JPH05190437A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
- Publication number
- JPH05190437A JPH05190437A JP4004394A JP439492A JPH05190437A JP H05190437 A JPH05190437 A JP H05190437A JP 4004394 A JP4004394 A JP 4004394A JP 439492 A JP439492 A JP 439492A JP H05190437 A JPH05190437 A JP H05190437A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- amount
- semiconductor manufacturing
- value
- discharge
- Prior art date
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- Pending
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- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】滴下される薬液（レジスト）量の測定および調
整の際のばらつきをなくし、ウェーハへの塗布不良防止
および塗布作業の効率化を図る。 【構成】レジスト吐出ポンプ４より吐出ノズル１を通
り、アナログ出力付計量器６にレジストを滴下し、この
計量結果を比較判定回路７で比較値と比較し、演算回路
８で規格値との差を計算し、レジスト吐出ポンプ４を調
整する吐出量調整モーター５に補正量分の信号を送り、
調整動作を行う。
整の際のばらつきをなくし、ウェーハへの塗布不良防止
および塗布作業の効率化を図る。 【構成】レジスト吐出ポンプ４より吐出ノズル１を通
り、アナログ出力付計量器６にレジストを滴下し、この
計量結果を比較判定回路７で比較値と比較し、演算回路
８で規格値との差を計算し、レジスト吐出ポンプ４を調
整する吐出量調整モーター５に補正量分の信号を送り、
調整動作を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体基板（ウェーハ）
を製造するフォトレジスト塗布工程に使用される半導体
製造装置に関する。
を製造するフォトレジスト塗布工程に使用される半導体
製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のレジスト滴下量の調整は、図２の
構成図に示すように、人間がメスシリンダー１１を用い
てレジスト吐出ノズル１から滴下されたレジストの量を
測定し、その値が規格より外れた場合にレジスト吐出ポ
ンプ４の調整を行っている。また、この調整を行った
後、再度滴下量の測定を行い、その値が規格の内外であ
るかを判断し、もし規格に入っていなければ前記の調整
をやり直すという繰り返し作業を実施している。
構成図に示すように、人間がメスシリンダー１１を用い
てレジスト吐出ノズル１から滴下されたレジストの量を
測定し、その値が規格より外れた場合にレジスト吐出ポ
ンプ４の調整を行っている。また、この調整を行った
後、再度滴下量の測定を行い、その値が規格の内外であ
るかを判断し、もし規格に入っていなければ前記の調整
をやり直すという繰り返し作業を実施している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のレジスト滴
下量測定及び調整作業は、人間によって行なわれる為、
測定誤差が生じ製品への悪影響を及ぼすことと、レジス
ト吐出機構の調整の際、調整時間にばらつきが生じ、ま
た長時間を費すという問題点があった。
下量測定及び調整作業は、人間によって行なわれる為、
測定誤差が生じ製品への悪影響を及ぼすことと、レジス
ト吐出機構の調整の際、調整時間にばらつきが生じ、ま
た長時間を費すという問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体製造装置
における滴下自動調整機構は、滴下されたレジストの量
を測定し、その重量を電圧に変換するアナログ出力付計
量器と、これより出力された信号と設定値（量）を比較
判断する比較判定回路と、このデータを処理し調整量等
を設定する演算回路、及びその信号によりレジストの吐
出量を調整する為のモーター駆動部を備えている。
における滴下自動調整機構は、滴下されたレジストの量
を測定し、その重量を電圧に変換するアナログ出力付計
量器と、これより出力された信号と設定値（量）を比較
判断する比較判定回路と、このデータを処理し調整量等
を設定する演算回路、及びその信号によりレジストの吐
出量を調整する為のモーター駆動部を備えている。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の実施例を示すブロック図である。本
実施例はレジスト吐出機構と、回路構成されたレジスト
滴下量自動調整機構とを有する。
る。図１は本発明の実施例を示すブロック図である。本
実施例はレジスト吐出機構と、回路構成されたレジスト
滴下量自動調整機構とを有する。
【０００６】あらかじめ入力されたプログラムシーケン
スにより、任意の吐出回数分に担当する量のレジストが
アナログ出力付計量器６に滴下され、１回あたりの滴下
量が比較判定回路７に入力される。この計量器６からの
信号が設定値（量）とどの程度違うかを比較判定回路７
において比較し、演算回路８で処理される。滴下量が規
格内ならばレジスト吐出ノズル１をウェーハチャック２
上に移動させて製品処理に入るが、規格より外れた場合
には滴下量の多少を比較判定回路７で判定し、演算回路
８で補正量を計算し、吐出量調整モーター５に信号を送
り、レジスト吐出ポンプ４を動作させ、規格内になるま
でこのシーケンスをくり返す。
スにより、任意の吐出回数分に担当する量のレジストが
アナログ出力付計量器６に滴下され、１回あたりの滴下
量が比較判定回路７に入力される。この計量器６からの
信号が設定値（量）とどの程度違うかを比較判定回路７
において比較し、演算回路８で処理される。滴下量が規
格内ならばレジスト吐出ノズル１をウェーハチャック２
上に移動させて製品処理に入るが、規格より外れた場合
には滴下量の多少を比較判定回路７で判定し、演算回路
８で補正量を計算し、吐出量調整モーター５に信号を送
り、レジスト吐出ポンプ４を動作させ、規格内になるま
でこのシーケンスをくり返す。
【０００７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、滴下量を
自動測定し、測定データをフィードバックさせ自動調整
する機構を持つので、人による滴下量測定誤差及び調整
量のばらつきを無くことができ、ウェーハへの塗布不良
を防止し、又、作業の効率化という効果を有する。
自動測定し、測定データをフィードバックさせ自動調整
する機構を持つので、人による滴下量測定誤差及び調整
量のばらつきを無くことができ、ウェーハへの塗布不良
を防止し、又、作業の効率化という効果を有する。
【図１】本発明の一実施例のブロック図である。
【図２】従来の製造装置のレジスト吐出機構を示す構成
図である。
図である。
１ レジスト吐出ノズル ２ ウェーハチャック ３ サックバック ４ レジスト吐出ポンプ ５ 吐出量調整モーター ６ アナログ出力付計量器 ７ 比較判定回路 ８ 演算回路 ９ Ｄ／Ａ変換器 １０ ドライバー １１ メスシリンダー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ０５Ｃ 5/00 Ｚ 9045−4Ｄ
Claims (1)
- 【請求項１】 フォトレジストをウェーハ上に塗布する
半導体製造装置において、ノズルから滴下されるレジス
ト量を自動計測する計量器と、その計測値をフィードバ
ックし規格値と比較する比較判定回路と、規格値からず
れた場合の補正量を設定する演算回路と、その信号によ
りレジスト吐出機構を自動制御し補正を行う滴下量自動
調整機構とを備えることを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4004394A JPH05190437A (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4004394A JPH05190437A (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05190437A true JPH05190437A (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=11583138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4004394A Pending JPH05190437A (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05190437A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002542920A (ja) * | 1999-04-23 | 2002-12-17 | ノードソン コーポレーション | フィードバック制御を含む粘性材料分配システム及び方法 |
| JP2004344883A (ja) * | 2003-05-23 | 2004-12-09 | Nordson Corp | 非接触式粘性材料噴射システム |
| KR100631918B1 (ko) * | 2000-10-27 | 2006-10-04 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조설비의 웨이퍼 포토레지스트 미도포 감지장치 |
| KR100689703B1 (ko) * | 2001-04-19 | 2007-03-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조설비의 웨이퍼 포토레지스트 도포유량 감지장치 |
| KR100731040B1 (ko) * | 2002-06-12 | 2007-06-22 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치의 제조방법 |
| US7621310B2 (en) | 2000-11-30 | 2009-11-24 | Fujitsu Limited | Apparatus for manufacturing bonded substrate |
| JP2009542430A (ja) * | 2006-06-28 | 2009-12-03 | ノードソン コーポレイション | 基板に液体コーティング材料を塗布するためのシステム及び方法 |
-
1992
- 1992-01-14 JP JP4004394A patent/JPH05190437A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002542920A (ja) * | 1999-04-23 | 2002-12-17 | ノードソン コーポレーション | フィードバック制御を含む粘性材料分配システム及び方法 |
| KR100631918B1 (ko) * | 2000-10-27 | 2006-10-04 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조설비의 웨이퍼 포토레지스트 미도포 감지장치 |
| US7621310B2 (en) | 2000-11-30 | 2009-11-24 | Fujitsu Limited | Apparatus for manufacturing bonded substrate |
| US7681522B2 (en) | 2000-11-30 | 2010-03-23 | Fujitsu Limited | Apparatus for manufacturing bonded substrate |
| US7703494B2 (en) | 2000-11-30 | 2010-04-27 | Fujitsu Limited | Apparatus for manufacturing bonded substrate |
| US7819165B2 (en) | 2000-11-30 | 2010-10-26 | Fujitsu Limited | Apparatus for manufacturing bonded substrate |
| US8128768B2 (en) | 2000-11-30 | 2012-03-06 | Fujitsu Limited | Apparatus for manufacturing bonded substrate |
| KR100689703B1 (ko) * | 2001-04-19 | 2007-03-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조설비의 웨이퍼 포토레지스트 도포유량 감지장치 |
| KR100731040B1 (ko) * | 2002-06-12 | 2007-06-22 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치의 제조방법 |
| JP2004344883A (ja) * | 2003-05-23 | 2004-12-09 | Nordson Corp | 非接触式粘性材料噴射システム |
| JP2009542430A (ja) * | 2006-06-28 | 2009-12-03 | ノードソン コーポレイション | 基板に液体コーティング材料を塗布するためのシステム及び方法 |
| US8545929B2 (en) | 2006-06-28 | 2013-10-01 | Nordson Corporation | Method for applying a liquid coating material to a substrate |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19981201 |