH063533U (ja) ユニバーサル治具
JPH065079Y2 (ja) 研摩装置
JPH02180554A (ja) 半導体ウェーハのノッチ研削方法及び装置
JPS62213954A (ja) 硬脆材の外周面研削方法およびその装置
JPH11300626A (ja) 研削装置
JPH045234Y2 (ja)
JP2003080456A (ja) ドレッシング工具、この工具を用いたドレッシング装置およびこのドレッシング装置によりドレッシングされた加工工具を用いた製造装置
JPS6320535Y2 (ja)
JPH0818205B2 (ja) 工作機械
JPS60200834A (ja) ガラス加工装置