JPH0518042U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0518042U JPH0518042U JP063182U JP6318291U JPH0518042U JP H0518042 U JPH0518042 U JP H0518042U JP 063182 U JP063182 U JP 063182U JP 6318291 U JP6318291 U JP 6318291U JP H0518042 U JPH0518042 U JP H0518042U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jumper
- semiconductor device
- lead
- wiring
- terminal
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ジャンパー線を容易に張ることのできる半導体
装置特に面実装ICの提供。 【構成】半導体装置のリードにジャンパー配線用の突状
端子を設け、その端子にジャンパー線を配線することに
より作業性が向上し、振動等に対する耐久性が向上す
る。
装置特に面実装ICの提供。 【構成】半導体装置のリードにジャンパー配線用の突状
端子を設け、その端子にジャンパー線を配線することに
より作業性が向上し、振動等に対する耐久性が向上す
る。
Description
【0001】
本考案は半導体装置特に面実装ICのリードの改良に関するものである。
【0002】
面実装ICをプリント基板に実装する場合、図2及び図3に示す様にハンダ付 5により面実装IC3のリード4をプリント基板2に接続固定していた。
【0003】 ところで、この種面実装ICといえども、製品開発時等には、リード4にジャ ンパー線1を多数はる必要があった。
【0004】 そして従来リード4にジャンパー線1を接続する場合、図2に示す様に、ハン ダ5により固定するか、又は、図3に示す様にリード4にジャンパー線1を巻き 付けハンダ5付けする方法が採用されていた。
【0005】 しかし図2の場合は、ジャンパー線1はハンダ5によって固定されているだけ であるので、振動等の外力によってはずれ易い欠点があった。又、図3の場合は 、ICリード4の間隔がせまいため、作業性が悪く、となりのリード4との短絡 の原因となり易い欠点があった。
【0006】
本考案の目的は、前記した従来技術の欠点を解消し、ジヤンパー線を容易に張 ることのできる半導体装置を提供することにある。
【0007】
本考案の要旨は、半導体装置のリードにジャンパー配線用の突状端子を設けた ことにあり、それによってジャンパー配線の作業性を向上させ、振動などの外的 要因に対する耐久性を向上させたものである。
【0008】
本考案の一実施例を図面に基づいてさらに説明すると、図1に示すように面実 装IC3のリード4にジャンパー配線用突状端子6を設ける。このようにリード 4にジャンパー配線用突状端子6を設けることにより、その端子6を利用すれば 容易にジャンパー1の配線が可能となる。
【0009】 またこの端子6を利用すれば、特性チェック用の端子として機器の接続も容易 に行えるものである。
【0010】
以上説明した通り本考案半導体装置によれば面実装基板といえども、製品開発 時にはジャンパー線を多数はる必要があるが、本考案に示すように、ICリード にジャンパー配線用突状端子を設けることにより、ジャンパー配線の作業性が大 幅に向上する。また、突起部分にジャンパー線を巻きつけることができるため、 振動等によってジャンパー線がはずれることを防ぐことができるものであり、そ の実用的価値は非常に大なるものがある。
【図1】本考案ジャンパー配線用突状端子付きICリー
ドの一実施例を示す横断面図。
ドの一実施例を示す横断面図。
【図2】従来のICリードによるジャンパー配線の一例
を示す横断面図。
を示す横断面図。
【図3】従来のICリードによるジャンパー配線の他の
例を示す横断面図。
例を示す横断面図。
1 ジャンパー線 2 プリント基板 3 面実装IC 4 リード 5 ハンダ 6 ジャンパー配線用突状端子
Claims (1)
- 【請求項1】半導体装置のリードに、ジャンパー線を巻
きつけることのできる突状端子を設けて構成されたこと
を特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP063182U JPH0518042U (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP063182U JPH0518042U (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0518042U true JPH0518042U (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=13221850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP063182U Pending JPH0518042U (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0518042U (ja) |
-
1991
- 1991-08-09 JP JP063182U patent/JPH0518042U/ja active Pending
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