JPH0519187U - 半導体パツケージ用キヤリア - Google Patents

半導体パツケージ用キヤリア

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JPH0519187U
JPH0519187U JP023355U JP2335592U JPH0519187U JP H0519187 U JPH0519187 U JP H0519187U JP 023355 U JP023355 U JP 023355U JP 2335592 U JP2335592 U JP 2335592U JP H0519187 U JPH0519187 U JP H0519187U
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大成 金
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    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/10—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP]
    • H10P72/16—Trays for chips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D83/00—Containers or packages with special means for dispensing contents
    • B65D83/04—Containers or packages with special means for dispensing contents for dispensing annular, disc-shaped, spherical or like small articles, e.g. tablets or pills
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  • Mechanical Engineering (AREA)
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  • Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 キャリアの各挿入室に挿入された各半導体パ
ッケージをそれら挿入室の外方側に容易に取出し得る取
出手段をそのキャリアに設置して、手作業の場合にその
キャリアを簡便に利用し得るようにしたものを提供しよ
うとする。 【構成】 キャリアの内方側に移動路が切欠き形成さ
れ、該移動路上に複数個の突出棒を有した取出部材が滑
動自在に貫設されて半導体パッケージを外方側に安全に
取出し得るように取出手段がそのキャリアに設置されて
いる。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、半導体パッケージを収めて保管および運搬するキャリアに関するも のであり、より特定的には、手作業を容易に行ない得るように半導体パッケージ 取出装置を具備した半導体パッケージ用キャリアに関するものである。
【０００２】
【従来の技術および考案が解決しようとする課題】
従来、半導体パッケージ（ＰＬＣＣ ｔｙｐｅ）用キャリアにおいては、図５ および図６に示したように、キャリア本体１の縦・横方向にそれぞれ仕切り２， ３が形成され、それら仕切り２，３により複数個の挿入室４が形成され、それら 挿入室４に半導体パッケージ（ＰＬＣＣ型）１０がそれぞれ収められて、それら 半導体パッケージ１０を保管および運搬し得るようになっていた。そして、この ように構成された半導体パッケージ用キャリアは、真空鋏を有した自動操作機用 システムには便利であるが、手作業を行なう場合においては、真空鋏で半導体素 子を取出した後、手で掴んでソケットに装着したり、または、キャリア底面のホ ールから半導体素子を押し上げた後、手で掴んでソケットに装着するようになっ ているため、その作業が煩雑であるという不都合な点があった。
【０００３】 そこで、このような問題点を解決するために、本考案者らは研究を重ねた結果 、次のような半導体パッケージ用キャリアを提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本考案は、キャリアの各挿入室に挿入された各半導体パッケージをそれら挿入 室の外方側に容易に取出し得る取出手段をそのキャリアに設置して手作業の場合 にもそのキャリアを便利に使用し得るようにしたものである。
【０００５】
【実施例】
以下、添付の図面を参照して本考案の実施例を詳細に説明する。図１〜図３に 示したように、キャリア本体１の縦・横方向に仕切り２，３がそれぞれ形成され 、それら仕切りにより各挿入室４が形成されてそれら挿入室４に半導体パッケー ジ１０が収められるようになっている。そして、このように形成されたキャリア 本体１に、前記各挿入室４から半導体パッケージ１０を取出すための取出手段２ ０が次のように構成されて設置されている。すなわち、前記キャリア本体１の各 縦方向仕切りの中央部位が上方に向けてそれぞれ切欠かれて切欠き部７が形成さ れ、それら各切欠き部７を貫通してキャリア本体１内方側中央部位に移動路６が 直線状に形成されている。該移動路６の後方側下部位のキャリア本体１の内方側 には、たとえば、圧縮スプリング３１のような弾性体３０が付勢係止されている 。かつ、上方部位に所定形状の湾曲傾斜面２３ａを有した複数個の突出棒２３が 所定形状の移動棒２２の横手方向上方面部位に所定間隔をおいて突出形成されて なる取出部材２１が形成されている。また、その取出部材２１が前記移動路６に 嵌め合わされて前記挿入室４の中央部位を貫通して前後直線状に滑動されるが、 前記弾性体３０の弾性力で元位置に復帰されるようになっている。さらに、前記 キャリア本体１の底面８上の移動路６の両方側には所定幅および高さを有してな る案内部５が形成され、該案内部５に前記取出部材２１が嵌め合わされている。
【０００６】 そして、このように構成された本考案に係る半導体パッケージ用キャリアの作 用においては、図１〜図４に示したように、半導体パッケージ用キャリア本体１ の各挿入室４に半導体パッケージ１０が挿入された状態で、その半導体パッケー ジ１０を取出す場合、図４の（Ｂ）に示したように、取出部材２１を図面の右側 方向に差し入れると、移動棒２２の各突出棒２３の湾曲傾斜面２３ａにより各半 導体パッケージ１０の一方側が上方向きに押し上げられ、よって、これら各半導 体パッケージ１０を容易に処理することができる。その後、取出部材２１から手 を放すとその取出部材２１は圧縮スプリング３１の復元弾性力により元の位置に 復帰される。図中、参照番号９は取出部材２１の離脱を防止するストッパを示し たものである。
【０００７】
【考案の効果】 以上説明したように、本考案に係る半導体パッケージ（ＰＬＣＣ型）用キャリ アにおいては、従来のような真空鋏を利用せず、簡単な取出手段により容易に半 導体パッケージを取出し得るようになっているため、手作業の場合、極めて簡便 にその半導体パッケージを取出し得るという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案に係る半導体パッケージ用キャリアを示
した一部平面図である。
【図２】図１に示した半導体パッケージ用キャリアの一
部縦断面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】本考案に係る半導体パッケージ用キャリアの作
用を示した一部切欠き斜視図である。
【図５】従来の半導体パッケージ用キャリアを示した一
部平面図である。
【図６】図５の縦断面図である。
【符号の説明】
１ キャリア本体 ２ 縦方向仕切り ３ 横方向仕切り ４ 挿入室 ５ 案内部 ６ 移動路 ７ 切欠き部 ８ 下方側板 １０ 半導体パッケージ ２０ 取出手段 ２１ 取出部材 ２２ 移動棒 ２３ 突出棒 ２３ａ 湾曲傾斜面 ３０ 弾性体 ３１ 圧縮スプリング

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体パッケージ用キャリアであって、
    複数個の挿入室（４）にそれぞれ挿入された複数個の半
    導体パッケージ（１０）をそれら挿入室（４）から外方
    側に取出すための取出手段（２０）がキャリア本体
    （１）に設置されている半導体パッケージ用キャリア。
  2. 【請求項２】 前記取出手段（２０）は、前記キャリア
    本体（１）の中央部位に移動路（６）が切欠き形成さ
    れ、該移動路（６）の下方側後方部の前記キャリア本体
    （１）両方側に弾性体（３０）が付勢係止され、湾曲傾
    斜面（２３ａ）を有した複数個の突出棒（２３）が移動
    棒（２２）の上方面に該移動棒（２２）と一体に立設さ
    れて取出部材（２１）が形成され、該取出部材（２１）
    が前記移動路（６）内方側に貫設されて直線状に滑動さ
    れることにより半導体パッケージ（１０）を外方側に取
    出し得るようにした請求項１に記載の半導体パッケージ
    用キャリア。
JP1992023355U 1991-07-13 1992-04-13 半導体パッケージ用キャリア Expired - Fee Related JP2522047Y2 (ja)

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KR10831 1991-07-13

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JPH0519187U true JPH0519187U (ja) 1993-03-09
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