JPH08186366A - 接続装置 - Google Patents
接続装置Info
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- JPH08186366A JPH08186366A JP6328452A JP32845294A JPH08186366A JP H08186366 A JPH08186366 A JP H08186366A JP 6328452 A JP6328452 A JP 6328452A JP 32845294 A JP32845294 A JP 32845294A JP H08186366 A JPH08186366 A JP H08186366A
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- JP
- Japan
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- leads
- lead
- lands
- land
- circuit board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating processes for reflow soldering
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田付けに要する時間を短縮する。
【構成】 複数のリード２を直線的に配列してなる部品
１を備え、フレキシブルプリント基板３を、そのランド
４を有する端面が上記リード２及びその配列方向に平行
になるように配設し、ヒータチップ６により各リード２
をそれぞれ対応するランド４に同時に半田付けする。
１を備え、フレキシブルプリント基板３を、そのランド
４を有する端面が上記リード２及びその配列方向に平行
になるように配設し、ヒータチップ６により各リード２
をそれぞれ対応するランド４に同時に半田付けする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、主に多数のリードを有
する部品とプリント基板との接続装置に関するものであ
る。
する部品とプリント基板との接続装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】例えば、光学式情報記録再生装置用の光
ピックアップに使用されるレーザユニットは、光源であ
る半導体レーザや受光素子等の多くの部品を内蔵してい
る。従って、図６に示すように、レーザユニット５１は
その底面から多数の円柱状リード５２・・・を導出し、
これらリード５２・・・を二列に分けて配列している。
ピックアップに使用されるレーザユニットは、光源であ
る半導体レーザや受光素子等の多くの部品を内蔵してい
る。従って、図６に示すように、レーザユニット５１は
その底面から多数の円柱状リード５２・・・を導出し、
これらリード５２・・・を二列に分けて配列している。
【０００３】一方、レーザユニット５１に接続するフレ
キシブルプリント基板５３は、レーザユニット５１の二
つのリード列が挿通するスリット５４を形成し、この各
スリット５４の一辺に沿って各リード５２・・・に対応
するランド５５・・・を形成する。而して、フレキシブ
ルプリント基板５３のスリット５４にレーザユニット５
１のリード５２を挿通させた状態で各リード５２・・・
とそれぞれ対応するランド５５・・・とを半田付けによ
り固定し電気的に接続していた。
キシブルプリント基板５３は、レーザユニット５１の二
つのリード列が挿通するスリット５４を形成し、この各
スリット５４の一辺に沿って各リード５２・・・に対応
するランド５５・・・を形成する。而して、フレキシブ
ルプリント基板５３のスリット５４にレーザユニット５
１のリード５２を挿通させた状態で各リード５２・・・
とそれぞれ対応するランド５５・・・とを半田付けによ
り固定し電気的に接続していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記構造で
は、プリント基板をその板面がレーザユニットのリード
と直交するように配設するものであるため、その構成
上、各リードと各ランドとの半田付けを個々に行う必要
があり、半田付けに要する時間がリード数の増加に応じ
て長くなり、作業性の低下及びコストアップの大きな要
因となっていた。
は、プリント基板をその板面がレーザユニットのリード
と直交するように配設するものであるため、その構成
上、各リードと各ランドとの半田付けを個々に行う必要
があり、半田付けに要する時間がリード数の増加に応じ
て長くなり、作業性の低下及びコストアップの大きな要
因となっていた。
【０００５】しかるに、本発明では、リードの半田付け
をその数に関係なく短時間で行い、その作業性を高めて
コスト的に有利な接続装置を提供するものである。
をその数に関係なく短時間で行い、その作業性を高めて
コスト的に有利な接続装置を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的としてなされたもので、請求項１に係る接続装置
では、複数のリードを直線的に配列する部品と、上記各
リードに対応してランドを形成するプリント基板とを半
田付けにより接続するものにおいて、上記プリント基板
は上記ランド上に半田を盛付け、かつ該ランドを有する
板面を上記リード及びその配列方向に平行に配し、上記
半田の加熱溶融により各リードをそれぞれ対応するラン
ドに半田付けする構成とする。
を目的としてなされたもので、請求項１に係る接続装置
では、複数のリードを直線的に配列する部品と、上記各
リードに対応してランドを形成するプリント基板とを半
田付けにより接続するものにおいて、上記プリント基板
は上記ランド上に半田を盛付け、かつ該ランドを有する
板面を上記リード及びその配列方向に平行に配し、上記
半田の加熱溶融により各リードをそれぞれ対応するラン
ドに半田付けする構成とする。
【０００７】又、請求項２に係る接続装置では、直線的
に配列された複数のリードからなるリード列を互いに平
行に二列に設けた部品と、上記各リードに対応してラン
ドを形成するフレキシブルプリント基板とを半田付けに
より接続するものにおいて、上記フレキシブルプリント
基板は上記部品の全てのリードに対応するランドを同一
の板面側に形成して該各ランド上に半田を盛付け、かつ
上記部品の二列のリード列間に湾曲させて配設すること
により上記ランドを有する板面を上記各リード列に平行
に配し、上記半田の加熱溶融により各リードをそれぞれ
対応するランドに半田付けする構成とする。
に配列された複数のリードからなるリード列を互いに平
行に二列に設けた部品と、上記各リードに対応してラン
ドを形成するフレキシブルプリント基板とを半田付けに
より接続するものにおいて、上記フレキシブルプリント
基板は上記部品の全てのリードに対応するランドを同一
の板面側に形成して該各ランド上に半田を盛付け、かつ
上記部品の二列のリード列間に湾曲させて配設すること
により上記ランドを有する板面を上記各リード列に平行
に配し、上記半田の加熱溶融により各リードをそれぞれ
対応するランドに半田付けする構成とする。
【０００８】又、請求項３に係る接続装置では、上記請
求項１または２に係る接続装置の構成に加えて、ヒータ
チップで直線的に配列された複数のリードを同時に半田
付けする構成とする。
求項１または２に係る接続装置の構成に加えて、ヒータ
チップで直線的に配列された複数のリードを同時に半田
付けする構成とする。
【０００９】又、請求項４に係る接続装置では、上記請
求項１または２に係る接続装置の構成に加え、上記プリ
ント基板は上記各リードに対応するランドを二分割して
該各分割ランド上に半田を盛付け、両分割ランド間にリ
ードを配して半田付けする構成とする。
求項１または２に係る接続装置の構成に加え、上記プリ
ント基板は上記各リードに対応するランドを二分割して
該各分割ランド上に半田を盛付け、両分割ランド間にリ
ードを配して半田付けする構成とする。
【００１０】
【作用】請求項１に係る接続装置によれば、例えば、直
線的に配列された複数のリードを同時に加熱押圧して各
ランド上に盛付けた半田を溶融することにより、複数の
リードをそれぞれ対応するランドに半田付けできること
になる。
線的に配列された複数のリードを同時に加熱押圧して各
ランド上に盛付けた半田を溶融することにより、複数の
リードをそれぞれ対応するランドに半田付けできること
になる。
【００１１】又、請求項２に係る接続装置によれば、請
求項１と同様に直線的に配列した複数のリードの半田付
けを同時に行うことが可能となる上に、フレキシブルプ
リント基板を二列のリード列間に納めることができ、フ
レキシブルプリント基板によって必要以上に大きな部品
配置スペースが要求されるという不都合が解消されるこ
とになる。
求項１と同様に直線的に配列した複数のリードの半田付
けを同時に行うことが可能となる上に、フレキシブルプ
リント基板を二列のリード列間に納めることができ、フ
レキシブルプリント基板によって必要以上に大きな部品
配置スペースが要求されるという不都合が解消されるこ
とになる。
【００１２】又、請求項３に係る接続装置によれば、半
田付け用の設備としても単一のヒータチップを備えるこ
とによって対応可能であり、設備の簡略化にも寄与でき
ることになる。
田付け用の設備としても単一のヒータチップを備えるこ
とによって対応可能であり、設備の簡略化にも寄与でき
ることになる。
【００１３】さらに請求項４に係る接続装置によれば、
リードを半田付けする際にリードが左右に位置ずれする
ことなく、正規の位置で確実に半田付けされることにな
る。
リードを半田付けする際にリードが左右に位置ずれする
ことなく、正規の位置で確実に半田付けされることにな
る。
【００１４】
【実施例】以下図１乃至図５に示した本発明の実施例に
ついて詳細に説明する。図１及び図２は本発明の一実施
例に係る接続装置を示すものであって、この実施例の接
続装置は、複数のリードを直線的に一列に配列した部品
とフレキシブルプリント基板との接続を行うものであ
る。
ついて詳細に説明する。図１及び図２は本発明の一実施
例に係る接続装置を示すものであって、この実施例の接
続装置は、複数のリードを直線的に一列に配列した部品
とフレキシブルプリント基板との接続を行うものであ
る。
【００１５】図１及び図２において、１は複数（例えば
４本）の円柱状リード２を直線的に一列に配列して導出
した部品、３は一方の板面に上記各リード２に対応して
ランド４を形成したフレキシブルプリント基板であり、
そのランド４を有する板面をリード２の配列方向に配
し、各ランド４には予めクリーム半田５を塗布して固形
化することにより盛付けておく。
４本）の円柱状リード２を直線的に一列に配列して導出
した部品、３は一方の板面に上記各リード２に対応して
ランド４を形成したフレキシブルプリント基板であり、
そのランド４を有する板面をリード２の配列方向に配
し、各ランド４には予めクリーム半田５を塗布して固形
化することにより盛付けておく。
【００１６】而して、この実施例では、フレキシブルプ
リント基板３をそのランド４を有する板面がリード２及
びその配列方向に平行になるように配設し、部品１の各
リード４をクリーム半田５に接触あるいは近接した状態
におく。しかる後、ヒータチップ６を上方より降下させ
てリード２に押し付けると、各リード２はヒータチップ
６による熱を帯び、この熱によってクリーム半田５が熔
融してリード２に付着することになり、最終的にクリー
ム半田５が温度低下により固形化することにより各リー
ド２とそれぞれ対応するランド４との半田付けが行われ
る。
リント基板３をそのランド４を有する板面がリード２及
びその配列方向に平行になるように配設し、部品１の各
リード４をクリーム半田５に接触あるいは近接した状態
におく。しかる後、ヒータチップ６を上方より降下させ
てリード２に押し付けると、各リード２はヒータチップ
６による熱を帯び、この熱によってクリーム半田５が熔
融してリード２に付着することになり、最終的にクリー
ム半田５が温度低下により固形化することにより各リー
ド２とそれぞれ対応するランド４との半田付けが行われ
る。
【００１７】この際、ヒータチップ６として、複数のリ
ード２を直線的に配列してなるリード列の幅より大きな
幅を有するヒータチップを用いることにより、直線的に
配列されたリード２の全ての半田付けが一挙に行われ、
著しい作業性の改善が図られる。
ード２を直線的に配列してなるリード列の幅より大きな
幅を有するヒータチップを用いることにより、直線的に
配列されたリード２の全ての半田付けが一挙に行われ、
著しい作業性の改善が図られる。
【００１８】図３及び図４は本発明の他の実施例に係る
接続装置を示すものであって、図１及び図２に示す実施
例をさらに改善したものである。図１及び図２に示す実
施例の接続装置においては、ランド４上にクリーム半田
５を塗布して固形化した際にその表面張力により山型に
盛り上がるため、リード２はクリーム半田５に加熱押圧
される際に図２に矢印ａ．ｂで示すように左右に位置ず
れを生じる懸念があり、特にリード２のピッチが小さい
場合には隣在するリード同士が接触することになる。
接続装置を示すものであって、図１及び図２に示す実施
例をさらに改善したものである。図１及び図２に示す実
施例の接続装置においては、ランド４上にクリーム半田
５を塗布して固形化した際にその表面張力により山型に
盛り上がるため、リード２はクリーム半田５に加熱押圧
される際に図２に矢印ａ．ｂで示すように左右に位置ず
れを生じる懸念があり、特にリード２のピッチが小さい
場合には隣在するリード同士が接触することになる。
【００１９】しかるに、本実施例では、各リード２に対
応するランド４を二分割してその分割ランド４ａ．４ｂ
上にクリーム半田５を盛付け、この両分割ランド４ａ．
４ｂ間にリード２を配置する。従って、ヒータチップ６
をリード２に当接して押しても、リード２は分割ランド
４ａ．４ｂによって左右の位置ずれを規制され、正規の
位置で確実に半田付けされることになり、先の実施例の
ようなリード２の位置ずれに伴う不都合を招くことがな
くなる。尚、図４中、１２はフレキシブルプリント基板
３の絶縁保護膜を示す。
応するランド４を二分割してその分割ランド４ａ．４ｂ
上にクリーム半田５を盛付け、この両分割ランド４ａ．
４ｂ間にリード２を配置する。従って、ヒータチップ６
をリード２に当接して押しても、リード２は分割ランド
４ａ．４ｂによって左右の位置ずれを規制され、正規の
位置で確実に半田付けされることになり、先の実施例の
ようなリード２の位置ずれに伴う不都合を招くことがな
くなる。尚、図４中、１２はフレキシブルプリント基板
３の絶縁保護膜を示す。
【００２０】又、図５は本発明の今一つの実施例に係る
接続装置を示すものであって、この実施例では、特に二
列のリード列を有する部品の接続に関するものである。
７は光学式情報記録再生装置用の光ピックアップに用い
るレーザユニット（部品）であり、半導体レーザ及び受
光素子等を内蔵するものであって、多数の円柱状リード
８を二列に分けて配列している。各リード列は複数のリ
ード８を直線的に配列し、互いに平行に設けられてい
る。９は光ピックアップと装置本体側の制御基板間を電
気的に接続するためのフレキシブルプリント基板であっ
て、一方の板面にレーザユニット７の全てのリード８に
対応してランド１０を形成する。尚、上記各ランド１０
上には予めクリーム半田を塗布し固形化させておく。
接続装置を示すものであって、この実施例では、特に二
列のリード列を有する部品の接続に関するものである。
７は光学式情報記録再生装置用の光ピックアップに用い
るレーザユニット（部品）であり、半導体レーザ及び受
光素子等を内蔵するものであって、多数の円柱状リード
８を二列に分けて配列している。各リード列は複数のリ
ード８を直線的に配列し、互いに平行に設けられてい
る。９は光ピックアップと装置本体側の制御基板間を電
気的に接続するためのフレキシブルプリント基板であっ
て、一方の板面にレーザユニット７の全てのリード８に
対応してランド１０を形成する。尚、上記各ランド１０
上には予めクリーム半田を塗布し固形化させておく。
【００２１】而して、上記フレキシブルプリント基板９
は符号９ａで示す部分で湾曲させて二列のリード列間に
配設するものであり、ランド１０を有する板面を各リー
ド列にそれぞれ平行に配し、各リード８にランド１０を
それぞれ対応させる。かかる状態で、ヒータチップ１１
を直線的に配列された複数のリード８に当接して押し下
げると、図１及び図２に示す実施例と同様に、複数のリ
ード８はそれぞれ対応するフレキシブルプリント基板９
のランド１０に半田付けされる。
は符号９ａで示す部分で湾曲させて二列のリード列間に
配設するものであり、ランド１０を有する板面を各リー
ド列にそれぞれ平行に配し、各リード８にランド１０を
それぞれ対応させる。かかる状態で、ヒータチップ１１
を直線的に配列された複数のリード８に当接して押し下
げると、図１及び図２に示す実施例と同様に、複数のリ
ード８はそれぞれ対応するフレキシブルプリント基板９
のランド１０に半田付けされる。
【００２２】上記図５の実施例にあっては、先の実施例
と同様に複数のリード８を同時に半田付けすることがで
き、その作業時間を短縮して作業性の改善を図れる上
に、フレキシブルプリント基板９をレーザユニット７の
二列に配されたリード列間に納めたことにより、フレキ
シブルプリント基板９がレーザユニット７の外周はもち
ろん、リードの外側にもはみ出すことがなくなり、光ピ
ックアップのように小型化、薄型化が要求されるものに
あって極めて好適な接続装置を提供することができる。
と同様に複数のリード８を同時に半田付けすることがで
き、その作業時間を短縮して作業性の改善を図れる上
に、フレキシブルプリント基板９をレーザユニット７の
二列に配されたリード列間に納めたことにより、フレキ
シブルプリント基板９がレーザユニット７の外周はもち
ろん、リードの外側にもはみ出すことがなくなり、光ピ
ックアップのように小型化、薄型化が要求されるものに
あって極めて好適な接続装置を提供することができる。
【００２３】尚、上記第５図の実施例において、図３及
び図４の実施例にて示す二分割のランド構成を採用する
ことができ、その採用によって同様にリード８の位置ず
れを解消できること勿論である。又、図１乃至図４の実
施例において、フレキシブルプリント基板に代えて硬質
プリント基板を用いることもできる。
び図４の実施例にて示す二分割のランド構成を採用する
ことができ、その採用によって同様にリード８の位置ず
れを解消できること勿論である。又、図１乃至図４の実
施例において、フレキシブルプリント基板に代えて硬質
プリント基板を用いることもできる。
【００２４】
【発明の効果】以上のように請求項１に係る発明によれ
ば、直線的に配列された複数のリードを同時にそれぞれ
対応するランドに半田付けすることができ、半田付けに
要する作業時間の大幅な短縮が可能となり、しかもリー
ドの数に左右されることもなく、作業性が高くコスト的
にも有利な接続装置を提供することができる。
ば、直線的に配列された複数のリードを同時にそれぞれ
対応するランドに半田付けすることができ、半田付けに
要する作業時間の大幅な短縮が可能となり、しかもリー
ドの数に左右されることもなく、作業性が高くコスト的
にも有利な接続装置を提供することができる。
【００２５】又、請求項２に係る発明によれば、請求項
１と同様に直線的に配列した複数のリードの半田付けを
同時に行うことが可能となる上に、フレキシブルプリン
ト基板を二列のリード列間に納めることができ、フレキ
シブルプリント基板によって必要以上に大きな部品配置
スペースが要求されるという不都合が解消され、当該接
続装置を実施する機器の小型化、薄型化を図ることがで
きる。
１と同様に直線的に配列した複数のリードの半田付けを
同時に行うことが可能となる上に、フレキシブルプリン
ト基板を二列のリード列間に納めることができ、フレキ
シブルプリント基板によって必要以上に大きな部品配置
スペースが要求されるという不都合が解消され、当該接
続装置を実施する機器の小型化、薄型化を図ることがで
きる。
【００２６】又、請求項３に係る発明によれば、半田付
け用の設備としても単一のヒータチップを備えることに
よって対応可能であり、設備の簡略化に寄与することが
できる。
け用の設備としても単一のヒータチップを備えることに
よって対応可能であり、設備の簡略化に寄与することが
できる。
【００２７】さらに請求項４に係る発明によれば、リー
ドを半田付けする際にリードが左右に位置ずれすること
なく、正規の位置で確実に半田付けすることができ、位
置ずれに伴うリード同士の接触の虞れを解消することが
できる。
ドを半田付けする際にリードが左右に位置ずれすること
なく、正規の位置で確実に半田付けすることができ、位
置ずれに伴うリード同士の接触の虞れを解消することが
できる。
【図１】本発明の一実施例における接続装置を示す斜視
図
図
【図２】同接続装置の構成説明図
【図３】本発明の他の実施例における接続装置の要部構
成説明図
成説明図
【図４】同接続装置に使用するプリント基板の平面図
【図５】本発明の今一つのの実施例における接続装置の
要部構成説明図
要部構成説明図
【図６】従来における接続装置の構成説明図
１ 部品 ２ リード ３ フレキシブルプリント基板 ４ ランド ４ａ．４ｂ 分割ランド ５ クリーム半田 ６ ヒータチップ ７ レーザユニット ８ リード ９ フレキシブルプリント基板 １０ ランド １１ クリーム半田
Claims (4)
- 【請求項１】 複数のリードを直線的に配列する部品
と、上記各リードに対応してランドを形成するプリント
基板とを半田付けにより接続するものにおいて、 上記プリント基板は上記ランド上に半田を盛付け、かつ
該ランドを有する板面を上記リード及びその配列方向に
平行に配し、上記半田の加熱溶融により各リードをそれ
ぞれ対応するランドに半田付けしたことを特徴とする接
続装置。 - 【請求項２】 直線的に配列された複数のリードからな
るリード列を互いに平行に二列に設けた部品と、上記各
リードに対応してランドを形成するフレキシブルプリン
ト基板とを半田付けにより接続するものにおいて、 上記フレキシブルプリント基板は上記部品の全てのリー
ドに対応するランドを同一の板面側に形成して該各ラン
ド上に半田を盛付け、かつ上記部品の二列のリード列間
に湾曲させて配設することにより上記ランドを有する板
面を上記各リード列に平行に配し、上記半田の加熱溶融
により各リードをそれぞれ対応するランドに半田付けし
たことを特徴とする接続装置。 - 【請求項３】 単一のヒータチップで直線的に配列され
た複数のリードを同時に半田付けしたことを特徴とする
請求項１または２記載の接続装置。 - 【請求項４】 上記プリント基板は上記各リードに対応
するランドを二分割して該各分割ランド上に半田を盛付
け、両分割ランド間にリードを配して半田付けすること
を特徴とする請求項１または２記載の接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32845294A JP3299850B2 (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | 接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32845294A JP3299850B2 (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | 接続装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08186366A true JPH08186366A (ja) | 1996-07-16 |
| JP3299850B2 JP3299850B2 (ja) | 2002-07-08 |
Family
ID=18210435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32845294A Expired - Fee Related JP3299850B2 (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | 接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3299850B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012049271A (ja) * | 2010-08-26 | 2012-03-08 | Onkyo Corp | 電子部品取付構造 |
| JP2012174484A (ja) * | 2011-02-22 | 2012-09-10 | Olympus Corp | ケーブル接続構造およびケーブル接続方法 |
-
1994
- 1994-12-28 JP JP32845294A patent/JP3299850B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012049271A (ja) * | 2010-08-26 | 2012-03-08 | Onkyo Corp | 電子部品取付構造 |
| JP2012174484A (ja) * | 2011-02-22 | 2012-09-10 | Olympus Corp | ケーブル接続構造およびケーブル接続方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3299850B2 (ja) | 2002-07-08 |
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