JPH05191000A - プリント配線用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 蛍光式回路パターン検査機用に好適なプリン
ト配線用基板を提供する。 【構成】 銅箔からなるプリント配線を形成する絶縁層
が、一般式で特定されるナフタルイミド類、キサントン
類又は置換ナフタリン類を 5.0〜0.00001 重量％含有し
てなるプリント配線用基板

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線パターン
の検査方法に用いられる蛍光式回路パターン検査機によ
り容易に外観検査が可能であると同時に、プリント配線
用基板としての物性を実質的に変えないものを提供する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板の回路パターンの
検査方法として、プローブによる直接導通法、金属顕微
鏡を応用した金属導体回路パターンの反射光による方
法、軟Ｘ線による方法などがあった。最近、より精度よ
く高能率に検査する方法として励起光を照射した場合、
積層板の樹脂層は蛍光を発生するが導体パターンが蛍光
の発生しないことを利用して、正常な回路パターンの蛍
光パターンと比較する方法の実用化が始まった。ところ
が、内層回路がある場合や薄い場合には蛍光が弱かった
り、内層や反対面の導体回路の有無、顔料や充填剤の使
用の有無による差異が蛍光に現れたりして検査ができな
い場合が生じるものであった。この欠点を解決する方法
として、蛍光増白剤、具体的にはクマリン系の蛍光増白
剤による方法が開示されている（特開平３−２２５
８）。しかし、この方法では、蛍光量が不十分であった
り、検査波長の蛍光部分が少なかったりするためにその
添加量が多くなり、物性などが変化するという欠点があ
った。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、プリント配
線板に加工された後、蛍光式回路パターン検査方法によ
り容易に検査が可能であると同時に、積層板の回路板と
しての物性を変えないものを提供する方法について鋭意
検討した結果、蛍光式回路パターン検査機に十分に対応
した化合物を見出し、本発明を完成させるに至った。

【０００４】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は銅箔
からなるプリント配線を形成する絶縁層が、下式(1)、
(2) 又は(3) で表される化合物を 5.0〜0.00001 重量％
含有してなるプリント配線用基板である。

【０００５】

【化５】 （式(1) 中のR₁は水素、置換或いは無置換のアルキル
基、アリール基であり、R₂、R₃は水酸基、アミノ基、カ
ルボキシル基、スルホン酸基又はこれらの塩、これら基
に置換或いは無置換のアルキル基、アリール基、アシル
基が配置したもの、さらにこれら基の塩、ハロゲン、置
換或いは無置換のアルキル基、アリール基であり、ｊ、
ｋは０〜３の整数である。）

【０００６】

【化６】 （式(2) 中のR₄、R₅は水酸基又はその置換或いは無置換
配糖体、置換或いは無置換のアルコキシ基、アシル基、
アシルロキシ基、アルキル基、アリール基であり、ｍ、
ｎは０〜４の整数でかつｍ＋ｎ≧１である。）

【０００７】

【化７】 （式(3) 中のR₆、R₇は、水酸基、アミノ基、スルホン基
又はニトロ基およびそれらの塩であって、少なくとも１
つはスルホン基又はニトロ基およびその塩であり、ｍ、
ｎは０〜４の整数でかつｍ＋ｎ≧１である。）

【０００８】また、本発明の好ましい態様においては、
該絶縁層が、補強基材と熱硬化性樹脂とからなるプリプ
レグを積層成形したものであり、該式(1) の化合物が、
該熱硬化性樹脂に、0.03〜0.00005 重量％含有させたも
のであること、該式(1) の化合物が、該補強基材に、
0.1〜0.001 重量％付着させたことである。また、該絶
縁層が、熱硬化性樹脂からなる接着層であり、該式(1)
の化合物を 0.1〜0.003重量％含有させたものであり、
該接着層が、銅箔の接着用処理面に形成されたものであ
ることである。また、本発明は、該熱硬化性樹脂が、さ
らに波長 300〜420 nmの光遮蔽剤を含有させてなり、レ
ジスト露光用光の遮蔽性を有するものであること、その
光遮蔽剤が下式(4) で表されるアルキルチオキサントン
であり、その配合量が該熱硬化性樹脂の 0.2〜6.0 重量
％であることである。

【０００９】

【化８】 （式中のR₈、R₉はアルキル基であり、ｐ、ｑは０又は４
以下の整数であり、ｐ＋ｑ≧１である。）また、該式
(1) の化合物が、波長 442 nm レーザーにて励起され
て発生する蛍光の60％以上が波長 490〜620 nmの範囲に
あること、該絶縁層の波長 442 nmレーザーにて励起さ
れて発生する波長 490〜620 nmの範囲にある蛍光の相対
蛍光量が、該式(1)(2)又は(3) の化合物を含まない絶縁
層の10倍以上であることである。

【００１０】さらに、本発明においては、プリント配線
網の検査を、波長 442 nm レーザー照射にて励起されて
発生する波長 490〜620 nmの範囲にある蛍光パターンを
正常なプリント配線板の蛍光パターンと比較する方法に
て行う蛍光式回路パターン検査機用のプリント配線用積
層板として本発明のプリント配線用基板を用いること、
エッチングレジストパターン又はソルダーレジストパタ
ーンの両面同時露光法に用いるプリント配線用積層板と
して式(4) で表されるアルキルチオキサントンを含む本
発明のプリント配線用基板を用いることであり、さら
に、上記式(1)(2)(3) の化合物を含むプリプレグ、式
(1)(2)(3) の化合物を付着させた補強基材および式(1)
(2)(3) の化合物を含む接着層付きの銅箔をプリント配
線用基板への使用である。

【００１１】以下、本発明の構成を説明する。まず、本
発明のプリント配線用基板とは、表面にプリント配線網
を形成する絶縁層が、前記の式(1)(2)の化合物を含有し
たものであれば、特に限定はなく、種々の基板類が含ま
れる。具体的な層構成は、下記に説明する本発明のプリ
プレグを一枚或いは複数枚、所望により従来のプリプレ
グを適宜組み合わせて積層成形してなる銅箔のない積層
板、この積層板の片面或いは両面に銅箔を張り合わせた
片面或いは両面銅張積層板、中間層用プリント配線板を
用い、多層化接着用プリプレグと銅箔或いは片面銅張積
層板を組み合わせて多層化積層成形してなる銅張多層板
が典型的なものとして挙げられる。この他、中間層とし
てアルミニウム板、銅−インバー板などを用いた金属芯
の積層板類、多孔質のセラミックス板に樹脂含浸して硬
化してなるセラミックス−樹脂複合基板やこの表面に所
望によりプリプレグを介して銅箔を張り合わせた銅張セ
ラミックス基板、ポリイミドフィルムなどの表面に接着
層にて銅箔を張り合わせたフレキシブル銅張板などが例
示される。なお、本発明のプリント配線用基板は、基板
表面に形成されたプリント配線網を検査するのに使用す
ることがその目的であることから、前記式(1)(2)(3) の
化合物は表面層を形成する絶縁層に含有されたものであ
ることが必要であり、例えば、上記において外層に片面
銅張積層板を用いる銅張多層板の場合、この片面銅張積
層板の銅箔を接着したプリプレグ或いは接着層は前記式
(1)(2)(3) の化合物を含むものがより好適である。

【００１２】本発明のプリプレグに用いる補強基材とし
ては、公知の各種電気用積層板に用いられているもので
あれば特に限定なく使用可能なものであるが、通常、基
材としてはガラス織布、ガラス不織布、ガラス繊維と他
の繊維との混合織布や不織布、特にＥガラス、Ｓガラ
ス、Ｄガラス、石英ガラスなどの種々のガラス繊維織布
や不織布を用いた透明に近くなるものが最も効果的であ
り、厚みは特に制限されないが0.03〜0.40mmが好適であ
る。

【００１３】この基材に含浸させる熱硬化性樹脂又は外
層銅箔の接着層として使用する熱硬化性樹脂は公知の各
種電気用積層板に用いられているものであれば特に限定
なく使用可能なものである。しかし、本発明では特にエ
ポキシ樹脂が効果的であり、具体的にはビスフェノール
Ａ型、ノボラック型、ハロゲン化ビスフェノールＡ型、
ハロゲン化ノボラック型、その他の３官能以上の多官能
性エポキシ化合物などのエポキシ樹脂:;これらエポキシ
樹脂に、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンエーテル
などの耐熱性のエンジニアリングプラスチック、飽和ま
たは不飽和ポリエステル樹脂などの変性用樹脂類; ジシ
アンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、フェノール
ノボラック樹脂などのフェノール類、酸無水物などの公
知の硬化剤; 2-メチルイミダゾール、2-エチル−4-メチ
ルイミダゾール、2-ウンデシルイミダゾール、2-ヘプタ
デシルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、1-ベン
ジル−2-メチルイミダゾールなどのイミダゾール類、ベ
ンジルジメチルアミンなどの硬化触媒; 無機充填剤、有
機充填剤、難燃剤、顔料、染料などを適宜配合した組成
物が挙げられる。また、接着剤或いは接着層を構成する
熱硬化性樹脂組成物としては、上記したもの並びにこれ
らにポリビニルブチラール樹脂やメラミン樹脂などを配
合してなるものが例示される。

【００１４】本発明の上記式(1) の化合物は、ナフタル
イミド系合成染料として広く使用されている化合物の成
分である。その置換基R₁、R₂、R₃としては種々の基が知
られている。通常の樹脂添加剤は、その熱安定性、着色
性を考慮して最適な化合物を選択するが、本発明ではそ
の配合量或いは付着量は極めて微量で効果を奏するもの
であることから例えば、この置換基としてスルホン酸ナ
トリウム塩などの形態であっても使用可能である。具体
的には、ナフタレン−1,8-ジカルボニルイミド、1-クロ
ロナフタリン−4,5-ジカルボキシ−N-メチルイミド、4,
5-ジクロロナフタリン−1,8-ジカルボン酸−N-メチルイ
ミド、N-フェニル−4-アミノ−1,8-ナフタルイミド、N-
(3',4'−ジメチルフェニル)-4-アミノ−1,8-ナフタルイ
ミド、4-アミノ−N-メチルナフタルイミド、N-メチル−
4-ヒドロキシナフタルイミド、N-エチル−4-ヒドロキシ
ナフタルイミド、N-(n−ブチル)-4-(N'-n-ブチルアミ
ノ)-1,8-ナフタルイミド、2-アルコキシ(C 1〜2)−1,8-
ナフタレンジカルボンサン−N-メチルアミド、N-(N'-ア
ルキル(C 1〜2)−1',8'-ナフタルイミド-(4')-イル-)ア
ルコキシ(C 1〜2)−1,8-ナフタルイミド、N-(3'-メトキ
シプロピル)-4-ヒドロキシナフタルイミド、1,4-ビス-
(アルコキシ(C 1〜2)−1,8-ナフタルイミド) ベンゼ
ン、N-メチル−1-スルホナフタリン−4,5-ジカルボン酸
イミド及びその塩、N-エチル−1-スルホ−4,5-ナフタレ
ンジカルボン酸イミド及びその塩、N-エチル−4-スルホ
ナフタルイミド及びその塩、N-(2',4'−ジメチルフェニ
ル）ナフタリン−1,8-ジカルボン酸イミド−4-スルホン
酸及びその塩、N-(3'-メトキシ−n-プロピル)-ナフタレ
ン−4,5-ジカルボン酸イミド−1-スルホン酸及びその
塩、N-(3'-イソプロポキシ−n-プロピル)-ナフタレン−
4,5-ジカルボン酸イミド−1-スルホン酸及びその塩など
が挙げられる。

【００１５】上記式(2) の化合物は、キサントン環に置
換基R₄、R₅が配置した化合物を配合してなるものであ
る。キサントン誘導体は自然界に広く存在し、同様にキ
サントン環に基R₄、R₅が配置した化合物である。代表的
なR₄、R₅としては水酸基があり、この水酸基への配糖体
としてゲンセチンなどがある。その他、ゲンチアニン、
イソゲンチシン、ゲンチオキシド、ゲンチシンなども挙
げられる。また、R₄、R₅として化学反応によりアルキル
基、アルキロキシ基、アシロキシ基、アシル基、その他
を配置させたもの、また、上記した配糖体の糖の水酸基
をエーテル化やエステル化したものが挙げられる。上記
式(3) で表される置換ナフタリンを配合してなるもので
あり、典型的にはフラビアナート染料として知られた化
合物群がある。具体的には、2,4-ジニトロ−1-ナフトー
ル−7-スルホン酸 (フラビアン酸) 、1-ニトロ−1-ナフ
トール、1-ナフチルアミン−2,7-ジスルホン酸(1-napht
hylamine-2,7-disulfonic acid) などが挙げられる。

【００１６】本発明の積層板類は、上記式(1)(2)(3) の
化合物を含有したものである。含有量は、5.0 〜0.0000
1 重量％の範囲である。好ましい含有量は、化合物の種
類、使用方法により異なる。上記式(1) のナフタルイミ
ドを使用する場合、好ましくは熱硬化性樹脂或いは基材
の 0.1〜0.00001 重量％の範囲であり、0.1 重量％を超
えると蛍光量が過剰となり、逆に0.00001 重量％未満で
は蛍光量が不足してくる。プリプレグの製造用に用いる
熱硬化性樹脂に配合する場合、又はプリプレグ表面或い
は銅箔の接着剤層に用いる熱硬化性樹脂に配合する場合
には、より好ましくは0.03〜0.00005重量％の範囲であ
る。また、プリプレグ製造に用いる基材に付着させる場
合、より好ましくは 0.1〜0.001 重量％の範囲である。

【００１７】上記式(2) のキサントンを使用する場合、
好ましくは熱硬化性樹脂或いは基材の 5.0〜0.001 重量
％の範囲であり、5.0 重量％を超えると蛍光量が過剰と
なり、逆に 0.001重量％未満では蛍光量が不足してく
る。プリプレグの製造用に用いる熱硬化性樹脂に配合す
る場合、又はプリプレグ表面或いは銅箔の接着剤層に用
いる熱硬化性樹脂に配合する場合には、より好ましくは
1.0〜0.01重量％の範囲である。また、プリプレグ製造
に用いる基材に付着させる場合、より好ましくは3.0〜
0.05重量％の範囲である。上記式(3) の置換ナフタリン
を使用する場合、好ましくは熱硬化性樹脂或いは基材の
0.1〜0.0005重量％の範囲であり、0.1 重量％を超える
と蛍光量が過剰となり、逆に0.0005重量％未満では蛍光
量が不足してくる。プリプレグの製造用に用いる熱硬化
性樹脂に配合する場合、又はプリプレグ表面或いは銅箔
の接着剤層に用いる熱硬化性樹脂に配合する場合には、
より好ましくは0.03〜0.001 重量％の範囲である。ま
た、プリプレグ製造に用いる基材に付着させる場合、よ
り好ましくは 0.1〜0.001 重量％の範囲である。最適な
量は、上記の如く、化合物の種類、使用方法 (樹脂含浸
基材の厚さ、接着層の厚さ、他) を考慮して選択する。

【００１８】本発明のプリプレグは、(a).上記式(1)(2)
(3) の化合物を配合してなる熱硬化性樹脂をマトリック
ス樹脂として補強基材に含浸し、加熱・乾燥してプリプ
レグを得る方法、(b).上記式(1)(2)(3) の化合物を補強
基材に付着させ、通常の熱硬化性樹脂を含浸し、加熱・
乾燥してプリプレグを得る方法、又は(c).上記式(1)(2)
(3) の化合物を配合してなる熱硬化性樹脂層を通常のプ
リプレグの表面に形成する方法、によって製造する。ま
た、接着層付き銅箔は、(d).上記式(1)(2)(3) の化合物
を配合してなる熱硬化性樹脂層を銅箔の接着用処理面
(通常、プロファイル処理面) に形成する方法によって
製造する。

【００１９】本発明のプリント配線用基板は、上記した
(a)(b)(c) のプリプレグ、または上記(d) の銅箔を用
い、適宜、従来のプリプレグを組み合わせて積層成形す
ることにより製造する。なお、本発明のプリプレグを用
いて積層板を製造する場合、外層銅箔を接着するプリプ
レグとして用いることが好適である。尚、本発明を実施
する場合、上記式(1)(2)(3) の化合物の物性や内層のプ
リプレグや内層用プリント配線板の使用の有無や性質
(例えば、本発明のプリプレグの使用の有無、充填剤使
用の有無、その他) を考慮して、配合量、熱硬化性樹脂
に配合する方法、基材に付着する方法などから好適なも
のを適宜選択する。

【００２０】本発明のプリント配線用基板は上記である
が、さらに波長 300〜420nm の光を吸収或いは遮蔽する
化合物を配合して、レジストパターン形成に用いる露光
用光、高圧水銀灯やメタルハライドランプの光を遮蔽し
て裏面側への透過を防止したものとできる。このような
化合物としては、例えばアクリレートなどの不飽和炭素
−炭素二重結合を有する化合物を紫外線照射により光重
合する組成物において通常用いられるアセトフェノン
系、ベンゾイン系、α−アシルオキシムエステル、アシ
ルホスフィンオキサイド、置換α−アミノケトン、水素
引き抜き型のミヒラーケトン、チオキサンゾン、アルキ
ルチオキサントン、その他の光重合開始剤:;この紫外線
の照射による活性化を促進するアセナフテン、フルオレ
ン、その他の光開始助剤:;2-(2−ヒドロキシ−5-メチル
フェニル）ベンゾトリアゾール、2-(2−ヒドロキシ−3,
5-ジ-t−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、2-(2−
ヒドロキシ−3,5-ジ-t−アミルフェニル）ベンゾトリア
ゾール、2-(2−ヒドロキシ−3-t-ブチル−5-メチルフェ
ニル)-5-クロロベンゾトリアゾールなどのベンゾトリア
ゾール類、その他の紫外線吸収剤:;蛍光増白剤などが挙
げられる。

【００２１】その配合量は、熱硬化性樹脂の全固形分に
対し 0.2〜6 重量％の範囲である。積層板の板厚が薄い
場合、一部のプリプレグにのみ用いる場合、又は銅箔の
接着剤層にのみ配合する場合には 1〜6 重量％、特に 2
〜6 重量％と比較的多く、逆に板厚が厚い場合で全体に
均一に混合する場合は 0.2〜2 重量％と比較的少なく配
合する。配合量が 0.2重量％未満では紫外線吸収能力が
不足し、6.0 重量％を超える量は過剰であり、不必要で
ある。本発明では、上記式(4) で表されるアルキルチオ
キサントンを含むものが好ましく、具体的には2,4-ジエ
チルチオキサントン、2,4-ジイソプロピルチオキサント
ン、2,4-ジメチルチオキサントン、4-イソプロピルチオ
キサントンなどが例示され、特に、アルキルチオキサン
トンと紫外線吸収剤とを組合せて用いることがより完璧
な遮蔽性を得る点から好適である。

【００２２】

【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。な
お、実施例の「部」及び「％」は特に断らないかぎり重
量基準である。 実施例１、２ 臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名；エピ
コート 1045 、Br含量18〜20％、エポキシ当量 450〜50
0 、油化シェルエポキシ株式会社製) 100部、ジシアン
ジアミド 3.5部及び2-メチルイミダゾール 0.2部をメチ
ルエチルケトンとN,N-ジメチルホルムアミドとの混合溶
剤に溶解してエポキシ樹脂ワニス（以下、Ｖ１と記す）
を得た。

【００２３】Ｖ１に、N-(n−ブチル)-4-(N'-n-ブチルア
ミノ)-1,8-ナフタルイミド (以下、NAI と記す) を樹脂
固形分に対して 0.003％又は0.0005％となる量追加配合
してワニスを製造し、厚さ 0.1mmのガラス織布に含浸
し、160 ℃で 6分乾燥して樹脂量 45％のプリプレグ
（以下順に、PP1, PP2と記す) を製造した。上記で得た
PP1、PP2 を 1枚用い、その両側に厚さ35μｍの電解銅
箔の通常のプロファイル処理面側を重ねて温度 170℃、
圧力 30kg/cm² で 2時間積層成形して絶縁層の厚さ 0.1
mmの両面銅張積層板を製造した。得られた銅張積層板を
エッチングして片面を全面、反対面を半分除去した (以
下、両面除去部＝透過面、片面除去部＝銅箔面と記
す）。

【００２４】この積層板を用い、Vision 206E ( オプト
ロテック社製) を用いて蛍光の発生量 (以下、相対蛍光
量と記す) を測定した。結果を表１に示した。なお、Vi
sion 206E による相対蛍光量の測定は下記によった。Vi
sion 206E は、測定サンプルの上方より 442 nm レーザ
ー光をスキャニングしつつ照射し、上方の蛍光検出器に
て該照射部よりの波長 490〜620 nmの範囲の蛍光を検出
する。基準板として、蛍光剤無添加の絶縁層の厚さ 0.1
mmのガラスエポキシ両面銅張積層板の上記した銅箔面の
100倍のものを準備し、これをセットし、レーザー光を
照射して蛍光強度の値が 100となるように検出感度を設
定する。ついで、測定サンプルをセットし、その蛍光強
度の値を相対蛍光量として表示した。

【００２５】実施例３ 実施例１、２において、Ｖ１に NAIを樹脂固形分の 0.0
03％と2,4-ジエチルチオキサントン（以下、ESX と記
す) 2.0 ％、2(2-ヒドロキシ−3,5-ジ−t-アミルフェニ
ル）ベンゾトリアゾール（以下、BTA と記す) 2.0 重量
％となる量追加配合して得たワニスを用いる他は同様に
してプリプレグ（以下、PP3 と記す) を製造し、同様に
して両面銅張積層板を製造して相対蛍光量を測定した。
結果を表１に示した。また、上記で得た積層板の両面の
銅箔をエッチングにより除去し、これを高圧水銀ランプ
(波長 300-400nm,1kW、株式会社ウシオユーテック製、
HIタイプ) との間隔を20cmに置き 1,000mJ/cm²まで照射
し、その間の光の透過率、透過量、並びにメタルハライ
ドランプ (波長 380-420nm,1kW、株式会社ウシオユーテ
ック製、GLタイプ) で光の強さ24mW/cm²で、計 1,000mJ
/cm²まで照射し、その間の光の透過率、透過量（以下、
露光光遮蔽性と記す）を測定した結果を表２に示した。

【００２６】実施例４、５および比較例１〜３ 上記のガラス織布をシランカップリング剤処理を施すに
あたり、処理用水溶液に NAIを添加して処理し、NAI の
付着量が0.01％の基材を製造し、この基材を用い、Ｖ１
を含浸して同様に樹脂量 45％のプリプレグ（以下、PP
4 と記す) を製造し、同様にして両面銅張積層板を製造
して相対蛍光量を測定した。結果を表１に示した。

【００２７】また、Ｖ１に NAIを0.05％となる量追加配
合し、このワニスを PPCの両面に塗布し乾燥して厚さ
20μｍの接着層を形成したプリプレグ (以下、PP5 と記
す)、銅箔のプロファイル処理面に厚さ20μｍとなるよ
うに塗布した接着層付き銅箔(以下、Cu6 と記す) を製
造し、同様にして両面銅張積層板を製造して相対蛍光量
を測定した。結果を表１に示した。更に、比較のために
Ｖ１を含浸して得たプリプレグ（以下、PPC と記す) 、
Ｖ１にクマリン系蛍光増白剤を樹脂固形分の0.03％、0.
1 ％となる量配合したプリプレグ（以下順に、PPC1, PP
C2と記す) を製造し、同様にして両面銅張積層板を製造
して相対蛍光量を測定した。結果を表１に示した。

【００２８】表１において、実施例１と２とは蛍光剤の
配合量比が６倍に対して、相対蛍光量の比は約 2倍であ
り正比例関係にない。また、透過面と銅箔面との相対蛍
光量も単純モデルから推定される約 2倍強より大幅に大
きい 3〜4 倍である。この理由は明白ではないが、蛍光
剤からの蛍光によって、エポキシ樹脂が増感されて蛍光
を発生するため、又は絶縁層内、その表面或いはサンプ
ル台表面によって照射レーザー光が乱反射され、蛍光を
発生する絶縁層の範囲が大幅に増大するためではないか
と推定される。

【００２９】

【表１】 表 １（相対蛍光量) 試験種＆No. プリプレグetc. 透過面 銅箔面 実施例 １ PP1 NAI:0.003 210 50 実施例 ２ PP2 NAI:0.0005 100 30 実施例 ３ PP3 NAI:0.003+(ESX:2.0+BTA:2.0) 200 50 実施例 ４ PP4 NAI:0.01(基材付着) 200 60 実施例 ５ PP5 NAI:0.05(PP接着層) 150 40 実施例 ６ PPC NAI:0.05(Cu6 接着層) 150 40 比較例 １ PPC 無し 3.0 1.0 比較例 ２ PPC1 クマリン 系:0.03 4.0 1.0 比較例 ３ PPC2 クマリン 系:0.1 7.0 1.5

【００３０】

【表２】 表 ２（PP3 を用いた積層板の露光光遮蔽性） 高圧水銀ランプ : 照射量(mJ/cm²) 300 500 700 1000 透過率( ％ ) 0 0 0 0 透過量(mJ/cm²) 0 0 0 0 メタルハライド : 照射量(mJ/cm²) 300 500 700 1000 ランプ 透過率( ％ ) 4.3 2.8 2.0 1.4 透過量(mJ/cm²) 13 14 14 14

【００３１】実施例７〜10 実施例１、２において、Ｖ１に、キサントン (以下、AX
と記す) を樹脂固形分に対してそれぞれ 1.0％、0.5
％、AXを樹脂固形分の 1.0％とESX 2.0％, BTA2.0％と
なる量追加配合して得たワニスを用いる他は同様にして
樹脂量 45％のプリプレグ（以下順に、PP7, PP8, PP9
と記す) を製造した。また、厚さ 0.1mmのガラス織布を
シランカップリング剤処理を施すにあたり、XAN を処理
液に添加して処理し、AXの付着量が 0.5％の基材を製造
し、この基材を用い、Ｖ１を用いて同様に樹脂量 45％
のプリプレグ（以下、PP10と記す) を製造した。上記で
得た PP7〜PP10を用いる他は実施例１、２と同様にして
両面銅張積層板を製造し、同様にして相対蛍光量を測定
した結果を表３に示した。また、PP9 を用いて得た両面
銅張積層板を用いて実施例３ (PP3 を用いた積層板) と
同様にして露光光遮蔽性を測定した結果、測定誤差範囲
内で同一であった。

【００３２】

【表３】 表 ３（相対蛍光量) 試験種＆No. プリプレグetc. 透過面 銅箔面 実施例 ７ PP7 AX:1.0 50 20 実施例 ８ PP8 AX:0.5 30 12 実施例 ９ PP9 AX:1.0+(ESX:2.0+BTA:2.0) 55 25実施例 10 PP10 AX:0.5 (基材付着) 30 13

【００３３】実施例11〜14 実施例１において、Ｖ１に、フラビアン酸 (以下、FRA
と記す) を樹脂固形分に対してそれぞれ0.03％、0.003
％、FRA を樹脂固形分の 0.03 ％、ESX 2.0％、BTA
2.0％となる量追加配合する他は同様にして得たワニス
を用いる他は同様にしてプリプレグ（以下順に、PP11,
PP12, PP13と記す) を製造した。また、厚さ 0.1mmのガ
ラス織布をシランカップリング剤処理を施すにあたり、
FRA を処理液に添加して処理し、FRA の付着量が0.05％
の基材を製造し、この基材を用い、Ｖ１を用いて同様に
樹脂量 45％のプリプレグ（以下、PP14と記す)を製造
した。上記で得たPP10〜PP13を用いる他は実施例１、２
と同様にして両面銅張積層板を製造し、同様にして相対
蛍光量を測定した結果を表４に示した。また、PP13を用
いて得た両面銅張積層板を用いて実施例３ (PP3 を用い
た積層板) と同様にして露光光遮蔽性を測定した結果、
測定誤差範囲内で同一であった。

【００３４】

【表４】 表 ４（相対蛍光量) 試験種＆No. プリプレグetc. 透過面 銅箔面 実施例 11 PP11 FRA:0.03 50 20 実施例 12 PP12 FRA:0.003 30 12 実施例 13 PP13 FRA:0.03+(ESX:2.0+BTA:2.0) 55 25 実施例 14 PP14 FRA:0.05 (基材付着) 30 13

【００３５】

【発明の効果】以上如くである本発明のプリント配線用
基板 (そのためのプリプレグ、補強基材、接着層付き銅
箔) は、極めて少量の添加により所望の蛍光発生を達成
するので、蛍光式回路パターン検査機にて容易にプリン
ト配線網の検査が実施可能であることが明瞭である。さ
らに、蛍光式回路パターン検査機にて容易にプリント配
線網の検査が実施可能であるばかりでなく、高圧水銀ラ
ンプ又はメタハライドランプの光の遮蔽性にも極めて優
れたものも容易に製造できるものである。以上の如くで
あり、本発明のプリント配線用基板は、実用的に極めて
優れたものであることが理解される。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐山 憲郎 東京都千代田区丸の内二丁目５番２号 三 菱瓦斯化学株式会社内

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 銅箔からなるプリント配線を形成する絶
   縁層が、下式(1) 、(2) 又は(3) で表される化合物を
   5.0〜0.00001 重量％含有してなるプリント配線用基板 【化１】 （式(1) 中のR₁は水素、置換或いは無置換のアルキル
   基、アリール基であり、R₂、R₃は水酸基、アミノ基、カ
   ルボキシル基、スルホン酸基又はこれらの塩、これら基
   に置換或いは無置換のアルキル基、アリール基、アシル
   基が配置したもの、さらにこれら基の塩、ハロゲン、置
   換或いは無置換のアルキル基、アリール基であり、ｊ、
   ｋは０〜３の整数である。） 【化２】 （式(2) 中のR₄、R₅は水酸基又はその置換或いは無置換
   配糖体、置換或いは無置換のアルコキシ基、アシル基、
   アシルロキシ基、アルキル基、アリール基であり、ｍ、
   ｎは０〜４の整数でかつｍ＋ｎ≧１である。） 【化３】 （式(3) 中のR₆、R₇は、水酸基、アミノ基、スルホン基
   又はニトロ基およびそれらの塩であって、少なくとも１
   つはスルホン基又はニトロ基およびその塩であり、ｍ、
   ｎは０〜４の整数でかつｍ＋ｎ≧１である。）
2. 【請求項２】 該絶縁層が、補強基材と熱硬化性樹脂と
   からなるプリプレグを積層成形したものである請求項１
   記載のプリント配線用基板
3. 【請求項３】 該式(1) の化合物が、該熱硬化性樹脂
   に、0.03〜0.00005 重量％含有させた請求項２記載のプ
   リント配線用基板
4. 【請求項４】 該式(1) の化合物が、該補強基材に、
   0.1〜0.001 重量％付着させた請求項２記載のプリント
   配線用基板
5. 【請求項５】 該絶縁層が、熱硬化性樹脂からなる接着
   層であり、該式(1)の化合物を 0.1〜0.003 重量％含有
   させた請求項１記載のプリント配線用基板
6. 【請求項６】 該接着層が、銅箔の接着用処理面に形成
   されたものである請求項５記載のプリント配線用基板
7. 【請求項７】 該熱硬化性樹脂が、さらに波長 300〜42
   0 nmの光遮蔽剤を含有させてなり、レジスト露光用光の
   遮蔽性を有するものである請求項２記載のプリント配線
   用基板
8. 【請求項８】 該光遮蔽剤が下式(4) で表されるアルキ
   ルチオキサントンであり、その配合量が樹脂固形分の
   0.2〜6.0 重量％である請求項７記載のプリント配線用
   基板 【化４】 （式中のR₈、R₉はアルキル基であり、ｐ、ｑは０又は４
   以下の整数であり、ｐ＋ｑ≧１である。）
9. 【請求項９】 該式(1) の化合物が、波長 442 nm レ
   ーザーにて励起されて発生する蛍光の60％以上が波長 4
   90〜620 nmの範囲にある請求項１記載のプリント配線用
   基板
10. 【請求項１０】 該絶縁層の波長 442 nm レーザーに
    て励起されて発生する波長 490〜620 nmの範囲にある蛍
    光の相対蛍光量が、該式(1)(2)又は(3) の化合物を含ま
    ない絶縁層の10倍以上である請求項１記載のプリント配
    線用基板
11. 【請求項１１】 プリント配線網の検査を、波長 442 n
    m レーザー照射にて励起されて発生する波長 490〜620
    nmの範囲にある蛍光パターンを正常なプリント配線板の
    蛍光パターンと比較する方法にて行う蛍光式回路パター
    ン検査機用のプリント配線板用積層板としての請求項１
    記載のプリント配線用基板の使用
12. 【請求項１２】 エッチングレジストパターン又はソル
    ダーレジストパターンの両面同時露光法に用いるプリン
    ト配線用積層板としての請求項８記載のプリント配線用
    基板の使用
13. 【請求項１３】 プリント配線網の検査を波長 442 nm
    レーザー照射にて励起されて発生する波長 490〜620 nm
    の範囲にある蛍光パターンを正常なプリント配線板の蛍
    光パターンと比較する方法にて行う蛍光式回路パターン
    検査機用のプリント配線用積層板としての請求項８記載
    のプリント配線用基板の使用
14. 【請求項１４】 請求項２記載のプリプレグのプリント
    配線用基板への使用
15. 【請求項１５】 請求項４記載の補強基材のプリント配
    線用基板への使用
16. 【請求項１６】 請求項６記載の接着層付き銅箔のプリ
    ント配線用基板への使用