JP2841996B2 - リジッドフレックス配線板の製造方法 - Google Patents

リジッドフレックス配線板の製造方法

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JP2841996B2
JP2841996B2 JP4003553A JP355392A JP2841996B2 JP 2841996 B2 JP2841996 B2 JP 2841996B2 JP 4003553 A JP4003553 A JP 4003553A JP 355392 A JP355392 A JP 355392A JP 2841996 B2 JP2841996 B2 JP 2841996B2
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Japan
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wiring board
prepreg
rigid
resin
printed wiring
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利行 飯島
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Hitachi Chemical Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers

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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はリジッドフレックス配線
板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】リジッドフレックス配線板は、リジッド
プリント配線板とフレキシブルプリント配線板とを複合
したプリント配線板である。プリント配線板に部品を搭
載する場合、作業上からも、機器の信頼性からも搭載箇
所がリジッドであることが望ましい。また、プリント配
線板を機器内に組み込む場合には、フレキシブルである
ことが望ましい。リジッドフレックス配線板はこの二つ
の要求を満足するものである。
【0003】リジッドフレックス配線板は、リジッドプ
リント配線板とフレキシブルプリント配線板とを接着用
プリプレグを介して重ねた構成体を加熱加圧して製造す
る。リジッドフレックス配線板には、その製品構成上か
ら厚みが異なる部分があるので、それを緩和して圧力を
均一に加えるために、多層接着工程(プレス工程)にお
いて、ポリエチレンフィルムをクッション材として用
い、接着用プリプレグの樹脂が初期流動状態にあるとき
に、厚みの小さい部分をクッション材で埋める手法が採
られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、加圧加熱工
程において、成形体の温度が高くなるにつれてポリエチ
レンフィルムが軟化溶融して流動し、圧力の緩衝性能が
なくなるという欠点があった。本発明は、このような課
題を解決することを目的とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、リジッドプリ
ント配線板4とフレキシブルプリント配線板6とを接着
用プリプレグ5を介して重ねた厚みの異なる構成体と、
熱可塑性樹脂フィルム2,2の間にプリプレグ3を配し
たクッション材とを重ね、加熱加圧することを特徴とす
るリジッドフレックス配線板の製造方法である。加熱加
圧終了後、クッション材を、剥離する。クッション材の
プリプレグ3としては、リジッドプリント配線板を構成
するプリプレグと同じ材質のプリプレグを使用すると特
に好ましい結果を得ることができる。クッション材のプ
リプレグ3の樹脂粘度は、プレス温度−40℃の一定温
度条件において、接着用プリプレグ5の樹脂の粘度±5
0Pa・sであることが好ましい。熱可塑性樹脂フィル
ム2は、耐熱性のあるフィルムでなければならない。少
なくとも、クッション材のプリプレグ3の樹脂が溶融流
動する温度では溶融しないものでなければならない。こ
のような耐熱性フィルムとしては、例えば三ふっ化ポリ
エチレンのフィルムが使用できる。クッション材のプリ
プレグ3の樹脂が硬化し始めて流動しなくなった後は溶
融流動状態になっても差し支えない。この状態ではクッ
ション材のプリプレグ3の樹脂によって溶融した熱可塑
性樹脂の流動が抑えられ、加熱終了後冷却することによ
って、再びフィルム状になるからである。
【0006】
【作用】クッション材のプリプレグには、配線板本体よ
りも先に熱が伝わり、その結果接着用プリプレグの樹脂
が溶融して流動する前に溶融流動して図1の凹み7を埋
める。そして、製品側に使用されている多層化接着用プ
リプレグ5の樹脂は遅れて流動するため、凹み7に充填
された樹脂がプレス圧力を均一に伝える。よって製品全
面に渡り均一な圧力でプレスされたリジツトフレックス
配線板を得ることができる。クッション材用プリプレグ
3の樹脂は、熱可塑性樹脂フィルム2によって製品と接
着することなく容易に剥離できる。
【0007】
【実施例】図1に示すように、フレキシブルプリント配
線板6の両側にプリプレグ5(GEA−67N(日立化
成工業株式会社商品名):基材厚み0.05mm、樹脂
粘度15Pa・s、樹脂分65%)を介してリジッドプ
リント配線板4を重ねた。さらにその両外側に、三ふっ
化ポリエチレン樹脂フィルム2枚2,2の間にプリプレ
グ3(前記プリプレグ5と同じ材質)を挟んだクッショ
ン材を配し、これらを鏡板1で挟み、圧力3MPa、温
度170℃で90分間加熱加圧した。得られたリジッ
フレックス配線板は、リジッド部の板厚ばらつきが小さ
く、ボイドの発生もなかった。
【0008】比較例 クッション材に代えて融点130℃のポリエチレンシー
トを用いたほかは実施例と同じく構成し、実施例と同じ
条件でリジッドフレックス配線板を得た。得られたリッ
ジドフレックス配線板は、リジッド部の板厚ばらつきが
大きく、ボイドの発生があった。
【0009】
【発明の効果】本発明により、複雑な凹凸形状を持つリ
ジッドフレックス配線板のプレス圧力が均一に製品に伝
わり、製品内プリプレグのボイド発生など圧力伝達の不
均一に原因する欠陥がなくなる。特に凹み部への加圧が
均一になるので、凹み部でのボイド発生がなくなる。さ
らに、圧力が均一に伝わるため、製品板厚のばらつきも
小さくなり、均一な製品が作られるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明一実施例に関し、本発明方法を説明
するための概略側面図である。
【符号の説明】
1 鏡板 2 熱可塑性樹脂フィルム 3 プリプレグ 4 リジッドプリント配線板 5 接着用プリプレグフレキシブルプリント配線板 7 凹み
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平3−141694(JP,A) 特開 平3−141693(JP,A) 特開 平3−246986(JP,A) 特開 昭60−202990(JP,A) 特開 平3−225999(JP,A) 特開 昭61−82497(JP,A) 特開 平3−50797(JP,A) 特開 昭54−163359(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H05K 3/46

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 リジッドプリント配線板とフレキシブル
    プリント配線板とを接着用プリプレグを介して重ねた
    みの異なる構成体と、熱可塑性樹脂フィルム2枚の間に
    プリプレグを配したクッション材とを重ね、加熱加圧す
    ることを特徴とするリジッドフレックス配線板の製造方
    法。
  2. 【請求項2】 クッション材用プリプレグの樹脂粘度
    が、プレス温度−40℃の一定温度条件において、接着
    用プリプレグ樹脂の粘度±50Pa・sであることを特
    徴とする請求項1記載のリジッドフレックス配線板の製
    造方法。
JP4003553A 1992-01-13 1992-01-13 リジッドフレックス配線板の製造方法 Expired - Lifetime JP2841996B2 (ja)

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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006128360A (ja) * 2004-10-28 2006-05-18 Fujikura Ltd プリント配線板およびその製造方法
JP2011165843A (ja) * 2010-02-09 2011-08-25 Panasonic Corp 積層用クッション材
JP2011165842A (ja) * 2010-02-09 2011-08-25 Panasonic Corp 多層プリント配線板の製造方法
CN104125727A (zh) * 2014-07-31 2014-10-29 高德(无锡)电子有限公司 一种多层软板的软硬结合印刷线路板的制作方法
CN105307387B (zh) * 2015-09-16 2018-04-03 深圳市景旺电子股份有限公司 一种大尺寸高多层刚挠结合阻抗板及其制作方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54163359A (en) * 1978-06-16 1979-12-25 Hitachi Ltd Method of producing multiilayer printed circuit board
JPS60202990A (ja) * 1984-03-28 1985-10-14 日本電気株式会社 多層印刷配線板
JPS6182497A (ja) * 1984-09-28 1986-04-26 日立化成工業株式会社 印刷配線板の製造法
JPH0350797A (ja) * 1989-07-18 1991-03-05 Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd 多層基板の製造方法
JPH03141694A (ja) * 1989-10-26 1991-06-17 Aica Kogyo Co Ltd リジッド―フレキシブル複合多層プリント配線板の製法
JPH03141693A (ja) * 1989-10-26 1991-06-17 Aica Kogyo Co Ltd リジッド―フレキシブル複合多層プリント配線板とその製法
JPH03225999A (ja) * 1990-01-31 1991-10-04 Hitachi Chem Co Ltd 多層プリント板用銅張り積層板の製造方法
JPH0693534B2 (ja) * 1990-02-26 1994-11-16 日本アビオニクス株式会社 フレキシブル・リジッド・プリント配線板

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