JPH05166623A - 小形固定コイル - Google Patents
小形固定コイルInfo
- Publication number
- JPH05166623A JPH05166623A JP3328572A JP32857291A JPH05166623A JP H05166623 A JPH05166623 A JP H05166623A JP 3328572 A JP3328572 A JP 3328572A JP 32857291 A JP32857291 A JP 32857291A JP H05166623 A JPH05166623 A JP H05166623A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- bobbin
- small fixed
- fixed coil
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板に対する実装自由度が高いとと
もにインダクタンス特性のばらつきが少なく、プリント
基板上で占める体積に無駄が少ない小形固定コイルの提
供。 【構成】 芯材であるボビン１０の線材巻回面に沿った
断面形状を略楕円形とするとともに、ボビン１０に線材
２０を巻回したコイル本体の幅、高さ、奥行きをそれぞ
れ異なる寸法に形成し、コイル本体をボビン１０形状に
合わせた直方体形に樹脂３０でモールドした。
もにインダクタンス特性のばらつきが少なく、プリント
基板上で占める体積に無駄が少ない小形固定コイルの提
供。 【構成】 芯材であるボビン１０の線材巻回面に沿った
断面形状を略楕円形とするとともに、ボビン１０に線材
２０を巻回したコイル本体の幅、高さ、奥行きをそれぞ
れ異なる寸法に形成し、コイル本体をボビン１０形状に
合わせた直方体形に樹脂３０でモールドした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は小形無線機器等の高周波
回路に使用される小形固定コイルに関する。
回路に使用される小形固定コイルに関する。
【０００２】
【従来の技術】小形固定コイルは、基本的には合成樹脂
製または磁性材料製の芯材に線材が巻回された構造で、
プリント基板への部品実装自動化に対応可能とするため
等の要望から、最近では、芯材に線材が巻回されたコイ
ル本体を更に合成樹脂でモールドしたものが多い。
製または磁性材料製の芯材に線材が巻回された構造で、
プリント基板への部品実装自動化に対応可能とするため
等の要望から、最近では、芯材に線材が巻回されたコイ
ル本体を更に合成樹脂でモールドしたものが多い。
【０００３】図６，図７および図８，図９は、コイル本
体が合成樹脂でモールドされた従来の小形固定コイルを
それぞれ示している。芯材１の形状は、図６，図７では
円柱形、図８，図９では縦断面正方形の四角柱形で、そ
れぞれ異なっているが、樹脂モールドされた最終的な全
体形状は、何れも、材料節約，製造簡易，取扱容易など
から単純な横断面正方形の四角柱形とされている。
体が合成樹脂でモールドされた従来の小形固定コイルを
それぞれ示している。芯材１の形状は、図６，図７では
円柱形、図８，図９では縦断面正方形の四角柱形で、そ
れぞれ異なっているが、樹脂モールドされた最終的な全
体形状は、何れも、材料節約，製造簡易，取扱容易など
から単純な横断面正方形の四角柱形とされている。
【０００４】
【発明の解決しようとする課題】しかしながら、従来の
小形固定コイルは、芯材の形状がもともと円柱形または
横断面正方形の四角柱形とされているので、全体が合成
樹脂でモールドされるされないにかかわらず幅ｘと高さ
ｚが同じ寸法である。このため、従来の小形固定コイル
のプリント基板上における異なる搭載形態は、図１０ま
たは図１１に示される２通りしかなく、プリント基板３
に対して実装自由度が低いという問題があった。
小形固定コイルは、芯材の形状がもともと円柱形または
横断面正方形の四角柱形とされているので、全体が合成
樹脂でモールドされるされないにかかわらず幅ｘと高さ
ｚが同じ寸法である。このため、従来の小形固定コイル
のプリント基板上における異なる搭載形態は、図１０ま
たは図１１に示される２通りしかなく、プリント基板３
に対して実装自由度が低いという問題があった。
【０００５】また、図８，図９に示される芯材１が四角
柱形状の従来技術は、図６，図７に示される芯材１が円
柱形形状の従来技術に比べ、箱形であるのでプリント基
板上で占める体積に無駄が少なく、全体を横断面正方形
の四角柱形にモールドする場合にはモールド部分に無駄
が少ないという利点があるが、反対に次のような欠点が
ある。即ち、図８，図９に示される四角柱形状の芯材１
には、図６，図７に示される円柱形形状の芯材１とは違
って角部ａと平坦部ｂがあって芯材の表面曲率が急変し
ているため、平坦部ｂでは線材２を密着させることがで
きない。そして、平坦部ｂから線材２が離間する割合
は、材質や加工精度などから一定にすることができない
ので、芯材が四角柱形の従来の小形固定コイルでは、製
品ごとに線材の巻回状態が微妙に異なり、インダクタン
ス特性にばらつきが生じるという問題があった。
柱形状の従来技術は、図６，図７に示される芯材１が円
柱形形状の従来技術に比べ、箱形であるのでプリント基
板上で占める体積に無駄が少なく、全体を横断面正方形
の四角柱形にモールドする場合にはモールド部分に無駄
が少ないという利点があるが、反対に次のような欠点が
ある。即ち、図８，図９に示される四角柱形状の芯材１
には、図６，図７に示される円柱形形状の芯材１とは違
って角部ａと平坦部ｂがあって芯材の表面曲率が急変し
ているため、平坦部ｂでは線材２を密着させることがで
きない。そして、平坦部ｂから線材２が離間する割合
は、材質や加工精度などから一定にすることができない
ので、芯材が四角柱形の従来の小形固定コイルでは、製
品ごとに線材の巻回状態が微妙に異なり、インダクタン
ス特性にばらつきが生じるという問題があった。
【０００６】本発明は前記従来技術の問題点に鑑みなさ
れたもので、その目的は、プリント基板に対する実装自
由度が高いとともにインダクタンス特性のばらつきが少
なく、プリント基板上で占める体積に無駄が少ない小形
固定コイルを提供することにある。
れたもので、その目的は、プリント基板に対する実装自
由度が高いとともにインダクタンス特性のばらつきが少
なく、プリント基板上で占める体積に無駄が少ない小形
固定コイルを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明に係る小形固定コイルにおいては、芯材であ
るボビンの線材巻回面に沿った断面形状を略楕円形とす
るとともに、ボビンに線材を巻回したコイル本体の幅、
高さ、奥行きをそれぞれ異なる寸法に形成するようにし
た。
に、本発明に係る小形固定コイルにおいては、芯材であ
るボビンの線材巻回面に沿った断面形状を略楕円形とす
るとともに、ボビンに線材を巻回したコイル本体の幅、
高さ、奥行きをそれぞれ異なる寸法に形成するようにし
た。
【０００８】また、請求項２では、前記コイル本体をボ
ビン形状に合わせた直方体形に樹脂モールドするように
した。
ビン形状に合わせた直方体形に樹脂モールドするように
した。
【０００９】
【作用】芯材の線材巻回面に沿った断面形状を略楕円形
としているため、線材が芯材表面から離間する部分がな
く、製品ごとに線材の巻回状態が異なることはないの
で、インダクタンス特性にばらつきが少ない。
としているため、線材が芯材表面から離間する部分がな
く、製品ごとに線材の巻回状態が異なることはないの
で、インダクタンス特性にばらつきが少ない。
【００１０】コイル本体の幅、高さ、奥行きをそれぞれ
異なる寸法に形成しているため、プリント基板上の搭載
形態が異なる３通りとなる。
異なる寸法に形成しているため、プリント基板上の搭載
形態が異なる３通りとなる。
【００１１】芯材の線材巻回面に沿った断面形状が略楕
円形とされているので、芯材が円柱形の従来技術に比べ
ると、プリント基板上で占める体積に無駄が少ない。
円形とされているので、芯材が円柱形の従来技術に比べ
ると、プリント基板上で占める体積に無駄が少ない。
【００１２】また請求項２では、コイル本体を樹脂でモ
ールドして、全体形状をボビン形状に合わせた直方体形
に形成しているので、モールド部分に無駄が少ない。
ールドして、全体形状をボビン形状に合わせた直方体形
に形成しているので、モールド部分に無駄が少ない。
【００１３】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【００１４】図１は、本発明の一実施例である小形固定
コイルの斜視図、図２は、同コイルの横断面図、図３，
図４，図５は、それぞれ同コイルのプリント基板上にお
ける異なる搭載形態を示す斜視図である。
コイルの斜視図、図２は、同コイルの横断面図、図３，
図４，図５は、それぞれ同コイルのプリント基板上にお
ける異なる搭載形態を示す斜視図である。
【００１５】これらの図において、符号１０は、横断面
が小判形とされた柱形状の芯材を示しており、この芯材
１０の湾曲する側面に沿って線材３０が巻回されたコイ
ル本体が合成樹脂３０でモールドされて、全体形状直方
体形の小形固定コイルが形成されている。
が小判形とされた柱形状の芯材を示しており、この芯材
１０の湾曲する側面に沿って線材３０が巻回されたコイ
ル本体が合成樹脂３０でモールドされて、全体形状直方
体形の小形固定コイルが形成されている。
【００１６】直方体形とされた小形固定コイルは、幅
Ｘ、高さＺ、奥行きＹの寸法をそれぞれ異にし、３つの
異なる長方形で構成された立体であるので、これら３つ
の異なる長方形をそれぞれプリント基板５０への載置面
とすることにより、プリント基板５０上において、図
３，図４，図５に示される３つの異なる搭載形態をとる
ことができる。
Ｘ、高さＺ、奥行きＹの寸法をそれぞれ異にし、３つの
異なる長方形で構成された立体であるので、これら３つ
の異なる長方形をそれぞれプリント基板５０への載置面
とすることにより、プリント基板５０上において、図
３，図４，図５に示される３つの異なる搭載形態をとる
ことができる。
【００１７】即ち、外形寸法が高さＺ＜幅Ｘ＜奥行きＹ
とされている本実施例の小形固定コイルは、例えば、図
３に示される搭載形態では、基板５０上で占める面積は
Ｘ・Ｙで最大となるが、背の高さはＺで最小となる。こ
れに対し図５に示される搭載形態では、基板５０上で占
める面積はＺ・Ｘで最小となるが、背の高さはＹで最大
となる。また、図４に示される搭載形態では、基板５０
上で占める面積はＺ・Ｙ、背の高さはＸとなり、基板５
０上で占める面積および背の高さはそれぞれ図３の場合
と図５の場合の中間値となる。
とされている本実施例の小形固定コイルは、例えば、図
３に示される搭載形態では、基板５０上で占める面積は
Ｘ・Ｙで最大となるが、背の高さはＺで最小となる。こ
れに対し図５に示される搭載形態では、基板５０上で占
める面積はＺ・Ｘで最小となるが、背の高さはＹで最大
となる。また、図４に示される搭載形態では、基板５０
上で占める面積はＺ・Ｙ、背の高さはＸとなり、基板５
０上で占める面積および背の高さはそれぞれ図３の場合
と図５の場合の中間値となる。
【００１８】なお、この実施例では、芯材１０の線材巻
回面に沿った断面形状は小判形とされているが、楕円形
とされてもよい。
回面に沿った断面形状は小判形とされているが、楕円形
とされてもよい。
【００１９】また、この実施例では、芯材１０に線材３
０を巻回したコイル本体を更に合成樹脂３０でモールド
しているが、幅、高さ、奥行きの寸法をそれぞれ異にす
るように形成したコイル本体を、直接プリント基板５０
上に搭載するようにしてもよく、この場合にも、図３，
図４，図５に示されるように３つの異なる搭載形態をと
ることができる。
０を巻回したコイル本体を更に合成樹脂３０でモールド
しているが、幅、高さ、奥行きの寸法をそれぞれ異にす
るように形成したコイル本体を、直接プリント基板５０
上に搭載するようにしてもよく、この場合にも、図３，
図４，図５に示されるように３つの異なる搭載形態をと
ることができる。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明から明かなように、本発明に
よれば、インダクタンス特性にばらつきが少ないため、
高周波回路等に使用した場合に回路特性が一定となって
調整作業が少なくなり、作業時間が短縮されて小形無線
機器等の製造費用が安くなる。
よれば、インダクタンス特性にばらつきが少ないため、
高周波回路等に使用した場合に回路特性が一定となって
調整作業が少なくなり、作業時間が短縮されて小形無線
機器等の製造費用が安くなる。
【００２１】プリント基板上における小形固定コイルの
搭載形態は異なった３通りがあり、搭載形態が２通りに
限られる従来技術に比べ、プリント基板に対する実装自
由度が高い。このため、部品の実装密度をより高くする
ことができ、プリント基板に実装される他の電気部品と
の電気的相互干渉をより効果的に回避でき、小形無線機
器等の高周波回路等に使用すれば高性能で小形の無線機
器を提供することができる。
搭載形態は異なった３通りがあり、搭載形態が２通りに
限られる従来技術に比べ、プリント基板に対する実装自
由度が高い。このため、部品の実装密度をより高くする
ことができ、プリント基板に実装される他の電気部品と
の電気的相互干渉をより効果的に回避でき、小形無線機
器等の高周波回路等に使用すれば高性能で小形の無線機
器を提供することができる。
【図１】本発明の一実施例である小形固定コイルの斜視
図
図
【図２】同コイルの横断面図
【図３】同コイルのプリント基板上における搭載形態を
示す斜視図
示す斜視図
【図４】同コイルのプリント基板上における搭載形態を
示す斜視図
示す斜視図
【図５】同コイルのプリント基板上における搭載形態を
示す斜視図
示す斜視図
【図６】従来の小形固定コイルの斜視図
【図７】同コイルの横断面図
【図８】他の従来の小形固定コイルの斜視図
【図９】同コイルの横断面図
【図１０】従来の小形固定コイルのプリント基板上にお
ける搭載形態を示す斜視図
ける搭載形態を示す斜視図
【図１１】従来の小形固定コイルのプリント基板上にお
ける搭載形態を示す斜視図
ける搭載形態を示す斜視図
１０ 芯材 ２０ 線材 ３０ 合成樹脂モールド部分
Claims (2)
- 【請求項１】 芯材であるボビンの線材巻回面に沿った
断面形状が略楕円形とされるとともに、ボビンに線材を
巻回したコイル本体の幅、高さ、奥行きがそれぞれ異な
る寸法に形成されたことを特徴とする小形固定コイル。 - 【請求項２】 前記コイル本体はボビン形状に合わせた
直方体形に樹脂モールドされたことを特徴とする請求項
１記載の小形固定コイル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3328572A JPH05166623A (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | 小形固定コイル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3328572A JPH05166623A (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | 小形固定コイル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05166623A true JPH05166623A (ja) | 1993-07-02 |
Family
ID=18211776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3328572A Pending JPH05166623A (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | 小形固定コイル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05166623A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1000442A4 (en) * | 1997-02-03 | 2000-05-17 | Univ Utah Res Found | INDUCTIVE ELEMENTS FOR ELECTROMAGNETIC APPLICATIONS WITHOUT CONTACT HOLES |
| WO2005024946A1 (ja) * | 2003-09-04 | 2005-03-17 | Renesas Technology Corp. | 半導体装置およびその製造方法 |
| EP1324357A4 (en) * | 2000-09-14 | 2008-10-22 | Matsushita Electric Works Ltd | ELECTROMAGNETIC DEVICE AND HIGH VOLTAGE GENERATION DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE ELECTROMAGNETIC DEVICE |
| US20150135526A1 (en) * | 2011-06-27 | 2015-05-21 | Intel Corporation | Secondary device integration into coreless microelectronic device packages |
-
1991
- 1991-12-12 JP JP3328572A patent/JPH05166623A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1000442A4 (en) * | 1997-02-03 | 2000-05-17 | Univ Utah Res Found | INDUCTIVE ELEMENTS FOR ELECTROMAGNETIC APPLICATIONS WITHOUT CONTACT HOLES |
| EP1324357A4 (en) * | 2000-09-14 | 2008-10-22 | Matsushita Electric Works Ltd | ELECTROMAGNETIC DEVICE AND HIGH VOLTAGE GENERATION DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE ELECTROMAGNETIC DEVICE |
| WO2005024946A1 (ja) * | 2003-09-04 | 2005-03-17 | Renesas Technology Corp. | 半導体装置およびその製造方法 |
| US20150135526A1 (en) * | 2011-06-27 | 2015-05-21 | Intel Corporation | Secondary device integration into coreless microelectronic device packages |
| US9686870B2 (en) * | 2011-06-27 | 2017-06-20 | Intel Corporation | Method of forming a microelectronic device package |
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