JPH05201165A - 感熱孔版用印刷原紙 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 低エネルギーで穿孔可能であり、画質の歪が
ない、高感度、高画質の感熱孔版用印刷原紙を提供す
る。 【構成】 熱可塑性フィルムにインキ透過性基材を積層
接着した感熱孔版用印刷原紙において、該原紙に下記化
１、化２又は化３で表わされるフェノール化合物を含有
させたことを特徴とする感熱孔版用印刷原紙。また特
に、該フェノール化合物を前記原紙の感熱性孔版層に対
し、０．５〜５０重量％含有させたことを特徴とする前
記感熱孔版用印刷原紙。 【化１】 【化２】 【化３】

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、感熱孔版用印刷原紙に
関し、更に詳しくは高性能且つ高感度な感熱孔版用印刷
原紙に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】感熱孔版原紙としては、従来感熱孔版層
にポリ弗化ビニリデンフィルム、ポリエチレンテレフタ
レート（ＤＥＴ）フィルム等の予め延伸やインフレーシ
ョン法等により製膜された熱可塑性ポリマーフィルムを
適用し、この熱可塑性ポリマーフィルムを受孔性薄膜材
料の一面に接着剤でラミネートしたものが汎用されてき
た。この方法で製造される感熱孔版原紙は、上記フィル
ムからなる感熱孔版層を加熱により穿孔し製版されるも
ので、印刷にあたっては、この原紙をインクドラムに巻
付け、多孔性薄葉材料からインクを供給して印刷され
る。この様な感熱孔版原紙はその成分厚味を薄くするに
つれ製版精度、つまり感度及び画質の良好な高品質の印
刷が行えるのである。しかるに、上記従来の感熱孔版原
紙は熱可塑性ポリマーフィルムの製造などの制約から感
熱孔版層の薄膜化に限界があり、印刷の高感度、高品質
化を期待しうる２μｍ以下、例えば１μｍ程度の薄さに
することは困難であった。

【０００３】この様な問題を解決するため、最近では、
たとえば特開昭６０−６７１９６号公報や、同６２−１
７３２９６号公報などに開示されているように熱可塑性
ポリマー溶液を離型性の仮支持体の上に塗布し、これを
接着剤を介しまたは介しないで多孔性薄葉材料の一面に
転写させてなる感熱孔版原紙などが、感熱性孔版層の薄
層化が容易である事から、高濃度でかつ鮮明な印刷を行
なえるとして数多く提案されている。この様に熱可塑性
ポリマーの溶液を離型性の仮支持体に塗布、転写した感
熱孔版層は、前記従来の如き予め製膜したフィルムを用
いるのとは違い、製膜技術上の制約を伴わないので、感
熱性孔版層の厚味をかなり薄くする事ができ、これによ
り高品質の印刷が実現可能となった。

【０００４】最近普及しているサーマルヘッド書込によ
るデジタル製版において前記薄膜化した感熱孔版層が提
案されて来た。例えば、感熱孔版層に熱可塑性ポリエス
テルフィルムを用いたものとしては、結晶化度を低下さ
せた非晶質な共重合ポリエステルフィルムを用いたもの
（特開昭６２−２８２９８３号）、熱収縮率１７〜４０
％（１５０℃）の二軸配向ポリエステルフィルムを用い
たもの（特開平２−３０７７８９号）、また融点２００
〜２５０℃、ガラス転移温度７０℃以上のポリエステル
組成物からなるフィルムを用いたもの（特開平２−３０
７７８８号）等が提案されているが、未だ満足できる性
能のものは得られていない。

【０００５】本発明は、感熱孔版層を構成する熱可塑性
フィルムのガラス転移点を著しく低下させ、しかも画像
鮮明度、耐刷性、画像の歪み等を改良した高感度感熱孔
版印刷原紙を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、熱可塑
性フィルムにインク透過性基材を積層接着した感熱孔版
用印刷原紙において、該原紙に下記化１で表わされるフ
ェノール化合物を含有させたことを特徴とする感熱孔版
用印刷原紙が提供され、

【化１】 また、熱可塑性フィルムにインキ透過性基材を積層接着
した感熱孔版用印刷原紙において、該原紙に下記化２で
表わされるフェノール化合物を含有させたことを特徴と
する感熱孔版用印刷原紙が提供され、

【化２】 更に、熱可塑性フィルムにインキ透過性基材を積層接着
した感熱孔版用印刷原紙において、該原紙に下記化３で
表わされるフェノール化合物に含有させたことを特徴と
する感熱孔版用印刷原紙が提供され、

【化３】 更にまた、前記フェノール化合物を感熱孔版層に対し
０．５〜５０重量％含有させることを特徴とする請求項
１、２又は３記載の感熱孔版用印刷原紙が提供される。

【０００７】本発明者らは、前記実情に鑑み鋭意検討し
た結果、感熱孔版層に特定のフェノール性化合物を混入
させることにより、感熱性孔版層の穿孔熱エネルギーを
より低く抑えることができることを見い出した。

【０００８】感熱孔版原紙の穿孔感度は、熱可塑性フィ
ルム特性として挙げられる加熱収縮応力が同一であれ
ば、結晶性フィルムの場合は融点が、また非晶質フィル
ムの場合はガラス転移点が共に支配的である。即ち、本
発明においては感熱孔版層に前記特定のフェノール性化
合物を混入させることにより、感熱孔版層を構成する熱
可塑性ポリマーの融点或いはガラス転移点に作用し、結
果的に溶融エネルギーを低下させることができる。

【０００９】本発明の感熱孔版用印刷原紙の感熱孔版層
に用いられる熱可塑性フィルムは、押出法、流延法等に
より形成されたフィルムであり、ポリエステル系、ナイ
ロン系、ポリオレフィン系、ポリスチレン系、ポリ塩化
ビニル系、ポリアクリル酸誘導体系、エチレン・ビニー
ルアルコール系共重合体、ポリカーボネート系共重合体
等が挙げられる。熱可塑性フィルムは実質的には非晶質
なレベルから結晶化度が３０％までの範囲のものが好ま
しい。一般的には通常市販結晶性ポリエチレンテレフタ
レートを主体としたフィルム（結晶融点ＤＳＣ法で２４
５〜２６０℃）或いは原料としての重合体単体及び混合
成分よりなる重合体又は重合体同士をブレンドした組成
物状にて、充分アニール処理して平衛状態としたものを
Ｘ線法によって結晶化度を固定し、このサンプルを標準
にして測定した密度法（密度の測定は、ＪＩＳ Ｋ−７
１１２に準拠）による結晶化度が５％以下、より好まし
くはＤＳＣ法でも融点がほとんど見られないものであ
る。

【００１０】例えば、ポリエステルの場合、実質的に非
晶質のポリエステルは、ポリマーを構成する単量体で詳
しく説明すれば、酸成分としてテレフタル酸及びその異
性体、それ等の誘導体、脂肪族ジカルボン酸、それ等の
誘導体により選ばれる１種又は２種以上の酸成分を利用
し、次にグリコール（アルコール）成分として、エチレ
ングリコール、その誘導体（ポリエチレングリコール
等）、アルキレングリコール類（トリメチレングリコー
ル、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコ
ール等）、脂肪族飽和環状グリコール類（シクロヘキサ
ンジオール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキ
サンアルキルオール類等）、芳香族環、例えばビスフェ
ノール核を有するジオール等より選ばれる１種又は２種
以上のグリコール成分を利用して重合するものである。
好ましくは、両成分の内、少なくともアルコール成分を
共重合したものであり、その比率は前述の共重合ポリエ
ステルのレベルと同一である。次に特に好ましい組合せ
は、酸成分としてテレフタル酸を主体として選び、場合
によっては異性体（イソフタル酸、フタル酸）を少量
（１５モル％以下）のレベルで含んでも良い。又アルコ
ール成分としてエチレングリコール及びシクロヘキサン
ジメタノールを主体とした混合成分を重合したものであ
る。より好ましくは、酸成分として上記同様のテレフタ
ル酸を主体としたものを選び、アルコール成分としエチ
レングリコールと、１，４−シクロヘキサンジメタノー
ルを主体としたものを選び、共重合したアルコール成分
の内の多量成分をなす上記両者の比率は、エチレングリ
コールが６０〜８０モル％、１，４−シクロヘキサンジ
メタノールが４０〜２０モル％であり、更に好ましくは
前者が６４〜７５モル％、後者が３６〜２５モル％、最
も好ましくは前者が６７〜７３モル％、後者が３３〜２
７モル％である。

【００１１】本発明に用いるフィルムの厚みは、典具帖
紙、ポリエステル紗等の多孔性支持体を積層して用いる
場合、好ましくは０．５〜７μｍ、より好ましくは０．
７〜５μｍである。また経済性、簡易性、高解像性等よ
り多孔性支持体不溶のドット状穿孔を利用する場合は、
フィルムの作業性、操作性、強度、ドットとドット間の
残存部の強度等から、５〜１５μｍ、好ましくは６〜１
３μｍ、より好ましくは８〜１２μｍである。

【００１２】本発明で使用される多孔性支持体には、印
刷インクの透過が可能で、フィルムが穿孔する加熱条件
でも変形を起こさない天然繊維、再生繊維、合成繊維等
を原料とした単体又はこれ等を混合した薄葉紙、不繊
布、織布等が挙げられる。不繊布タイプの薄葉紙の場合
は、３０〜３ｇ／ｍ²の口付のもの、好ましくは２０〜
４ｇ／ｍ²、より好ましくは１５〜４ｇ／ｍ²のものであ
る。また織布タイプのメッシュ状の場合は、５００〜１
５メッシュ、好ましくは３００〜５０メッシュ、より好
ましくは２５０〜８０メッシュであり、印刷に必要な解
像度によって適当なものを選定すれば良い。特に好まし
くは０．５〜５デニールのポリエステル繊維又は再生セ
ルロール繊維又は両者の混合物等よりなる不繊布等、適
当なものを選定すれば良い。

【００１３】又フィルムと多孔質支持体との貼合わせは
フィルムの穿孔適性を防げない条件で接着剤等により接
着あるいは熱接着して行なう。この場合は、接着剤を溶
剤に溶かしてラミネートするか、又はホットメルト型、
エマルジョン、ラテックス型、反応型、粉末型等各種の
接着剤を通常公知の方法で用いてラミネートすれば良
い。付着量としは０．１〜８ｇ／ｍ²より好ましくは
０．５〜５ｇ／ｍ²の量を用いれば良い。

【００１４】次に、本発明において用いる増感剤である
フェノール化合物について詳細に説明する。本発明のフ
ェノール化合物としては下記化１、化２または化３で表
わされる。

【化１】

【化２】

【化３】 化１で表わされる化合物については４−メルカプトフェ
ノールにベンジルクロライド誘導体、或いはフェネチル
クロライド誘導体、シクロヘキシルメチルブロマイド誘
導体を反応させる事で合成が可能である。一方化２及び
化３で表わされる化合物は一般市販品で入手が可能であ
る。

【００１５】次に本発明のフェノール化合物の具体例と
して以下の表に挙げる。

【表１】

【００１６】本発明のフェノール化合物は一般有機溶媒
に可溶である事からラミネート接着剤の中に添加した構
成でも使用が可能である。又、場合によっては多孔性薄
葉紙に含有した構成でも使用が可能である。或いはサー
マルヘッドの融着防止に用いられるステック防止層に含
有する事も可能である。即ち本発明のフェノール化合物
は多孔性薄葉紙に熱可塑性プラスチックフィルムを積層
接着した感熱孔版原紙に含有する事で本発明を達成出来
る。

【００１７】本発明のフェノール化合物は感熱孔版層に
対して０．５〜５０重量％が好ましい含有量である。
０．５重量％未満では充分な効果が得られない。一方５
０重量％を超えると、耐印刷性の面で好ましい結果が得
られないことがある。本発明では必要に応じて酸化防止
剤、滑剤、可塑剤などの各種添加剤を任意成分として含
ませる事が出来る。

【００１８】以上本発明のフェノール化合物は感熱孔版
層の熱可塑性プラスチックフィルムのガラス転移点と熱
感度間に影響し熱可塑性プラスチックフィルムの分子鎖
間に熱エネルギーで溶け出したフェノール化合物が侵入
し、熱可塑性プラスチックフィルムのガラス転移点を著
しく低下させる作用がある。即ち結果的に少ない熱エネ
ルギーで穿孔可能な高感度感熱孔版層を得る事が可能と
なる。

【００１９】

【実施例】次に実施例及び比較例を挙げて本発明を更に
具体的に説明する。

【００２０】実施例１ ８．５ｇ／ｍ²のマニラ麻薄葉紙に酢酸ビニルをメタノ
ールに溶解した樹脂層に４（α−メチルベンジル）チオ
フェノール）を１０％溶解し０．３ｇ／ｍ²樹脂及び増
感剤であるフェノール化合物の混合液を塗布乾燥した。
その上に厚さ２μｍのポリエステルフィルムの熱収縮性
二軸延伸品を重ね合わせて８０℃１分間の乾燥条件でラ
ミネートを行ないマスターを製作した。

【００２１】実施例２ 熱可塑性フィルムとしてポリエチレンテレフタレートフ
ィルムの結晶融点（ＤＳＣ法による）が２１０℃にある
高結晶性（結晶化度２５％）ポリエチレンテレフタレー
ト２．０μｍ、溶融温度１９０℃のものを用い、インキ
透過性の支持体としてポリエチレンテレフタレート繊維
１００％の合成繊維紙を用い、インキ透過性の支持体を
熱可塑性フィルムのインキ透過性の支持体側の表面と接
触させる直前に熱可塑性フィルム側に４−シクロヘキシ
ルメチルチオフェノールを乾燥重量で０．４ｇ／ｍ²の
付着量になるよう塗布し、内部に加熱機構を持った２０
５℃に加熱した熱ローラにより熱可塑性フィルムのイン
キ透過性の支持体側の表面をインキ透過性の支持体によ
り熱溶融させ熱融着させマスターを製作した。

【００２２】実施例３ 実施例２の熱可塑性フィルムを共重合ポリエステルを主
体とした実質的に非晶質な（結晶化度１．０％）厚味
１．８μｍ溶融温度１８０℃のものに代えフェノール化
合物を４−フェネチルチオフェノールを用い、実施例２
と同様に熱融着ラミネート工程を経てマスターを製作し
た。

【００２３】実施例１〜３の製作したマスターを下記剥
型層液処方を塗布し感熱孔版原紙を得た。 〈剥型層処方〉 アミノ末端ポリシロチサン樹脂 ２重量部 （Ｘ−２２−１６１Ｂ 信越化学工業（株）製） 帯電防止剤 ２重量部 （アンステックスＣ−２００Ｘ 東邦化学工業（株）製） メチルエチルケトン ５４０重量部 シクロヘキサン ６０重量部 （乾燥後塗布厚０．１μｍ）

【００２４】実施例４ １０ｇ／ｍ²のマニラ麻薄葉紙に飽和ポリエステル樹脂
（バイロン２００、東洋紡（株）製）をメチルエチルケ
トンに溶解した樹脂層にＰ−ベンジルオキシフェノール
を１０％溶解し０．１ｇ／ｍ²で塗布乾燥し、その上に
厚さ１．８μｍのポリエステル共重合体としたフィルム
実質的に非晶質（結晶化度０．５％）を重ね合わせて８
０℃１分間の乾燥条件でラミネートを行ないマスターを
製作した。

【００２５】実施例５ 実施例４で製作したマスターを下記剥離層液を乾燥後塗
布厚０．１μｍになるよう塗布し製作した。 Ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール ２重量部 帯電防止剤 ２重量部 （アンステックスＣ−２００Ｘ 東邦化学工業（株）製）） メタノール ９６重量部

【００２６】比較例１ ８．５ｇ／ｍ²のマニラ麻薄葉紙に酢酸ビニルをメタノ
ールに溶解した樹脂を乾燥重量で０．３ｇ／ｍ²になる
様塗布し、その上に厚さ２μｍのポリエステルフィルム
（熱収縮性二軸延伸品）を重ね合わせて８０℃１分間の
乾燥条件でラミネートを行ないマスターを製作した。

【００２７】比較例２ 熱可塑性フィルムとしてポリエチレンテレフタレートフ
ィルムの結晶融点（ＤＳＣ法による）が２１０℃にある
高結晶性（結晶化度２５％）ポリエチレンテレフタレー
ト２０μｍ溶融温度１９０℃のものを用い、インキ透過
性支持体としてポリエチレンテレフタレート繊維１００
％の合成繊維を用い、インキ透過性の支持体を熱可塑性
フィルムのインキ透過性の支持体側の表面と接触させる
直前に内部に加熱機構をもった２０５℃に加熱した熱ロ
ールにより加熱し、熱可塑性フィルムのインキ透過性の
支持体側の表面をインキ透過性の支持体により熱溶融着
させマスターを製作した。

【００２８】比較例３ 実施例３の製作工程から４−フェネチルチオフェノール
を除き熱融着ラミネート工程を経てマスターを製作し
た。

【００２９】比較例１〜３で製作したマスターに実施例
１の剥離層液を塗布乾燥して感熱孔版原紙を製作した。

【００３０】以上の様にして作成した感熱孔版用印刷原
紙を以下の方法で試験を行なった。結果を表２に示す。 （１）穿孔感度 所定の感熱孔版用印刷原紙について、（株）リコー社製
プリポートＶＴ−３５００の製版部のライン型サーマル
ヘッドを用いて、調整された印加エネルギーのもとで穿
孔し、黒ベタ部（標準条件、文字モードで製版印刷した
安定部分）の光学濃度をマクベス社製濃度計ＲＤ９１４
により測定し、標準黒サンプルをブランクとしたときの
値をもって穿孔感度とする。 １．００以上を〇印、０．９９〜０．８８を△印、０．
８８以下を×印。 （２）耐刷性 所定の感熱孔版原紙について、（株）リコー社製プリポ
ートＶＴ−３５００の製版部のライン型サーマルヘッド
を用いて、調整された印加エネルギーのもので穿孔し、
ある一定の印刷枚数を印刷し耐刷性を評価した。 （３）画像歪率 耐刷性で印刷された初期画像と３０００枚での印刷画像
の歪率を表示。

【００３１】

【表２】

【００３２】

【発明の効果】本発明によれば、熱可塑性フィルムをイ
ンク透過性基材に積層接着した感熱孔版原紙において、
本発明のフェノール化合物を含有させる事により、感熱
孔版の穿孔エネルギーの低エネルギー化が可能であり、
並びに画質の歪みを抑えることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 野々垣 正康 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内 (72)発明者 名取 裕二 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内 (72)発明者 山口 秀幸 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱可塑性フィルムにインク透過性基材を
   積層接着した感熱孔版用印刷原紙において、該原紙に下
   記化１で表わされるフェノール化合物を含有させたこと
   を特徴とする感熱孔版用印刷原紙。 【化１】
2. 【請求項２】 熱可塑性フィルムにインキ透過性基材を
   積層接着した感熱孔版用印刷原紙において、該原紙に下
   記化２で表わされるフィノール化合物を含有させたこと
   を特徴とする感熱孔版用印刷原紙。 【化２】
3. 【請求項３】 熱可塑性フィルムにインキ透過性基材を
   積層接着した感熱孔版用印刷原紙において、該原紙に下
   記化３で表わされるフェノール化合物に含有させたこと
   を特徴とする感熱孔版用印刷原紙。 【化３】
4. 【請求項４】 前記フェノール化合物を感熱孔版層に対
   し０．５〜５０重量％含有させることを特徴とする請求
   項１、２又は３記載の感熱孔版用印刷原紙。