JPH05164825A - 回路モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、マイクロ波回路の特性を精度良く
非破壊で容易に測定できる回路モジュールを得ることを
目的とする。 【構成】 マイクロ波発振回路等を内部に実装するパッ
ケージ（１）の外部に、その回路に接続されているリー
ド端子（２）、（３）が突出している。このリード端子
（２）、（３）は電気長の４分の１の長さであり、その
表面はガラス等の絶縁材料（５）でラミネートされてい
る。さらに、このリード端子（２）、（３）の長さは、
絶縁材料（５）の材質を考慮した電気長の４分の１の長
さ（λ／４）になっている。この回路モジュールを用い
て特性測定を行う場合、リード端子（２）、（３）とマ
ザーボード（６）等に形成された測定用線路（７）とを
単に重ね合わせるだけでそれらの位置決めができ、しか
も、回路モジュールと測定回路とを、回路の特性インピ
ーダンス等に影響を与えることなく接続することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はマイクロ波帯で動作する
ようなコンバータや発振回路あるいは狭帯域増幅回路等
の半導体デバイスを実装する回路モジュールに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、情報ネットワークシステムの急速
な展開が図られる中で、衛星通信システムの需要も急増
し、周波数帯も高周波化されつつある。従来は特殊な用
途に限られていたマイクロ波回路や、これをモノリシッ
クに集積化したＭＭＩＣなどについても、民生用に供し
ていこうという機運が高まっている。民生応用において
最も重要な課題の一つはコストであり、そのためには量
産性に優れたものでなければならない。

【０００３】一般にマイクロ波回路の特性測定は、その
マイクロ波回路が実装されているパッケージのリード端
子を、同軸コネクタ等が固定された治具あるいはマザー
ボードなどの測定用線路上に載せることによって行う。

【０００４】しかし、パッケージ内の回路に信号を入力
し、あるいはその信号を出力するリード端子（以下、リ
ード端子という）やマザーボード側に形成された測定用
線路などは、その表面が必ずしも平坦（鏡面）ではな
い。そのため単に接触させるだけでは精密な特性測定が
難しく、製品に係る全コストのうちその検査コストの占
める割合がかなり大きい。特に、マイクロ波のような非
常に高い周波数領域では、ごくわずかな接触不良がミス
マッチの原因となり、測定精度に微妙に影響を与えてし
まう。そこで、図４に示すように、マザーボード６の測
定用線路上にパッケージ１のリード端子２を合わせて載
置した後、ハンダ（あるいはインジウム）７のような材
料を用いて完全に固定したり、かなり大きな力をパッケ
ージ１にかけてマザーボード６上の線路とリード端子２
との接続部を圧着させることによって、接触不良の発生
を防止していた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述のように、リード
端子をマザーボードにはんだ付けした場合には、それら
を電気的（直流的）に完全に接触させることが可能であ
るが、はんだの盛り具合がリード端子等の線路の特性イ
ンピーダンスなどに影響を与え、回路の測定精度にも影
響して特性測定の再現性を一定に保つことが困難である
といった問題があった。さらに、検査を行った後製品と
して出荷する際、ハンダ付けされたリード端子をマザー
ボードからはずさなくてはならない。したがって、マイ
クロ波回路がパッケージ内に実装されたモジュールにつ
いて、非破壊で容易に測定が行える良いモジュールがな
いのが実情である。

【０００６】一方、パッケージをマザーボード等に圧着
する場合は、圧着するための治具構造やパッケージのリ
ード端子の強度など新たな開発要素が加わり複雑な技術
を要する。

【０００７】また、通常の環境で使用する場合には、そ
のリード端子の表面が酸化するなど何等かの汚染を受け
ているのが普通である。

【０００８】本発明は、上述の問題点を解決し、マイク
ロ波回路の特性を非破壊で、容易に精度良く測定できる
回路モジュールを得ることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、マイクロ波領
域で動作する回路がパッケージ内に実装され、回路に接
続されるリード端子が前記パッケージの外に突出した回
路モジュールにおいて、リード端子が絶縁体で被覆され
ており、長さがその絶縁体の材質を考慮した電気長のほ
ぼ４分の１であることを特徴とする。

【００１０】あるいは、前述のリード端子がその先端部
から根元部に向かって絶縁体で被覆されており、絶縁体
で被覆された部分の長さが絶縁体の材質を考慮した電気
長のほぼ４分の１以上であり、絶縁体被覆部の先端から
電気長のほぼ４分の１の位置にマークが付されているこ
とを特徴とする。

【００１１】

【作用】マイクロ波領域で動作する２つの回路の先端開
放の信号線の接続を行う際、双方の信号線を、電気長の
４分の１の長さにわたって非接触状態で平行に合わせる
と、両信号線は等価的に短絡されることが知られてい
る。本発明は、この原理を利用したものである。

【００１２】本発明によれば、リード端子が絶縁体で被
覆されており、しかも、リード端子自身の長さ又はマー
クによって、その絶縁体の材質を考慮した電気長の４分
の１という長さを目視できる。したがって、例えば回路
測定を行う場合、リード端子をマザーボード等の測定用
線路上にその端子自身の長さ又はマークを利用して電気
長の４分の１の長さだけ重ね合わせるだけで、回路モジ
ュールと測定回路とを回路の特性インピーダンス等に影
響を与えることなく接続することができる。しかも、リ
ード端子が外部環境によって汚染されるおそれがない。

【００１３】なお、回路モジュールを実装する場合も同
様に他の回路との接続を行うことができる。

【００１４】

【実施例】図１は、本発明に係る回路モジュールの第１
の実施例を示す図である。同図（ａ）はその回路モジュ
ールを用いて測定する状態を示す図、同図（ｂ）は回路
モジュールのリード端子の断面を示す図である。

【００１５】図１に示すように、マイクロ波発振回路等
を内部に実装するパッケージ１の外部には、電源用ある
いはバイアス印加用のリード端子４、パッケージ１内の
回路に信号を入力し、あるいはその信号を出力する信号
用リード端子（以下、リード端子という）２、３が突出
した形態となっている。このリード端子２、３の表面
は、図１（ｂ）に示すようにガラス等の絶縁材料５でラ
ミネートされている。さらに、このリード端子２、３の
長さは、絶縁材料５の材質を考慮した電気長の４分の１
の長さ（λ／４）となっている。

【００１６】上述の構造を有する回路モジュールを用い
た回路特性測定は、そのリード端子２、３を、マザーボ
ード６などの測定用線路７上に合わせて載せることによ
って行う。この場合、前述したように、リード端子２、
３は絶縁材料５で被覆されており、しかもリード端子
２、３自身の長さが絶縁材料５の材質を考慮した電気長
の４分の１になっている。もし、絶縁材料５による被覆
がなければ、測定の際にリード端子２、３と測定用線路
７とを非接触で重ね合わせるため、測定の度にリード端
子２、３と測定用線路７との間に絶縁紙などを挟まなけ
ればならない。その場合、用いる絶縁紙の誘電率に応じ
てλ／４に相当する長さをその都度計算しなければなら
ないという煩わしさがあった。しかし、本実施例の回路
モジュールによれば、リード端子２、３はすでに絶縁材
料５でラミネートされ、しかもリード端子２、３の長さ
がλ／４となっているため、マザーボード６上の測定用
線路７に重ね合わせるだけで、回路モジュールと測定回
路とを、回路の特性インピーダンス等に影響を与えるこ
となく接続することができる。

【００１７】図２は、上述の回路モジュールを用いて特
性測定を行う場合の原理を示す概略図である。マイクロ
波領域で動作する２つの回路の先端開放の信号線、即ち
マザーボード側の測定用線路とパッケージ側のリード端
子との接続を行う際、電気長の４分の１の長さ（λ／
４）にわたって非接触状態で平行に合わせると、両信号
線は等価的に短絡される。

【００１８】図３は、本発明に係る回路モジュールの第
２の実施例を示す図である。この回路モジュールは、基
本的には第１の実施例と同様の構造であるが、パッケー
ジ１の外部に突出しているリード端子２、３は、第１の
実施例における長さ、即ちλ／４よりも長くなってい
る。このリード端子２、３は、その先端部から根元部に
向かって絶縁材料５で被覆されており、被覆された部分
の長さは絶縁材料５の材質を考慮した電気長のほぼ４分
の１（λ／４）以上となっている。この場合、絶縁材料
５の被覆部の先端からλ／４の位置にマークが付されて
いるので、このマークを利用して測定用線路７と電気長
の４分の１の長さだけ重ね合わせることができ、回路モ
ジュールと測定回路とを回路の特性インピーダンス等に
影響を与えることなく接続することができる。

【００１９】以上説明してきたように、実施例における
回路モジュールを用いれば、特性測定を行う場合には、
リード端子２、３と測定用線路７との位置を単に合わせ
るだけで良く、電気的に接触させる必要がないために測
定に関する特別な治具、設備などが不要である。しかも
技術的にもさほど熟練度を必要としないという利点があ
る。回路モジュールの製造技術も何等困難な点はなく、
コスト問題もほとんど無視できる。

【００２０】さらに、この回路モジュールを用いれば非
破壊で特性測定できるため、測定したものは全数出荷す
ることができる。実際のシステムへ組み込む場合にも、
はんだ付けなどする必要がなく、はんだの盛り具合が線
路の特性インピーダンスなどに影響を与えるといった問
題がない。

【００２１】

【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明の回路
モジュールによれば、マザーボード等の測定用線路上と
リード端子との位置決めを目視により非接触で行うこと
ができるので、マイクロ波回路の特性を非破壊で容易に
行うことができる。

【００２２】さらに、回路の特性インピーダンス等に影
響を与えることなく精密に特性測定を行うことができ、
特性測定の再現性を一定に保つことができる。また、リ
ード端子表面が外部環境によって直接汚染されるおそれ
もない。

【００２３】上述の回路モジュールは測定時に行ったよ
うに極めて簡単に実装することが可能であり、そのマイ
クロ波回路の性能を完全に発揮させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例に係る回路モジュールを
示す図である。

【図２】本発明の測定原理を示す図である。

【図３】本発明の第２の実施例に掛かる回路モジュール
を示す図である。

【図４】従来の回路モジュールを示す図である。

【符号の説明】

１…パッケージ、２及び３…信号用リード端子、４…電
源およびバイアス接続用リード端子、５…絶縁材料、６
…マザーボード、７…測定用線路。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 マイクロ波領域で動作する回路がパッケ
   ージ内に実装され、前記回路に接続されるリード端子が
   前記パッケージの外に突出した回路モジュールにおい
   て、 前記リード端子が絶縁体で被覆されており、長さが前記
   絶縁体の材質を考慮した電気長のほぼ４分の１であるこ
   とを特徴とする回路モジュール。
2. 【請求項２】 マイクロ波領域で動作する回路がパッケ
   ージに実装され、前記回路に接続されるリード端子が前
   記パッケージの外に突出した回路モジュールにおいて、 前記リード端子がその先端部から根元部に向かって絶縁
   体で被覆されており、前記絶縁体で被覆された部分の長
   さが前記絶縁体の材質を考慮した電気長のほぼ４分の１
   以上であり、前記絶縁体被覆部の先端から前記電気長の
   ほぼ４分の１の位置にマークが付されていることを特徴
   とする回路モジュール。