JPH0514411B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0514411B2 JPH0514411B2 JP63317446A JP31744688A JPH0514411B2 JP H0514411 B2 JPH0514411 B2 JP H0514411B2 JP 63317446 A JP63317446 A JP 63317446A JP 31744688 A JP31744688 A JP 31744688A JP H0514411 B2 JPH0514411 B2 JP H0514411B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- capacitor
- electrolytic capacitor
- glass
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はアルミ電解コンデンサに関する。
従来の技術
従来のチツプ形アルミ電解コンデンサは、第３
図に示すように構成されていた。すなわち、コン
デンサ素子１０を有底筒状金属ケース１１に収納
し、封口材１２にて封口し、これをチツプ形コン
デンサの内部ユニツトとする。リード線１３，１
４は封口材１２を貫通しており、１本は封口部外
部近傍で金属端子１５に溶接され、他の１本は金
属ケース１１の側面および底面に沿つて折曲げ金
属端子１６に溶接されている。そして内部ユニツ
トと前記溶接部を外装樹脂１７でモールドして完
成していた。
図に示すように構成されていた。すなわち、コン
デンサ素子１０を有底筒状金属ケース１１に収納
し、封口材１２にて封口し、これをチツプ形コン
デンサの内部ユニツトとする。リード線１３，１
４は封口材１２を貫通しており、１本は封口部外
部近傍で金属端子１５に溶接され、他の１本は金
属ケース１１の側面および底面に沿つて折曲げ金
属端子１６に溶接されている。そして内部ユニツ
トと前記溶接部を外装樹脂１７でモールドして完
成していた。
発明が解決しようとする課題
上記構成のアルミ電解コンデンサは、樹脂モー
ルド成形するため、成形時間に30秒〜５分を必要
とし、さらに成形後アフターキユアに約10時間前
後を必要とすることから、工程が連続化できない
という問題点があり、コストアツプの原因にもな
つていた。また、モールド成形前の金属端子溶接
やモールド成形後の金属端子の折曲加工等も必要
になり、工程が複雑で、工程不良の増加、作業性
の低下にもなるという欠点もあつた。更に、電子
機器に組込まれるような場合、耐熱性が弱いの
で、ハンダリフロー工程で漏液したり、電極端子
がシヨートしたりするなどの問題があつた。
ルド成形するため、成形時間に30秒〜５分を必要
とし、さらに成形後アフターキユアに約10時間前
後を必要とすることから、工程が連続化できない
という問題点があり、コストアツプの原因にもな
つていた。また、モールド成形前の金属端子溶接
やモールド成形後の金属端子の折曲加工等も必要
になり、工程が複雑で、工程不良の増加、作業性
の低下にもなるという欠点もあつた。更に、電子
機器に組込まれるような場合、耐熱性が弱いの
で、ハンダリフロー工程で漏液したり、電極端子
がシヨートしたりするなどの問題があつた。
本発明は、このような従来の欠点を解決し、耐
熱性に優れ、組立ての容易なアルミ電解コンデン
サを提供することを目的とする。
熱性に優れ、組立ての容易なアルミ電解コンデン
サを提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
本発明は、複数に分割された耐熱性のケース部
片をガラス質部で接合したケースに、コンデンサ
素子を収納し、素子のリード線は前記ガラス質部
を貫通して外部へ導出するものである。ここで、
ケース部片の１つが、ガラス質で構成された電解
液注入口を有するのが好ましい。
片をガラス質部で接合したケースに、コンデンサ
素子を収納し、素子のリード線は前記ガラス質部
を貫通して外部へ導出するものである。ここで、
ケース部片の１つが、ガラス質で構成された電解
液注入口を有するのが好ましい。
作 用
本発明のコンデンサは、ケース部片を組合せて
素子を覆うケースの形にし、ケース部片相互は、
ガラス質部で接合する。この時コンデンサ素子の
リード線は前記ガラス質部に封着させる。電解液
は予め素子に含浸しておいてもよいが、ケース接
合後にケース部片の１つに設けた注入口からケー
ス内へ減圧注入し、次いで、レーザービームを用
いてガラス質で形成された電解液注入口を封入す
るのがよい。
素子を覆うケースの形にし、ケース部片相互は、
ガラス質部で接合する。この時コンデンサ素子の
リード線は前記ガラス質部に封着させる。電解液
は予め素子に含浸しておいてもよいが、ケース接
合後にケース部片の１つに設けた注入口からケー
ス内へ減圧注入し、次いで、レーザービームを用
いてガラス質で形成された電解液注入口を封入す
るのがよい。
実施例
第１図及び第２図は本発明による電解コンデン
サを示す。
サを示す。
図において、１はセラミツク製の皿状のケース
部片、２はセラミツク製の板状ケース部片であ
る。ケース部片１はその閉塞面に低軟化点ガラス
からなる電解液注入口３を設けている。コンデン
サ素子４は、アルミニウムからなる一対の電極箔
を耐熱性セパレータを介して捲回してなるもので
ある。このコンデンサ素子４とケース部片１に収
納し、その開口をケース部片２で封着する。この
際、素子４のリード５，６はケース部片１の６の
一開口縁に設けた切欠部から外部へ導出する。こ
れらリード導出部を含めてケース部片１，２の接
合部７には低軟化点ガラスが用いられている。こ
うして素子がセラミツク製ケースの内部に固定さ
れる。しかる後、ケース部片の接合部に封着され
ているリードの外側端面に接するように金属蒸
着、金属印刷、溶射などの方法によつて金属を形
成し電極端子６とする。
部片、２はセラミツク製の板状ケース部片であ
る。ケース部片１はその閉塞面に低軟化点ガラス
からなる電解液注入口３を設けている。コンデン
サ素子４は、アルミニウムからなる一対の電極箔
を耐熱性セパレータを介して捲回してなるもので
ある。このコンデンサ素子４とケース部片１に収
納し、その開口をケース部片２で封着する。この
際、素子４のリード５，６はケース部片１の６の
一開口縁に設けた切欠部から外部へ導出する。こ
れらリード導出部を含めてケース部片１，２の接
合部７には低軟化点ガラスが用いられている。こ
うして素子がセラミツク製ケースの内部に固定さ
れる。しかる後、ケース部片の接合部に封着され
ているリードの外側端面に接するように金属蒸
着、金属印刷、溶射などの方法によつて金属を形
成し電極端子６とする。
次いで、電解液を電解液注入口３から減圧ない
しは、真空含浸によりケースの内部に導入し、電
解をコンデサ素子の中心部にまで湿潤させ、電解
液注入口３を封口し、電解コンデンサを完成す
る。
しは、真空含浸によりケースの内部に導入し、電
解をコンデサ素子の中心部にまで湿潤させ、電解
液注入口３を封口し、電解コンデンサを完成す
る。
以下に本発明で用いる材料等について詳述す
る。
る。
ケースには金属、セラミツク、ガラス、ガラス
セラミツクおよびホーロが用いられる。上記の例
では有底ケースに平板状の蓋を覆うようにした
が、二分割状の有底ケースを相互に接合する形状
も可能である。場合によつては三分割してもよ
い。
セラミツクおよびホーロが用いられる。上記の例
では有底ケースに平板状の蓋を覆うようにした
が、二分割状の有底ケースを相互に接合する形状
も可能である。場合によつては三分割してもよ
い。
ケースの接合に用いるガラスは、処理温度が
450−550℃で、熱膨張係数が90−170×10-7の鉛
系低軟化点ガラス、リチユウム系低軟化点ガラス
が好ましい。
450−550℃で、熱膨張係数が90−170×10-7の鉛
系低軟化点ガラス、リチユウム系低軟化点ガラス
が好ましい。
コンデンサ素子に用いるセパレータは、450℃
で10分以上保持しても劣化のないものが好まし
い。ガラス繊維、セラミツク繊維およびイミド系
樹脂で抄紙した30−90ミクロンの厚みを有するセ
パレータが適用できる。
で10分以上保持しても劣化のないものが好まし
い。ガラス繊維、セラミツク繊維およびイミド系
樹脂で抄紙した30−90ミクロンの厚みを有するセ
パレータが適用できる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、従来例のような
樹脂モールド成形の必要がなく、工程の簡素化が
図られ、大幅な生産性アツプとなり自動化が容易
になり、また、電解コンデンサの耐漏液性、耐熱
性が著しく改善される。
樹脂モールド成形の必要がなく、工程の簡素化が
図られ、大幅な生産性アツプとなり自動化が容易
になり、また、電解コンデンサの耐漏液性、耐熱
性が著しく改善される。
第１図は本発明の電解コンデンサの実施例を示
す側面図、第２図は第１図−′線断面図、第
３図は従来の電解コンデンサの断面図を示す。 １，２……ケース部片、３……電解液注入口、
４……コンデンサ素子、５，６……リード線、７
……接合部。
す側面図、第２図は第１図−′線断面図、第
３図は従来の電解コンデンサの断面図を示す。 １，２……ケース部片、３……電解液注入口、
４……コンデンサ素子、５，６……リード線、７
……接合部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 複数に分割された耐熱性のケース部片をガラ
ス質部で接合したケース内にコンデンサ素子を収
納し、かつ前記素子に接続したリード線を前記ガ
ラス質部を貫通して外部に導出したことを特徴と
するアルミ電解コンデンサ。 ２ 前記ケース部片の１つが、ガラス質で構成さ
れた電解液注入口を有する請求項１記載のアルミ
電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63317446A JPH02162712A (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | アルミ電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63317446A JPH02162712A (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | アルミ電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02162712A JPH02162712A (ja) | 1990-06-22 |
| JPH0514411B2 true JPH0514411B2 (ja) | 1993-02-25 |
Family
ID=18088311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63317446A Granted JPH02162712A (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | アルミ電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02162712A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH065476A (ja) * | 1992-06-19 | 1994-01-14 | Toyo Metaraijingu Kk | 高容量電解コンデンサ |
-
1988
- 1988-12-15 JP JP63317446A patent/JPH02162712A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02162712A (ja) | 1990-06-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |