JPH05163565A - コンデンサー用金属蒸着ポリプロピレンフィルムおよびその製造方法 - Google Patents
コンデンサー用金属蒸着ポリプロピレンフィルムおよびその製造方法Info
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- JPH05163565A JPH05163565A JP32566791A JP32566791A JPH05163565A JP H05163565 A JPH05163565 A JP H05163565A JP 32566791 A JP32566791 A JP 32566791A JP 32566791 A JP32566791 A JP 32566791A JP H05163565 A JPH05163565 A JP H05163565A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】蒸着後のフィルムに蒸着層の膜抜けのないコン
デンサー用金属蒸着ポリプロピレン系フィルムを提供す
る。 【構成】１００オングストローム以内の表層の原子構成
比が、酸素原子の数／炭素原子の数の比において０．０
１〜０．２、窒素原子の数／炭素原子の数の比において
０．１〜０．２であり、かつ膜抵抗値が７Ω／口以上で
あるコンデンサー用金属蒸着ポリプロピレンフィルム。
ポリプロピレンフィルムに、窒素ガス／炭酸ガスの比が
５０／５０〜９５／５容量％の放電処理雰囲気の下でコ
ロナ放電処理するコンデンサー用金属蒸着ポリプロピレ
ンフィルムの製造方法。
デンサー用金属蒸着ポリプロピレン系フィルムを提供す
る。 【構成】１００オングストローム以内の表層の原子構成
比が、酸素原子の数／炭素原子の数の比において０．０
１〜０．２、窒素原子の数／炭素原子の数の比において
０．１〜０．２であり、かつ膜抵抗値が７Ω／口以上で
あるコンデンサー用金属蒸着ポリプロピレンフィルム。
ポリプロピレンフィルムに、窒素ガス／炭酸ガスの比が
５０／５０〜９５／５容量％の放電処理雰囲気の下でコ
ロナ放電処理するコンデンサー用金属蒸着ポリプロピレ
ンフィルムの製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属蒸着後のフィルム
における金属膜を薄くできかつその金属蒸着膜層の膜抜
けがなく、安定した高膜抵抗のコンデンサーを得ること
のできるコンデンサー用金属蒸着ポリプロピレンフィル
ムおよびその製造方法に関するものである。
における金属膜を薄くできかつその金属蒸着膜層の膜抜
けがなく、安定した高膜抵抗のコンデンサーを得ること
のできるコンデンサー用金属蒸着ポリプロピレンフィル
ムおよびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】コンデンサー用ポリプロピレン系フィル
ムは一般に金属蒸着されたフィルムが使用されるが、ポ
リプロピレンフィルムと金属蒸着膜との接着性が不良で
あると、長時間の電圧の印加により金属蒸着膜が消失、
すなわち膜抜けが生じて高膜抵抗が不安定になるという
問題が生ずる。従って、ポリプロピレンフィルムと金属
蒸着膜との接着性を向上させることが重要であるため、
これまでも種々の技術が提案されてきた。例えば、特公
昭６１−９３３２号公報や特公昭６２−１６００７号公
報のように、フィルム表面の酸素原子の数／炭素原子の
数、窒素原子の数／炭素原子の数の比等の原子構成比を
規定して接着性を改善したポリプロピレンフィルムが提
案されている。
ムは一般に金属蒸着されたフィルムが使用されるが、ポ
リプロピレンフィルムと金属蒸着膜との接着性が不良で
あると、長時間の電圧の印加により金属蒸着膜が消失、
すなわち膜抜けが生じて高膜抵抗が不安定になるという
問題が生ずる。従って、ポリプロピレンフィルムと金属
蒸着膜との接着性を向上させることが重要であるため、
これまでも種々の技術が提案されてきた。例えば、特公
昭６１−９３３２号公報や特公昭６２−１６００７号公
報のように、フィルム表面の酸素原子の数／炭素原子の
数、窒素原子の数／炭素原子の数の比等の原子構成比を
規定して接着性を改善したポリプロピレンフィルムが提
案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、特公昭６１−
９３３２号公報や特公昭６２−１６００７号公報におい
ては、窒素原子の数／炭素原子の数の比が小さいので、
７Ω／口以上の高膜抵抗では膜ヌケが生ずるという問題
点があった。また、コンデンサーの性能を向上させるた
めにフィルムの巻量増加が望まれ、そのためにはコンデ
ンサー用フィルムにおいては、できるだけ薄いフィルム
が要求される。しかし、上記従来のものは高膜抵抗が不
安定になるとともに、金属蒸着膜を薄くすることが困難
となり、コンデンサー用ポリプロピレンフィルム全体の
厚みを薄くすることができないという問題点があった。
そこで、本発明の目的は上記のような問題点をなくし、
金属蒸着後のフィルムにおける金属膜が薄くかつ蒸着層
の膜抜けがなく、安定した高膜抵抗のコンデンサーを得
ることのできるコンデンサー用金属蒸着ポリプロピレン
フィルムおよびその製造方法を提供することにある。
９３３２号公報や特公昭６２−１６００７号公報におい
ては、窒素原子の数／炭素原子の数の比が小さいので、
７Ω／口以上の高膜抵抗では膜ヌケが生ずるという問題
点があった。また、コンデンサーの性能を向上させるた
めにフィルムの巻量増加が望まれ、そのためにはコンデ
ンサー用フィルムにおいては、できるだけ薄いフィルム
が要求される。しかし、上記従来のものは高膜抵抗が不
安定になるとともに、金属蒸着膜を薄くすることが困難
となり、コンデンサー用ポリプロピレンフィルム全体の
厚みを薄くすることができないという問題点があった。
そこで、本発明の目的は上記のような問題点をなくし、
金属蒸着後のフィルムにおける金属膜が薄くかつ蒸着層
の膜抜けがなく、安定した高膜抵抗のコンデンサーを得
ることのできるコンデンサー用金属蒸着ポリプロピレン
フィルムおよびその製造方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成する本
発明は、金属蒸着されたコンデンサー用ポリプロピレン
フィルムにおいて、金属蒸着膜の膜抵抗値が７Ω／口以
上であり、かつ少なくとも片面の表層の原子構成比が、
（酸素原子の数／炭素原子の数）の比において０．０１
〜０．２０、（窒素原子の数／炭素原子の数）の比にお
いて０．１０〜０．２０であることを特徴とするコンデ
ンサー用金属蒸着ポリプロピレンフィルムに関するもの
である。また、本発明は、金属蒸着されたポリプロピレ
ンフィルムに窒素ガス／炭酸ガスの比が５０／５０〜９
５／５容量％の範囲の放電処理雰囲気の下でコロナ放電
処理することを特徴とするそのコンデンサー用金属蒸着
ポリプロピレンフィルムの製造方法に関するものであ
る。
発明は、金属蒸着されたコンデンサー用ポリプロピレン
フィルムにおいて、金属蒸着膜の膜抵抗値が７Ω／口以
上であり、かつ少なくとも片面の表層の原子構成比が、
（酸素原子の数／炭素原子の数）の比において０．０１
〜０．２０、（窒素原子の数／炭素原子の数）の比にお
いて０．１０〜０．２０であることを特徴とするコンデ
ンサー用金属蒸着ポリプロピレンフィルムに関するもの
である。また、本発明は、金属蒸着されたポリプロピレ
ンフィルムに窒素ガス／炭酸ガスの比が５０／５０〜９
５／５容量％の範囲の放電処理雰囲気の下でコロナ放電
処理することを特徴とするそのコンデンサー用金属蒸着
ポリプロピレンフィルムの製造方法に関するものであ
る。
【０００５】本発明においては、上記のごとく蒸着フィ
ルムの高膜抵抗値が７Ω／口以上であることによって薄
い金属蒸着膜が得られるようになり、その結果、コンデ
ンサー用フィルム全体の厚みが薄くなり、コンデンサー
の性能を向上させることが可能となる。また、本発明に
おいては、少なくとも片面の表層の原子構成比が、（酸
素原子の数／炭素原子の数）の比において０．０１〜
０．２０である必要があり、０．０１より小さいとフィ
ルムと金属蒸着膜との接着性が低下して金属蒸着膜の膜
抜けが生じて高膜抵抗が不安定になる。一方、０．２０
を越えると金属を蒸着したフィルムのすべりが悪くな
り、コンデンサーの素子巻き作業性が低下する。また
（窒素原子の数／炭素原子の数）の比において０．１〜
０．２０である必要があり、その範囲であることにより
薄い金属蒸着膜でありながら柔軟性の優れた金属蒸着フ
ィルムとなるのである。０．１０より小さいと、（酸素
原子の数／炭素原子の数）の場合と同様にフィルムと金
属蒸着膜との接着性が低下して金属蒸着膜の膜抜けが生
じるようになる。一方、０．２０を越えるとやはり金属
蒸着フィルムのすべりが悪くなる。以上のごとく、本発
明においては特定の範囲の原子構成比と膜抵抗値とが必
須要件であり、それによって前記本発明の目的が達成さ
れる。なお、本発明のポリプロピレンフィルムとは、プ
ロピレンのホモポリマのみでなく、プロピレンと他のオ
レフインとの共重合体も含む。
ルムの高膜抵抗値が７Ω／口以上であることによって薄
い金属蒸着膜が得られるようになり、その結果、コンデ
ンサー用フィルム全体の厚みが薄くなり、コンデンサー
の性能を向上させることが可能となる。また、本発明に
おいては、少なくとも片面の表層の原子構成比が、（酸
素原子の数／炭素原子の数）の比において０．０１〜
０．２０である必要があり、０．０１より小さいとフィ
ルムと金属蒸着膜との接着性が低下して金属蒸着膜の膜
抜けが生じて高膜抵抗が不安定になる。一方、０．２０
を越えると金属を蒸着したフィルムのすべりが悪くな
り、コンデンサーの素子巻き作業性が低下する。また
（窒素原子の数／炭素原子の数）の比において０．１〜
０．２０である必要があり、その範囲であることにより
薄い金属蒸着膜でありながら柔軟性の優れた金属蒸着フ
ィルムとなるのである。０．１０より小さいと、（酸素
原子の数／炭素原子の数）の場合と同様にフィルムと金
属蒸着膜との接着性が低下して金属蒸着膜の膜抜けが生
じるようになる。一方、０．２０を越えるとやはり金属
蒸着フィルムのすべりが悪くなる。以上のごとく、本発
明においては特定の範囲の原子構成比と膜抵抗値とが必
須要件であり、それによって前記本発明の目的が達成さ
れる。なお、本発明のポリプロピレンフィルムとは、プ
ロピレンのホモポリマのみでなく、プロピレンと他のオ
レフインとの共重合体も含む。
【０００６】本発明のコンデンサー用金属蒸着ポリプロ
ピレンフィルムは、前記のごとく金属蒸着されたポリプ
ロピレンフィルムに窒素ガス／炭酸ガスの比が５０／５
０〜９５／５容量％の放電処理雰囲気の下でコロナ放電
処理することによ得られるが、窒素ガス／炭酸ガスの比
が５０／５０容量％より小さいと、得られるポリプロピ
レンフィルムと金属蒸着膜との接着性が低下して蒸着膜
の膜抜けが生じるようになる。一方、９５／５容量％を
越えると得られるポリプロピレンフィルムのすべりが悪
くなり、そのコンデンサーの素子巻き作業性が低下す
る。蒸着される金属としては、亜鉛、アルミニウム、亜
鉛とアルミニウムとの合金などが好ましく使用される。
また蒸着方式は電熱加熱溶融蒸着法、イオンビーム蒸着
法、スパッタリング法等従来の方法が適用される。
ピレンフィルムは、前記のごとく金属蒸着されたポリプ
ロピレンフィルムに窒素ガス／炭酸ガスの比が５０／５
０〜９５／５容量％の放電処理雰囲気の下でコロナ放電
処理することによ得られるが、窒素ガス／炭酸ガスの比
が５０／５０容量％より小さいと、得られるポリプロピ
レンフィルムと金属蒸着膜との接着性が低下して蒸着膜
の膜抜けが生じるようになる。一方、９５／５容量％を
越えると得られるポリプロピレンフィルムのすべりが悪
くなり、そのコンデンサーの素子巻き作業性が低下す
る。蒸着される金属としては、亜鉛、アルミニウム、亜
鉛とアルミニウムとの合金などが好ましく使用される。
また蒸着方式は電熱加熱溶融蒸着法、イオンビーム蒸着
法、スパッタリング法等従来の方法が適用される。
【０００７】以下本発明における特性値の測定方法およ
び評価方法について説明する。 （１）フィルム表層の原子構成比の測定法 国際電気（株）製のＥＳＣＡスペクトロメーターＥＳ２
００型を用い、次の条件でフィルム表面を測定した。 励起Ｘ線：Ａｌ Ｋα線（１４８６．６ｅＶ） Ｘ線出力：１０ｋＶ２０ｍＡ 温 度 ：２０℃ 運動エネルギー補正：中性炭素の運動エネルギー値を１
２０２．０ｅＶに合わせた。得られたスペクトルから、
Ｃ1SのピークとＯ1Sのピークの面積比を、（酸素原子の
数／炭素原子の数）の比値とし、Ｃ1SのピークとＮ1Sの
ピークの面積比を、（窒素原子の数／炭素原子の数）の
比とした。 （２）蒸着フィルムの膜抵抗値の測定方法 東洋メタライジング（株）製の薄膜抵抗測定器により、
フィルムの単位面積（正方形）当りの抵抗値（デジタル
表示）を測定する。 （３）金属蒸着膜の膜抜け アルミニウムを２５０オングストロームの厚みに蒸着
し、その蒸着フィルムの膜抜け個数をカウントする。０
個／ｍ2 を○、１〜５個／ｍ2 を△、０個以上／ｍ2 を
×と判定した。
び評価方法について説明する。 （１）フィルム表層の原子構成比の測定法 国際電気（株）製のＥＳＣＡスペクトロメーターＥＳ２
００型を用い、次の条件でフィルム表面を測定した。 励起Ｘ線：Ａｌ Ｋα線（１４８６．６ｅＶ） Ｘ線出力：１０ｋＶ２０ｍＡ 温 度 ：２０℃ 運動エネルギー補正：中性炭素の運動エネルギー値を１
２０２．０ｅＶに合わせた。得られたスペクトルから、
Ｃ1SのピークとＯ1Sのピークの面積比を、（酸素原子の
数／炭素原子の数）の比値とし、Ｃ1SのピークとＮ1Sの
ピークの面積比を、（窒素原子の数／炭素原子の数）の
比とした。 （２）蒸着フィルムの膜抵抗値の測定方法 東洋メタライジング（株）製の薄膜抵抗測定器により、
フィルムの単位面積（正方形）当りの抵抗値（デジタル
表示）を測定する。 （３）金属蒸着膜の膜抜け アルミニウムを２５０オングストロームの厚みに蒸着
し、その蒸着フィルムの膜抜け個数をカウントする。０
個／ｍ2 を○、１〜５個／ｍ2 を△、０個以上／ｍ2 を
×と判定した。
【０００８】
【実施例】市販のコンデンサー用ポリプロピレンペレッ
ト（メルトインデックス２ｇ／１０分。アイソタクチッ
ク度９７．８％）を押出し機に供給して２７０℃でシー
ト状溶融押出し、これを表面温度３０℃の冷却用ドラム
に巻き付けて冷却固化せしめた。このシートを、長手方
向に４．５倍延伸する時、延伸温度を１２５〜１５５℃
の範囲で変更した。このフィルムを、ステンタへ導いて
１６０℃で幅方向に９倍延伸し、次いで幅方向に５％の
弛緩を与えつつ１６０℃で熱処理し、これを徐冷して、
厚さ８μのポリプロピレンフィルムを得た。このフィル
ムを表中の窒素雰囲気中に置き１０００〜６０００Ｊ／
ｍ2 の電気エネルギー量で、フィルム片面をコロナ放電
処理した。電気エネルギー量の変更により、Ｎ／Ｃの値
が各種異なるフィルムを作ることができた。これらのフ
ィルムを、真空蒸着装置の中へセットし、アルミニウム
を膜抵抗が表のようになるように、コロナ放電処理面へ
蒸着した。この蒸着フィルムをスリットし、素子巻機に
かけてコンデンサー素子を作り、さらに常法によって端
面封止およびリード線取り付けを行って、容量３０μＦ
のコンデンサーを作った。これらのコンデンサーの特性
を表１に示す。表１から明らかなように、本発明のコン
デンサー用金属蒸着ポリプロピレンフィルムを使用した
コンデンサーは、膜抜けが無く、また膜抵抗の安定性が
非常に良好であった。
ト（メルトインデックス２ｇ／１０分。アイソタクチッ
ク度９７．８％）を押出し機に供給して２７０℃でシー
ト状溶融押出し、これを表面温度３０℃の冷却用ドラム
に巻き付けて冷却固化せしめた。このシートを、長手方
向に４．５倍延伸する時、延伸温度を１２５〜１５５℃
の範囲で変更した。このフィルムを、ステンタへ導いて
１６０℃で幅方向に９倍延伸し、次いで幅方向に５％の
弛緩を与えつつ１６０℃で熱処理し、これを徐冷して、
厚さ８μのポリプロピレンフィルムを得た。このフィル
ムを表中の窒素雰囲気中に置き１０００〜６０００Ｊ／
ｍ2 の電気エネルギー量で、フィルム片面をコロナ放電
処理した。電気エネルギー量の変更により、Ｎ／Ｃの値
が各種異なるフィルムを作ることができた。これらのフ
ィルムを、真空蒸着装置の中へセットし、アルミニウム
を膜抵抗が表のようになるように、コロナ放電処理面へ
蒸着した。この蒸着フィルムをスリットし、素子巻機に
かけてコンデンサー素子を作り、さらに常法によって端
面封止およびリード線取り付けを行って、容量３０μＦ
のコンデンサーを作った。これらのコンデンサーの特性
を表１に示す。表１から明らかなように、本発明のコン
デンサー用金属蒸着ポリプロピレンフィルムを使用した
コンデンサーは、膜抜けが無く、また膜抵抗の安定性が
非常に良好であった。
【０００９】
【表１】
【００１０】
【発明の効果】本発明のコンデンサー用金属蒸着ポリプ
ロピレンフィルムによれば、フィルム表層の原子構成比
と膜抵抗値を特定の値に規定することにより、薄い金属
蒸着膜のポリプロピレンフィルムとなるため、コンデン
サー用フィルム全体の厚みが薄くなり、しかも金属蒸着
膜とフィルムとの接着性も優れているため、フィルムの
柔軟性が優れかつ金属蒸着後のフィルムに蒸着層の膜抜
けがなく、従って、コンデンサー用フィルム全体の厚み
が薄くなり、コンデンサーの性能を向上させることが可
能となる。
ロピレンフィルムによれば、フィルム表層の原子構成比
と膜抵抗値を特定の値に規定することにより、薄い金属
蒸着膜のポリプロピレンフィルムとなるため、コンデン
サー用フィルム全体の厚みが薄くなり、しかも金属蒸着
膜とフィルムとの接着性も優れているため、フィルムの
柔軟性が優れかつ金属蒸着後のフィルムに蒸着層の膜抜
けがなく、従って、コンデンサー用フィルム全体の厚み
が薄くなり、コンデンサーの性能を向上させることが可
能となる。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 4/24 ３３１ Ｂ 8019−5Ｅ // Ｂ３２Ｂ 15/08 １０３ 7148−4Ｆ
Claims (2)
- 【請求項１】金属蒸着されたコンデンサー用ポリプロピ
レンフィルムにおいて、金属蒸着膜の膜抵抗値が７Ω／
口以上であり、かつ少なくとも片面の表層の原子構成比
が、（酸素原子の数／炭素原子の数）の比において０．
０１〜０．２０、（窒素原子の数／炭素原子の数）の比
において０．１０〜０．２０であることを特徴とするコ
ンデンサー用金属蒸着ポリプロピレンフィルム。 - 【請求項２】金属蒸着されたポリプロピレンフィルム
に、窒素ガス／炭酸ガスの比が５０／５０〜９５／５容
量％の範囲の放電処理雰囲気の下でコロナ放電処理する
ことを特徴とするコンデンサー用金属蒸着ポリプロピレ
ンフィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32566791A JPH05163565A (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | コンデンサー用金属蒸着ポリプロピレンフィルムおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32566791A JPH05163565A (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | コンデンサー用金属蒸着ポリプロピレンフィルムおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05163565A true JPH05163565A (ja) | 1993-06-29 |
Family
ID=18179374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32566791A Pending JPH05163565A (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | コンデンサー用金属蒸着ポリプロピレンフィルムおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05163565A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013189549A (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-26 | Toray Ind Inc | フィルムおよびそれを用いた積層シート |
-
1991
- 1991-12-10 JP JP32566791A patent/JPH05163565A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013189549A (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-26 | Toray Ind Inc | フィルムおよびそれを用いた積層シート |
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