JPH05194992A - メタノールおよび１ｈ−ペルフルオロヘキサンの共沸様混合物 - Google Patents

メタノールおよび１ｈ−ペルフルオロヘキサンの共沸様混合物

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JPH05194992A
JPH05194992A JP4159793A JP15979392A JPH05194992A JP H05194992 A JPH05194992 A JP H05194992A JP 4159793 A JP4159793 A JP 4159793A JP 15979392 A JP15979392 A JP 15979392A JP H05194992 A JPH05194992 A JP H05194992A
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JP
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methanol
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perfluorohexane
mixture
azeotrope
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JP4159793A
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Horst Robeck
ホルスト・ロベック
Hans-Matthias Deger
ハンス−マッティアス・デゲル
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Hoechst AG
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Hoechst AG
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
    • C11D7/50—Solvents
    • C11D7/5036—Azeotropic mixtures containing halogenated solvents
    • C11D7/5068—Mixtures of halogenated and non-halogenated solvents
    • C11D7/5077—Mixtures of only oxygen-containing solvents
    • C11D7/5081—Mixtures of only oxygen-containing solvents the oxygen-containing solvents being alcohols only
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
    • C23G5/00—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents
    • C23G5/02—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents using organic solvents
    • C23G5/028—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents using organic solvents containing halogenated hydrocarbons
    • C23G5/02803—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents using organic solvents containing halogenated hydrocarbons containing fluorine
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 メタノール約５〜９重量％および１Ｈ−ペル
フルオロヘキサン約９１〜９５重量％を含む共沸様混合
物。 【効果】 当該混合物は、電子部品、殊に、はんだ付け
回路板または印刷回路の洗浄に、特に、はんだフラック
スの除去に著しく適している。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、メタノールおよび１Ｈ
−ペルフルオロヘキサンの共沸様混合物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】１，１，２−トリクロ
ロ−１，２，２−トリフルオロエタン（Ｒ１１３）およ
びアルコール、例えば、メタノール、エタノールまたは
２−プロパノールの混合物を用いてはんだ付け回路板お
よび別の電子部品を洗浄することは技術状態である（英
国特許第１０２６００３号および第１３００８６７
号）。米国特許第３９６０７４６号は、同一目的のため
のＲ１１３、メタノールおよびニトロメタンの共沸様混
合物を開示している。しかしながら、ＣＦＣｓはオゾン
層を損傷する疑いをかけられているので、この類の物質
を不要にする必要がある。
【０００４】種々の水ベースの系および非ハロゲン化有
機溶剤に基づく系が電子工業部門のために、特に、はん
だ付け作業後の回路板の洗浄のために現在検討されてい
る。しかしながら、水性洗浄剤の場合に適切な界面活性
剤／錯体形成剤を見出すことは困難である。当該系は機
械処理、例えば、水洗、ブラッシング蒸気噴射または超
音波処理にも適合しなければならない。水性洗浄系は、
ＳＭＴ（表面取付け技術(Surface Mount Technology)）
の場合にしばしば除外される。なぜならば、水を困難な
く再度除去することはできないからである。
【０００５】非ハロゲン化有機溶剤、例えば、ペトロリ
ウムスピリット、アルコール、テルペンまたはエステル
が使用される時、当該物質の可燃性および爆発性のた
め、設備は、耐爆発設計でなければならずそして、それ
故、経済的理由で、表面処理設備における当該溶剤の使
用は、わずかな場合だけ考慮に入れられる。
【０００６】電気および電子部品の洗浄に適当な１，４
−ジヒドロペルフルオロブタンおよびメタノールのおよ
び２，２，２−トリフルオロエチル１，１，２，２−テ
トラフルオロエチルエーテルおよびエタノールの共沸様
溶剤混合物は、それぞれ、未公開のドイツ特許出願Ｐ４
００２１２０．３およびＰ４０１３３６９．９に記載さ
れている。
【０００７】驚くべきことに、今や、１Ｈ−ペルフルオ
ロヘキサンＣＦ3 −（ＣＦ2 ）4 −ＣＦ2 Ｈがメタノー
ルと共沸様溶剤混合物を形成し、当該混合物は、電子部
品、殊に、はんだ付け回路板または印刷回路の洗浄に、
特に、はんだフラックス(soldering fluxes)の除去に著
しく適していることが見出された。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、メタノール約
５〜９重量％および１Ｈ−ペルフルオロヘキサン約９１
〜９５重量％を含む共沸様混合物に関する。好ましく
は、当該混合物は、６．５〜８．０重量％のメタノール
そして特に７．０〜７．８重量％のメタノールを含み、
その際、残りは、それぞれ、１Ｈ−ペルフルオロヘキサ
ンである。本発明は、電子部品、特にはんだ付け回路板
または印刷回路の洗浄方法であって、当該部品を、メタ
ノール約５〜９重量％および１Ｈ−ペルフルオロヘキサ
ン９１〜９５重量％を含む共沸様混合物で洗浄すること
を特徴とする方法にも関する。好ましくは、６．５〜
８．０重量％のメタノールそして特に７．０〜７．８重
量％のメタノールが使用され、残りは、それぞれ、実質
的に１Ｈ−ペルフルオロヘキサンである。
【０００９】特に好ましい溶剤混合物は、９２．６重量
％の１Ｈ−ペルフルオロヘキサンおよび７．４重量％の
メタノールを含みそして１ｂａｒで５３．５℃の沸点を
有している。
【００１０】本発明による、メタノールおよび１Ｈ−ペ
ルフルオロヘキサンの混合物の場合、蒸気の組成は液体
の組成と同一であるかまたは実質的に同一である、すな
わち、当該混合物の組成は蒸発時に変化しないかまたは
実質的に変化しない。本発明による溶剤混合物は、それ
が塩素を含まず従ってオゾン損傷を引き起こさないとい
うさらに別の利点を有している。さらに、それは可燃性
でなくそして、慣用の超音波、浸漬およびブラシ洗浄設
備において使用され得る。
【００１１】
【実施例】
例１ ポリエステルに基づく回路板用のガラス繊維強化基礎材
料を市販のはんだフラックス（Ｚｅｖａｔｒｏｎからの
Ｚｅｒａ Ｃ ２０−２００；主成分コロホニウム，さ
らに活性化剤を含む）で被覆しそして炉中で６０℃で１
８時間乾燥した。当該材料を次いで１Ｈ−ペルフルオロ
ヘキサン（９２．６重量％）およびメタノール（７．４
重量％）の混合物で、超音波を用いて洗浄した。作用期
間は３０〜６０秒であった；フラックスは完全に除去さ
れた。
【００１２】例２ 手順は例１と同様であった。但し、活性化剤に加えて主
な成分として再度コロホニウムを含む、異なるはんだフ
ラックス（ＺｅｖａｔｒｏｎからのＺｅｖａＣ ３０−
３００）を用いた。３０〜６０秒の作用期間後、フラッ
クスは完全に除去された。他方、１，１，２−トリクロ
ロ−１，２，２−トリフルオロエタンとメタノール、エ
タノールまたは２−プロパノールとの慣用の混合物の場
合、フラックスにより、処理時間は６０〜９０秒の間に
ある。さらに、イオン残渣は、慣用の混合物でよりも当
該共沸混合物でよりよく除去され得る。
【００１３】例３ 例３は例１と同一の方法で行われた。但し、使用したフ
ラックスは、ＥｒｓａからのＧＲ８フラックス（主成分
コロホニウム，さらに活性化剤を含む）であった。３０
〜６０秒の作用期間後、フラックスは完全に除去され
た。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ１１Ｄ 7:30）

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 メタノール約５〜９重量％および１Ｈ−
    ペルフルオロヘキサン約９１〜９５重量％を含む共沸様
    混合物。
  2. 【請求項２】 メタノール約６．５〜８．０重量％およ
    び１Ｈ−ペルフルオロヘキサン約９２．０〜９３．５重
    量％を含む請求項１記載の共沸様混合物。
  3. 【請求項３】 メタノール約７．０〜７．８重量％およ
    び１Ｈ−ペルフルオロヘキサン約９３．２〜９３．０重
    量％を含む請求項１記載の共沸様混合物。
  4. 【請求項４】 電子部品、特に、はんだ付け回路板また
    は印刷回路の洗浄方法であって、当該部品を請求項１〜
    ３のいずれか１項に記載の共沸様混合物で洗浄すること
    を特徴とする方法。
  5. 【請求項５】 請求項１〜３のいずれか１項に記載の共
    沸様混合物を用いて洗浄することを特徴とするはんだフ
    ラックスを除去する方法。
JP4159793A 1991-06-21 1992-06-18 メタノールおよび１ｈ−ペルフルオロヘキサンの共沸様混合物 Withdrawn JPH05194992A (ja)

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EP (1) EP0519431B1 (ja)
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Also Published As

Publication number Publication date
EP0519431B1 (de) 1997-04-16
EP0519431A2 (de) 1992-12-23
US5266232A (en) 1993-11-30
EP0519431A3 (en) 1993-05-05
DE59208347D1 (de) 1997-05-22

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