JPH02162712A - アルミ電解コンデンサ - Google Patents
アルミ電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH02162712A JPH02162712A JP63317446A JP31744688A JPH02162712A JP H02162712 A JPH02162712 A JP H02162712A JP 63317446 A JP63317446 A JP 63317446A JP 31744688 A JP31744688 A JP 31744688A JP H02162712 A JPH02162712 A JP H02162712A
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- JP
- Japan
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- case
- piece
- capacitor
- case part
- capacitor element
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- Granted
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はアルミ電解コンデンサに関する。
従来の技術
従来のチップ形アルミ電解コンデンサは、第３図に示す
ように構成されていた。すなわち、コンデンサ素子１ｏ
を有底筒状金属ケース１１に収納し、封口材１２にて封
口し、これをチップ形コンデンサの内部ユニットとする
。リード線１３゜１４は封口材１２を貫通しており、１
木は封口部外部近傍で金属端子１６に溶接され、他の１
本は金属ケース１１の側面および底面に沿って折曲げ金
属端子１６に溶接されている。そして内部ユニットと前
記溶接部を外装樹脂１７でモールドして完成していた。
ように構成されていた。すなわち、コンデンサ素子１ｏ
を有底筒状金属ケース１１に収納し、封口材１２にて封
口し、これをチップ形コンデンサの内部ユニットとする
。リード線１３゜１４は封口材１２を貫通しており、１
木は封口部外部近傍で金属端子１６に溶接され、他の１
本は金属ケース１１の側面および底面に沿って折曲げ金
属端子１６に溶接されている。そして内部ユニットと前
記溶接部を外装樹脂１７でモールドして完成していた。
発明が解決しようとする課題
上記構成のアルミ電解コンデンサは、樹脂モールド成形
するため、成形時間に３０秒〜６分を必要とし、さらに
成形後アフターキュアに約１０時間前後を必要とするこ
とから、工程が連続化できないという問題があり、コス
トアップの原因にもなっていた。また、モールド成形前
の金属端子溶接やモールド成形後の金属端子の折曲加工
等も必要になり、工程が複雑で、工程不良の増加、作業
性の低下にもなるという欠点もあった。更に、電子機器
に組込まれるような場合、耐熱性が弱いので、ハンダリ
フロー工程で漏液したり、電極端、子がショートしたり
するなどの問題があった。
するため、成形時間に３０秒〜６分を必要とし、さらに
成形後アフターキュアに約１０時間前後を必要とするこ
とから、工程が連続化できないという問題があり、コス
トアップの原因にもなっていた。また、モールド成形前
の金属端子溶接やモールド成形後の金属端子の折曲加工
等も必要になり、工程が複雑で、工程不良の増加、作業
性の低下にもなるという欠点もあった。更に、電子機器
に組込まれるような場合、耐熱性が弱いので、ハンダリ
フロー工程で漏液したり、電極端、子がショートしたり
するなどの問題があった。
本発明は、このような従来の欠点を解決し、耐熱性に優
れ、組立ての容易なアルミ電解コンデンサを提供するこ
とを目的とする。
れ、組立ての容易なアルミ電解コンデンサを提供するこ
とを目的とする。
課題を解決するための手段
本発明は、複数に分割された耐熱性のケース部片をガラ
ス質部で接合したケースに、コンデンサ素子を収納し、
素子のリード線は前記ガラス質部を貫通して外部へ導出
するものである。ここで、ケース部片の１つが、ガラス
質で構成された電解液注入口を有するのが好ましい。
ス質部で接合したケースに、コンデンサ素子を収納し、
素子のリード線は前記ガラス質部を貫通して外部へ導出
するものである。ここで、ケース部片の１つが、ガラス
質で構成された電解液注入口を有するのが好ましい。
作 用
本発明のコンデンサは、ケース部片を組合せて素子を覆
うケースの形にし、ケース部片相互は、ガラス質部で接
合する。この時コンデンサ素子のリード線は前記ガラス
質部に封着させる。電解液は予め素子に含浸しておいて
もよいが、ケース接合後にケース部片の１つに設けた注
入口からケース内へ減圧注入し、次いで、レーザービー
ムラ用いてガラス質で形成された電解液注入口を封口す
るのがよい。
うケースの形にし、ケース部片相互は、ガラス質部で接
合する。この時コンデンサ素子のリード線は前記ガラス
質部に封着させる。電解液は予め素子に含浸しておいて
もよいが、ケース接合後にケース部片の１つに設けた注
入口からケース内へ減圧注入し、次いで、レーザービー
ムラ用いてガラス質で形成された電解液注入口を封口す
るのがよい。
実施例
第１図及び第２図は本発明による電解コンデンサを示す
。
。
図において、１はセラミック製の皿状のケース部片、２
はセラミック製の板状ケース部片である。
はセラミック製の板状ケース部片である。
ケース部片１はその閉塞面に低軟化点ガラスからなる電
解液注入口３を設けている。コンデンサ素子４は、アル
ミニウムからなる一対の電極箔を耐熱性セパレータを介
して捲回してなるものである。
解液注入口３を設けている。コンデンサ素子４は、アル
ミニウムからなる一対の電極箔を耐熱性セパレータを介
して捲回してなるものである。
このコンデンサ素子４をケース部片１に収納し。
その開口をケース部片２で封着する。この際、素子４の
リード６．６はケース部片１の６の一開口縁に設けた切
欠部から外部へ導出する。これらリード導出部を含めて
ケース部片１，２の接合部７には低軟化点ガラスが用い
られる。こうして素子がセラミック製ケースの内部に固
定される。しかる後、ケース部片の接合部に封着されて
いるリードの外側端面に接するように金属蒸着、金属印
刷。
リード６．６はケース部片１の６の一開口縁に設けた切
欠部から外部へ導出する。これらリード導出部を含めて
ケース部片１，２の接合部７には低軟化点ガラスが用い
られる。こうして素子がセラミック製ケースの内部に固
定される。しかる後、ケース部片の接合部に封着されて
いるリードの外側端面に接するように金属蒸着、金属印
刷。
溶射などの方法によって金属層を形成し電極端子６とす
る。
る。
次いで、電解液を電解液注入口３から減圧ないしは、真
空含浸によりケースの内部に導入し、電解液をコンデン
サ素子の中心部にまで湿潤させ、電解液注入口３を封口
し、電解コンデンサを完成する。
空含浸によりケースの内部に導入し、電解液をコンデン
サ素子の中心部にまで湿潤させ、電解液注入口３を封口
し、電解コンデンサを完成する。
以下に本発明で用いる材料等について詳述する。
ケースには金属、セラミック、ガラス、ガラスセラミッ
クおよびホーロが用いられる。上記の例では有底ケース
に平板状の蓋を覆うようにしたが。
クおよびホーロが用いられる。上記の例では有底ケース
に平板状の蓋を覆うようにしたが。
二分割状の有底ケースを相互に接合する形状も可能であ
る。場合によっては三分割してもよい。
る。場合によっては三分割してもよい。
ケースの接合に用いるガラスは、処理温度が４５０−６
ｓｏｔ：で、熱膨張係数が９０−１７０×１０・の鉛系
低軟化点ガラス、リチュウム系低軟化点ガラスが好まし
い。
ｓｏｔ：で、熱膨張係数が９０−１７０×１０・の鉛系
低軟化点ガラス、リチュウム系低軟化点ガラスが好まし
い。
コンデンサ素子に用いるセパレータは、４６０℃で１０
分以上保持しても劣化のないものが好ましい。ガラス繊
維、セラミクス繊維およびイミド系樹脂で抄紙した３０
−９０ミクロンの厚みを有するセパレータが適用できる
。
分以上保持しても劣化のないものが好ましい。ガラス繊
維、セラミクス繊維およびイミド系樹脂で抄紙した３０
−９０ミクロンの厚みを有するセパレータが適用できる
。
発明の効果
以上のように本発明によれば、従来例のような樹脂モー
ルド成形の必要がなく、工程の簡素化が図られ、大幅な
生産性アップとなり自動化が容易になり、また、電解コ
ンデンサの耐漏液性、耐熱性が著しく改善される。
ルド成形の必要がなく、工程の簡素化が図られ、大幅な
生産性アップとなり自動化が容易になり、また、電解コ
ンデンサの耐漏液性、耐熱性が著しく改善される。
第１図は本発明の電解コンデンサの実施例を示す側面図
、第２図は第１図ｕ −ｎ’ 線断面図、第３図は従
来の電解コンデンサの断面図を示す。 １．２・・・・・・ケース部片、３・・・・・・電解液
注入口、４・・・・・・コンデンサ素子、６，６・・・
・・・リード線、７・・・・・・接合部。
、第２図は第１図ｕ −ｎ’ 線断面図、第３図は従
来の電解コンデンサの断面図を示す。 １．２・・・・・・ケース部片、３・・・・・・電解液
注入口、４・・・・・・コンデンサ素子、６，６・・・
・・・リード線、７・・・・・・接合部。
Claims (2)
- （１）複数に分割された耐熱性のケース部片をガラス質
部で接合したケース内にコンデンサ素子を収納し、かつ
前記素子に接続したリード線を前記ガラス質部を貫通し
て外部に導出したことを特徴とするアルミ電解コンデン
サ。 - （２）前記ケース部片の１つが、ガラス質で構成された
電解液注入口を有する請求項１記載のアルミ電解コンデ
ンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63317446A JPH02162712A (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | アルミ電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63317446A JPH02162712A (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | アルミ電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02162712A true JPH02162712A (ja) | 1990-06-22 |
| JPH0514411B2 JPH0514411B2 (ja) | 1993-02-25 |
Family
ID=18088311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63317446A Granted JPH02162712A (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | アルミ電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02162712A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH065476A (ja) * | 1992-06-19 | 1994-01-14 | Toyo Metaraijingu Kk | 高容量電解コンデンサ |
-
1988
- 1988-12-15 JP JP63317446A patent/JPH02162712A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH065476A (ja) * | 1992-06-19 | 1994-01-14 | Toyo Metaraijingu Kk | 高容量電解コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0514411B2 (ja) | 1993-02-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |