JPH0515415U - 表面実装用モールドパツケージ - Google Patents
表面実装用モールドパツケージInfo
- Publication number
- JPH0515415U JPH0515415U JP6225791U JP6225791U JPH0515415U JP H0515415 U JPH0515415 U JP H0515415U JP 6225791 U JP6225791 U JP 6225791U JP 6225791 U JP6225791 U JP 6225791U JP H0515415 U JPH0515415 U JP H0515415U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold package
- width
- surface mount
- terminals
- resin
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 2
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】プリント配線板に実装された後の端子２ａ，３
ａのはんだ乗り状態の良否の判定が容易に出来る。 【構成】樹脂外郭体１より突出して側面に沿って内側げ
られ、実装面側で折り曲げ返される端子２ａ，３ａにお
いて、根元部６の幅Ｗより先端部７の幅Ｗａを広くして
ある。
ａのはんだ乗り状態の良否の判定が容易に出来る。 【構成】樹脂外郭体１より突出して側面に沿って内側げ
られ、実装面側で折り曲げ返される端子２ａ，３ａにお
いて、根元部６の幅Ｗより先端部７の幅Ｗａを広くして
ある。
Description
【０００１】
本考案は、機能素子を樹脂封止して樹脂外郭体を形成し、その樹脂外郭体より 複数の端子が露出する表面実装用モールドパッゲージに関する。
【０００２】
図３（ａ），（ｂ）及び（ｃ）は従来の表面実装用モールドパッケージの一例 を示し、（ａ）及び（ｂ）は側面図、（ｃ）は底面図である。従来、この種の表 面実装用モールドパッゲージは、例えば、図３に示すように、機能素子を樹脂封 止して成形される樹脂外郭体１と、この樹脂外郭体１より露出している２つの端 子２及び３とを有している。また、これら端子２及び３は樹脂外郭体１の側面よ り突出して側面から底面に沿って曲げられ、プリント配線板のパッドにその矢端 がはんだ付けされるようになっている。さらに、これらの端子２及び３の幅Ｗは 、突出部から矢端まで一定で、樹脂外郭体１の幅Ｗより狹くなっている。
【０００３】 図４は図３の表面実装用モールドパッケージのはんだ付けられた状態を示す底 面図である。このような表面実装用モールドパッケージをプリント配線板に実装 する場合は、プリント配線板のパッドに端子２，３をはんだ付けして行なわれて いた。
【０００４】 このようにプリント配線板にはんだ付けられた表面実装用モールドパッケージ は、実装検査において、目視ではんだ付けされた状態で行っていた。
【０００５】
しかしながら、上述した従来の表面実装用モールドパッゲージでは、端子２， ３の幅Ｗが一定であり、なおかつモールド部の幅Ｗよりもせますなっている。例 えばＷが２．５ｍｍの場合Ｗは１．５ｍｍ程度である。このため、はんだ付後の 外観検査では、根元部６のはんだ５の状態は確認は可能であるが、プリント配線 板側にかくれているため、先端部７のはんだ５が確実に被覆されているか否かを 目視検査で判定することは困難である。
【０００６】 本考案の目的は、かかる問題を解消すべく、はんだ乗状態の良否が容易に判定 出来る表面実装用モールドパッケージを提供することである。
【０００７】
本考案の表面実装用モールドパッケージは、機能素子を樹脂封止して成形され る樹脂外郭体の側面より突出する端子が、側面に沿って突出部より折れ曲る部分 の幅よりも実装面側に折り返される部分の幅が広いことを特徴としている。
【０００８】
次に、本考案について図面を参照して説明する。
【０００９】 図１（ａ），（ｂ）及び（ｃ）は本考案の表面実装用モールドパッケージの一 実施例を示し、（ａ）及び（ｂ）は側面図、（ｃ）は底面図である。この表面実 装用モールドパッケージは、図１に示すように、樹脂外郭体１の側面により突出 する端子２ａ，３ａの根元部の幅Ｗに対して、先端部すなわちプリント配線板側 に被着される部分の幅Ｗａを広くしたことである。この図面の場合は、樹脂外郭 体１の幅Ｗと同じにしてある。
【００１０】 図２は図１の表面実装用モールドパッケージのはんだ付けされた状態を示す底 面図である。このように先端部７の幅Ｗａを根元部６の幅Ｗより広くすることに よって、プリント配線板にはんだ付けされた表面実装用モールドパッケージは、 根元部６のはんだ５ａより先端部７のはんだ５ａの方が外側にはみ出すので、目 視でも容易にはんだの乗り状態を検査することが出来る。
【００１１】
以上説明したように本考案は、樹脂外郭体１より突出して側面に沿って内側に 曲げられ、樹脂外郭体１の実装面側に折り曲げ返される端子において、側面に沿 って曲げられた部分の幅より、実装面側に折り曲げ返される部分の幅を広くする ことによって、プリント配線板にはんだ付けされた後でも、はんだの乗り状態の 良否が容易に判定出来る表面実装用モールドパッケージが得られるという効果が ある。
【図１】本考案の表面実装用モールドパッケージの一実
施例を示し、（ａ）及び（ｂ）は側面図、（ｃ）は底面
図である。
施例を示し、（ａ）及び（ｂ）は側面図、（ｃ）は底面
図である。
【図２】図１の表面実装用マールドパッケージがはんだ
付けされた状態を示す底面図である。
付けされた状態を示す底面図である。
【図３】従来の表面実装用モールドパッケージの一例を
示し、（ａ）及び（ｂ）は側面図、（ｃ）は底面図であ
る。
示し、（ａ）及び（ｂ）は側面図、（ｃ）は底面図であ
る。
【図４】図３の表面実装用モールドパッケージがはんだ
付けされた状態を示す底面図である。
付けされた状態を示す底面図である。
１ 樹脂外郭体 ２，２ａ，３，３ａ 端子 ５，５ａ はんだ ６ 根元部 ７ 先端部
Claims (1)
- 【請求項１】 機能素子を樹脂封止して成形される樹脂
外郭体の側面より突出する端子が、側面に沿って突出部
より折れ曲る部分の幅よりも実装面側に折り返される部
分の幅が広いことを特徴とする表面実装用モールドパッ
ゲージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6225791U JPH0515415U (ja) | 1991-08-07 | 1991-08-07 | 表面実装用モールドパツケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6225791U JPH0515415U (ja) | 1991-08-07 | 1991-08-07 | 表面実装用モールドパツケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0515415U true JPH0515415U (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=13194916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6225791U Pending JPH0515415U (ja) | 1991-08-07 | 1991-08-07 | 表面実装用モールドパツケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0515415U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57170517U (ja) * | 1981-04-23 | 1982-10-27 | ||
| JPH0438010U (ja) * | 1990-07-27 | 1992-03-31 |
-
1991
- 1991-08-07 JP JP6225791U patent/JPH0515415U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57170517U (ja) * | 1981-04-23 | 1982-10-27 | ||
| JPH0438010U (ja) * | 1990-07-27 | 1992-03-31 |
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