JPH05169595A - 剥離用シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】工程紙として被膜強度に優れ、シリコーン樹脂
の脱落の起こりにくい剥離層を有する剥離用シートを供
給する。 【構成】支持体の少なくとも１面に電子線硬化性シリコ
ーン樹脂と、メチル基当量が３００以下の電子線硬化性
バインダーからなる剥離層を有する剥離用シート。 【効果】メチル基当量が３００以下の電子線硬化性バイ
ンダーが電子線硬化性シリコーン樹脂に対し、優れた相
溶性を有することにより、電子線硬化性シリコーン樹脂
が堅固に架橋されるため、本発明の剥離紙の剥離層は、
被膜強度に優れ、シリコーンの脱落が起こりにくい、ま
た工程紙として使用した場合、繰り返し使用しても剥離
特性が低下せず、良好な光沢転写性を与える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は剥離用シートに関し、詳
しくは塗工紙、ラミネート紙、グラシン紙などの紙支持
体と剥離層とから成る剥離用シートに関するものであ
り、ラベル用やマーキングフィルム用の剥離紙、合成皮
革、プリプレグ、セラミックグリーンシート等の製造に
使用される工程紙に利用されるものである。

【０００２】

【従来の技術】シリコーン剥離用シートは塗工紙、ラミ
ネート紙、合成紙、不織布、プラスチックフィルム、金
属箔などのシート状支持体の上に有機ポリシロキサン
（シリコーン樹脂）からなる剥離層が設けられ、粘着テ
ープ、ラベル等の粘着加工製品用剥離用シート、合成皮
革、プリプレグ、床材、マーキングフィルム、各種成形
品等の製造工程用剥離用シート等として使用されてい
る。剥離層の形成方法としては、有機スズ化合物やその
他の重金属塩、または白金系の触媒を含む縮合型、もし
くは付加型シリコーン系樹脂の溶液、またはエマルジョ
ンを塗布した後、熱オーブン中で１２０℃〜１８０℃で
加熱し、効果被膜を形成する方法が一般的である。この
様な熱的方法で剥離用シートを製造するには、片面に剥
離樹脂を塗布した後、加熱乾燥、及び剥離樹脂の硬化を
行なうのが一般的である。

【０００３】グラシン紙やコーテッド紙など紙を支持体
に用いた剥離用シートにおいて、この様な高温加熱処理
を行なう場合、紙支持体に耐熱性が必要なことは勿論の
こと、紙支持体内部の水分蒸発により、しわやカールが
発生しやすいという欠点を有していた。また、加熱乾燥
工程において、剥離層は、表面から硬化し始めるため、
水分蒸発に伴い硬化した剥離層にピンホールが生じ易い
という欠点を有していた。この様なピンホールは、発生
頻度が少なければ剥離強度にはそれほど影響を与えない
が、剥離用シートの表面形状を転写する場合には致命的
な欠陥であった。

【０００４】近年、このような剥離用シートの欠点を克
服する一つの手段として、無溶剤型シリコーン樹脂、そ
の中でも特に紫外線および電子線照射により重合可能な
官能基を有するシリコーン樹脂を用い、支持体上に塗
布、紫外線または電子線硬化を行なう低温キュアリング
型の製造技術が開発された（特開昭６０−１９０４２７
号公報、特開昭６０−２５８２８０号公報）。

【０００５】これらの方法によれば従来の剥離用シート
製造における高温処理に由来するカール、しわ、ピンホ
ール等の発生は比較的防げるものの、合成皮革、プリプ
レグ、床材、マーキングフィルム、各種成形品等の製造
工程用剥離用シート等として使用する場合、剥離層上に
有機溶媒を含有したウレタンペースト、塩ビペーストな
どの高温樹脂層が形成されるため、現状の紫外線および
電子線硬化性シリコーン樹脂においても、熱硬化型のシ
リコーン樹脂と同様に、シリコーン樹脂そのものの耐熱
性は高いにもかかわらず、少しずつシリコーン樹脂が脱
落して次第に剥離性が低下（剥離強度が増大）し、また
転写した樹脂表面の光沢度が低下するという問題を有し
ていた。（特公平３−２７６７７号公報）

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、被膜強度に優れた、且つシリコーン樹脂の
脱落（ラブオフ）の起こりにくい剥離層を有し、合成皮
革、マーキングフィルム等の各種成形品の製造におい
て、繰り返し使用しても剥離特性が低下せず、且つ光沢
転写性の良好な剥離用シートを供給することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の問題
を解決する手段を鋭意研究した結果、以下の方法を見い
だすに至った。すなわち、支持体の少なくとも１面に電
子線硬化性シリコーン樹脂とメチル基当量が３００以下
の電子線硬化性バインダーからなる剥離層を有すること
を特徴とする剥離用シートの発明である。ここでいうメ
チル基当量とは電子線硬化性バインダーの分子量を電子
線硬化性バインダー１分子が有するメチル基の数で除し
た値である。すなわち、同じ分子量ならば、メチル基当
量が大きいと、メチル基の数が少なく、メチル基当量が
小さいと、メチル基の数が多いことになる。

【０００８】本発明による電子線硬化性シリコーン樹脂
とメチル基当量が３００以下の電子線硬化性バインダー
からなる剥離層を有する剥離用シートは、メチル基当量
３００以下の電子線バインダーが電子線硬化性シリコー
ン樹脂との相溶性に優れていることにより、電子線硬化
性シリコーン樹脂がメチル基当量３００以下の電子線硬
化性バインダーにより堅固に架橋、固定されるため、電
子線硬化性シリコーン樹脂単独の剥離層、また電子線硬
化性シリコーン樹脂と電子線硬化性バインダーの分散物
からなる剥離層に比べて、剥離層の被膜強度が向上し、
且つシリコーン樹脂の脱離が起こりにくいという効果が
認められた。また、形成させた剥離層において、電子線
硬化性バインダーの有するメチル基がある程度の剥離性
を有するため、シリコーン樹脂の特性である剥離性を損
ねることが少ないため、混合比を変えることにより剥離
強度コントロールを容易に行うことが可能で、かつ高価
な電子線硬化性シリコーン樹脂の使用量を低減できると
いう付随的効果も認められた。

【０００９】さらに、電子線により重合が可能な官能基
を二つ以上有する電子線硬化性バインダーは電子線硬化
性シリコーン樹脂と密な三次元架橋構造を形成するた
め、被膜強度が飛躍的に向上し、且つシリコーン樹脂の
脱離がより起こりにくくなることが確認された。

【００１０】以下、本発明について詳細に説明する。

【００１１】本発明に用いる電子線硬化性シリコーン樹
脂としては分子末端、または側鎖にアクリロイル基、メ
タクリロイル基、ビニル基、エポキシ基等の中から選択
される官能基を有するポリシロキサンであり具体的には
特公昭５１−４２９６１号公報、特公昭５４−６５１２
号公報、特公昭５７−５７０９６号公報、特公昭５８−
５３６５６号公報、特公昭６３−１８９８５号公報、特
開昭６０−１９０４２７、特開昭６０−２３３１６２号
公報、特開平１−２３０６６８号公報、特開平２−１６
３１６６号公報等に開示されているような化合物であ
る。商品名では、ＦＭ０７１１、ＦＭ０７２１、ＦＭ０
７２５、ＰＳ５８３（以上、チッソ（株））、ＫＮＳ−
５０００２、ＫＮＳ−５１００、ＫＮＳ−５２００、Ｋ
ＮＳ−５３００、ＫＰ−６００、Ｘ−６２−７０５２、
Ｘ−６２−７１００、Ｘ−６２−７１１２、Ｘ−６２−
７１４０、Ｘ−６２−７１４４、Ｘ−６２−７１５３、
Ｘ−６２−７１５７、Ｘ−６２−７１５８、Ｘ−６２−
７１６６、Ｘ−６２−７１６８、Ｘ−６２−７１７７、
Ｘ−６２−７１８０、Ｘ−６２ー７１８１、Ｘ−６２−
７１９２、Ｘ−６２−７２００、Ｘ−６２−７２０３、
Ｘ−６２−７２０５、Ｘ−６２−７９３１、ＫＭ−８７
５、Ｘ−６２−７２９６Ａ／Ｂ、Ｘ−６２−７３０５Ａ
／Ｂ、Ｘ−６２−７０２８Ａ／Ｂ、Ｘ−６２−５０３９
Ａ／Ｂ、Ｘ−６２−５０４０Ａ／Ｂ（以上、信越化学工
業（株））、ＲＣ１４９、ＲＣ３００、ＲＣ４５０、Ｒ
Ｃ８０２、ＲＣ７１０、ＲＣ７１５、ＲＣ７２０、ＲＣ
７３０（以上、ゴールドシュミット社）、ＥＢＥＣＲＹ
Ｌ３５０、ＥＢＥＣＲＹＬ１３６０（以上、ダイセルＵ
ＣＢ（株））などが挙げられる。電子線硬化性シリコー
ン樹脂は単独もしくは複数混合して用いられる。

【００１２】電子線硬化性シリコーン樹脂と混合させる
電子線硬化性バインダーとしては、この分野で通常使用
されている電子線により重合が可能な官能基を有するメ
チル基当量が３００以下の化合物であれば、いずれも使
用可能である。すなわち、炭素−炭素不飽和結合または
エポキシ環を一個以上有する化合物であり、具体的に
は、アクリロイル基、メタクリロイル基、アクリルアミ
ド基、アリル基、ビニルエーテル基、ビニルチオエーテ
ル基、エポキシ基を有する化合物である。分子内に電子
線により重合が可能な官能基が二個以上あってもよい。
特に、ポリオールの不飽和エステル類、例えばトリプロ
ピレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロ
パントリアクリレートなどがあげられる。さらには、こ
れらの化合物は高分子量体であってもよい。特に好まし
くは高分子鎖の末端あるいは側鎖に電子線により重合が
可能な官能基を一つ以上有する化合物であり、ポリエス
テル骨格、ポリウレタン骨格、エポキシ樹脂骨格、ポリ
エーテル骨格、ポリカーボネート骨格を有するプレポリ
マーなどがあげられる。これら上記のモノマーとプレポ
リマーを単独もしくは混合して用いてもよいが、支持体
と剥離層の密着性向上、被膜強度の一層の向上、シリコ
ーン樹脂の脱離の低減、剥離層上に粘着性の層を設けた
場合のシリコーン樹脂の粘着層への移行性低減を考慮
し、電子線により重合が可能な官能基が二つ以上あるモ
ノマー、プレポリマーを電子線硬化性シリコーン樹脂と
混合して用いることがより好ましい。

【００１３】また、電子線硬化性シリコーン樹脂と電子
線硬化性バインダーの相溶性を向上させるため、界面活
性剤等の添加剤を混入してもよい。

【００１４】本発明に用いられる電子線硬化性シリコー
ン樹脂とメチル基当量が３００以下の電子線硬化性バイ
ンダーからなる剥離層中に顔料を混合させることができ
る。顔料としては、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウ
ム、二酸化珪素、二酸化チタン、酸化亜鉛、酸化アルミ
ニウム、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸
化マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸亜鉛、カオリン、
タルク、クレー、焼成カオリン、焼成クレー、リトポ
ン、サチンホワイトなどの無機顔料、ポリエチレンパウ
ダー、ポリスチレンパウダー、尿素−ホルマリン樹脂パ
ウダーなどの有機顔料が挙げられる。また、無機顔料に
表面処理を施したものも用いることができるが、とくに
電子線硬化性シリコーン樹脂、メチル基当量が３００以
下の電子線硬化性バインダーとの分散性から、疎水化処
理を施した無機顔料が好ましく用いられる。

【００１５】電子線硬化性シリコーン樹脂とメチル基当
量が３００以下の電子線硬化性バインダーからなる剥離
層を形成する組成物を調製する際には、電子線硬化性シ
リコーン樹脂及び上記の各成分をすべて同時に、あるい
は個々順次に混練機に投入して行なう。組成物の混練分
散には、各種の混練機が使用される。例えば二本ロー
ル、三本ロール、ボールミル、サンドグラインダー、デ
ィスパー、高速インペラー分散機、高速ミキサーホモジ
ナイザーなどである。

【００１６】本発明に用いられる支持体としては、グラ
シン紙、上質紙、板紙、塗工層を設けたコーテッド紙、
キャスト紙などの各種紙類、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド等の合
成樹脂、又はこれらの合成樹脂を紙に片面、又は両面に
ラミネートしたラミネート紙、不織布、又は金属箔と
紙、合成樹脂フィルムとの貼り合わせ品などを指し、一
般に剥離シートの支持体として使用できるものはすべて
本発明においても使用できるが、特に電子線硬化性シリ
コーン樹脂とメチル基当量が３００以下の電子線硬化性
バインダーからなる剥離層を形成する組成物の支持体内
へのしみこみ防止を目的として天然パルプ紙の表面に水
性塗工、カレンダー処理を施したコーテッド紙が有効に
用いられる。ここで言う水性塗工は水溶性高分子、水分
散性高分子のうち少なくとも一種類以上と顔料を水に溶
解又は分散して得られる塗液を支持体上に塗布し乾燥さ
せ層を形成させることを指す。

【００１７】水性塗工に用いられる水溶性高分子として
は、例えば次のものを挙げることができる。天然高分子
および半合成高分子としては、デンプン、酸化デンプ
ン、エーテル化デンプン、ジアルデヒド化デンプン、エ
ステル化デンプンなどの変性デンプン化合物、アルギン
酸ソーダ、アルギン酸プロピレングリコールエステルな
どのアルギン酸化合物、カゼイン、ゼラチン、プルラ
ン、デキストラン、キチン、キトサン、アラビアゴム、
フノリ、天然ガム、デキストリン、メチルセルロース、
エチルセルロース、ヒドロキシセルロース、カルボキシ
メチルセルロースなどの変性セルロース化合物などが挙
げられる。合成高分子としては、完全ケン化あるいは部
分ケン化ポリビニルアルコール、アセトアセチル化ポリ
ビニルアルコール、ポリビニルアルコールと多価カルボ
ン酸とのエステル化物、カルボキシ変性化ポリビニルア
ルコール、スルホン酸変性化ポリビニルアルコール、オ
レフィン変性化ポリビニルアルコール、ニトリル変性化
ポリビニルアルコール、アミド変性化ポリビニルアルコ
ール、ピロリドン変性化ポリビニルアルコールなどの変
性化ポリビニルアルコール化合物、ポリエチレングリコ
ール、ポリアクリル酸アミド、ポリアクリル酸、ポリア
クリル酸アンモニウム、ポリアクリル酸ソーダなどのポ
リアクリル酸化合物、ポリビニルピロリドン、ポリエチ
レンイミン、ポリビニルエーテル、ポリマレイン酸共重
合体、水溶性アルキド樹脂などが挙げられる。また、水
分散性高分子としては、例えば次のものを挙げることが
できる。スチレン−無水マレイン酸共重合体、スチレン
−ブタジエン共重合体、ブタジエン−メタクリレート共
重合体などの合成高分子を水に分散した各種ラテックス
などが挙げられる。水溶性高分子、水分散性高分子とし
ては上記のような高分子を単独、あるいは混合し、水溶
液として用いることができる。

【００１８】水性塗工に用いられる顔料の代表的例とし
ては、炭酸カルシウム、二酸化珪素、二酸化チタン、酸
化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、水酸化
アルミニウム、水酸化マグネシウム、硫酸バリウム、硫
酸亜鉛、カオリン、タルク、クレー、焼成カオリン、焼
成クレーなどの無機顔料、ポリエチレンパウダー、ポリ
スチレンパウダー、尿素−ホルマリン樹脂パウダーなど
の有機顔料があげられる。

【００１９】さらに必要に応じてこの塗液の中に界面活
性剤、消泡剤など各種助剤を混合してもよい。

【００２０】支持体の坪量は支持体の種類により異なる
が、例えば紙の場合には、４０〜２５０ｇ／ｍ²、より
好ましくは１００〜２００ｇ／ｍ²である。また、支持
体上に剥離層を設ける前に、剥離層の接着をさらに向上
させるために、支持体表面にコロナ放電等の表面処理を
行なっても良い。

【００２１】電子線硬化性シリコーン樹脂とメチル基当
量が３００以下の電子線硬化性バインダーからなる剥離
層を支持体上に設ける方法としては、支持体に直接剥離
層を塗布する方法が主に用いられるが、特に剥離用シー
トに表面の平滑性、光沢度が要求される場合、電子線硬
化性シリコーン樹脂とメチル基当量が３００以下の電子
線硬化性バインダーからなる剥離層を鏡面を有する基材
上に設け、次いで該剥離層を支持体と重ねて密着させ、
密着状態のまま電子線照射により硬化させた後、鏡面を
有する基材を剥離させる方法、もしくは電子線硬化性シ
リコーン樹脂とメチル基当量が３００以下の電子線硬化
性バインダーからなる剥離層を支持体上に設け、次いで
該剥離層を鏡面を有する基材と重ねて密着させ、密着状
態のまま電子線照射により硬化させた後、鏡面を有する
基材を剥離させる方法などの転写法が好ましいが、これ
に限られるものではない。

【００２２】上記の転写法において使用される鏡面を有
する基材としては、例えば鏡面ロール、金属箔、合成樹
脂フィルム等が挙げられる。本製造方法における電子線
照射方向は支持体側、鏡面側のいずれの方法でもかまわ
ないが、鏡面ロールを用いる場合、電子線の吸収損失の
点から支持体側からとするのが好ましく、金属箔、合成
樹脂フィルム等のシート状の基材を用いる場合は、支持
体の劣化防止、電子線の吸収損失の点から基材側からと
するのが好ましい。

【００２３】金属箔、合成樹脂フィルムを鏡面を有する
基材として用いる場合、その厚さは、特に制限されるも
のではないが、５〜３００μｍであり、特に取り扱いの
点から１０μｍ以上が好ましく、電子線を金属箔、合成
樹脂フィルム側から照射した場合の電子線の吸収損失の
点から、１５０μｍ以下が好ましい。使用される合成樹
脂フィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロ
ピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム
などであり、好ましくは加工性、耐熱性などの良い二軸
延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ポリエチレンテ
レフタレートフィルムが望ましい。また支持体と剥離層
と金属箔又は合成樹脂フィルムを密着させる方法は、従
来から広く行われている方法に従い、金属箔又は合成樹
脂フィルムと剥離層と紙支持体を適度に圧着できる二本
のロールの間を通すことにより容易に実施される。

【００２４】電子線硬化性シリコーン剥離層とメチル基
当量が３００以下の電子線硬化性バインダーからなるを
支持体又は鏡面を有する基材上に設ける方法としては、
ドクターコート、ブレードコート、エアナイフコート、
スクイズコート、リバースロールコート、グラビアロー
ルおよびトランスファーロールコート、４本あるいは５
本ロールコート、カーテンコート、エクストルージョン
コート、ダイコート、スライドコート、リップコート、
Ｕコンマコート、マイクログラビアコートなどいかなる
方法を用いてもよい。

【００２５】また、本発明の電子線硬化性シリコーンと
メチル基当量が３００以下の電子線硬化性バインダーか
らなる組成物は、そのまま塗布しても良いし、適当な溶
剤を混合して塗布しても良い。

【００２６】支持体又は鏡面上に塗布する該電子線硬化
性シリコーンとメチル基当量が３００以下の電子線硬化
性バインダーからなる剥離層を形成する組成物の量は、
支持体の種類により異なるが０．１〜２０ｇ／ｍ²、よ
り好ましくは０．５〜１０ｇ／ｍ²である。組成物の量
が０．１ｇ／ｍ²未満と極端に少ないと紙などの支持体
上に均一に剥離層をなす事が困難であり、剥離性を悪く
する。また、組成物の量が２０ｇ／ｍ²を超えて多くし
ても特性上変わらず、コストのみ上がって好ましくな
い。

【００２７】該電子線硬化性シリコーンとメチル基当量
が３００以下の電子線硬化性バインダーからなる剥離層
を電子線硬化するために用いられる電子線加速器として
は、カーテン方式、スキャン方式、ダブルスキャン方式
が採用できるが、比較的安価で大出力が容易に得られる
カーテン方式が好ましい。電子線の加速電圧は１００〜
１０００ｋＶ、好ましくは１５０〜３００ｋＶであり、
照射線量としては０．５〜１０Ｍｒａｄ、好ましくは
０．５〜５Ｍｒａｄである。加速電圧が１００ｋＶ未満
ではエネルギーの透過量が不足し、１０００ｋＶを超え
るとエネルギー効率が低下して経済的ではない。照射線
量としては、０．５Ｍｒａｄ以下では硬化反応が不十分
になり強靱な層が得られない。１０Ｍｒａｄを超える
と、エネルギー効率が低下するばかりか、紙支持体の劣
化が著しくなり好ましくない。

【００２８】電子線照射による硬化は、ラジカル反応で
あり、雰囲気中の酸素濃度に依存するので、窒素、ヘリ
ウム、二酸化炭素などの不活性ガスによる置換を行な
い、酸素濃度６００ｐｐｍ以下、好ましくは４００ｐｐ
ｍ以下に抑制した雰囲気中で照射することが好ましい。

【００２９】

【作用】本発明による電子線硬化性シリコーン樹脂とメ
チル基当量が３００以下の電子線硬化性バインダーから
なる剥離層を有する剥離用シートは、メチル基当量３０
０以下の電子線バインダーが電子線硬化性シリコーン樹
脂との相溶性に優れていることにより、電子線硬化性シ
リコーン樹脂がメチル基当量３００以下の電子線硬化性
バインダーにより堅固に架橋、固定されるため、電子線
硬化性シリコーン樹脂単独の剥離層、また電子線硬化性
シリコーン樹脂と電子線硬化性バインダーの分散物から
なる剥離層に比べて、剥離層の被膜強度が向上し、且つ
シリコーン樹脂の脱離が起こりにくいという効果が認め
られ、さらに、電子線で重合が可能な官能基を２つ以上
有する電子線硬化性バインダーは、電子線硬化性シリコ
ーン樹脂と密な三次元架橋構造を形成するため、被膜強
度が飛躍的に向上し、且つシリコーン樹脂の脱離がより
起こりにくくなることが確認された。

【００３０】

【実施例】次に、本発明を実施例及び比較例により、更
に詳細に説明するが、本発明の内容は、実施例に限られ
るものではない。尚、例中の「部」とはすべて「重量
部」を示す。また、以下に示されるシリコーン樹脂混合
物の混練は、３本ロールミルを用いて行なった。

【００３１】実施例１ 支持体として、表面をクレーコートした坪量１５６ｇ／
ｍ²の片艶紙を用い、以下の組成比のシリコーン樹脂組
成物をグラビアコーターを用いて３ｇ／ｍ²塗布した
後、窒素置換（酸素濃度２００ｐｐｍ）を行った電子線
照射装置（日新ハイボルテージ（株）製、キュアトロ
ン）内に導き、加速電圧２００ｋＶ、吸収線量３Ｍｒａ
ｄの条件で該樹脂混合物を硬化させることにより剥離用
シートを得た。 （シリコーン樹脂組成物） 電子線硬化性シリコーン樹脂：Ｘ−６２−７２０５（信越化学工業（株）製品） ８０部 アクリロイル基を一個有する電子線硬化性バインダー：Ｍ−１１７（東亜合成化 学工業（株）製品） ２０部

【００３２】実施例２ 上記実施例１で用いたシリコーン樹脂組成物の組成比
を、以下に変更し、硬化処理を行う以外は実施例１と同
様にして剥離用シートを得た。 （シリコーン樹脂組成物） 電子線硬化性シリコーン樹脂：Ｘ−６２−７１９２（信越化学工業（株）製品） ８０部 アクリロイル基を二個有する電子線硬化性バインダー：ＭＡＮＤＡ（日本化薬（ 株）製品） ２０部

【００３３】実施例３ 上記実施例１で用いたシリコーン樹脂組成物の組成比
を、以下に変更し、硬化処理を行う以外は実施例１と同
様にして剥離用シートを得た。 （シリコーン樹脂組成物） 電子線硬化性シリコーン樹脂：Ｘ−６２−７２０５（信越化学工業（株）製品） ６０部 アクリロイル基を二個有する電子線硬化性バインダー：ＡＰＧ−７００（新中村 化学工業（株）製品） ４０部

【００３４】実施例４ 上記実施例１で用いたシリコーン樹脂組成物の組成比
を、以下に変更し、硬化処理を行う以外は実施例１と同
様にして剥離用シートを得た。 （シリコーン樹脂組成物） 電子線硬化性シリコーン樹脂：Ｘ−６２−７１９２（信越化学工業（株）製品） ９０部 アクリロイル基を三個有する電子線硬化性バインダー：Ｍ−３０９（東亜合成化 学工業（株）製品） １０部

【００３５】比較例１ 上記実施例１で用いたシリコーン樹脂組成物の組成比
を、以下に変更し、硬化処理を行う以外は実施例１と同
様にして剥離用シートを得た。 （シリコーン樹脂組成物） 電子線硬化性シリコーン樹脂：Ｘ−６２−７１９２（信越化学工業（株）製品） １００部

【００３６】比較例２ 上記実施例１で用いたシリコーン樹脂混合物の組成比
を、以下に変更し、硬化処理を行う以外は実施例１と同
様にして剥離用シートを得た。 （シリコーン樹脂混合物） 電子線硬化性シリコーン樹脂：Ｘ−６２−７１９２（信越化学工業（株）製品） ８０部 アクリロイル基を一個有する電子線硬化性バインダー：Ｍ−１１３（東亜合成化 学工業（株）製品） ２０部

【００３７】比較例３ 上記実施例１で用いたシリコーン樹脂混合物の組成比
を、以下に変更し、硬化処理を行う以外は実施例１と同
様にして剥離用シートを得た。 （シリコーン樹脂混合物） 電子線硬化性シリコーン樹脂：Ｘ−６２−７２０５（信越化学工業（株）製品） ７０部 アクリロイル基を三個以上有する電子線硬化性バインダー：Ｍ−８１００（東亜 合成化学工業（株）製品） ３０部

【００３８】試験１（被膜強度） 実施例１〜４、比較例１〜３の剥離用シートについてＪ
ＩＳ Ｋ−５４００の６．１４に規定された鉛筆引っか
き試験を行い、剥離層の硬度を測定し、被膜強度とし
た。結果を表１に示した。

【００３９】試験２（光沢度） 実施例１〜４、比較例１〜３の剥離用シートについて６
０度光沢度を測定し、結果は表１に示した。

【００４０】試験３（繰り返し使用後の光沢） 実施例１〜４、比較例１〜３の剥離用シート剥離層上に
以下の配合からなるウレタンペーストを１２５ミクロン
の厚みで塗布し、乾燥機にて１２０℃で２分間乾燥した
後、成膜したウレタンペーストを剥離した。この操作を
４回繰り返した後、試験２と同様の方法にて光沢度を測
定した。結果は表１に示した。 （ウレタンペースト） ウレタン樹脂：レザミンＭＥ−３６１２ＬＰ（大日精化工業（株）製品） ６１部 セイカセブンＡＬＴ−８７９４（大日精化工業（株）製品） ９部 メチルエチルケトン（関東化学（株）製品） １５部 ジメチルホルムアミド（岩井化学薬品（株）製品） １５部

【００４１】試験４（剥離強度） 実施例１〜４、比較例１〜３の剥離用シート剥離層上に
以下の配合からなるウレタンペーストを１２５ミクロン
の厚みで塗布し、乾燥機にて１２０℃で２分間乾燥した
後、サンプルを幅３０ｍｍに裁断し、テンシロン万能試
験機（オリエンテック（株）製、ＣＲ７０００）を用
い、ウレタン樹脂被膜と剥離用シートを３００mm／分で
引き剥すことにより剥離強度を測定した。結果は表１に
示した。 （ウレタンペースト） ウレタン樹脂：クリスボン６１１６ＳＬ（大日本インキ化学工業（株）製品） ６７部 メチルエチルケトン（関東化学（株）製） ３３部

【００４２】試験５（繰り返し使用による剥離強度変
化） 実施例１〜４、比較例１〜３の剥離用シート剥離層上に
試験４と同様の配合からなるウレタンペーストを１２５
ミクロンの厚みで塗布し、乾燥機にて１２０℃で２分間
乾燥した後、成膜したウレタンペーストを剥離した。こ
の操作を４回繰り返した後、試験４と同様の方法にて剥
離強度を測定した。結果は表１に示した。

【００４３】

【表１】

【００４４】評価 表１から明らかなように本発明に基づき得られた剥離用
シートは、実施例１〜４は、比較例１〜３に比べ、繰り
返し使用による光沢度、剥離強度に大きな変化がなく、
優れた光沢度と安定した剥離強度を保った。

【００４５】

【発明の効果】本発明による電子線硬化性シリコーン樹
脂とメチル基当量が３００以下の電子線硬化性バインダ
ーからなる剥離層を有する剥離用シートは、剥離層の被
膜強度が向上し、且つシリコーン樹脂の脱離が起こりに
くいという効果が認められ、さらに、電子線で重合が可
能な官能基を２つ以上有する電子線硬化性バインダー
は、被膜強度が飛躍的に向上し、且つシリコーン樹脂の
脱離がより起こりにくくなることが確認された。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 剥離用シートについて、支持体の少なく
   とも１面に電子線硬化性シリコーン樹脂と、メチル基当
   量が３００以下の電子線硬化性バインダーからなる剥離
   層を塗設してなる剥離用シート。
2. 【請求項２】 該電子線硬化性バインダーが電子線によ
   り重合が可能な官能基を２つ以上有することを特徴とす
   る請求項１記載の剥離用シート。