JPH0514517Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 Ａ 産業上の利用分野 本考案はICパツケージ、特にICペレツトの保
護だけでなくその上下のスペースも有効に活用す
るようにして多機能をもたせた複合ICパツケー
ジの改良に関する。

Ｂ 考案の概要 ICチツプキヤリヤ上のICペレツトの周囲には
所要の機能回路部品が配設され、上記ICペレツ
トを収納保護するキヤツプ部材の上面及び内面に
も同様にハイブリツドIC回路部品等が内蔵又は
マウントされ、異方性導電剤を以てチツプキヤリ
ヤとキヤツプ部材との接着及び上記各回路部品間
の電気接続が行なわれている多機能の複合ICパ
ツケージである。

Ｃ 従来の技術 従来のIC部品の実装法としては特公昭59−
2179号に開示されている如く単に平板チツプキヤ
リヤにICペレツト等を導電異方性接着剤で接着
固定するか、第４図に示す如く平板チツプキヤリ
ヤ１上にICペレツト３を配設しかつこれを収納
保護する如くキヤツプ状シーラー２をキヤリヤ１
上に接着するICパツケージ構造をとつていた。

Ｄ 考案が解決しようとする問題点 而してかかる従来のICパツケージ構造ではパ
ツケージを単なるケースだけに使用するに止まり
増大する高密度実装化の要求に充分答えることが
できない。即ち、近年IC技術の進歩でICペレツ
トの寸法は大きくなつてきており、従つてその
ICパツケージにおいてICペレツト周囲のスペー
スは増大するにもかかわらず、有効に利用されて
いない。

また第４図から明らかなようにチツプキヤリヤ
１は単板でも、シーラー２はボンデイングされて
いるワイヤー４のスペースのためキヤツプ状にし
なければならずコスト増大を招いていた。

本考案の目的は上述した従来技術の問題点を解
決するためICチツプキヤリヤから成るパツケー
ジをICペレツトの保護ばかりでなくそのICペレ
ツトの機能回路のキヤリヤとしても活用するにあ
る。

Ｅ 問題点を解決するための手段 本考案のICパツケージは上記目的を達成する
ため、ICペレツト等が配設されているICチツプ
キヤリヤ上に該ICペレツト等を収納保護するキ
ヤツプ部材を配置し、該キヤツプ部材及びICチ
ツプキヤリヤ上には前記ICペレツト等の所定回
路部品を配設し、前記キヤツプ部材とICチツプ
キヤリヤとの対向面の略全周に亘つて連続して形
成される異方性導電剤を以て、接着しかつ前記
ICペレツト等と各回路部品等との電気接続を施
したことを特徴とする。

Ｆ 作用 上記ICパツケージはICペレツトの保護と共に
その機能回路部品等が、該ICペレツトの周辺の
上下スペースに内蔵されるため所定の機能回路を
形成することができ、１cm³当り15〜20個の回路部
品を設置する高密度実装が可能となる。

Ｇ 実施例 以下図面に示す実施例を参照して本考案を更に
説明すると、第１図に示す実施例において、キヤ
ツプ部材としてのキヤツプ状シーラー２の上面２
１及び又は内面２２には、コンデンサ、抵抗、そ
の他能動素子等のハイブリツドIC回路の内蔵又
はマウントされた各回路部品２３，２４が配設さ
れている。

また平板チツプキヤリヤ１のICペレツト３の
周囲にも所要の回路部品１が配設されており、キ
ヤツプ部材２及びチツプキヤリヤ１の周囲には異
方性導電剤２５，１２が塗布されている。

これら異方性導電剤層はチツプキヤリヤとキヤ
ツプ部材とを接着せしめると共に前記ICペレツ
ト及び各回路部品相互間並にその他の回路との電
気的接続を行なうものである。

第２図ａ〜ｄは本考案の他の実施例で、平板シ
ーラー４１及び異方性導電膜枠４２からキヤツプ
部材を形成している。

平板シーラー４１の上下面４３，４４には前記
実施例と同様にハイブリツドIC回路の各所要回
路部品４５，４６が配設されている。また枠４２
は第２図ｄに示す如く異方性導電膜を所定の型で
抜いたものを使用する。

更に第２図ｂ，ｃに示すように、平板シーラー
４１、枠４２及びチツプキヤリヤ１上には夫々接
続用電極４１′，４２′，１′が設けられており、
これら電極を介して前記接続が行なわれ、また
ICペレツト３の厚みｔと枠４２の高さＴとはＴ
≧ｔの関係となるように設定される。

なお、ICペレツト等の回路部品の固着方法と
しては異方性導電剤ばかりでなく、他の方法もと
り得ること勿論で、またチツプキヤリヤ１に対す
るICペレツト３の接合も異方性導電剤だけでな
く、半田バンプ、ワイヤーボンデイング等による
ことも可能である。

Ｈ 考案の効果 以上説明した所から明らかなように本考案によ
ればICパツケージを単なるケースだけに使用す
るのでなく、チツプキヤリヤ上のICペレツトの
上下のスペースを極めて有効に利用しているの
で、従来よりもハイブリツドIC回路部品の大幅
な高密度実装が可能となる。またキヤツプ部材を
平板シーラーと異方性導電膜枠とで形成すれば従
来の如くキヤツプ状シーラーを使用する場合に比
べ、例えば平板シーラー４１は第３図に示す如く
大形のシーラー板４３にミシン目４４（又はＶカ
ツト溝）で予め区画したものから多面取りするこ
とができ生産性が著しく向上し、コスト低下にも
資する所大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す概略図、第２
図ａ乃至ｄは本考案の他の実施例を示す概略図、
第３図は本考案における平板シーラーの作成方法
を例示する図、第４図は従来のICパツケージを
示す概略図である。 １……チツプキヤリヤ、２……キヤツプ部材、
３……ICペレツト、４１……平板シーラー、４
２……異方性導電膜枠。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ICペレツト等が配設されているICチツプキ
   ヤリア上に該ICペレツト等を収納保護するキ
   ヤツプ部材を配置し、該キヤツプ部材及びIC
   チツプキヤリア上には前記ICペレツト等の所
   定回路部品を配設し、前記キヤツプ部材とIC
   チツプキヤリアとの対向面の略全周に亘つて連
   続して形成される異方性導電剤を以つて、接着
   し且つ前記ICペレツト等と各回路部品等との
   電気的接続を施したことを特徴とするICパツ
   ケージ。 (2) 前記キヤツプ部材がキヤツプ状シーラーから
   成ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲
   第１項記載のICパツケージ。 (3) 前記キヤツプ部材が平板シーラーと、異方性
   導電膜枠とから成ることを特徴とする実用新案
   登録請求の範囲第１項記載のICパツケージ。