JPH05152368A - 被覆付ワイヤボンデイング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 芯線を熱昇華性被覆で被覆した被覆付ワイヤ
を、回路基板の接合部にリフロー半田付けする被覆付ワ
イヤボンディング装置に関し、低コストで且つ小形で取
扱性の良い装置を提供することを目的とする。 【構成】 先端部に該チップ25が装着されたツール本体
21、被覆付ワイヤ５をチップ先端部に供給するワイヤガ
イド22、及びボンディング後に被覆付ワイヤ５を切断す
るカッター23よりなり、90度のステップ回動、及び上下
動自在にコラム14に鉛直に装着されるボンディングヘッ
ド20と、ボンディングヘッド20に対向してベッド10に装
着され、回路基板１を水平にセットするＸーＹテーブル
12とを備えた構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、芯線を熱昇華性被覆で
被覆した被覆付ワイヤを、回路基板の接合部にリフロー
半田付けする、被覆付ワイヤボンディング装置に関する
ものである。

【０００２】近年は回路基板の設計変更による改造や修
復に、被覆付ワイヤを使用して所定の接続部間を接続し
ている。図５は回路基板の平面図であり、図６はワイヤ
ボンディング時の側断面図である。

【０００３】図において、５は、芯線６の外周をポリウ
レタン樹脂等の熱昇華性被覆７で被覆した被覆付ワイヤ
である。この熱昇華性被覆７の被覆厚は約10μm であっ
て、430 ℃前後に加熱すると昇華する。

【０００４】一方、回路基板１には、半導体部品等の回
路部品が表面実装され、半導体部品のリード等がリフロ
ー半田付けされたパッド２を有する。リードが半田付け
されたこのパッド２は、被覆付ワイヤ５の一方の端末を
接続する接合部である。

【０００５】また、回路基板１には所望の個所に他のパ
ッド２を有し、このパッド２の表面に半田３を被着させ
ている。このパッド２は被覆付ワイヤ５の他方の端部を
接続する接合部である。

【０００６】図６に示す９は、ボンディングヘッド（図
示省略）に鉛直に装着された棒状のツール本体の先端に
固着した、導電体よりなるチップである。チップ９の先
端面に被覆付ワイヤ５の外径よりわずかに大きい弧形の
溝を設け、このチップ９に通電することで、先端部を所
望の温度に加熱するようになっている。

【０００７】このようなボンディングヘッドを用いて被
覆付ワイヤ５をパッド２に接続するには、まず被覆付ワ
イヤ５の端末をパッド２の長手方向に沿わせて載せる。
次にチップ９の溝が被覆付ワイヤ５を覆うように位置合
わせし、ボンディングヘッドを降下してチップ９の先端
部で被覆付ワイヤ５を所望の押圧力（約150g）でパッド
２に押し付けると同時に、チップ９の先端を約430 ℃に
加熱し、その状態を数秒保持して、被覆付ワイヤ５の熱
昇華性被覆７を昇華させ芯線６を裸出させる。

【０００８】次に、ヘッド先端の温度を約260 ℃に下げ
てその状態を数秒保持して、半田３をリフローさせ、被
覆付ワイヤ５の芯線６をパッド２にリフロー半田付けす
る。

【０００９】

【従来の技術】従来の被覆付ワイヤボンディング装置
は、図７に示すように垂直軸を軸にして回動するターン
テーブル11をベッド10上に装着し、上面に回路基板１を
水平にセットするＸーＹテーブル12を、そのターンテー
ブル11上に装着している。

【００１０】一方、上下動自在のボンディングヘッド15
を、コラム14に装着している。なおこのボンディングヘ
ッド15の鉛直軸の軸心と、ターンテーブル11の回転軸の
軸心とは一致している。

【００１１】従来のこのボンディングヘッド15は、詳細
を図８に図示したように、ヘッドの中心部に鉛直に下方
に突出し、先端部にチップ16A が装着されたツール本体
16と、被覆付ワイヤ５をチップ先端部に供給するワイヤ
ガイド17と、ボンディング後に被覆付ワイヤ５を切断す
るカッター18とで構成されている。

【００１２】なお、ワイヤガイド17から引き出された被
覆付ワイヤ５の側面の上半体は、チップ16A の先端面に
設けた弧形の溝に挿入されている。図８に示す被覆付ワ
イヤ５は、一方の端部が既に、回路基板に形成されたＹ
軸方向に長い短冊形のパッドにリフロー半田付けされた
ものである。

【００１３】この被覆付ワイヤ５の他方の端部を、Ｘ軸
方向に長い他のパッド２にリフロ半田付けするには、ま
ずＸーＹテーブルを駆動して、接合すべきパッド２をボ
ンディングヘッド15の直下の位置に移動させる。次に、
ターンテーブル11を９０度回転して、パッド２の長手方
向を、チップ16A の溝方向即ち被覆付ワイヤ５の方向に
一致させる。

【００１４】そして、ボンディングヘッド15を降下し
て、チップ16Aの先端部で被覆付ワイヤ５をパッド２に
押し付けると同時に、チップ16A先端を約430 ℃に加熱
し、その状態を数秒保持して、被覆付ワイヤ５の熱昇華
性被覆を昇華させ芯線を裸出させる。

【００１５】次に、ヘッド先端の温度を約260 ℃に下げ
てその状態を数秒保持して、半田３をリフローさせ、被
覆付ワイヤ５の芯線をパッド２にリフロー半田付けす
る。被覆付ワイヤ５をボンディングした後に、ＸーＹテ
ーブル12をわずかに移動して、カッター18をパッド２を
外れた位置の直上に移動させる。その後カッター18を押
下して被覆付ワイヤ５を切断する。

【００１６】このことにより、回路基板の２個所の接合
部が被覆付ワイヤ５を介して接続される。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】ところで従来の被覆付
ワイヤボンディング装置は、ＸーＹテーブルを支持し回
転するターンテーブルを備えたものであるから、ターン
テーブルが大形となり、被覆付ワイヤボンディング装置
がコスト高であるという問題点があった。

【００１８】さらにまた、角形のＸーＹテーブルが水平
面内で回転し得るような大きな懐が要求され、被覆付ワ
イヤボンディング装置が大形になり操作性が悪いという
問題点があった。

【００１９】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、低コストで且つ小形で取扱性の良い被覆付ワイ
ヤボンディング装置を提供することを目的としている。

【００２０】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に図示したように、所望の温度に加
熱したチップで被覆付ワイヤを押圧し、被覆付ワイヤの
熱昇華性被覆を除去して芯線を裸出させ、芯線を回路基
板の所望の個所にリフロー半田付する装置において、先
端部にチップ25が装着されたツール本体21、被覆付ワイ
ヤ５をチップ先端部に供給するワイヤガイド22、及びボ
ンディング後に被覆付ワイヤ５を切断するカッター23よ
りなり、90度のステップ回動、及び上下動自在にコラム
14に鉛直に装着されるボンディングヘッド20と、ボンデ
ィングヘッド20に対向してベッド10に装着され、回路基
板１を水平にセットするＸーＹテーブル12とを、備えた
構成とする。

【００２１】そして、図２に例示したように、回転軸31
の先端部に固着され、絶縁物34を介して円柱状に組み合
わせられてなる一対の電極半体32,33 と、それぞれの給
電バー36,37 の先端部に固着され、それぞれの先端部が
対応する電極半体32,33 の外周面を摺動するブラシ39-
1,39-2 と、被覆付ワイヤの側面の上半体に外接する溝3
5a が先端面に形成され、一対の電極半体32,33 の先端
部に架橋し固着されるチップ35と、よりなるツール本体
の構成とする。

【００２２】或いはまた、ツール本体を、図３に例示し
たように、回転軸41の先端部に固着され、絶縁物44を介
して円柱状に組み合わせられてなる一対の電極半体42,4
3 と、一端が一方の給電バー46の先端部に固着され、他
端が一方の電極半体42に固着されたぜんまい形給電帯49
-1と、一端が他方の給電バー47の先端部に固着され、他
端が他方の電極半体43に固着されたぜんまい形給電帯49
-2と、被覆付ワイヤの側面の上半体に外接する溝が先端
面に形成され、一対の電極半体42,43 に先端部に架橋し
固着されるチップ45とよりなる構成とする。

【００２３】一方、図４に例示したように、所望の温度
に加熱したチップで被覆付ワイヤを押圧し、被覆付ワイ
ヤの熱昇華性被覆を除去して芯線を裸出させ、芯線を回
路基板の所望の個所にリフロー半田付する装置におい
て、回転しないツール本体51と、ツール本体51を軸にし
て90度のステップ回動自在とするワイヤガイド52及びカ
ッター53とよりなるボンディングヘッド50を、上下動自
在にコラムに鉛直に装着する。

【００２４】また、ボンディングヘッド50に対向して回
路基板を水平にセットするＸーＹテーブルをベッドに装
着する構成とする。そして、チップ55のチップ先端面56
に、被覆付ワイヤ５の側面の上半体に外接する十字溝57
を設けたものとする。

【００２５】

【作用】本発明によれば、前述のような給電手段を有す
るツール本体とワイヤガイド及びカッターとが一体に構
成さてなるボンディングヘッドが、90度のステップ回動
自在にコラムに装着されている。

【００２６】したがって、ボンディングヘッドを所望の
方向に９０度回転することで、被覆付ワイヤの配線方向
を、接合部の長手方向即ちパッドの長手方向に一致させ
ることができる。

【００２７】即ち、本発明の被覆付ワイヤボンディング
装置は、ベッド側にＸーＹテーブルを回転するターンテ
ーブルを必要しない。したがって、被覆付ワイヤボンデ
ィング装置が低コストであり、且つ小形になる。

【００２８】また、第４の発明は、ワイヤガイド及びカ
ッターのみが、90度のステップ回動自在に装着され、且
つチップ先端面に、被覆付ワイヤ５の側面の上半体に外
接する十字溝を設けたものである。

【００２９】したがって、ワイヤガイド及びカッターの
みを所望の方向に９０度回転し、十字溝の選択した一直
線形の溝部分に被覆付ワイヤを挿入することで、被覆付
ワイヤの配線方向を、接合部の長手方向即ちパッドの長
手方向に一致させることができる。

【００３０】上述のように第４の発明は、ツール本体が
回転しないので、給電手段が簡単であり、ボンディング
ヘッドがより小形になるという利点がある。

【００３１】

【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。

【００３２】図１は第１の発明の実施例の断面図、図２
は、第２の発明の要所を示す図で、(A) は斜視図、(B)
は断面図、図３は第３の発明の要所斜視図、図４は第４
の発明の実施例の図で、(A) は側面図、(B) はチップの
側面図、(C) はチップの平面図である。

【００３３】図１において、上面に回路基板１を水平に
セットするＸーＹテーブル12を、ベッド10に搭載してい
る。20は、先端部にチップ25が装着されたツール本体21
と、被覆付ワイヤ５をチップ先端部に供給するワイヤガ
イド22と、ボンディング後に被覆付ワイヤ５を切断する
カッター23とで構成されたボンディングヘッドである。

【００３４】このボンディングヘッド20は、チップ25を
下向きにして、コラム14に上下動自在に装着されてい
る。一方、ボンディングヘッド20に並列してコラム14に
モーター29を搭載し、ギャ或いはベルト等の連動手段を
介して、モーター29によりボンディングヘッド20を90度
のステップ回動し得るようにしている。

【００３５】なお、ワイヤガイド22から引き出された被
覆付ワイヤ５の側面の上半体は、チップ25の先端面に設
けた弧形の溝に挿入されるようになっている。チップ９
の先端面に被覆付ワイヤ５の外径よりわずかに大きい弧
形の溝を設け、このチップ９に通電することで、先端部
を所望の温度に加熱するようになっている。

【００３６】このような被覆付ワイヤボンディング装置
を用いて、回路基板１の所望の２個所の接合部を被覆付
ワイヤ５で接続するには、下記の通りに実施する。ま
ず、ＸーＹテーブル12を駆動して、接合部をチップ25の
直下の位置に移動する。そして、ボンディングヘッド20
を所望の方向に90度回転して、チップ溝の走行方向を接
合部の長手方向に一致させる。

【００３７】次にボンディングヘッド20を降下してチッ
プ25の先端部で被覆付ワイヤ５を所望の押圧力（約150
g）で接合部に押し付けると同時に、ツール本体21に通
電してチップ25の先端を約430℃に加熱し、その状態を
数秒保持して、被覆付ワイヤ５の熱昇華性被覆を昇華さ
せ芯線を裸出させる。引き続いて、ヘッド先端の温度を
約260 ℃に下げてその状態を数秒保持して、接合部に被
着させてある半田をリフローさせ、被覆付ワイヤ５の芯
線を接合部ににリフロー半田付けする。

【００３８】上述のように被覆付ワイヤ５の始端を一方
の接合部に半田付けし終わると、ＸーＹテーブル12を駆
動した他方の接合部をチップ25の直下の位置に移動す
る。この際、被覆付ワイヤ５は始端が接合部に固着され
ているので、ワイヤガイド22から引き出される。

【００３９】そして、ボンディングヘッド20を所望の方
向に90度回転して、チップ溝の走行方向を他方の接合部
の長手方向に一致させる。次にボンディングヘッド20を
降下してチップ25の先端部で被覆付ワイヤ５を所望の押
圧力（約150g）で接合部に押し付けると同時に、ツール
本体21に通電してチップ25の先端を約430 ℃に加熱し、
その状態を数秒保持して、被覆付ワイヤ５の熱昇華性被
覆を昇華させ芯線を裸出させる。引き続いて、ヘッド先
端の温度を約260 ℃に下げてその状態を数秒保持して、
接合部に被着させてある半田をリフローさせ、被覆付ワ
イヤ５の芯線を接合部ににリフロー半田付けする。

【００４０】被覆付ワイヤ５の終端側をボンディングし
終わると、ＸーＹテーブル12をわずかに移動して、カッ
ター23を接合部を外れた位置の直上に移動させる。そし
て、カッター23を押下して被覆付ワイヤ５の終端側を切
断する。

【００４１】さて、上述のボンディングヘッドは、90度
のステップ回動し、且つそのツール本体は通電すること
でチップの先端部を所望の温度に加熱するものである。
したがって、ツール本体には、一対の電極部と、電極部
の先端部に架橋するチップとが必要である。

【００４２】上述の構成素子からなるツール本体の一実
施例を図２に示す。図２において、31は、ボンディング
ヘッドの回転部の一部が延伸してなる回転軸である。そ
して回転軸31の下先端部を角柱としている。

【００４３】32は断面半円形の導電性ある金属よりなる
一方の電極半体であり、33は断面半円形の導電性ある金
属よりなる他方の電極半体である。電極半体32と電極半
体33とを、絶縁物34を介して円柱状に組合せ固着して、
電極柱としている。

【００４４】この一体化された電極柱の軸心の上部に角
穴を設け、この角穴を絶縁物を介して回転軸31の下先端
部の角柱部分に圧入することで、電極柱を回転軸31に固
着している。

【００４５】そして、電極柱下端の外周部のほぼ半分
を、絶縁物34が中心位置になるように欠切している。35
は、正面視が楔形の導電性ある金属板よりなるチップで
ある。チップ35の中心線部に上方が開口した切込35b を
設けるとともに、先端面に被覆付ワイヤの側面の上半体
に外接する弧形の溝35a を切込35b に直交するように設
けている。

【００４６】そして、切込35b が絶縁物34に一致するよ
うにチップ35の一方の側面を、電極柱の欠切面に合わ
せ、電極半体32と電極半体33に架橋させて、チップ35を
電極柱にねじ止め等して固着している。

【００４７】39-1,39-2 は、薄い銅板を多数重畳しその
中央部分を貼着したブラシである。36及び37は、図示省
略した電源に接続された導電性金属よなる給電バーであ
って、電極柱の両側に対向して装着している。

【００４８】そして、ブラシ39-1の先端部が一方の電極
半体32の外周面を摺動するように、ブラシ39-1を一方の
給電バー36に固着している。また、他方のブラシ39-2の
先端部が他方の電極半体33の外周面を摺動するように、
ブラシ39-2を他方の給電バー37に固着している。

【００４９】上述のようにチップ35、電極半体32,33,ブ
ラシ39-1,39-2 よりなるツール本体30を、ボンディング
ヘッドに設けている。このようなツール本体30は、ボン
ディングヘッド即ち回転軸31が回転して、電極半体32と
電極半体33の位置が90度或いは 180度変わっても、ブラ
シ39-1,39-2のいずれかが対向する位置にある電極半体3
2,33 に接触している。

【００５０】したがって、給電バー36,37 に通電する
と、それぞれブラシー電極半体を経てチップ35の左右の
半体部に電流がながれる。してがって、チップ35の先端
部を所望の温度に加熱することができる。

【００５１】図３において、41は、ボンディングヘッド
の回転部の一部が延伸してなる回転軸である。そして回
転軸41の下先端部を角柱としている。42は断面半円形の
導電性ある金属よりなる一方の電極半体であり、43は断
面半円形の導電性ある金属よりなる他方の電極半体であ
る。なお、他方の電極半体43は、一方の電極半体42より
短くしている。

【００５２】電極半体42と電極半体43とを、絶縁物44を
介して円柱状に組合せ固着して、電極柱としている。こ
の電極柱の電極半体42の軸心の上部に角穴を設け、この
角穴を絶縁物を介して回転軸41の下先端部の角柱部分に
圧入することで、電極柱を回転軸41に固着している。

【００５３】そして、電極柱下端の外周部のほぼ半分
を、絶縁物44が中心位置になるように欠切している。45
は、正面視が楔形の導電性ある金属板よりなるチップで
ある。チップ45の中心線部に上方が開口した切込を設け
るとともに、先端面に被覆付ワイヤの側面の上半体に外
接する弧形の溝を切込に直交するように設けている。

【００５４】そして、切込が絶縁物44に一致するように
チップ45の一方の側面を、電極柱の欠切面に合わせ、電
極半体42と電極半体43に架橋させて、チップ45を電極柱
にねじ止め等して固着している。

【００５５】49-1,49-2 は、弾性ある導電性ある薄い帯
状の金属板（例えば燐青銅板) よりなるぜんまい形給電
帯である。46及び47は、図示省略した電源に接続された
導電性金属よなる給電バーであって、電極柱の一方の側
部に上下に平行して装着されている。

【００５６】そして、ぜんまい形給電帯49-1の一方の端
部を、一方の給電バー46の端部に固着し、電極柱をほぼ
１巻させて、他方の端部を一方の電極半体42の外周部に
固着している。

【００５７】また、他方のぜんまい形給電帯49-2の一方
の端部を、他方の給電バー47の端部に固着し、電極柱を
ほぼ１巻させて、他方の端部を他方の電極半体43の外周
部に固着している。

【００５８】上述のようにチップ45、電極半体42,43,ぜ
んまい形給電帯49-1,49-2 よりなるツール本体40を、ボ
ンディングヘッドに設けている。このようなツール本体
40は、ボンディングヘッド即ち回転軸41が回転しても、
チップ45に通電し得ることは明らかである。

【００５９】図４において、ボンディングヘッド50は、
ツール本体51が回転しないように装着されている。そし
て、チップ55の先端部に被覆付ワイヤ５を供給するワイ
ヤガイド52とボンディング後に被覆付ワイヤ５を切断す
るカッター53は、ツール本体51に対して対称の位置に配
置されて、一体の状態でツール本体51を軸にして90度の
ステップ回動自在に装着されている。

【００６０】そして、このようなボンディングヘッド50
は、上下動自在にコラムに鉛直に装着されている。一
方、図示省略したが、被覆付ワイヤボンディング装置の
ベッドには、回路基板を水平にセットするＸーＹテーブ
ルを装着している。

【００６１】そして、詳細を図４の(B),(C) に図示した
ように、チップ55のチップ先端面56に、被覆付ワイヤ５
の側面の上半体に外接する十字溝57を設けている。上述
のようにツール本体51が回転することなく、ワイヤガイ
ド52及びカッター53が90度のステップ回動自在に装着さ
れ、且つチップ先端面に、被覆付ワイヤ５の側面の上半
体に外接する十字溝57を設けたものは、ワイヤガイド52
及びカッター53を所望の方向に９０度回転し、十字溝57
の選択した一直線形の溝部分に被覆付ワイヤ５を挿入す
ることで、被覆付ワイヤの配線方向を、接合部の長手方
向に一致させることができる。

【００６２】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、ベッド上
に装着したＸーＹテーブルを回転することなく、小形の
ボンディングヘッドに90度のステップ回動を付与するよ
うにしたことにより、ベッド側にターンテーブルを必要
しないので、被覆付ワイヤボンディング装置が低コスト
である。

【００６３】角形の大きいＸーＹテーブルが回転しない
ので、被覆付ワイヤボンディング装置の懐を小さくする
ことができ、それだけ被覆付ワイヤボンディング装置が
小形となる。さらにまたこの小形化に伴い、操作性が向
上するという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 第１の発明の実施例の断面図

【図２】 第２の発明の要所を示す図で、 (A) は斜視図 (B) は断面図

【図３】 第３の発明の要所斜視図

【図４】 第４の発明の実施例の図で、 (A) は側面図 (B) はチップの側面図 (C) はチップの平面図

【図５】 回路基板の平面図

【図６】 ワイヤボンディング時の側断面図

【図７】 従来のボンディング装置の側面図

【図８】 従来のボンディングヘッドの側面図

【符号の説明】

１ 回路基板、 ２ パッド ３ 半田 ５ 被覆付ワイ
ヤ ６ 芯線 ７ 熱昇華性被
覆 10 ベッド 11 ターンテー
ブル 12 ＸーＹテーブル 14 コラム 35a 溝 57 十字溝 15,20,50 ボンディングヘッド 16,21,30,40,51 ツール本体 ９,16A,25,35,45,55 チップ 17,22,52 ワイヤガイド 18,23,53 カッター 31,41 回転軸 32,33,42,43 電極半体 34,44 絶縁物 36,37,46,47 給電バー 39-1、39-2 ブラシ 49-1,49-2 ぜんまい形給電帯

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所望の温度に加熱したチップで被覆付ワ
   イヤを押圧し、該被覆付ワイヤの熱昇華性被覆を除去し
   て芯線を裸出させ、該芯線を回路基板の所望の個所にリ
   フロー半田付する装置であって、 先端部に該チップ(25)が装着されたツール本体(21)、該
   被覆付ワイヤ(5) をチップ先端部に供給するワイヤガイ
   ド(22)、及びボンディング後に該被覆付ワイヤ(5) を切
   断するカッター(23)よりなり、90度のステップ回動、及
   び上下動自在にコラム(14)に鉛直に装着されるボンディ
   ングヘッド(20)と、 該ボンディングヘッド(20)に対向してベッド(10)に装着
   され、該回路基板(1)を水平にセットするＸーＹテーブ
   ル(12)とを、備えたことを特徴とする被覆付ワイヤボン
   ディング装置。
2. 【請求項２】 回転軸(31)の先端部に固着され、絶縁物
   (34)を介して円柱状に組み合わせられてなる一対の電極
   半体(32,33) と、 それぞれの給電バー(36,37) の先端部に固着され、それ
   ぞれの先端部が対応する該電極半体(32,33) の外周面を
   摺動するブラシ(39-1,39-2) と、 被覆付ワイヤの側面の上半体に外接する溝(35a) が先端
   面に形成され、一対の該電極半体(32,33) の先端部に架
   橋し固着されるチップ(35)と、 よりなるツール本体(30)を備えたことを特徴とする請求
   項１記載の被覆付ワイヤボンディング装置。
3. 【請求項３】 回転軸(41)の先端部に固着され、絶縁物
   (44)を介して円柱状に組み合わせられてなる一対の電極
   半体(42,43) と、 一端が一方の給電バー(46)の先端部に固着され、他端が
   一方の該電極半体(42)に固着されたぜんまい形給電帯(4
   9-1)と、 一端が他方の給電バー(47)の先端部に固着され、他端が
   他方の該電極半体(43)に固着されたぜんまい形給電帯(4
   9-2)と、 被覆付ワイヤの側面の上半体に外接する溝が先端面に形
   成され、一対の該電極半体(42,43) の先端部に架橋し固
   着されるチップ(45)と、 よりなるツール本体(40)を備えたことを特徴とする請求
   項１記載の被覆付ワイヤボンディング装置。
4. 【請求項４】 所望の温度に加熱したチップで被覆付ワ
   イヤを押圧し、該被覆付ワイヤの熱昇華性被覆を除去し
   て芯線を裸出させ、該芯線を回路基板の所望の個所にリ
   フロー半田付する装置であって、 該ツール本体(51)の周囲を、90度のステップ回動自在に
   装着されたワイヤガイド(52)及びカッター(53)よりな
   り、上下動自在にコラムに鉛直に装着されてなるボンデ
   ィングヘッド(50)と、 該ボンディングヘッド(50)に対向してベッドに装着さ
   れ、該回路基板を水平にセットするＸーＹテーブルとを
   備え、 該チップ(55)のチップ先端面(56)に、該被覆付ワイヤ
   (5)の側面の上半体に外接する十字溝(57)が形成された
   なることを特徴とする被覆付ワイヤボンディング装置。