JPH05190308A - 多連チップ抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 従来から使用されている構造の簡単な絶縁基
板を使用して容易に製造することができる多連チップ抵
抗器を提供することを目的とする。 【構成】 方形の絶縁基板２の上面に複数個の抵抗膜３
を形成し、その絶縁基板２の対向する両端縁に抵抗膜３
と接続された複数個の端子電極４，５をそれぞれ形成
し、その絶縁基板２の対向する両端縁の端子電極のピッ
チをこの多連チップ抵抗器を取り付ける配線基板の配線
パターンの約２倍にするとともに、一方の端縁側の端子
電極と他方の端縁側の端子電極とを互いにほぼ配線パタ
ーンピッチだけ位置をずらせて形成し、かつ一方の端縁
側４の端子電極構造を凹電極、他方の端縁側５の端子電
極構造を凸電極として構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、方形の絶縁基板の上面
に複数個の抵抗膜を形成した多連チップ抵抗器に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の多連チップ抵抗器は、例
えば図４に示すように構成されている。この多連チップ
抵抗器２０は、アルミナ等からなる方形の絶縁基板２１
の上面に複数個の抵抗膜２２を横に並べて形成するとと
もに、その絶縁基板２１の対向する両端縁の向かい合う
位置に抵抗膜２２に接続された端子電極２３，２４をそ
れぞれ形成し、その絶縁基板２１の対向する両端縁の端
子電極２３，２４のピッチをこの多連チップ抵抗器２０
を取り付ける配線基板の配線パターンピッチの２倍かあ
るいはそれに近似した値にするとともに、一方の端縁側
の端子電極２３と他方の端縁側の端子電極２４とを互い
に配線パターンピッチあるいはそれに近似した値だけ位
置をずらせて形成したものである。そのため、例えば図
５に示すように端子電極２３，２４を接続するための配
線パターン８，９を同じ方向に引き伸ばして形成する場
合に、一方の端縁側の端子電極２３を接続する隣合う配
線パターン８ａ，８ｂ間に、他の端縁側の端子電極２４
を接続する配線パターン９ａを形成することができるよ
うになる。すなわち、この場合の配線パターン８ａ，９
ａ，８ｂ，９ｂ間のピッチは、半導体ＩＣを取り付ける
配線パターンに等しいかあるいはそれに近似した値とな
る。この図５に示す配線パターン８ａ，８ｂ，９ａ，９
ｂは、すべて同じ方向に伸びるように形成されたもので
あるが、例えば図６に示すように、配線パターン８ａ，
８ｂ，９ａ，９ｂが互いに逆方向に伸びるように形成さ
れている場合には、隣合う配線パターン８ａ，８ｂ間お
よび１０ａ，１０ｂ間に別の配線パターン１１ａを形成
することができるようになり、配線基板の配線パターン
密度を大きくすることができるという利点がある。

【０００３】また、図４に示す多連チップ抵抗器では、
端子電極２３，２４は図示していないが、それぞれ絶縁
基板２１の側面および下面にも連続して形成されてい
る。また、図示していないが、絶縁基板２１の上面には
抵抗膜２２を覆うようにグレーズ材料からなる保護膜が
設けられている。なお、絶縁基板２１の対向する両端縁
の隣合う端子電極２３，２３間及び２４，２４間には凹
溝２５，２６がそれぞれ形成され、端子電極２３，２４
を配線基板の配線パターンにはんだ付けしたときに、隣
合う端子電極間がはんだで短絡しないようになってい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のように構成され
る多連チップ抵抗器２０は、一般に大版の絶縁基板に同
時に複数の多連チップ抵抗器２０を形成するシート工法
により製造される。図７は、従来の大版の絶縁基板にお
ける一部分での隣合う多連チップ抵抗器２０，２０′の
配置を示す平面図である。

【０００５】このような方法を採用する場合、端子電極
２３，２４はずらせて形成しており、一枚の絶縁基板で
の取れ数をできるだけ多くし生産性をあげるには、凹溝
２５，２６を隣合う多連チップ抵抗器２０′の凹溝２
５′，２６′と共通して配置しなければならない。この
場合、端子電極２３と２３′あるいは２４と２４′が隣
合うように配置され、通常２３，２４間の複数の抵抗膜
２２を同時に抵抗値修正する際に端子電極２３，２４上
に抵抗値計測用の検針を立て、修正後Ｗ寸法側に検針を
ステップ移動させ２３′，２４′間の複数の抵抗値２
２′を修正するが、単純にステップ移動したのでは、２
４に接触していた検針は２３′に接触をすることができ
ないため、機械的に補正する必要が生じる。また、多連
チップ抵抗器２０と２０′は電極の配置が線対称とな
り、完成抵抗値計測および実装の際に方向性の制約が生
じ、不都合となる。

【０００６】また、抵抗値修正の際に検針を単純にステ
ップ移動させようとすると、図８に示すように多連チッ
プ抵抗器２０，２０′を配置し、その間を接続する部分
２７を設けざるを得ないため、絶縁基板での取れ数が少
ないにもかかわらず、凹溝２５，２６を設けるための基
板の加工が多くなり、生産コスト高になるという問題が
生じる。

【０００７】本発明は、このような課題を解決するもの
で、従来から一般に多連チップ抵抗器に使用されている
構造の絶縁基板を使用して、容易に製造することができ
る多連チップ抵抗器を提供することを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の多連チップ抵抗器は、方形の絶縁基
板の上面に複数個の抵抗膜を形成するとともに、その絶
縁基板の対向する両端縁に抵抗膜と接続された複数個の
端子電極をそれぞれ形成することにより構成され、その
絶縁基板の対向する両端縁の端子電極のピッチをこの多
連チップ抵抗器を取り付ける配線基板の配線パターンピ
ッチの２倍かあるいはそれに近似した値にするととも
に、一方の端縁側の端子電極と他方の端縁側の端子電極
とを互いに配線パターンピッチあるいはそれに近似した
値だけ位置をずらせて形成し、かつ一方の端縁側の端子
電極構造を凹電極、他方の端縁側の端子電極構造を凸電
極として形成したものである。

【０００９】

【作用】従来から一般に多連チップ抵抗器に使用されて
いる構造の絶縁基板を使用し、従来の抵抗値修正の方法
を変更することなく製造することができる。そのため、
多連チップ抵抗器を簡単にかつ安価に形成することがで
きるようになる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明
する。

【００１１】図１は、本発明の一実施例による多連チッ
プ抵抗器の平面図であり、図２はその断面側面図であ
る。

【００１２】これらの図において、多連チップ抵抗器１
は、アルミナ等からなる方形の絶縁基板２の上面に形成
された複数個の抵抗膜３と、この抵抗膜３に接続され、
絶縁基板２の対向する両端縁に形成されたそれぞれ複数
個の端子電極４，５とから構成されている。これらの端
子電極４，５は、例えばＡｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ等の電
極ペーストが印刷され、焼成されて形成されており、隣
合う端子電極４、４間および５、５間のピッチＰは、こ
の多連チップ抵抗器１を取り付ける配線基板に形成され
た配線パターンピッチの２倍かあるいはそれに近似した
値に設定されている。また、一方の端縁側の端子電極４
と他方の端縁側の端子電極５は、その位置が配線パター
ンピッチあるいはそれに近似した値だけ位置をずらせて
形成されている。すなわち、一方の端縁側の端子電極４
は他方の端縁側の隣合う端子電極５、５間に、また他方
の端縁側の端子電極５は一方の端縁側の隣合う端子電極
４、４間に位置するような関係になっている。また、そ
れぞれの端子電極４，５は、絶縁基板２の側面及び下面
にも連続して形成され、その上面側の先端部分がＬ型に
形成されて互いに対となる端子電極４，５どうしが対向
するような形状になっている。抵抗膜３は、例えば酸化
ルテニウム等のサーメット抵抗ペーストが端子電極４，
５の先端部分間にまたがって印刷され焼成されて形成さ
れている。絶縁基板２の両端縁の端子電極のうち、端子
電極４部分はスルーホール電極による凹電極でその両側
には凸部６が、端子電極５部分は凸電極でその両側には
凹溝７がそれぞれ形成されている。さらに、図示はして
いないが、絶縁基板２の上面には抵抗膜３を覆うように
グレーズ材料等からなる保護膜が形成される。

【００１３】なお、絶縁基板２の対向する両端縁間の寸
法Ｗは、配線基板への取付の関係で端子電極４，５間の
ピッチＰに合わせておくことが望ましい。

【００１４】このように構成された多連チップ抵抗器１
は、従来の多連チップ抵抗器に一般に使用されていた等
間隔ピッチの凹溝７および凹電極の端子電極４を有する
絶縁基板により構成される。そのため、抵抗値修正工程
において、端子電極５，６に抵抗値計測用の検針を立
て、修正後Ｗ寸法側に単純にステップ移動して隣合って
配置された多連チップ抵抗器を抵抗値修正することがで
きるようになり、機械的に補正をかける必要がなくな
る。ただし、このとき隣合う多連チップ抵抗器の凸電極
の端子電極５と凹電極の端子電極４は、印刷形成時に電
気的に接続されないことが必要である。

【００１５】なお、本発明の多連チップ抵抗器は上記の
実施例のものに限らず、例えば、図３に示すような構成
とすることもできる。

【００１６】この図３に示す多連チップ抵抗器１１は、
絶縁基板２上面の中央長手方向に両端部の端子電極４，
５間に接続された共通電極１２を形成し、抵抗膜３を端
子電極４，５と共通電極１３とにまたがって形成したも
のである。

【００１７】さらには、抵抗膜３と端子電極４，５との
接続態様はその他にも種々あり、本発明の多連チップ抵
抗器はそれらのすべてを含むものである。

【００１８】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば、絶縁基板の対向する両端縁の端子電極の一方の
端縁側の端子電極構造を凹電極、他方の端縁側の端子電
極構造を凸電極としたことにより、絶縁基板の構造が簡
単となり、抵抗値修正工程が容易に行うことが可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による多連チップ抵抗器の平
面図

【図２】本発明の一実施例による多連チップ抵抗器の断
面側面図

【図３】本発明の他の実施例による多連チップ抵抗器の
平面図

【図４】従来の多連チップ抵抗器の平面図

【図５】本発明による多連チップ抵抗器を取り付ける配
線基板の配線パターン図

【図６】本発明による多連チップ抵抗器を取り付ける配
線基板の配線パターン図

【図７】従来の隣合う多連チップ抵抗器の配置を示す平
面図

【図８】従来の隣合う多連チップ抵抗器の配置を示す平
面図

【符号の説明】

１ 多連チップ抵抗器 ２ 絶縁基板 ３ 抵抗膜 ４ スルーホール電極による凹電極の端子電極 ５ 凸電極による端子電極 ６ 凸部 ７ 凹溝

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】方形の絶縁基板の上面に複数個の抵抗膜を
   形成するとともに、その絶縁基板の対向する両端縁に抵
   抗膜と接続された複数個の端子電極をそれぞれ形成する
   ことにより構成され、かつその絶縁基板の対向する両端
   縁の端子電極のピッチをこの多連チップ抵抗器を取り付
   ける配線基板の配線パターンピッチの２倍かあるいはそ
   れに近似した値にするとともに、一方の端縁側の端子電
   極と他方の端縁側の端子電極とを互いに配線パターンピ
   ッチあるいはそれに近似した値だけ位置をずらせて形成
   し、かつ一方の端縁側の端子電極構造を凹電極、他方の
   端縁側の端子電極構造を凸電極としたことを特徴とする
   多連チップ抵抗器。