JPH02153736A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH02153736A JPH02153736A JP30749088A JP30749088A JPH02153736A JP H02153736 A JPH02153736 A JP H02153736A JP 30749088 A JP30749088 A JP 30749088A JP 30749088 A JP30749088 A JP 30749088A JP H02153736 A JPH02153736 A JP H02153736A
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用すられる積層板の製造方法に関するものである
。
器等に用すられる積層板の製造方法に関するものである
。
従来、積層板は紙や合成繊維、ガラス繊維等の織布、不
織布、ペーパー等にフェノール樹脂、エポキシ樹脂、メ
ラミン樹脂、ポリイミド樹脂、不１１ａｌ、ｉｌＪポリ
エステル樹脂、ポリフェニレンオキサイド、フッ素樹脂
、ボ１１ブタジェン等の合成硝脂を含授、乾燥してなる
プリプレグの所要枚数に必要に応じてその上面及び又は
下面に銅箔等の金属箔を配設した積層体を１組とし、２
０〜３５段程度の多段プレスの各段間に該積層体８〜１
５組を収納して加熱加圧成形して得られるが、プ１１プ
レグは全てを同一種類のプリプレグで構成されるもので
はなく、数穐のプリプレグから構成されてｂる。例えば
銅箔接着性向上プリプレグ、製造メーカーマーク入りプ
リプレグ等をメインプリプレグと組合せて用いるが、こ
の組合せは全て人手に頼っている。
織布、ペーパー等にフェノール樹脂、エポキシ樹脂、メ
ラミン樹脂、ポリイミド樹脂、不１１ａｌ、ｉｌＪポリ
エステル樹脂、ポリフェニレンオキサイド、フッ素樹脂
、ボ１１ブタジェン等の合成硝脂を含授、乾燥してなる
プリプレグの所要枚数に必要に応じてその上面及び又は
下面に銅箔等の金属箔を配設した積層体を１組とし、２
０〜３５段程度の多段プレスの各段間に該積層体８〜１
５組を収納して加熱加圧成形して得られるが、プ１１プ
レグは全てを同一種類のプリプレグで構成されるもので
はなく、数穐のプリプレグから構成されてｂる。例えば
銅箔接着性向上プリプレグ、製造メーカーマーク入りプ
リプレグ等をメインプリプレグと組合せて用いるが、こ
の組合せは全て人手に頼っている。
従来の技術で述べたように教程のプリプレグを人手で組
合せて多数作成することは複雑で作業効率も低く、乾燥
機からの所要寸法に力・ｖｈされた多量のプリプレグを
保管する恒温恒湿の保管スペース、保管中のプリプレグ
品質の変化は問題となっていた。本発明は従来の技術に
おける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的
とするところはプ１１プレグ組合せ工程の簡略化、動車
アップ及びプ１１プレグ保管スペースの縮少化、ブリプ
レグの変質防止が可能となる槓ノー板の製造方法を提供
することにある。
合せて多数作成することは複雑で作業効率も低く、乾燥
機からの所要寸法に力・ｖｈされた多量のプリプレグを
保管する恒温恒湿の保管スペース、保管中のプリプレグ
品質の変化は問題となっていた。本発明は従来の技術に
おける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的
とするところはプ１１プレグ組合せ工程の簡略化、動車
アップ及びプ１１プレグ保管スペースの縮少化、ブリプ
レグの変質防止が可能となる槓ノー板の製造方法を提供
することにある。
本発明はサブプリプレグ１〜２枚上に、乾燥機から連続
的、に移行されてくる所要枚数のメインプリプレググを
重ね、更にその最上面及び又は最下面に金属箔を配設し
たＭ屠体を加熱加圧成形することを特徴とする積層板の
製造方法のため、和合せ工程の簡略、効率アップができ
、且つ数置の圧倒的に多いメインプリプレグの保管スペ
ースが不要となるため省スペースとプリプレグ変質を防
止することができたもので、以下本発明を図示実施例に
もとづ込て説明する。
的、に移行されてくる所要枚数のメインプリプレググを
重ね、更にその最上面及び又は最下面に金属箔を配設し
たＭ屠体を加熱加圧成形することを特徴とする積層板の
製造方法のため、和合せ工程の簡略、効率アップができ
、且つ数置の圧倒的に多いメインプリプレグの保管スペ
ースが不要となるため省スペースとプリプレグ変質を防
止することができたもので、以下本発明を図示実施例に
もとづ込て説明する。
実施例
第１図は本発明の一実施例にかかわる積層板の製造方法
の簡略工程図である。
の簡略工程図である。
厚さ０．２１ｍ、 １０５０ Ｘ １０５０酊の製造
メーカーマーク入すフエノール樹脂プ１１プレグの置場
１から該プ１１プレグ１枚をスベリ台２で組合せ場３に
送り１次いでその上に乾燥機４から連続的に力”Ｊター
５で１０５０ Ｘ １０５０ ｆｌに切断されて移行し
てくる厚す０．２ ｖｒｘのフェノール樹脂プリプレグ
６の７枚をベルトコンベア７で重ね、更にその最上面に
厚さ０．０３５１１Ｍ 、 １０５０Ｘ １０５０
ｆｆの接盾剤付銅箔のｔａ場８から該銅箔１枚を千ヤ、
ソキング方式９で載置した積層体を成形圧力１００ Ｋ
Ｑ／ｄ、１６０℃で６０分間加熱加圧成形して厚さ１．
６朋の片面銅張槓増板を得た。
メーカーマーク入すフエノール樹脂プ１１プレグの置場
１から該プ１１プレグ１枚をスベリ台２で組合せ場３に
送り１次いでその上に乾燥機４から連続的に力”Ｊター
５で１０５０ Ｘ １０５０ ｆｌに切断されて移行し
てくる厚す０．２ ｖｒｘのフェノール樹脂プリプレグ
６の７枚をベルトコンベア７で重ね、更にその最上面に
厚さ０．０３５１１Ｍ 、 １０５０Ｘ １０５０
ｆｆの接盾剤付銅箔のｔａ場８から該銅箔１枚を千ヤ、
ソキング方式９で載置した積層体を成形圧力１００ Ｋ
Ｑ／ｄ、１６０℃で６０分間加熱加圧成形して厚さ１．
６朋の片面銅張槓増板を得た。
本発明は上述した如く構成されて粘る。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有するプ１１プレグの組合せ方
法におりでは、工程の簡略、効率アップ及びプ電１プレ
グ＆管スペースの縮少化、プリプレグの変質を防止する
効果がある。
第１項に記載した構成を有するプ１１プレグの組合せ方
法におりでは、工程の簡略、効率アップ及びプ電１プレ
グ＆管スペースの縮少化、プリプレグの変質を防止する
効果がある。
；８Ａ１図は本発明の績Ｊ輪板の製造方法の一実施例を
示す簡略工程図である。 １はマーク入リプ１７プレグ置場、２はスペ１１台３は
組合せ場、４は乾燥機、５は力・ンター ６はメインプ
リプレグ、７はベルトコンベア、８は銅箔電場、９はチ
ャーｊキングである。 第１図
示す簡略工程図である。 １はマーク入リプ１７プレグ置場、２はスペ１１台３は
組合せ場、４は乾燥機、５は力・ンター ６はメインプ
リプレグ、７はベルトコンベア、８は銅箔電場、９はチ
ャーｊキングである。 第１図
Claims (1)
- （１）サブプリプレグ１〜２枚上に、乾燥機から連続的
に移行されてくる所要枚数のメインプリプレグを重ね、
更にその最上面及び又は最下面に金属箔を配設した積層
体を加熱加圧成形することを特徴とする積層板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30749088A JPH02153736A (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30749088A JPH02153736A (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02153736A true JPH02153736A (ja) | 1990-06-13 |
Family
ID=17969717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30749088A Pending JPH02153736A (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02153736A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108207077A (zh) * | 2016-12-19 | 2018-06-26 | 台光电子材料股份有限公司 | 组合体组合系统及其制造方法 |
-
1988
- 1988-12-05 JP JP30749088A patent/JPH02153736A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108207077A (zh) * | 2016-12-19 | 2018-06-26 | 台光电子材料股份有限公司 | 组合体组合系统及其制造方法 |
| JP2018099877A (ja) * | 2016-12-19 | 2018-06-28 | 台光電子材料股▲ふん▼有限公司 | 組立体の組立システム及びその製造方法 |
| CN108207077B (zh) * | 2016-12-19 | 2020-03-10 | 台光电子材料股份有限公司 | 组合体组合系统及其制造方法 |
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