JPH05139409A - 電子部品のインボスパツキング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 パッケージングが簡単で、しかも、洗浄液の
浸入を確実に防止できる電子部品のインボスパッキング
方法を提供することを目的とする。 【構成】 隣合う窪部１２，１２間に平面部分１３を残
して窪部１２…を長さ方向に複数形成したインボステー
プ１１の窪部１２内に、密封すべき開口部１０のある面
を上に向けた状態でディップスイッチ１を入れ、幅がデ
ィップスイッチ１の開口部１０よりも大きくて下面に粘
着層１５′を有するテープ１５をインボステープ１１の
上方から被せて、ディップスイッチ１の上面にテープ１
５を貼って開口部１０を密封するとともに、ディップス
イッチ１，１間の粘着層１５′を平面部分１３，１３に
貼る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ディップスイッチなど
の小さな電子部品をインボステープの窪部内にパッケー
ジングするインボスパッキング方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＬＳＩ等の電子部品の開発に伴
い、電子機器の発達には目ざましいものがあり、また、
これら電子機器の生産技術も長足の進歩を遂げているこ
とは周知の事実である。電子機器の生産には自動化が不
可欠であり、したがって、電子部品を納品する状態も自
動化に適した状態でパッケージングして納品する。ま
た、多数の電子部品を取り付ける組立ラインにおいて
は、半田付け作業時に塗布したフラックスなどの油脂分
を除去したり、塵埃や塩分などを除去したりするために
電子部品を洗浄液に浸漬して丸洗いする。電子部品の種
類によっては、内部に入り込んだ洗浄液に起因して作動
不良を生じるものもある。例えば、ディップスイッチの
場合には、ハウジングの内部に洗浄液が入って接点まで
浸漬することは好ましくない。このため、ディップスイ
ッチの場合、操作ノブがハウジングのカバー表面から突
出しない構造にして、パッケージングする際には操作ノ
ブが移動するためのカバーの開口部に粘着シールテープ
を貼って閉塞し、これにより洗浄液が開口部からハウジ
ングの内部に流入することを阻止している。そして、こ
の様なシールテープを貼ったディップスイッチをインボ
ステープの窪部内にパッケージングする場合、各窪部内
にディップスイッチを収納し、更にエンボステープの窪
部の上面開口部にプラスチック製の表面テープを被せて
塞ぎ、該表面テープの両側縁をインボステープにヒート
シールしている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電子部
品に洗浄液侵入防止用のシールテープを個々に貼ってか
ら、更にインボステープの窪部内に収納した後に表面テ
ープを貼付するのでは、作業工程が煩雑となり、生産の
合理化に寄与しない。このため、従来のパッケージング
よりも簡単で、しかも、洗浄液の侵入を確実に防止でき
る電子部品のインボスパッキング方法の開発が望まれて
いた。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記に鑑み提
案されたもので、隣合う窪部間に平面部分を残して窪部
を長さ方向に複数形成したインボステープの窪部内に、
密封すべき開口部のある面を上に向けた状態で電子部品
を入れる工程と、幅が電子部品の上記開口部よりも大き
くて下面に粘着層を有するテープをインボステープの上
方からインボステープの長さ方向に沿って被せて、電子
部品の上面に上記テープを貼着して上記開口部を密封す
るとともに、電子部品と電子部品との間の粘着層をイン
ボステープの平面部分に貼着する工程と、からなること
を特徴とする電子部品のインボスパッキング方法であ
る。

【０００５】

【作用】テープが電子部品とインボステープの平面部分
とに貼り付いているので、振動等を受けても電子部品が
窪部内から飛び出すことがない。また、電子部品の開口
部はテープによって密封されているので、電子部品を洗
浄液に浸漬して洗浄しても、洗浄液が開口部から電子部
品の内部に流入することを確実に阻止する。

【０００６】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面にもとづいて説
明する。図面に示す実施例は、ディップスイッチをイン
ボステープにパッキングするものである。ディップスイ
ッチ１は、図１および図２に示すように、複数対の固定
接点２…，３…をインサート成形した長方形のハウジン
グ４の内部に、可動接点５を有するスライダ６を摺動可
能な状態で複数設け、固定接点２…，３…の各々に導通
してハウジング４の側面から突出したターミナル７…，
８…を下向きに屈曲し、ハウジング４の上面開口部にカ
バー９を被せてスライダ６…が外れないように抑え、カ
バー９の長手方向に沿って開設した長方形の開口部１０
内にスライダ６の操作子６′が臨むようにしたスイッチ
である。なお、スライダ６の操作子６′は、図２に示す
ように、カバー９の表面よりも突出しない大きさに設定
してある。

【０００７】インボステープ１１は、図３および図４に
示すように、長尺なプラスチック製テープであり、所定
の間隔でディップスイッチ１を収納し得る大きさの窪部
１２…を間に平面部分１３…を残して多数形成したもの
で、一側縁には送り用の孔１４…を開設してある。そし
て上記窪部１２は、ディップスイッチ１を収納したとき
にディップスイッチ１の上面と平面部分１３とがほぼ同
じ高さになるように深さを設定してある。なお、本実施
例では、窪部１２の長辺をインボステープ１１の長手方
向に向けて形成してある。

【０００８】この様な構成からなるインボステープ１１
の窪部１２内にディップスイッチ１を収納する場合、図
３に示すように、開口部１０を開設してあるカバー９を
上にした状態で収納する。なお、ディップスイッチ１を
インボステープ１１の窪部１２内に１つずつ装填する作
業は、手作業により行なってもよいが、公知のロボット
を使用すると、効率の良い作業を確実に行なうことがで
きる。そして、窪部１２内にディップスイッチ１を入れ
たならば、その上からテープ１５を貼る。

【０００９】テープ１５は、幅がディップスイッチ１の
カバー９の開口部１０よりも十分に大きくて下面に粘着
層１５′を形成してある。このテープ１５をインボステ
ープ１１の上方から被せる場合には、インボステープ１
１の長さ方向に沿って被せて、窪部１２内のディップス
イッチ１のカバー９上面にインボステープ１１を貼り着
けて上記開口部１０を水密状にシールする。また、前後
のディップスイッチ１，１の間に位置する粘着層はイン
ボステープ１１の平面部分１３に貼着する。なお、テー
プ１５をディップスイッチ１…の上面やインボステープ
１１の平面部分１３…に貼り付けるには、弾性を有する
ローラ（図示せず）などにより押圧して粘着層１５′を
確実に貼着することが望ましい。

【００１０】この様にして各窪部１２内にディップスイ
ッチ１を１つずつ収納してテープ１５を貼ると、該テー
プ１５の粘着層１５′が各ディップスイッチ１の上面と
インボステープ１１の平面部分１３，１３に貼りついて
いるので、振動を受けたり裏返されたとしても、各ディ
ップスイッチ１が窪部１２内から外れ出ることがない。
したがって、この状態で製造工場から出荷して流通過程
に乗せることができるし、電子機器の組立工場に納品す
ることができる。

【００１１】この組立工場では、図５に示すように、テ
ープ１５をディップスイッチ１の両側の切断線ＣＬ，Ｃ
Ｌで切断してからディップスイッチ１を取り出す。取り
出したディップスイッチ１は、カバー９の開口部１０が
テープ１５によって水密状に閉塞されているので、洗浄
液に浸漬して洗浄されても、洗浄液がハウジング４の内
部に浸入することを防止できる。したがって、浸漬洗浄
しても、接点不良等のトラブルの原因にはならない。

【００１２】上記した実施例では、窪部１２の幅よりも
幅が狭いテープ１５を使用したので、インボステープ１
１の窪部１２内にディップスイッチ１を収納してからテ
ープ１５を貼っても窪部１２の両側が開口するが、窪部
１２の幅よりも幅広なテープ１５を使用すると、窪部１
２の上面開口部の全面を塞ぐことができ、塵や埃が浸入
することを未然に防止することができる。そして、この
様な場合には、組立工場ではディップスイッチ１の四周
のテープ１５を切断（トリミング）してから窪部１２内
から取り出す。取り出したディップスイッチ１は、カバ
ー９の開口部１０がテープにより密封されているので、
浸漬洗浄しても支障がない。

【００１３】なお、上記した実施例ではディップスイッ
チ１の場合について説明したが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、インボステープ１１の窪部１２内に
１つずつ収納する電子部品に同様にして適用することが
できる。

【００１４】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、インボス
テープの窪部内に、密封すべき開口部のある面を上に向
けた状態で電子部品を入れ、幅が電子部品の上記開口部
よりも大きくて下面に粘着層を有するテープをインボス
テープの上方からインボステープの長さ方向に沿って被
せて、電子部品の上面にテープを貼着して上記開口部を
密封するとともに、電子部品と電子部品との間の粘着層
をインボステープの平面部分に貼着するので、電子部品
の開口部を密封するためのシールテープとインボステー
プの窪部に被せる表面テープとを１のテープで兼用する
ことができる。したがって、電子部品のパッキング工程
を従来に比較して簡略化することができ、作業能率を向
上することができる。また、テープの使用量が減少する
ので、省資源に寄与する。

【図面の簡単な説明】

【図１】ディップスイッチの一部欠截平面図である。

【図２】図１に示すディップスイッチの断面図である。

【図３】インボステープの窪部内にディップスイッチを
収納してテープを被せる状態を示す斜視図である。

【図４】図３に示すインボステープの断面図である。

【図５】ディップスイッチをパッケージングしたインボ
ステープの平面図である。

【符号の説明】

１ ディップスイッチ ２ 固定接点 ３ 固定接点 ４ ハウジング ５ 可動接点 ６ スライダ ９ カバー １０ 開口部 １１ インボステープ １２ 窪部 １３ 平面部分 １５ テープ １５′粘着層

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 隣合う窪部間に平面部分を残して窪部を
   長さ方向に複数形成したインボステープの窪部内に、密
   封すべき開口部のある面を上に向けた状態で電子部品を
   入れる工程と、 幅が電子部品の上記開口部よりも大きくて下面に粘着層
   を有するテープをインボステープの上方からインボステ
   ープの長さ方向に沿って被せて、電子部品の上面に上記
   テープを貼着して上記開口部を密封するとともに、電子
   部品と電子部品との間の粘着層をインボステープの平面
   部分に貼着する工程と、 からなる電子部品のインボスパッキング方法。