JPH05200896A - フィルム張り積層板を用いた封口板の製造法 - Google Patents
フィルム張り積層板を用いた封口板の製造法Info
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- JPH05200896A JPH05200896A JP3329161A JP32916191A JPH05200896A JP H05200896 A JPH05200896 A JP H05200896A JP 3329161 A JP3329161 A JP 3329161A JP 32916191 A JP32916191 A JP 32916191A JP H05200896 A JPH05200896 A JP H05200896A
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- film
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸し乾燥して
得たプリプレグを複数枚積み重ね、該プリプレグ層の片
面又は両面表層に熱可塑性樹脂フィルムを重ねて、これ
を加熱加圧成形してフィルム張り積層板を得、これを適
宜大きさに切断した後、この積層板の片側フィルム面を
残してゴム成形する 【効果】 積層板内部から溶出する不純物がフィルムに
より大幅に減少し、積層板端面からの打抜粉が発生しな
い。
得たプリプレグを複数枚積み重ね、該プリプレグ層の片
面又は両面表層に熱可塑性樹脂フィルムを重ねて、これ
を加熱加圧成形してフィルム張り積層板を得、これを適
宜大きさに切断した後、この積層板の片側フィルム面を
残してゴム成形する 【効果】 積層板内部から溶出する不純物がフィルムに
より大幅に減少し、積層板端面からの打抜粉が発生しな
い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、新規なフィルム張り積
層板を用いた封口板の製造法に関するものであり、その
目的とするところは、積層品内部からの不純物が溶出し
ないフィルム張り積層板を用いてゴム成形により封口板
を製造する方法に関するものである。
層板を用いた封口板の製造法に関するものであり、その
目的とするところは、積層品内部からの不純物が溶出し
ないフィルム張り積層板を用いてゴム成形により封口板
を製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電界コンデンサの封口板において
は、１８〜２２mmφでは積層板をゴム成形した封口板が
使用され、２２〜５０mmφではゴム張り積層板が使用さ
れている。ところが従来の小型の封口板では積層板表面
は開放されたままであるため積層板内部からの塩素、
鉄、硫酸等の不純物が溶出する欠点がある。また、不純
物が溶出したまま電界コンデンサに使用されれば電界コ
ンデンサ中への不純物の混入する欠陥があり、製品の品
質を損なう。更に、ゴム張り積層板は打抜端面から打抜
粉が発生し、コンデンサ中へ混入する欠陥がある。
は、１８〜２２mmφでは積層板をゴム成形した封口板が
使用され、２２〜５０mmφではゴム張り積層板が使用さ
れている。ところが従来の小型の封口板では積層板表面
は開放されたままであるため積層板内部からの塩素、
鉄、硫酸等の不純物が溶出する欠点がある。また、不純
物が溶出したまま電界コンデンサに使用されれば電界コ
ンデンサ中への不純物の混入する欠陥があり、製品の品
質を損なう。更に、ゴム張り積層板は打抜端面から打抜
粉が発生し、コンデンサ中へ混入する欠陥がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は上述のよう
な欠点を鑑み、プリプレグ層の片面または両面表層に熱
可塑性フィルムを重ね、これを加熱加圧成形してフィル
ムを接合することにより積層板内部からの不純物が溶出
しない積層板を使用し、ゴム成形して打抜粉の発生しな
い封口板が得られることを見出したものである。
な欠点を鑑み、プリプレグ層の片面または両面表層に熱
可塑性フィルムを重ね、これを加熱加圧成形してフィル
ムを接合することにより積層板内部からの不純物が溶出
しない積層板を使用し、ゴム成形して打抜粉の発生しな
い封口板が得られることを見出したものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は樹脂ワニスを含浸し乾燥して得たプリプレ
グを複数枚積み重ね、その片面又は両面表層に熱可塑性
フィルムを重ねて、これを加熱加圧成形してフィルムを
接合した積層板を得、これを適宜大きさに切断した後こ
の積層板の片面フィルム面を残してゴム成形することを
特徴とするものである。本発明のゴム成形した封口板に
使用するための積層板に接合する熱可塑性フィルムは、
加熱加圧成形時、変質しない耐熱性を有するものであれ
ば好ましい。また、成形後も、熱可塑性フィルムは優れ
た電気特性を有し、積層板内部から溶出する不純物を止
められるものであれば、いずれも用いることができる。
め、本発明は樹脂ワニスを含浸し乾燥して得たプリプレ
グを複数枚積み重ね、その片面又は両面表層に熱可塑性
フィルムを重ねて、これを加熱加圧成形してフィルムを
接合した積層板を得、これを適宜大きさに切断した後こ
の積層板の片面フィルム面を残してゴム成形することを
特徴とするものである。本発明のゴム成形した封口板に
使用するための積層板に接合する熱可塑性フィルムは、
加熱加圧成形時、変質しない耐熱性を有するものであれ
ば好ましい。また、成形後も、熱可塑性フィルムは優れ
た電気特性を有し、積層板内部から溶出する不純物を止
められるものであれば、いずれも用いることができる。
【０００５】また、フィルム張り積層板にゴム成形する
ゴムは、成形後耐薬品性、耐熱性、気密性を有するもの
が好ましい。例えば、エチレンプロピレンゴム、ブチル
ゴム等が使用される。なお、フィルム張り積層板を用い
たゴム成形封口板の厚さは、０.４〜１０.０mmの範囲が
好ましく、更に１.０〜５.０mmが好ましい。 ０.４mm未
満では強度気密性が低下してしまい、１０.０mmをこえる
と、電解コンデンサの小型化に伴う封口板の薄型化の妨
げになるからである。本発明の特徴はフィルム張り積層
板にゴム成形する点にあるが、ゴム成形は積層板の片側
フィルム面を除き、他の面及び端面をゴムで覆うことに
より実施される。
ゴムは、成形後耐薬品性、耐熱性、気密性を有するもの
が好ましい。例えば、エチレンプロピレンゴム、ブチル
ゴム等が使用される。なお、フィルム張り積層板を用い
たゴム成形封口板の厚さは、０.４〜１０.０mmの範囲が
好ましく、更に１.０〜５.０mmが好ましい。 ０.４mm未
満では強度気密性が低下してしまい、１０.０mmをこえる
と、電解コンデンサの小型化に伴う封口板の薄型化の妨
げになるからである。本発明の特徴はフィルム張り積層
板にゴム成形する点にあるが、ゴム成形は積層板の片側
フィルム面を除き、他の面及び端面をゴムで覆うことに
より実施される。
【０００６】
【実施例】次に実施例を示して本発明をさらに詳細に説
明する。紙基材にフェノールワニスを含浸塗布乾燥させ
たプリプレグを８枚重ね、更に両側に５０μｍ厚さのポ
リエーテルイミドフィルムを重ね、温度１６０℃、圧力
１００kg／cm2で９５分間積層成形して１.６mm厚の表面
フィルム張り積層板を得た。このフィルム張積層板を２
５mmφの大きさに切断し、エチレンプロピレンラバーを
図１に示すように ０.７mmの厚さにゴム成形して封口板
を得た。比較のために、フィルム張りをしない積層板か
ら同様にゴム成形して封口板を得た。これらを超純水４
０mlで１２５℃、２時間抽出するＰＣ法と、同様に超純
水４０mlで１００℃にて１５分間煮沸し抽出する煮沸法
で抽出した後、不純物の定量を行なった。
明する。紙基材にフェノールワニスを含浸塗布乾燥させ
たプリプレグを８枚重ね、更に両側に５０μｍ厚さのポ
リエーテルイミドフィルムを重ね、温度１６０℃、圧力
１００kg／cm2で９５分間積層成形して１.６mm厚の表面
フィルム張り積層板を得た。このフィルム張積層板を２
５mmφの大きさに切断し、エチレンプロピレンラバーを
図１に示すように ０.７mmの厚さにゴム成形して封口板
を得た。比較のために、フィルム張りをしない積層板か
ら同様にゴム成形して封口板を得た。これらを超純水４
０mlで１２５℃、２時間抽出するＰＣ法と、同様に超純
水４０mlで１００℃にて１５分間煮沸し抽出する煮沸法
で抽出した後、不純物の定量を行なった。
【０００７】
【表１】
【０００８】以上の結果から明らかな様に、本発明の実
施例から得られたフィルム張り積層板をゴム成形した封
口板は従来の封口板に比較して、溶出する不純物が大幅
に減少したフィルム張り積層板である。
施例から得られたフィルム張り積層板をゴム成形した封
口板は従来の封口板に比較して、溶出する不純物が大幅
に減少したフィルム張り積層板である。
【０００９】
【発明の効果】上述のように、本発明は、フィルム張り
積層板を使用することにより積層板内部から溶出する不
純物がフィルムにより大幅に減少し、フィルム張り積層
板を切断後片側フィルム面を残し、端面をゴム成形し、
封止するので積層板端面からの打抜粉が発生しない封口
板を得ることができる。
積層板を使用することにより積層板内部から溶出する不
純物がフィルムにより大幅に減少し、フィルム張り積層
板を切断後片側フィルム面を残し、端面をゴム成形し、
封止するので積層板端面からの打抜粉が発生しない封口
板を得ることができる。
【図１】本発明で得られた封口板の断面図
１ 積層板 ２ 熱可塑性フィルム ３ ゴム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｋ 105:06
Claims (1)
- 【請求項１】 基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸し乾燥
して得たプリプレグを複数枚積み重ね、該プリプレグ層
の片面又は両面表層に熱可塑性樹脂フィルムを重ねて、
これを加熱加圧成形してフィルム張り積層板を得、これ
を適宜大きさに切断した後、この積層板の片側フィルム
面を残してゴム成形することを特徴とする封口板の製造
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3329161A JPH05200896A (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | フィルム張り積層板を用いた封口板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3329161A JPH05200896A (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | フィルム張り積層板を用いた封口板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05200896A true JPH05200896A (ja) | 1993-08-10 |
Family
ID=18218329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3329161A Pending JPH05200896A (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | フィルム張り積層板を用いた封口板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05200896A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102888632A (zh) * | 2012-09-14 | 2013-01-23 | 艾蒂盟斯（苏州）压铸电子技术有限公司 | 一种选择性电镀的防护工装和方法 |
-
1991
- 1991-12-12 JP JP3329161A patent/JPH05200896A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102888632A (zh) * | 2012-09-14 | 2013-01-23 | 艾蒂盟斯（苏州）压铸电子技术有限公司 | 一种选择性电镀的防护工装和方法 |
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