JPH05162238A - 積層板 - Google Patents
積層板Info
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- JPH05162238A JPH05162238A JP33096791A JP33096791A JPH05162238A JP H05162238 A JPH05162238 A JP H05162238A JP 33096791 A JP33096791 A JP 33096791A JP 33096791 A JP33096791 A JP 33096791A JP H05162238 A JPH05162238 A JP H05162238A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 広く積層板用樹脂として用いられている樹脂
をベースにした高誘電率積層板を提供することを目的と
する。 【構成】 高誘電率の無機質充填剤を含有する樹脂を、
基材に含浸した樹脂含浸基材を用いることにより高誘電
率積層板を得る。
をベースにした高誘電率積層板を提供することを目的と
する。 【構成】 高誘電率の無機質充填剤を含有する樹脂を、
基材に含浸した樹脂含浸基材を用いることにより高誘電
率積層板を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板、特に
高誘電率の積層板に関するものである。
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板、特に
高誘電率の積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、高誘電率積層板はアルミナ、窒化
珪素等のセラミック基板を用いているがセラミック基板
は多層化、軽量化、生産性等の点で問題があり、樹脂積
層板による高誘電率積層板が強く要望されていた。
珪素等のセラミック基板を用いているがセラミック基板
は多層化、軽量化、生産性等の点で問題があり、樹脂積
層板による高誘電率積層板が強く要望されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の高誘電率積層板には問題があった。本発明
は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは樹脂積層板による高誘電
率の積層板を提供することにある。
うに、従来の高誘電率積層板には問題があった。本発明
は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは樹脂積層板による高誘電
率の積層板を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、高誘電率無機
質充填剤含有樹脂を、基材に含浸してなる所要枚数の樹
脂含浸基材の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化し
てなることを特徴とする積層板のため、上記目的を達成
することができたもので、以下本発明を詳細に説明す
る。
質充填剤含有樹脂を、基材に含浸してなる所要枚数の樹
脂含浸基材の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化し
てなることを特徴とする積層板のため、上記目的を達成
することができたもので、以下本発明を詳細に説明す
る。
【０００５】本発明に用いる高誘電率無機質充填剤含有
樹脂は、フェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエ
チレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレー
ト樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリフェニ
レンオキサイド樹脂、フッソ樹脂、ポリブタジエン樹脂
等の単独、変性物、混合物樹脂に、アルミナ、窒化珪
素、窒化ポロン等の高誘電率無機質充填剤を含有させた
もので、高誘電率の無機質充填剤全般を用いることがで
きる。高誘電率無機質充填剤の量は樹脂中の１０〜８５
重量％（以下単に％と記す）であることが望ましい。即
ち１０％未満では高誘電率になり難く、８５％をこえる
と基材への含浸性が低下する傾向にあるからである。基
材としてはガラス、セラミック、アスベスト等の無機質
繊維や、ビニルアルコ−ル、ポリイミド、ポリエチレン
テレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリア
ミド、ポリフエニレンサルフアイド、ポリフエニレンオ
キサイド、フッ素樹脂等の有機質繊維や木綿等の天然繊
維からなる織布、不織布、紙等である。基材に含浸させ
る樹脂量は樹脂固形分として３５〜７０％が好ましい。
更に樹脂は同一の樹脂のみによる含浸でもよいが、同系
樹脂又は異系樹脂により１次含浸、２次含浸というよう
に含浸を複数にし、より含浸が均一になるようにしても
よい。かくして基材に樹脂を含浸後、必要に応じて加熱
等で乾燥して樹脂含浸基材を得るものである。樹脂含浸
基材は必要に応じて所要枚数用いることができる。金属
箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等
の単独、合金、複合箔が用いられ、必要に応じて金属箔
の片面に接着剤層を設けておくことができる。かくして
上記所要枚数の樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、上
記金属箔を配設ー体化して積層板を得るものである。一
体化手段はプレス、マルチロール、ダブルベルト、無圧
連続工法等が用いられ特に限定するものではなく任意で
ある。
樹脂は、フェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエ
チレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレー
ト樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリフェニ
レンオキサイド樹脂、フッソ樹脂、ポリブタジエン樹脂
等の単独、変性物、混合物樹脂に、アルミナ、窒化珪
素、窒化ポロン等の高誘電率無機質充填剤を含有させた
もので、高誘電率の無機質充填剤全般を用いることがで
きる。高誘電率無機質充填剤の量は樹脂中の１０〜８５
重量％（以下単に％と記す）であることが望ましい。即
ち１０％未満では高誘電率になり難く、８５％をこえる
と基材への含浸性が低下する傾向にあるからである。基
材としてはガラス、セラミック、アスベスト等の無機質
繊維や、ビニルアルコ−ル、ポリイミド、ポリエチレン
テレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリア
ミド、ポリフエニレンサルフアイド、ポリフエニレンオ
キサイド、フッ素樹脂等の有機質繊維や木綿等の天然繊
維からなる織布、不織布、紙等である。基材に含浸させ
る樹脂量は樹脂固形分として３５〜７０％が好ましい。
更に樹脂は同一の樹脂のみによる含浸でもよいが、同系
樹脂又は異系樹脂により１次含浸、２次含浸というよう
に含浸を複数にし、より含浸が均一になるようにしても
よい。かくして基材に樹脂を含浸後、必要に応じて加熱
等で乾燥して樹脂含浸基材を得るものである。樹脂含浸
基材は必要に応じて所要枚数用いることができる。金属
箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等
の単独、合金、複合箔が用いられ、必要に応じて金属箔
の片面に接着剤層を設けておくことができる。かくして
上記所要枚数の樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、上
記金属箔を配設ー体化して積層板を得るものである。一
体化手段はプレス、マルチロール、ダブルベルト、無圧
連続工法等が用いられ特に限定するものではなく任意で
ある。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１】厚み０．２ｍｍのガラス織布に、アルミナ
を２０％含有する硬化剤含有エポキシ樹脂を樹脂量が４
５％になるように含浸、乾燥したエポキシ樹脂含浸ガラ
ス織布プリプレグ７枚の上下面に、厚さ０．０１８ｍｍ
の銅箔を配設した積層体を多段プレスで成形圧力４０Ｋ
ｇ／ｃｍ2 、１６５℃で９０分間加熱加圧成形して厚さ
１．６ｍｍの積層板を得た。
を２０％含有する硬化剤含有エポキシ樹脂を樹脂量が４
５％になるように含浸、乾燥したエポキシ樹脂含浸ガラ
ス織布プリプレグ７枚の上下面に、厚さ０．０１８ｍｍ
の銅箔を配設した積層体を多段プレスで成形圧力４０Ｋ
ｇ／ｃｍ2 、１６５℃で９０分間加熱加圧成形して厚さ
１．６ｍｍの積層板を得た。
【０００８】
【実施例２】アルミナ量を５０％にした以外は実施例１
と同様に処理して厚さ１．６ｍｍの積層板を得た。
と同様に処理して厚さ１．６ｍｍの積層板を得た。
【０００９】
【実施例３】アルミナ量を７５％にした以外は実施例１
と同様に処理して厚さ１．６ｍｍの積層板を得た。
と同様に処理して厚さ１．６ｍｍの積層板を得た。
【００１０】
【比較例】アルミナ量を０％にした以外は実施例１と同
様に処理して厚さ１．６ｍｍの積層板を得た。
様に処理して厚さ１．６ｍｍの積層板を得た。
【００１１】実施例１乃至３及び比較例の積層板の性能
は表１のようである。
は表１のようである。
【００１２】
【表１】
【００１３】
【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されてい
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板にお
いては、高誘電率樹脂積層板が得られ、本発明の優れて
いることを確認した。
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板にお
いては、高誘電率樹脂積層板が得られ、本発明の優れて
いることを確認した。
Claims (1)
- 【請求項１】 高誘電率無機質充填剤含有樹脂を、基材
に含浸してなる所要枚数の樹脂含浸基材の上面及び又は
下面に金属箔を配設ー体化してなることを特徴とする積
層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33096791A JPH05162238A (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33096791A JPH05162238A (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | 積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05162238A true JPH05162238A (ja) | 1993-06-29 |
Family
ID=18238373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33096791A Pending JPH05162238A (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05162238A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2751976A1 (fr) * | 1996-08-01 | 1998-02-06 | Rogers Corp | Composition thermodurcissable a resine polybutadiene et polyisoprene, procede de fabrication de celle-ci et son application comme substrat electrique |
-
1991
- 1991-12-16 JP JP33096791A patent/JPH05162238A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2751976A1 (fr) * | 1996-08-01 | 1998-02-06 | Rogers Corp | Composition thermodurcissable a resine polybutadiene et polyisoprene, procede de fabrication de celle-ci et son application comme substrat electrique |
| GB2316101A (en) * | 1996-08-01 | 1998-02-18 | Rogers Corp | Electrical substrate containing single resin thermosetting compositions |
| GB2316101B (en) * | 1996-08-01 | 2000-05-03 | Rogers Corp | An electrical substrate material |
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