JPH05144094A - 光デイスクスタンパーの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】この発明は、電鋳により光ディスクスタンパー
を製造する方法で、基材原盤の周辺部を型枠で固定して
これを行う方法。 【効果】この発明の方法は、電鋳工程で、レジストが原
盤から剥離することがないので、その剥離による品質へ
の影響がない。また、この方法で得たスタンパーは、研
磨作業が簡便で、スタンパーの反りによる研磨むらが無
いものとなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は光ディスクスタンパーの
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、光ディスク用スタンパーの製造
は、通常次の方法で行われている。即ち、ガラス等から
なる原盤を精密研磨した後に、精密洗浄、表面処理を施
し、このガラス原盤上にポジ型フォトレジスト層を形成
し、レーザ光をディスク内周から外周に一定速度で照射
して所定の情報記録パターンを露光し、このレジスト層
を現像して微細な情報記録パターンを形成する。

【０００３】この情報記録パターンを有する基材原盤上
に、スパッタリングなどの方法により、導電性金属、例
えばニッケルの導電膜（電極）を形成し、その後電鋳、
研磨して、情報記録パターンが転写されたニッケルのス
タンパーを製造し、次いで、得られたスタンパーの裏面
を研磨治具に接着させるなどの方法を用いて研磨し、研
磨スタンパーを得る方法である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記したような方法で
は、ガラス原盤とレジスト層との密着性が不充分な場
合、次に行う電鋳工程で、例えばニッケル電鋳する際な
どに、しばしばポジ型フォトレジスト層がガラス原盤か
ら剥離することがある。このため電鋳液がその間隙に侵
入したり、電鋳の際に電鋳層とガラス原盤の間に浮きが
生じるなどして、電鋳厚みの精度が悪化する等様々な問
題が生じる。

【０００５】また、ガラス原盤とレジスト層、従ってス
タンパーとガラス原盤が剥離すると、後に、スタンパー
の裏面を研磨する際、例えば、スタンパーの信号面を保
護膜などで保護し、この面を両面テープなどで研磨治具
に接着させて研磨を行うが、この際、スタンパーとテー
プの間に気泡が入りやすく、気泡が入った状態で研磨を
行うと、研磨面を均一な力により研磨することが困難と
なり、研磨むらが生じるなどの問題がある。更に、この
ようにして得られたスタンパーを用いて製造されるディ
スク基板は、その表面に荒れが発生し、基板のノイズレ
ベルの増大の原因となる。

【０００６】本発明は、上記した従来技術の実状に鑑み
てなされたもので、その目的とするところは、簡略な工
程で、良質なスタンパーを製造する方法を提供すること
である。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、スタンパ
ーを製造する電鋳工程に関し種々検討した結果、導電膜
とガラス原盤の周辺の部分を型枠により物理的に固定し
て電鋳を行うと、上記したような層間の剥離現象が発生
せず、良質なスタンパーを製造できるとの知見を得て本
発明を完成した。

【０００８】即ち本発明は、導電膜を形成した基材原盤
を電鋳し光ディスクスタンパーを製造する方法におい
て、基材原盤を型枠で固定して電鋳を行う光ディスクス
タンパーの製造方法に関するものである。

【０００９】以下、本発明をさらに詳細に説明する。図
１は、カッティング済みのレジスト原盤（図中１）に、
Ｎｉなどの金属膜（図中３）を形成した基材原盤の断面
図である。図２は、この原盤を型枠（図中４）に装着す
る方法を示す図であり、図３はこれらを固定した図であ
る。このように固定した原盤を、メッキ工程で電鋳処理
に供する。

【００１０】本発明で用いる型枠は、基材原盤の周辺部
分を固定するもので、例えば図４〜図６に示したような
型枠、即ち、ドーナツ状の底板（図中６）に側壁（図中
７）及び押さえ（図中８）を持つ型枠では、底板の外径
は原盤の直径より大であり、また、内径は原盤の直径よ
り小で、かつ、製造するスタンパーの直径より大きいも
のである。前記した底板の外径と内径は、前述した範囲
を満たしていればどの様な大きさでもスタンパーの製造
に問題はないが、電鋳装置を考えた場合、その外径は原
盤の直径の１０５〜１１５％が、また、内径は原盤の直
径の８０〜９５％が好ましい。しかし、用いる原盤と製
造しようとするスタンパーの外径に応じて内径は８０％
以下にすることも可能である。

【００１１】型枠側壁の内径は、原盤の直径より大きけ
れば充分である。必要以上にこの内径が大きすぎると、
型枠内で原盤が堅固に固定されないので、取扱い上原盤
よりやや大きめが望ましい。

【００１２】本発明で使用する型枠の厚み（側壁部分の
厚み）は、特に限定しないが、原盤をこの型枠に出し入
れする作業を考慮して原盤の厚さと略同等かより小さい
ことが好ましい。しかし、必要以上に薄すぎると、原盤
を固定する際などの取扱いの面での強度が低下し、スタ
ンパーの目的とする厚さを得る上で好ましくない。通常
は約２００μｍ以上の厚さが必要と思われるが、型枠の
強度とスタンパーの厚さを考慮して、２５０〜３５０μ
ｍが好ましい。

【００１３】本発明の型枠の材料は、電鋳工程を考慮す
ると導電性の物質が好ましい。また、電鋳工程において
物理的、化学的に安定な物質として、金属が好ましく、
金属の中でも、Ｎｉ，Ｆｅなどを用いるとメッキ液の汚
染が小さく良好な結果が得られる。型枠の側壁部分の材
質については、型枠の底板部分と同一材料でこれらを一
体成型したものでも良く、また、異なる材料を用いる場
合は、型枠の底板部分と充分に密着し、電鋳工程におけ
る温度の上昇に耐えるものであればどのような材料でも
良いが、底板部分に金属を使用する場合は、密着性の点
から金属が好ましい。又、側壁部分の形状は、原盤の全
周辺側面部を覆う形状のものが、電鋳液の原盤各層間へ
の侵入を防ぐ上で好ましいが、前記側面の一部を固定す
る形状のものでも良い。

【００１４】図６に示した型枠の押さえ（８）の部分
は、側壁と同一材料で成形することも、異なる材料で成
形することもできる。押さえ部分の形状は、ガラス原盤
を固定できれば形状は特定しない。押さえ部分の材料が
側壁部分と異なる場合、その材料は型枠の側壁に充分に
密着し、電鋳温度に耐えるものが好ましい。また押さえ
の数は特に制限されず、原盤を充分強固に固定すること
ができる数あればよい。

【００１５】上記したような型枠を用いて、電鋳槽にお
いてレジストパターン上にＮｉ等の金属で電鋳を行いス
タンパー（図７の５）を形成する。電鋳終了後、スタン
パー、原盤、押さえ金型を一緒に洗浄し、乾燥する。ま
た、本発明の方法の利点の一つは、この型枠を用いて、
スタンパーの裏面を原盤に密着したままの状態で研磨す
ることができる点である。そのため、スタンパーの信号
面を保護する工程を省略することができる。研磨後、型
枠とスタンパーをガラス原盤から取り外し、スタンパー
の内外径を加工し、スタンパーを製造する。

【００１６】

【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、電鋳工程
において、レジストが原盤から剥離することがなく、次
に続く工程を簡略化し、高品質のスタンパーを作ること
ができる。具体的には、電鋳工程の次にスタンパーの裏
面研磨作業を行うため、従来は、スタンパーの信号面を
保護膜コートし、スタンパーを研磨治具にテープなどて
接着させて研磨する必要があったが、本発明によりこの
工程を省略することができる。さらに、スタンパーの反
りによる研磨むらが無くなる。

【００１７】

【実施例】以下、実施例により本発明を更に詳細に説明
するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

【００１８】実施例１ まず、表面が精密に研磨された外径２００φｍｍ、厚さ
６ｍｍｔのガラス原盤の一方の表面にポジ型レジスト２
を塗布した。カッティング済みレジスト原盤に、Ｎｉの
スパッタ膜を付着させた後、図２に示す型枠を用いて電
鋳を行った。

【００１９】Ｎｉ製の型枠は、側壁の直径２０３φｍ
ｍ、高さ３ｍｍｔ、底板部分の外径２１０φｍｍ、内径
１８５φｍｍ、Ｎｉ板の厚さは３００μｍとした。ま
た、押さえ部分は４箇所とし、幅１０ｍｍ、長さ３０ｍ
ｍの板状で、型枠の底部分と同様にＮｉ製とした。型枠
に、レジスト膜付き面を下にした原盤を入れ、次に、レ
ジストと原盤が剥がれないように、この型枠の押さえ部
分を曲げて押さえた（図３参照）。

【００２０】このものを、レジストパターン上にＮｉで
電鋳を行い、スタンパーの厚さが２９５〜３００μｍと
なるように電鋳した（図７参照）。電鋳後、この原盤、
スタンパー、型枠を一緒に洗浄し、次の研磨工程におい
て研磨の治具に、型枠、原盤をつけた状態のまま研磨治
具に取り付け、スタンパー裏面を鏡面に研磨した。

【００２１】研磨後、スタンパーと型枠を原盤から取り
外し、スタンパーの内外径の打ち抜き、洗浄工程を経て
スタンパーを得た。電鋳工程で押さえの型枠を用いたこ
とにより、スタンパーの製造時間を短縮することがで
き、また、スタンパーの反りによる研磨むらが無く、均
一な研磨面を持つスタンパーを得た。

【図面の簡単な説明】

【図１】カッティング済みのレジスト原盤に、金属膜を
形成した基材原盤の断面図。

【図２】原盤を型枠に装着する方法の一例を示す図。

【図３】原盤と型枠とを固定した状態の一実施態様を示
す図。

【図４】本発明で用いる型枠の一例の断面を示す図。

【図５】本発明で用いる型枠の一例の上面を示す図。

【図６】本発明で用いる型枠の一例の概観を示す図。

【図７】型枠を用いた電鋳で得たスタンパー及びの基材
原盤の断面図。

【符号の説明】

１：ガラス原盤 ２：レジスト膜 ３：Ｎｉスパッタ膜 ４：型枠 ５：スタンパー ６：型枠の底板 ７：型枠の側壁 ８：型枠の押さえ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】導電膜を形成した基材原盤を電鋳し光ディ
   スクスタンパーを製造する方法において、基材原盤を型
   枠で固定して電鋳を行うことを特徴とする製造方法。