JPS626698Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は半導体集積回路（以下、ICと称す
る。）とスイツチとを一体に組み込んだ半導体装
置に関し、殊にそのリードフレームに係る。

例えば、電子ボリウムのように電圧発生用IC
とスイツチが一対に用いられる場合、部品数が増
したり、プリント基板に取り付ける作業工数が増
し、限られた空間に数多くの部品を集合しようと
する場合には好ましくなく、更に部品数が増すこ
とにより製品の歩留りが悪くなり、断線事故の発
生する確率も増し、必ずしも最良の方法ではなか
つた。

このような点からリードフレームにスイツチと
半導体集積回路素子を一体に組み込んだ半導体装
置が提案された。しかし、限られた寸法のパツケ
ージに凹部を設けてスイツチを形成した場合は、
湿気の影響を受け易くIC素子の劣化をきたし、
パツケージの信頼性を維持することが困難となる
欠点がある。

本考案は上述のような観点からなされたもの
で、IC素子とスイツチを一体に組み込んだ半導
体装置に適したリードフレームを提供するもので
あつて、スイツチ形成部とIC素子までの沿面距
離を長くして、パツケージに組み込まれたIC素
子を湿気から耐えられ得るようにしたスイツチと
一体となつた半導体装置用のリードフレームを提
供することを目的とする。

以下、本考案について図面に基づき説明する。
尚、各図に於いて同一部分には同一符号が付与さ
れている。

第１図は本考案に係るスイツチを具えた半導体
装置の一実施例である。IC素子を樹脂封止した
パツケージ１に端子ピン２が配列され、パツケー
ジ１の縁端部にスイツチが形成せされている。３
はスイツチの可動軸である。４はスプリングであ
つて、５は接点である。６は可動軸３の係止部で
ありスイツチを組み込んだパツケージ１の凹部Ａ
内に突出している。第２図のスイツチを具えた半
導体装置の実施例では、可動軸３が枠体９に収納
され、パツケージと一体にスイツチが形成されて
いる。

第３図は可動軸３を取り外した一部切り欠き斜
視図である。ここで、パツケージ１に配列された
端子ピンを２_１，２_２，２_３，……とすると、最
外側の端子ビン２_１の内端部がパツケージ１の凹
部Ａに露呈しておりスイツチの一対の接点２_aを
形成している。凹部Ａに露呈した接点２_aは接触
を容易とする為に幅が広く形成され、接点２_aの
先端部の幅が狭く形成され、再びパツケージ１に
埋設されて曲部２_bが形成されており、IC素子７
の近傍まで延びて、端子ピン２_１は配線８でIC
素子７と接続されている。更に第４図のリードフ
レームよつて説明すれば、１は樹脂モールドされ
るパツケージ部であり、最も外側の端子ピンにス
イツチのスイツチの接点２_aを形成することによ
つて、凹部ＡとIC素子７との距離Ｌを採り、且
つ、曲部２_bを形成して遠ざけるようになされて
いる。即ち、パツケージ１はスイツチの形成部で
ある凹部Ａを除き樹脂で封止されており、凹部Ａ
は切り欠き部であるので、湿気等の環境条件に耐
え得るようにIC素子と接点部の距離Ｌを、最も
外側の端子ピンを用いて接点２_aを形成し、且つ
曲部２_bを形成して端子ピン２_１の側面に沿つた
距離を実質的に長くしている。これによつて、
IC素子を収納したパツケージの湿気に対する信
頼性を保持することが可能であり、パツケージ内
にスイツチを容易に形成することができる。

スイツチの可動軸については第５図及び第６図
の如きものが用いられる。第５図はスイツチの可
動軸３の側面図であつて可動軸３の底部に板バネ
状の接点５が設けられており、４はスプリングで
ある。第３図に示したパツケージ１の縁端部に形
成された凹部Ａに可動軸３をパツケージの側面か
ら凹部Ａに突出した係止部６に係合するように挿
入して、ICを封止したパツケージにスイツチを
一体に形成する。第６図は可動軸３が枠体９に収
納された構成を有している。尚、接点５は導電性
ラバーが用いいているが、これに限定するもので
なく、種々の材料と形状が可能である。このよう
に、リードフレームの一部をスイツチの接点とす
ることによつて、簡単に可動軸をパツケージの凹
部に取付けるのみで、スイツチとICを一体化で
きる。

上述のように、本考案に係るスイツチを具えた
半導体装置用のリードフレームは、パツケージの
凹部に端子ピンを露呈させ、その露呈した端子ピ
ンをスイツチの接点とした構成を有している。又
スイツチの接点として最も外側の端子ピンが用い
られ、IC素子の近傍まで延び、且つ曲部２_bを形
成することで、接点とIC素子との沿面距離を取
ることができる。依つて、パツケージの信頼性を
高めIC素子を湿気から保護することができるの
で、容易にICパツケージに切り欠き部を設けて
スイツチを形成することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本考案に係るスイツチを具
えた半導体装置、第３図は第１図の半導体装置の
一部切り欠き分解斜視図、第４図は本考案に係る
リードフレームの一実施例を示す平面図、第５図
は可動軸の側面図、第６図は枠体に可動軸を収納
した断面斜視図である。 １：パツケージ、２：端子ピン、２_a：接点、
２_b：曲部、Ａ：凹部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 半導体集積回路素子と接続され一体に樹脂モー
   ルドされるリードフレームの少なくとも一対の端
   子ピンがスイツチの接点を形成してなり、且つ該
   接点と前記半導体集積回路素子と接続される該端
   子ピンの内端との間に曲部が形成されてスイツチ
   から半導体集積回路素子までのリードフレームの
   沿面距離を実質的に長くしてなることを特徴とす
   るスイツチを具えた半導体装置用のリードフレー
   ム。