JPH0519314B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0519314B2 JPH0519314B2 JP63196545A JP19654588A JPH0519314B2 JP H0519314 B2 JPH0519314 B2 JP H0519314B2 JP 63196545 A JP63196545 A JP 63196545A JP 19654588 A JP19654588 A JP 19654588A JP H0519314 B2 JPH0519314 B2 JP H0519314B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reinforcing plate
- flexible
- soldering land
- flexible board
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は補強板を一部に接着されたフレキシブ
ルプリント配線板を用いる電子回路装置に関する
ものである。
ルプリント配線板を用いる電子回路装置に関する
ものである。
従来の技術
近年、機器の小型化のために可とう性フレキシ
ブルプリント配線板（以後フレキ基板と呼ぶ）が
使用されてきている。このフレキ基板は可とう性
を持つため、容易に屈曲でき、機器の電子部品を
実装した基板として機器の小型化に有効な配線や
取り付けが実現できる。特に電子部品を固定した
りフレキ基板自体の補強のためにフエノール板や
金属板をフレキ基板の一部に接着することがあ
り、その構造は第４図に示すようにフレキ基板２
の一端に補強板１が接着剤で固定され、補強板１
に接着されたフレキ基板２上に電子部品４が実装
されている。フレキ基板２の他端は屈曲が可能な
屈曲部３で、他の場所に取付けられる電子部品実
装基板や外部接続用のコネクタ等へ配線すること
が可能である。第５図は第１図を側面から見たも
のでフレキ基板２は補強板１と接着剤５で固定さ
れている。
ブルプリント配線板（以後フレキ基板と呼ぶ）が
使用されてきている。このフレキ基板は可とう性
を持つため、容易に屈曲でき、機器の電子部品を
実装した基板として機器の小型化に有効な配線や
取り付けが実現できる。特に電子部品を固定した
りフレキ基板自体の補強のためにフエノール板や
金属板をフレキ基板の一部に接着することがあ
り、その構造は第４図に示すようにフレキ基板２
の一端に補強板１が接着剤で固定され、補強板１
に接着されたフレキ基板２上に電子部品４が実装
されている。フレキ基板２の他端は屈曲が可能な
屈曲部３で、他の場所に取付けられる電子部品実
装基板や外部接続用のコネクタ等へ配線すること
が可能である。第５図は第１図を側面から見たも
のでフレキ基板２は補強板１と接着剤５で固定さ
れている。
発明が解決しようとする課題
しかしながらただ単に接着剤で補強板に固定さ
れているフレキ基板は補強板で固定されていない
屈曲部が外的機械ストレスにより折り曲げられた
り、引つぱられた際に接着剤で固定された補強板
よりフレキ基板が容量に引き剥され、フレキ基板
に実装された電子部品やフレキ基板の銅箔パター
ンに悪影響を及ぼす危険があつた。
れているフレキ基板は補強板で固定されていない
屈曲部が外的機械ストレスにより折り曲げられた
り、引つぱられた際に接着剤で固定された補強板
よりフレキ基板が容量に引き剥され、フレキ基板
に実装された電子部品やフレキ基板の銅箔パター
ンに悪影響を及ぼす危険があつた。
本発明はこのような問題点を解決するもので、
外部からの機械的ストレスによりフレキ基板が補
強板から容易に剥れないようにすることを目的と
する。
外部からの機械的ストレスによりフレキ基板が補
強板から容易に剥れないようにすることを目的と
する。
課題を解決するための手段
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたもので
あつて、補強板に接着されたフレキ基板の屈曲さ
れるフレキ基板部近くに半田付けランドを設け、
半田を付着させたものである。
あつて、補強板に接着されたフレキ基板の屈曲さ
れるフレキ基板部近くに半田付けランドを設け、
半田を付着させたものである。
作 用
以上の構成とすれば、屈曲部の近くに設けた半
田付けランドに半田を付着させることによつて屈
曲部から加われる機械的ストレスに対して補強板
に接着されたフレキ基板はフレキ基板に剛性を持
つこととなり容易に補強板から引き剥れない様に
なる。
田付けランドに半田を付着させることによつて屈
曲部から加われる機械的ストレスに対して補強板
に接着されたフレキ基板はフレキ基板に剛性を持
つこととなり容易に補強板から引き剥れない様に
なる。
実施例
次に第１図〜第３図の図面を用いて本発明の一
実施例を説明する。
実施例を説明する。
第１図において補強板１１に接着されたフレキ
基板１２の屈曲部１３の近くに、半田付けされた
半田付けランド１４を設けたものである。第２図
は屈曲部１３から外的要因により引つぱりの機械
的ストレスＡが働いた図であり、可とう性を持つ
フレキ基板１２の半田付けランド１４上に半田付
けされた半田１５のために剛性を持つ様になり補
強板１１に接着剤２０で固定されたフレキ基板１
２は容易に引き剥せない様になる。尚、この半田
付けランド１４の半田１５はフレキ基板１２に剛
性を与えるものであり、電子部品１６で構成され
る回路パターン１７とは別パターンとした方がよ
く、特に機械的ストレスが加わるため、回路パタ
ーン１７は半田付けランド１４より少し離して配
置した方が望ましい。又、本実施例では、半田付
ランド１４をフレキ基板１２を固定している補強
板１１の頂点１８付近に配置しており、フレキ基
板１２の屈曲部１３がねじれて機械的ストレスが
加わる場合、補強板１１の頂点１８付近に機械的
ストレスが集中するので引き剥し強度を損なうこ
とがない。
基板１２の屈曲部１３の近くに、半田付けされた
半田付けランド１４を設けたものである。第２図
は屈曲部１３から外的要因により引つぱりの機械
的ストレスＡが働いた図であり、可とう性を持つ
フレキ基板１２の半田付けランド１４上に半田付
けされた半田１５のために剛性を持つ様になり補
強板１１に接着剤２０で固定されたフレキ基板１
２は容易に引き剥せない様になる。尚、この半田
付けランド１４の半田１５はフレキ基板１２に剛
性を与えるものであり、電子部品１６で構成され
る回路パターン１７とは別パターンとした方がよ
く、特に機械的ストレスが加わるため、回路パタ
ーン１７は半田付けランド１４より少し離して配
置した方が望ましい。又、本実施例では、半田付
ランド１４をフレキ基板１２を固定している補強
板１１の頂点１８付近に配置しており、フレキ基
板１２の屈曲部１３がねじれて機械的ストレスが
加わる場合、補強板１１の頂点１８付近に機械的
ストレスが集中するので引き剥し強度を損なうこ
とがない。
第３図は本発明の他の実施例で、両面に銅箔パ
ターンがある両面フレキ基板の例であり、裏面パ
ターン１９の間に半田付けランド１４が配置され
る様なくし形のランドを設け、半田付けされたも
のであり、屈曲部１３からの引つぱり等の機械的
ストレスに対して引き剥し強度が向上する。
ターンがある両面フレキ基板の例であり、裏面パ
ターン１９の間に半田付けランド１４が配置され
る様なくし形のランドを設け、半田付けされたも
のであり、屈曲部１３からの引つぱり等の機械的
ストレスに対して引き剥し強度が向上する。
これら引き剥し強度を向上させる半田付けラン
ドはフレキ基板のパターン形成時に他の電子回路
構成用のパターンと同時に形成することができ、
半田付けも他の電子部品を半田付けする時に半田
付けできるので従来の製造工程で容易に引き剥し
強度を向上させる半田付けランドを形成させるこ
とができる。
ドはフレキ基板のパターン形成時に他の電子回路
構成用のパターンと同時に形成することができ、
半田付けも他の電子部品を半田付けする時に半田
付けできるので従来の製造工程で容易に引き剥し
強度を向上させる半田付けランドを形成させるこ
とができる。
発明の効果
以上述べてきた様に本発明は、補強板に接着さ
れたフレキ基板の屈曲部付近に半田付けランドを
設けることにより、フレキ基板と補強板との引き
剥し強度を向上させることができ、かつ容易に製
造することができるものである。
れたフレキ基板の屈曲部付近に半田付けランドを
設けることにより、フレキ基板と補強板との引き
剥し強度を向上させることができ、かつ容易に製
造することができるものである。
第１図は本発明の第１の実施例による電子回路
装置の要部を示す平面図、第２図は第１図の要部
の側面図、第３図は本発明の第２の実施例による
電子回路装置の要部を示す平面図、第４図は従来
例による電子回路装置の要部を示す平面図、第５
図は第４図の側面図である。 １１……補強板、１２……フレキ基板、１３…
…屈曲部、１４……半田付けランド、１５……半
田、２０……接着剤。
装置の要部を示す平面図、第２図は第１図の要部
の側面図、第３図は本発明の第２の実施例による
電子回路装置の要部を示す平面図、第４図は従来
例による電子回路装置の要部を示す平面図、第５
図は第４図の側面図である。 １１……補強板、１２……フレキ基板、１３…
…屈曲部、１４……半田付けランド、１５……半
田、２０……接着剤。
Claims (1)
- １ 可とう性を有するフレキシブルプリント配線
板と、このフレキシブルプリント配線板の一部に
屈曲部を残して接着された補強板と、屈曲部に隣
接する前記補強板で接着された前記フレキシブル
プリント配線板上の前記屈曲部付近に半田付けラ
ンドを設けてなる電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63196545A JPH0244793A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63196545A JPH0244793A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | 電子回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0244793A JPH0244793A (ja) | 1990-02-14 |
| JPH0519314B2 true JPH0519314B2 (ja) | 1993-03-16 |
Family
ID=16359523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63196545A Granted JPH0244793A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | 電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0244793A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008263122A (ja) * | 2007-04-13 | 2008-10-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | 光モジュール装置 |
-
1988
- 1988-08-05 JP JP63196545A patent/JPH0244793A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0244793A (ja) | 1990-02-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080316 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090316 Year of fee payment: 16 |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090316 Year of fee payment: 16 |