JPH083019Y2 - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH083019Y2 JPH083019Y2 JP6310489U JP6310489U JPH083019Y2 JP H083019 Y2 JPH083019 Y2 JP H083019Y2 JP 6310489 U JP6310489 U JP 6310489U JP 6310489 U JP6310489 U JP 6310489U JP H083019 Y2 JPH083019 Y2 JP H083019Y2
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- Japan
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- lead frame
- work
- lead
- wide
- lead terminals
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- Expired - Lifetime
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000003405 preventing effect Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は電子部品等のワークにリード端子を接続する
際に使用されるリードフレームの構造に関するものであ
る。
際に使用されるリードフレームの構造に関するものであ
る。
〔従来の技術〕 従来、電子部品を製造する場合には、第３図のように
単一の金属板から複数本のリード端子11を帯部12によっ
て連結した状態にリードフレーム10をプレス加工し、４
本一組のリード端子11にワーク13を半田接続するととも
に、ワーク13の周囲を外装樹脂14で覆い、その後、各リ
ード端子11を帯部12から切り離すことにより、製品を完
成している。
単一の金属板から複数本のリード端子11を帯部12によっ
て連結した状態にリードフレーム10をプレス加工し、４
本一組のリード端子11にワーク13を半田接続するととも
に、ワーク13の周囲を外装樹脂14で覆い、その後、各リ
ード端子11を帯部12から切り離すことにより、製品を完
成している。
上記リードフレーム10は、生産設備に載せて１ピッチ
ずつ搬送され、半田接続，樹脂封止，切り離し等の各種
工程を順次行うようになっている。しかしながら、リー
ドフレーム10を直線状態のまま搬送すると、設備の全長
寸法が長くなり、面積生産性が悪いという問題がある。
ずつ搬送され、半田接続，樹脂封止，切り離し等の各種
工程を順次行うようになっている。しかしながら、リー
ドフレーム10を直線状態のまま搬送すると、設備の全長
寸法が長くなり、面積生産性が悪いという問題がある。
そこで、第４図のようにリードフレーム10を設備内で
板厚方向へ湾曲させ、搬送方向を変更しながら各種工程
を行うことにより、設備の面積生産性を向上させること
が考えられる。
板厚方向へ湾曲させ、搬送方向を変更しながら各種工程
を行うことにより、設備の面積生産性を向上させること
が考えられる。
ところが、上記のようにリードフレーム10を湾曲させ
ると、帯部12の曲げ歪がリード端子11を介してワーク13
に波及し、ワーク13に第４図矢印方向に応力が加わる。
その結果、ワーク13に割れやクラックが発生したり、リ
ード端子11とワーク13との接続部に半田剥離や電極剥離
が発生するという問題があった。なお、リードフレーム
10を平面方向に湾曲させる場合も、同様にワーク13に応
力が加わることになる。
ると、帯部12の曲げ歪がリード端子11を介してワーク13
に波及し、ワーク13に第４図矢印方向に応力が加わる。
その結果、ワーク13に割れやクラックが発生したり、リ
ード端子11とワーク13との接続部に半田剥離や電極剥離
が発生するという問題があった。なお、リードフレーム
10を平面方向に湾曲させる場合も、同様にワーク13に応
力が加わることになる。
そのため、従来ではリードフレーム10の曲率半径Ｒを
さほど小さくすることができず、設備を小型化する場合
に制約があった。
さほど小さくすることができず、設備を小型化する場合
に制約があった。
そこで、本考案の目的は、リードフレームを湾曲させ
ても、ワークに加わる応力を実質的に無視できる程度に
低減できるリードフレームを提供することにある。
ても、ワークに加わる応力を実質的に無視できる程度に
低減できるリードフレームを提供することにある。
上記目的を達成するために、本考案のリードフレーム
は、各ワークに接続される複数本のリード端子の根本部
を共通に支持する幅広部を設けるとともに、該幅広部と
帯部との間に帯部から幅広部への歪の波及を抑制するた
めの幅狭部を設けたものである。
は、各ワークに接続される複数本のリード端子の根本部
を共通に支持する幅広部を設けるとともに、該幅広部と
帯部との間に帯部から幅広部への歪の波及を抑制するた
めの幅狭部を設けたものである。
即ち、リードフレームを湾曲させた場合、帯部に曲げ
歪が発生するが、この曲げ歪は幅狭部によって吸収さ
れ、幅広部には殆ど波及しない。そのため、リードフレ
ームの曲率半径Ｒを小さくしてもワークの割れやクラッ
ク、あるいは接続部の半田剥離や電極剥離を防止でき、
設備を大幅に小型化することが可能となる。
歪が発生するが、この曲げ歪は幅狭部によって吸収さ
れ、幅広部には殆ど波及しない。そのため、リードフレ
ームの曲率半径Ｒを小さくしてもワークの割れやクラッ
ク、あるいは接続部の半田剥離や電極剥離を防止でき、
設備を大幅に小型化することが可能となる。
なお、幅狭部の幅を出来るだけ狭くした方が歪の波及
を阻止する効果が大きいが、反面、リード端子の支持剛
性が小さくなり、帯部に対してリード端子が撓みやすく
なる欠点がある。そのため、幅狭部の幅寸法は歪波及阻
止効果と支持剛性とを勘案して決定する必要がある。
を阻止する効果が大きいが、反面、リード端子の支持剛
性が小さくなり、帯部に対してリード端子が撓みやすく
なる欠点がある。そのため、幅狭部の幅寸法は歪波及阻
止効果と支持剛性とを勘案して決定する必要がある。
第１図，第２図は本考案にかかるリードフレーム１の
一例を示す。
一例を示す。
このリードフレーム１は、従前と同様に単一の金属板
からプレス機にて打ち抜かれたもので、一定幅の帯部２
によって複数本のリード端子３を連結した状態に形成し
てある。なお、帯部２には搬送機のピンと嵌合するパイ
ロット孔2aが一定ピッチ毎に設けられている。４本１組
のリード端子３の先端部には電子素子等のワーク４が半
田付け等にて接続される。各ワーク４に接続される４本
のリード端子３の根本部は幅広部５によって共通に支持
されており、幅広部５と帯部２との間には幅狭部６が形
成されている。
からプレス機にて打ち抜かれたもので、一定幅の帯部２
によって複数本のリード端子３を連結した状態に形成し
てある。なお、帯部２には搬送機のピンと嵌合するパイ
ロット孔2aが一定ピッチ毎に設けられている。４本１組
のリード端子３の先端部には電子素子等のワーク４が半
田付け等にて接続される。各ワーク４に接続される４本
のリード端子３の根本部は幅広部５によって共通に支持
されており、幅広部５と帯部２との間には幅狭部６が形
成されている。
上記リードフレーム１にワーク４を接続した後、各ワ
ーク４の周囲が外装樹脂７にて封止され、その後、リー
ド端子３の根本部が第１図二点鎖線で示すように切断さ
れ、完成品となる。
ーク４の周囲が外装樹脂７にて封止され、その後、リー
ド端子３の根本部が第１図二点鎖線で示すように切断さ
れ、完成品となる。
上記のように半田接続，樹脂封止，切り離し等の各工
程を搬送中に、リードフレーム１を第２図のように板厚
方向に湾曲させると、帯部２には曲げ歪が発生し、ワー
ク４に歪が波及するおそれがある。特に、設備の小型化
のためにリードフレーム１の曲率半径Ｒを小さくする
と、尚更リード端子３やワーク４に及ぼす歪の影響が大
きくなる。しかしながら、本考案ではリード端子３を支
持した幅広部５と帯部２との間に幅狭部６が形成されて
いるので、帯部２の曲げ歪が幅狭部６で吸収されて幅広
部５にまで殆ど波及していない。そのため、リード端子
３およびワーク４には応力が殆ど加わらず、ワーク４の
割れやクラック、あるいは接続部の半田剥離や電極剥離
を確実に防止できる。
程を搬送中に、リードフレーム１を第２図のように板厚
方向に湾曲させると、帯部２には曲げ歪が発生し、ワー
ク４に歪が波及するおそれがある。特に、設備の小型化
のためにリードフレーム１の曲率半径Ｒを小さくする
と、尚更リード端子３やワーク４に及ぼす歪の影響が大
きくなる。しかしながら、本考案ではリード端子３を支
持した幅広部５と帯部２との間に幅狭部６が形成されて
いるので、帯部２の曲げ歪が幅狭部６で吸収されて幅広
部５にまで殆ど波及していない。そのため、リード端子
３およびワーク４には応力が殆ど加わらず、ワーク４の
割れやクラック、あるいは接続部の半田剥離や電極剥離
を確実に防止できる。
なお、ワーク４としてはあらゆる電子部品が適用でき
るが、特に圧電素子の場合には薄肉な圧電セラミック基
板を使用する関係で、製造途中で基板に割れやクラック
が生じやすく、歩留りを低下させる問題がある。この
点、本考案では幅狭部６で基板への応力波及を阻止でき
るので、製品の歩留りを格段に向上させることが可能と
なる。
るが、特に圧電素子の場合には薄肉な圧電セラミック基
板を使用する関係で、製造途中で基板に割れやクラック
が生じやすく、歩留りを低下させる問題がある。この
点、本考案では幅狭部６で基板への応力波及を阻止でき
るので、製品の歩留りを格段に向上させることが可能と
なる。
また、リードフレーム１の曲率半径Ｒを小さくできる
ことに伴い、限られたスペース内に半田付け機，樹脂封
止機，プレス機等の各種設備を効率良く配列できるの
で、設備の全長の短縮、設備費の削減、面積生産性の向
上を実現できる。
ことに伴い、限られたスペース内に半田付け機，樹脂封
止機，プレス機等の各種設備を効率良く配列できるの
で、設備の全長の短縮、設備費の削減、面積生産性の向
上を実現できる。
なお、本考案のリードフレームは実施例のような形状
に限らないことは勿論であり、幅広部によって支持され
るリード端子の本数、つまり１個のワークに接続される
リード端子の本数も４本に限らない。
に限らないことは勿論であり、幅広部によって支持され
るリード端子の本数、つまり１個のワークに接続される
リード端子の本数も４本に限らない。
また、上記実施例ではリードフレームを板厚方向に湾
曲させる場合について説明したが、リードフレームを平
面方向に湾曲させる場合にも幅狭部が有効である。
曲させる場合について説明したが、リードフレームを平
面方向に湾曲させる場合にも幅狭部が有効である。
以上の説明で明らかなように、本考案によればリード
フレームに各ワークに接続される複数本のリード端子の
根本部を共通に支持する幅広部と、帯部から幅広部への
歪の波及を抑制するための幅狭部とを設けたので、リー
ドフレームを湾曲させた場合、帯部に発生した曲げ歪が
幅狭部によって吸収され、ワークには殆ど波及しない。
そのため、リードフレームの曲率半径Ｒを小さくしても
ワークの割れやクラック、あるいは接続部の半田剥離や
電極剥離を防止でき、設備を大幅に小型化することがで
きる。
フレームに各ワークに接続される複数本のリード端子の
根本部を共通に支持する幅広部と、帯部から幅広部への
歪の波及を抑制するための幅狭部とを設けたので、リー
ドフレームを湾曲させた場合、帯部に発生した曲げ歪が
幅狭部によって吸収され、ワークには殆ど波及しない。
そのため、リードフレームの曲率半径Ｒを小さくしても
ワークの割れやクラック、あるいは接続部の半田剥離や
電極剥離を防止でき、設備を大幅に小型化することがで
きる。
第１図は本考案にかかるリードフレームの一例にワーク
を取り付けた状態の正面図、第２図はこのリードフレー
ムを湾曲させた状態の斜視図、第３図は従来のリードフ
レームにワークを取り付けた状態の正面図、第４図はこ
のリードフレームを湾曲させた状態の斜視図である。 １……リードフレーム、２……帯部、３……リード端
子、４……ワーク、５……幅広部、６……幅狭部。
を取り付けた状態の正面図、第２図はこのリードフレー
ムを湾曲させた状態の斜視図、第３図は従来のリードフ
レームにワークを取り付けた状態の正面図、第４図はこ
のリードフレームを湾曲させた状態の斜視図である。 １……リードフレーム、２……帯部、３……リード端
子、４……ワーク、５……幅広部、６……幅狭部。
Claims (1)
- 【請求項１】単一の金属板から複数本のリード端子を帯
部によって連結した状態に形成し、これらリード端子の
先端部にワークを接続するようにしたリードフレームに
おいて、 各ワークに接続される複数本のリード端子の根本部を共
通に支持する幅広部を設けるとともに、該幅広部と帯部
との間に帯部から幅広部への歪の波及を抑制するための
幅狭部を設けたことを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6310489U JPH083019Y2 (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6310489U JPH083019Y2 (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH032657U JPH032657U (ja) | 1991-01-11 |
| JPH083019Y2 true JPH083019Y2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=31592855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6310489U Expired - Lifetime JPH083019Y2 (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH083019Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-05-30 JP JP6310489U patent/JPH083019Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH032657U (ja) | 1991-01-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |