JPH0515478U - 複合回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本考案は、フレキシブル基板と板状基板との高
密度実装に対応した複合回路基板をケース体に強固に固
着することを目的とする。 【構成】複合回路基板１０の上層となるフレキシブル基
板１１の角部に切欠部１３を設け、下層の板状基板１２
の角部が露出角部１４として露出するようにし、この露
出角部１４をケース体１６との半田１７による半田付部
１５とすることにより複合回路基板１０をケース体１６
に強固に固着できる構成としたものである。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子機器装置の回路基板に関し、特に、高密度な実装構造を形成す るために回路基板を多層に形成した、複合回路基板のケースとの固着構造に関す る。

【０００２】

【従来の技術】

従来、電子機器装置における構造として、ケース体と、回路基板から構成され た電子部品装置としては、図４の要部平面図で示すものが実施されている。

【０００３】 即ち、従来の構成において、電子部品装置１は、金属ケース体２と、このケー ス体２内に配設されて回路部品を実装する回路基板３とからその構造が大略構成 されている。

【０００４】 ここで、回路基板３は通常、ガラスエポキシ基板が利用され、このガラスエポ キシで形成した回路基板３の一面に設けられた銅箔部４にエッチング処理を行っ て回路パターン５を設けるとともに、この回路基板３の角部にレジスト処理をし ない半田付部６を形成し、この半田付部６とケース体２の内側とを半田７によっ て固着する構造とされている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記した従来の電子部品装置１のように回路基板３が一枚で構 成したものは、電子部品装置が小型化、薄型化されて、回路部品が高密度に実装 されるようになった場合、回路部品の高密度実装に対応して配線パターンが複雑 に設けられると、一枚の回路基板では対応できず、回路基板が多層の複合回路基 板を使用する必要が生じている。

【０００６】 そして、ここで、多層に回路基板を形成した場合、回路基板の厚みを薄くする 目的で上層にフレキシブル基板が使用され、上層にフレキシブル基板を配設した 場合、ケース体との半田付による複合回路基板の固着が完全に行えず、下層の基 板とケース体とが強度を保って固定することができないという課題が生じていた 。

【０００７】 本考案は上記した課題に鑑みて考案されたものであり、多層の複合回路基板を ケースに強固に固着することができる構造を提供するものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

そこで、上記した課題を解決するための手段として、本考案は、上層のフレキ シブル基板と、下層の板状基板とを重合して貼着した複合回路基板において、こ の複合回路基板は、フレキシブル基板の角部を切欠し、この切欠部分に露出する 下層の板状基板の露出角部を、複合回路基板のケース固着用の半田付部とする構 成としたものである。

【０００９】

【作用】

フレキシブル基板の角部に切欠部を設け、下層の板状基板の露出角部を半田付 部とするようにしたため、複合回路基板は上層の軟いフレキシブル基板でケース 体と半田付けされずに、下層の強度を有する板状基板とで、強固にケース体と半 田付けされることとなる。

【００１０】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。 図１は本考案に係る複合回路基板の一実施例を示す要部分解図で、図２は本考 案に係る複合回路基板の実装構造を示す要部平面図で、図３はその要部断面図で ある。

【００１１】 先ず、図１で示すように、本考案に係る複合回路基板１０は、上層に軟いフレ キシブル基板１１と、下層に硬いガラスエポキシ等の板状基板１２とを重合して 貼着した構成とされている。

【００１２】 そして、ここで、上層のフレキシブル基板１１はその角部に切欠部１３が形成 され、フレキシブル基板１１と板状基板１２とを重合して貼着した際、下層とな る板状基板１２にはその角部に露出部が形成され、この露出角部１４を複合回路 基板１０の半田付部１５としたものである。

【００１３】 次に、図２及び図３で本考案に係る複合回路基板１０とケース体との実装構造 を説明する。

【００１４】 図示するように、複合回路基板１０は上層のフレキシブル基板１１の角部の切 欠部１３から下層の板状基板１２の角部が露出角部１４として露出し、この露出 角部１４が複合回路基板１０をケース体１６内に収納して固着する際の半田１７ による半田付部１５となり、複合回路基板１０はケース体１６内に強固に固着さ れることとなる。

【００１５】

【考案の効果】

従って、上記したように、本考案に係る複合回路基板によれば、フレキシブル 基板と板状基板を用いて厚みの少ない高密度実装に対応した複合回路基板を提供 するとともに、複合回路基板は、ケース体内に強固に半田付けして固着させるこ とができ、複合回路基板の強度を保つことにより、フレキシブル基板の剥がれや 曲がりの発生を防止することができるという効果が得られるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す要部分解図

【図２】本考案に係る複合回路基板の実装例を示す要部
平面図

【図３】本考案に係る複合回路基板の実装例の要部断面
図

【図４】従来例に係る回路基板を示す要部平面図

【符号の説明】

１０ 複合回路基板 １１ フレキシブル基板 １２ 板状基板 １３ 切欠部 １４ 露出角部 １５ 半田付部 １６ ケース体 １７ 半田

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 上層のフレキシブル基板と下層の板状基
   板とを重合して貼着した複合回路基板において、該複合
   回路基板は該フレキシブル基板の角部を切欠した部分に
   露出する該板状基板の露出角部を、該複合回路基板のケ
   ース固着用の半田付部としたことを特徴とする複合回路
   基板。