JPH05145203A - 可撓性プリント配線板 - Google Patents
可撓性プリント配線板Info
- Publication number
- JPH05145203A JPH05145203A JP30781291A JP30781291A JPH05145203A JP H05145203 A JPH05145203 A JP H05145203A JP 30781291 A JP30781291 A JP 30781291A JP 30781291 A JP30781291 A JP 30781291A JP H05145203 A JPH05145203 A JP H05145203A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- flexible printed
- mounting
- reinforcing frame
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】特別な部材を用いることなくプリント配線板用
部品実装機により両面に部品の表面実装を行える構成を
備えた可撓性プリント配線板を提供する。 【構成】可撓性プリント配線板本体に、部品実装配線用
の所要箇所を囲むように切断線を形成する。可撓性プリ
ント配線板本体の一面における切断線の外側の余白部分
に、該配線板本体を張った状態で硬質素材からなる補強
枠を貼着する。従って、配線板本体は補強枠により常に
張った状態に保持されるので、特別な部材を用いること
なくそのまま支障無く搬送でき、部品の実装箇所が補強
枠内に存在しているので、部品実装機により両面に部品
の表面実装を容易に行うことができる。部品実装後に切
断線に沿って切断することにより補強枠を簡単に除去で
きるので、機器への取り付けにも支障は生じない。
部品実装機により両面に部品の表面実装を行える構成を
備えた可撓性プリント配線板を提供する。 【構成】可撓性プリント配線板本体に、部品実装配線用
の所要箇所を囲むように切断線を形成する。可撓性プリ
ント配線板本体の一面における切断線の外側の余白部分
に、該配線板本体を張った状態で硬質素材からなる補強
枠を貼着する。従って、配線板本体は補強枠により常に
張った状態に保持されるので、特別な部材を用いること
なくそのまま支障無く搬送でき、部品の実装箇所が補強
枠内に存在しているので、部品実装機により両面に部品
の表面実装を容易に行うことができる。部品実装後に切
断線に沿って切断することにより補強枠を簡単に除去で
きるので、機器への取り付けにも支障は生じない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、屈曲状態で電子機器等
に取り付けできる可撓性を有するプリント配線板に関す
るものである。
に取り付けできる可撓性を有するプリント配線板に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化等に伴って、可
撓性を有するプリント配線板を屈曲させて立体的に取り
付けることが行われている。この種の可撓性プリント配
線板としては、電子部品を実装するための複数個の多層
部相互間を恰もケーブルとして機能するフレキシブル部
により電気的接続した多層フレキシブルプリント配線
板、多層部を硬質プリント配線板材料で構成した複合多
層配線板、極めて薄い硬質板からなる薄型プリント配線
板等が存在する。
撓性を有するプリント配線板を屈曲させて立体的に取り
付けることが行われている。この種の可撓性プリント配
線板としては、電子部品を実装するための複数個の多層
部相互間を恰もケーブルとして機能するフレキシブル部
により電気的接続した多層フレキシブルプリント配線
板、多層部を硬質プリント配線板材料で構成した複合多
層配線板、極めて薄い硬質板からなる薄型プリント配線
板等が存在する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この種の可
撓性プリント配線板は、一般に所謂腰が無くハンドリン
グ性の悪いものであり、このような可撓性プリント配線
板にプリント配線板用部品実装機で電子部品のマウント
またはリフローを行う場合、図３に示すように、当該可
撓性プリント配線板（１）は腰が無いためにプリント配
線板用部品実装機の搬送用レール（２）上で撓んでしま
い、チップ部品の打ち込みによる表面実装やソルダーペ
ーストの印刷等の作業が非常に困難となる。
撓性プリント配線板は、一般に所謂腰が無くハンドリン
グ性の悪いものであり、このような可撓性プリント配線
板にプリント配線板用部品実装機で電子部品のマウント
またはリフローを行う場合、図３に示すように、当該可
撓性プリント配線板（１）は腰が無いためにプリント配
線板用部品実装機の搬送用レール（２）上で撓んでしま
い、チップ部品の打ち込みによる表面実装やソルダーペ
ーストの印刷等の作業が非常に困難となる。
【０００４】そこで、図４に示すように、可撓性プリン
ト配線板（１）をパレット板（３）上に載置してガイド
ピン（４）により固定し、このパレット板（３）を搬送
レール（２）上に載せて搬送し、可撓性プリント配線板
（１）の表側の一面に部品を実装する手段が一般に採用
されている。
ト配線板（１）をパレット板（３）上に載置してガイド
ピン（４）により固定し、このパレット板（３）を搬送
レール（２）上に載せて搬送し、可撓性プリント配線板
（１）の表側の一面に部品を実装する手段が一般に採用
されている。
【０００５】然し乍ら、一面に部品を実装した可撓性プ
リント配線板（１）を裏向けてパレット板（３）上に載
置することはできないので、片面実装しかできない重大
な問題が残存している。また、高密度実装等の点からど
うしても両面実装しなければならない場合には、図４の
ようにパレット板（３）を用いて実装機で一面に所要部
品の表面実装を施した後に、他面には手付け部品を手作
業により取り付けており、この部品取付作業は、可撓性
プリント配線板に腰が無いために極めて煩雑であり、非
常に非能率である。
リント配線板（１）を裏向けてパレット板（３）上に載
置することはできないので、片面実装しかできない重大
な問題が残存している。また、高密度実装等の点からど
うしても両面実装しなければならない場合には、図４の
ようにパレット板（３）を用いて実装機で一面に所要部
品の表面実装を施した後に、他面には手付け部品を手作
業により取り付けており、この部品取付作業は、可撓性
プリント配線板に腰が無いために極めて煩雑であり、非
常に非能率である。
【０００６】そこで本発明は、特別な部材を用いること
なくプリント配線板用部品実装機により両面に部品の表
面実装を行える構成を備えた可撓性プリント配線板を提
供することを技術的課題とするものである。
なくプリント配線板用部品実装機により両面に部品の表
面実装を行える構成を備えた可撓性プリント配線板を提
供することを技術的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を達
成するための技術的手段として、可撓性プリント配線板
を次のように構成した。即ち、部品実装用の複数個の多
層部相互間をフレキシブル部により電気的接続した多層
フレキシブルプリント配線板、多層部を硬質プリント配
線板材料で構成した複合多層配線板、または薄い硬質基
板からなる薄型プリント配線板等からなる可撓性プリン
ト配線板本体に、部品実装配線用の所要箇所を囲む切断
線を形成し、前記可撓性プリント配線板本体の一面にお
ける前記切断線の外側の余白部分に、該配線板本体を張
った状態で硬質素材からなる補強枠を貼着したことを特
徴として構成されている。
成するための技術的手段として、可撓性プリント配線板
を次のように構成した。即ち、部品実装用の複数個の多
層部相互間をフレキシブル部により電気的接続した多層
フレキシブルプリント配線板、多層部を硬質プリント配
線板材料で構成した複合多層配線板、または薄い硬質基
板からなる薄型プリント配線板等からなる可撓性プリン
ト配線板本体に、部品実装配線用の所要箇所を囲む切断
線を形成し、前記可撓性プリント配線板本体の一面にお
ける前記切断線の外側の余白部分に、該配線板本体を張
った状態で硬質素材からなる補強枠を貼着したことを特
徴として構成されている。
【０００８】
【作用】この可撓性プリント配線板をそのまま搬送レー
ル上に載せてプリント配線板用部品実装機に供給するこ
とにより、可撓性プリント配線板本体自体は腰の無いハ
ンドリング性の悪いものであるが、補強枠により常に張
った状態に保持されているので、特別な部材を用いるこ
となくそのままで支障無く搬送でき、且つ部品実装機に
よるチップ部品の打ち込みによる表面実装等も支障なく
行える。また、部品の実装部分は補強枠内に有るので、
両面への表面実装も容易に行われる。部品実装後に切断
線に沿って配線板本体の余白部分を切断除去する時に、
補強枠も共に簡単に除去できるので、機器等に取り付け
時に支障を来すことは一切ない。
ル上に載せてプリント配線板用部品実装機に供給するこ
とにより、可撓性プリント配線板本体自体は腰の無いハ
ンドリング性の悪いものであるが、補強枠により常に張
った状態に保持されているので、特別な部材を用いるこ
となくそのままで支障無く搬送でき、且つ部品実装機に
よるチップ部品の打ち込みによる表面実装等も支障なく
行える。また、部品の実装部分は補強枠内に有るので、
両面への表面実装も容易に行われる。部品実装後に切断
線に沿って配線板本体の余白部分を切断除去する時に、
補強枠も共に簡単に除去できるので、機器等に取り付け
時に支障を来すことは一切ない。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の好適な一実施例について図面
を参照しながら詳細に説明する。図１（ａ），（ｂ）は
本発明の一実施例の正面図および底面図、図２は分解斜
視図をそれぞれ示す。本発明の可撓性プリント配線板
は、可撓性プリント配線板本体（１０）と補強枠（１
３）とから構成されている。そして、この実施例では、
可撓性プリント配線板本体（１０）として、内層導体パ
ターンと外層導体パターンとが積層された３個の多層部
（１１）とこの多層部（１１）相互間を電気的接続して
恰もケーブルとして機能する２個のフレキシブル部（１
２）とを備えた既存の多層フレキシブルプリント配線板
と略同様のものを例示してある。
を参照しながら詳細に説明する。図１（ａ），（ｂ）は
本発明の一実施例の正面図および底面図、図２は分解斜
視図をそれぞれ示す。本発明の可撓性プリント配線板
は、可撓性プリント配線板本体（１０）と補強枠（１
３）とから構成されている。そして、この実施例では、
可撓性プリント配線板本体（１０）として、内層導体パ
ターンと外層導体パターンとが積層された３個の多層部
（１１）とこの多層部（１１）相互間を電気的接続して
恰もケーブルとして機能する２個のフレキシブル部（１
２）とを備えた既存の多層フレキシブルプリント配線板
と略同様のものを例示してある。
【００１０】また、補強枠（１３）は、硬質で且つ耐熱
性を有する素材、例えばガラスエポキシにより矩形枠状
に形成されており、フレキシブル部（１２）を十分に張
った状態の可撓性プリント配線板本体（１０）の外形と
略同一の外形を有している。そして、フレキシブル部
（１２）を十分に張った状態の可撓性プリント配線板本
体（１０）の一面の外周部に補強板（１３）が粘着テー
プ等の接着部材（図示せず）により貼着されている。ま
た、各多層部（１１）には、補強枠（１３）内側に沿っ
てミシン目（１４）が加工されている。即ち、この可撓
性プリント配線板本体（１０）は、既存の多層フレキシ
ブルプリン配線板の周囲に余白部を設け、この余白部と
部品実装配線用の所要箇所との間にミシン目（１４）が
形成され、前述の余白部分が補強枠（１３）の貼り代に
なっている。
性を有する素材、例えばガラスエポキシにより矩形枠状
に形成されており、フレキシブル部（１２）を十分に張
った状態の可撓性プリント配線板本体（１０）の外形と
略同一の外形を有している。そして、フレキシブル部
（１２）を十分に張った状態の可撓性プリント配線板本
体（１０）の一面の外周部に補強板（１３）が粘着テー
プ等の接着部材（図示せず）により貼着されている。ま
た、各多層部（１１）には、補強枠（１３）内側に沿っ
てミシン目（１４）が加工されている。即ち、この可撓
性プリント配線板本体（１０）は、既存の多層フレキシ
ブルプリン配線板の周囲に余白部を設け、この余白部と
部品実装配線用の所要箇所との間にミシン目（１４）が
形成され、前述の余白部分が補強枠（１３）の貼り代に
なっている。
【００１１】従って、この補強枠（１３）を一体に備え
た可撓性プリント配線板を図１（ａ）に示すように搬送
レール（２）上に載せてプリント配線板用部品実装機に
供給することにより、可撓性プリント配線板本体（１
０）自体は腰の無いハンドリング性の悪いものである
が、補強枠（１３）により張った状態に保持されている
ので、支障無く搬送され、且つ実装機によるチップ部品
の打ち込みによる表面実装等も支障なく行われる。ま
た、部品の実装部分は補強枠（１３）内に有るので、両
面への表面実装も容易に行われる。部品実装後は、ミシ
ン目（１４）に沿って切断することにより配線板本体
（１０）の余白部分と共に補強枠（１３）を簡単に除去
できるので、製品に取り付け時に支障を来すことは一切
ない。
た可撓性プリント配線板を図１（ａ）に示すように搬送
レール（２）上に載せてプリント配線板用部品実装機に
供給することにより、可撓性プリント配線板本体（１
０）自体は腰の無いハンドリング性の悪いものである
が、補強枠（１３）により張った状態に保持されている
ので、支障無く搬送され、且つ実装機によるチップ部品
の打ち込みによる表面実装等も支障なく行われる。ま
た、部品の実装部分は補強枠（１３）内に有るので、両
面への表面実装も容易に行われる。部品実装後は、ミシ
ン目（１４）に沿って切断することにより配線板本体
（１０）の余白部分と共に補強枠（１３）を簡単に除去
できるので、製品に取り付け時に支障を来すことは一切
ない。
【００１２】尚、補強枠（１３）の厚みや幅は、可撓性
プリント配線板本体（１０）の大きさや材質により異な
るが、例えば、４層の多層フレキシブルプリント配線板
の場合、これの１０パーセント程度の幅で且つ０．８ｍ
ｍ以上の厚みに形成するのが好ましい。また、補強枠
（１３）のサイズを、可撓性プリント配線板本体（１
０）の大きさに拘わらず標準化すれば、プリント配線板
用部品実装機の自動化の標準が容易となる。この場合、
可撓性プリント配線板本体（１０）は、自体のサイズに
合致させてミシン目（１４）が形成されているので、サ
イズの小さなものにおいては補強枠（１３）の貼り代と
共に破棄される余白部分が僅かに大きくなるだけで何ら
支障は生じない。
プリント配線板本体（１０）の大きさや材質により異な
るが、例えば、４層の多層フレキシブルプリント配線板
の場合、これの１０パーセント程度の幅で且つ０．８ｍ
ｍ以上の厚みに形成するのが好ましい。また、補強枠
（１３）のサイズを、可撓性プリント配線板本体（１
０）の大きさに拘わらず標準化すれば、プリント配線板
用部品実装機の自動化の標準が容易となる。この場合、
可撓性プリント配線板本体（１０）は、自体のサイズに
合致させてミシン目（１４）が形成されているので、サ
イズの小さなものにおいては補強枠（１３）の貼り代と
共に破棄される余白部分が僅かに大きくなるだけで何ら
支障は生じない。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明の可撓性プリント配
線板への部品実装方法によると、可撓性プリント配線板
を張った状態でこれの一面に硬質の補強枠を一体に貼着
した構成としたので、配線板本体は補強枠により常に張
った状態に保持されるので、特別な部材を用いることな
くそのままで部品実装機によるチップ部品の表面実装等
を支障無く行うことができ、しかも、部品の実装箇所が
補強枠内に存在するので、両面への表面実装も容易に行
うことができる。更に、配線板本体における補強枠内の
部分に切断線が形成されているので、部品実装後に切断
線に沿って切断することにより、余白部分と共に補強枠
を除去できるので、機器への取付時等に支障になること
もない。
線板への部品実装方法によると、可撓性プリント配線板
を張った状態でこれの一面に硬質の補強枠を一体に貼着
した構成としたので、配線板本体は補強枠により常に張
った状態に保持されるので、特別な部材を用いることな
くそのままで部品実装機によるチップ部品の表面実装等
を支障無く行うことができ、しかも、部品の実装箇所が
補強枠内に存在するので、両面への表面実装も容易に行
うことができる。更に、配線板本体における補強枠内の
部分に切断線が形成されているので、部品実装後に切断
線に沿って切断することにより、余白部分と共に補強枠
を除去できるので、機器への取付時等に支障になること
もない。
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例の正面図お
よび底面図である。
よび底面図である。
【図２】同上、分解斜視図である。
【図３】可撓性プリント配線板をそのまま搬送レールに
載せた場合の状態を示す斜視図および正面図である。
載せた場合の状態を示す斜視図および正面図である。
【図４】従来の可撓性プリント配線板への部品実装手段
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
１０ 可撓性プリント配線板本体 １１ 多層部 １２ フレキシブル部 １３ 補強枠 １４ ミシン目（切断線）
Claims (1)
- 【請求項１】 部品実装用の複数個の多層部相互間をフ
レキシブル部により電気的接続した多層フレキシブルプ
リント配線板、多層部を硬質プリント配線板材料で構成
した複合多層配線板、または薄い硬質基板からなる薄型
プリント配線板等からなる可撓性プリント配線板本体
に、部品実装配線用の所要箇所を囲む切断線を形成し、
前記可撓性プリント配線板本体の一面における前記切断
線の外側の余白部分に、該配線板本体を張った状態で硬
質素材からなる補強枠を貼着したことを特徴とする可撓
性プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30781291A JP3157875B2 (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | 多層フレキシブルプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30781291A JP3157875B2 (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | 多層フレキシブルプリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05145203A true JPH05145203A (ja) | 1993-06-11 |
| JP3157875B2 JP3157875B2 (ja) | 2001-04-16 |
Family
ID=17973516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30781291A Expired - Fee Related JP3157875B2 (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | 多層フレキシブルプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3157875B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010053123A1 (ja) * | 2008-11-10 | 2010-05-14 | イビデン株式会社 | 多ピース基板及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-11-22 JP JP30781291A patent/JP3157875B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010053123A1 (ja) * | 2008-11-10 | 2010-05-14 | イビデン株式会社 | 多ピース基板及びその製造方法 |
| JP4934746B2 (ja) * | 2008-11-10 | 2012-05-16 | イビデン株式会社 | 多ピース基板及びその製造方法 |
| US8378237B2 (en) | 2008-11-10 | 2013-02-19 | Ibiden Co., Ltd. | Multi-piece board and fabrication method therefor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3157875B2 (ja) | 2001-04-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090209 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100209 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |