JPH05162239A - 積層板 - Google Patents
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- JPH05162239A JPH05162239A JP33096891A JP33096891A JPH05162239A JP H05162239 A JPH05162239 A JP H05162239A JP 33096891 A JP33096891 A JP 33096891A JP 33096891 A JP33096891 A JP 33096891A JP H05162239 A JPH05162239 A JP H05162239A
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- Pending
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 広く積層板用樹脂として用いられている樹脂
をベースにした高誘電率積層板を提供することを目的と
する。 【構成】 高誘電率の無機質充填剤を含む樹脂粉末を含
有する樹脂を、基材に含浸した樹脂含浸基材を用いるこ
とにより高誘電率積層板を得る。
をベースにした高誘電率積層板を提供することを目的と
する。 【構成】 高誘電率の無機質充填剤を含む樹脂粉末を含
有する樹脂を、基材に含浸した樹脂含浸基材を用いるこ
とにより高誘電率積層板を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板、特に
高誘電率の積層板に関するものである。
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板、特に
高誘電率の積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、高誘電率積層板はアルミナ、窒化
珪素等のセラミック基板が用いられているが、多層化、
軽量化、生産性の点で問題があり、樹脂積層板による高
誘電率積層板が強く要望されていた。
珪素等のセラミック基板が用いられているが、多層化、
軽量化、生産性の点で問題があり、樹脂積層板による高
誘電率積層板が強く要望されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の高誘電率積層板には問題があった。本発明
は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは積層板で広く用いられて
いる樹脂を用いて高誘電率の積層板を提供することにあ
る。
うに、従来の高誘電率積層板には問題があった。本発明
は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは積層板で広く用いられて
いる樹脂を用いて高誘電率の積層板を提供することにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、高誘電率無機
質充填剤含有樹脂粉末含有樹脂を、基材に含浸してなる
所要枚数の樹脂含浸基材の上面及び又は下面に金属箔を
配設ー体化してなることを特徴とする積層板のため、上
記目的を達成することができたもので、以下本発明を詳
細に説明する。
質充填剤含有樹脂粉末含有樹脂を、基材に含浸してなる
所要枚数の樹脂含浸基材の上面及び又は下面に金属箔を
配設ー体化してなることを特徴とする積層板のため、上
記目的を達成することができたもので、以下本発明を詳
細に説明する。
【０００５】本発明に用いる高誘電率無機質充填剤含有
樹脂粉末含有樹脂は、フェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレン
テレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹
脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、フッソ樹脂、ポリ
ブタジエン樹脂等の単独、変性物、混合物樹脂に、アル
ミナ、窒化珪素、窒化ポロン等の高誘電率無機質充填剤
を含有する樹脂粉末を含有させたもので、高誘電率の無
機質充填剤全般を用いることができる。高誘電率無機質
充填剤は先ず樹脂と共に充分混練され、しかるのち粉砕
され粉末化される。かくすることにより高誘電率無機質
充填剤の分散をより均一にすることができる。高誘電率
無機質充填剤と混練する樹脂としては含浸用樹脂と同種
の樹脂であることが好ましい。高誘電率無機質充填剤の
添加量は、含浸用樹脂中の１０〜８５重量％（以下単に
％と記す）てあることが望ましい。即ち１０％未満では
高誘電率になり難く、８５％をこえると基材への含浸性
が低下する傾向にあるからである。基材としてはガラ
ス、セラミック、アスベスト等の無機質繊維や、ビニル
アルコ−ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリフ
エニレンサルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、フ
ッ素樹脂等の有機質繊維や木綿等の天然繊維からなる織
布、不織布、紙等である。基材に含浸させる樹脂量は樹
脂固形分として３５〜７０％が好ましい。更に樹脂は同
一の樹脂のみによる含浸でもよいが、同系樹脂又は異系
樹脂により１次含浸、２次含浸というように含浸を複数
にし、より含浸が均一になるようにしてもよい。かくし
て基材に樹脂を含浸後、必要に応じて加熱等で乾燥して
樹脂含浸基材を得るものである。樹脂含浸基材は必要に
応じて所要枚数用いることができる。金属箔としては
銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合
金、複合箔が用いられ、必要に応じて金属箔の片面に接
着剤層を設けておくことができる。かくして上記所要枚
数の樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、上記金属箔を
配設ー体化して積層板を得るものである。一体化手段は
プレス、マルチロール、ダブルベルト、無圧連続工法等
が用いられ特に限定するものではなく任意である。
樹脂粉末含有樹脂は、フェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレン
テレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹
脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、フッソ樹脂、ポリ
ブタジエン樹脂等の単独、変性物、混合物樹脂に、アル
ミナ、窒化珪素、窒化ポロン等の高誘電率無機質充填剤
を含有する樹脂粉末を含有させたもので、高誘電率の無
機質充填剤全般を用いることができる。高誘電率無機質
充填剤は先ず樹脂と共に充分混練され、しかるのち粉砕
され粉末化される。かくすることにより高誘電率無機質
充填剤の分散をより均一にすることができる。高誘電率
無機質充填剤と混練する樹脂としては含浸用樹脂と同種
の樹脂であることが好ましい。高誘電率無機質充填剤の
添加量は、含浸用樹脂中の１０〜８５重量％（以下単に
％と記す）てあることが望ましい。即ち１０％未満では
高誘電率になり難く、８５％をこえると基材への含浸性
が低下する傾向にあるからである。基材としてはガラ
ス、セラミック、アスベスト等の無機質繊維や、ビニル
アルコ−ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリフ
エニレンサルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、フ
ッ素樹脂等の有機質繊維や木綿等の天然繊維からなる織
布、不織布、紙等である。基材に含浸させる樹脂量は樹
脂固形分として３５〜７０％が好ましい。更に樹脂は同
一の樹脂のみによる含浸でもよいが、同系樹脂又は異系
樹脂により１次含浸、２次含浸というように含浸を複数
にし、より含浸が均一になるようにしてもよい。かくし
て基材に樹脂を含浸後、必要に応じて加熱等で乾燥して
樹脂含浸基材を得るものである。樹脂含浸基材は必要に
応じて所要枚数用いることができる。金属箔としては
銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合
金、複合箔が用いられ、必要に応じて金属箔の片面に接
着剤層を設けておくことができる。かくして上記所要枚
数の樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、上記金属箔を
配設ー体化して積層板を得るものである。一体化手段は
プレス、マルチロール、ダブルベルト、無圧連続工法等
が用いられ特に限定するものではなく任意である。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１】アルミナを８０％含む硬化剤含有エポキシ
樹脂の２００メッシュ粉末を、アルミナが含浸用樹脂に
対して２０％含有するように硬化剤含有エポキシ樹脂に
添加し、樹脂量が４５％になるように厚み０．２ｍｍの
ガラス織布に含浸、乾燥したエポキシ樹脂含浸ガラス織
布プリプレグ７枚の上下面に、厚さ０．０１８ｍｍの銅
箔を配設した積層体を多段プレスで成形圧力４０Ｋｇ／
ｃｍ2 、１６５℃で９０分間加熱加圧成形して厚さ１．
６ｍｍの積層板を得た。
樹脂の２００メッシュ粉末を、アルミナが含浸用樹脂に
対して２０％含有するように硬化剤含有エポキシ樹脂に
添加し、樹脂量が４５％になるように厚み０．２ｍｍの
ガラス織布に含浸、乾燥したエポキシ樹脂含浸ガラス織
布プリプレグ７枚の上下面に、厚さ０．０１８ｍｍの銅
箔を配設した積層体を多段プレスで成形圧力４０Ｋｇ／
ｃｍ2 、１６５℃で９０分間加熱加圧成形して厚さ１．
６ｍｍの積層板を得た。
【０００８】
【実施例２】含浸用樹脂に対してアルミナ量を５０％に
した以外は実施例１と同様に処理して厚さ１．６ｍｍの
積層板を得た。
した以外は実施例１と同様に処理して厚さ１．６ｍｍの
積層板を得た。
【０００９】
【実施例３】含浸用樹脂に対してアルミナ量を７５％に
した以外は実施例１と同様に処理して厚さ１．６ｍｍの
積層板を得た。
した以外は実施例１と同様に処理して厚さ１．６ｍｍの
積層板を得た。
【００１０】
【比較例】含浸用樹脂に対してアルミナ量を０％にした
以外は実施例１と同様に処理して厚さ１．６ｍｍの積層
板を得た。
以外は実施例１と同様に処理して厚さ１．６ｍｍの積層
板を得た。
【００１１】実施例１乃至３及び比較例の積層板の性能
は表１のようである。
は表１のようである。
【００１２】
【表１】
【００１３】
【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されてい
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板にお
いては、高誘電率積層板が得られ、本発明の優れている
ことを確認した。
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板にお
いては、高誘電率積層板が得られ、本発明の優れている
ことを確認した。
Claims (1)
- 【請求項１】 高誘電率無機質充填剤含有樹脂粉末含有
樹脂を、基材に含浸してなる所要枚数の樹脂含浸基材の
上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなることを
特徴とする積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33096891A JPH05162239A (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33096891A JPH05162239A (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | 積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05162239A true JPH05162239A (ja) | 1993-06-29 |
Family
ID=18238381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33096891A Pending JPH05162239A (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05162239A (ja) |
-
1991
- 1991-12-16 JP JP33096891A patent/JPH05162239A/ja active Pending
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