JPH0520251B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0520251B2 JPH0520251B2 JP62219454A JP21945487A JPH0520251B2 JP H0520251 B2 JPH0520251 B2 JP H0520251B2 JP 62219454 A JP62219454 A JP 62219454A JP 21945487 A JP21945487 A JP 21945487A JP H0520251 B2 JPH0520251 B2 JP H0520251B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- peeling
- stamper
- feed screw
- slide pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は基板剥離装置に関し、特に光デイスク
等の基板のグループを転写させるための紫外線硬
化樹脂を付着させ、グルーブを有するスタンパと
紫外線硬化樹脂を付着した基板とを剥離するため
の基板剥離装置に関する。
等の基板のグループを転写させるための紫外線硬
化樹脂を付着させ、グルーブを有するスタンパと
紫外線硬化樹脂を付着した基板とを剥離するため
の基板剥離装置に関する。
従来、この種の基板剥離装置は、第2図に示す
ように、表面にグルーブを有するスタンパ3上に
紫外線硬化樹脂2を注ぎ、その上から基板1を押
付けて紫外線硬化樹脂2を薄く延ばし、この状態
で基板1を透して紫外線を照射し紫外線硬化樹脂
2を硬化させることにより、グルーブを転写する
と同時に紫外線硬化樹脂2を基板1に付着させた
後、スタンパ3を上面に固定するベース4aの外
周に上下動可能に取付けた円筒状の剥離リング8
で基板1の外周縁部を押上げて基板1をスタンパ
3から剥離していた。
ように、表面にグルーブを有するスタンパ3上に
紫外線硬化樹脂2を注ぎ、その上から基板1を押
付けて紫外線硬化樹脂2を薄く延ばし、この状態
で基板1を透して紫外線を照射し紫外線硬化樹脂
2を硬化させることにより、グルーブを転写する
と同時に紫外線硬化樹脂2を基板1に付着させた
後、スタンパ3を上面に固定するベース4aの外
周に上下動可能に取付けた円筒状の剥離リング8
で基板1の外周縁部を押上げて基板1をスタンパ
3から剥離していた。
上述した従来の基板剥離装置は、基板の外周縁
部を全周にわたつて同時に押上げているので、剥
離開始時及び剥離の初期には非常に大きな力が必
要となり、基板に加わる応力も大きくなる。それ
故、基板としてガラスを用いた場合には割れるこ
ともあり、歩留り及び安全性の低下を招くという
問題点がある。
部を全周にわたつて同時に押上げているので、剥
離開始時及び剥離の初期には非常に大きな力が必
要となり、基板に加わる応力も大きくなる。それ
故、基板としてガラスを用いた場合には割れるこ
ともあり、歩留り及び安全性の低下を招くという
問題点がある。
本発明の目的は、小さな外力で剥離ができかつ
基板に加わる応力も小さい基板剥離装置を提供す
ることにある。
基板に加わる応力も小さい基板剥離装置を提供す
ることにある。
本発明の基板剥離装置は、表面に基板上の樹脂
に転写する情報パターンを形成したスタンパと、
該スタンパを上面に固定し外周縁部の少くとも3
個所に前記スタンパの表面と垂直をなす方向に平
行して設けられるねじ穴とガイド穴とを有するベ
ースと、それぞれの前記ねじ穴にはめ合わされ回
転により移動可能な送りねじとそれぞれの前記ガ
イド穴に貫通して前記送りねじの移動により前記
ガイド穴を摺動して一端が前記基板を前記スタン
パから剥離するスライドピンと前記送りねじを回
転させる回転機構とを備える少くとも3個の剥離
機構とを含んで構成される。
に転写する情報パターンを形成したスタンパと、
該スタンパを上面に固定し外周縁部の少くとも3
個所に前記スタンパの表面と垂直をなす方向に平
行して設けられるねじ穴とガイド穴とを有するベ
ースと、それぞれの前記ねじ穴にはめ合わされ回
転により移動可能な送りねじとそれぞれの前記ガ
イド穴に貫通して前記送りねじの移動により前記
ガイド穴を摺動して一端が前記基板を前記スタン
パから剥離するスライドピンと前記送りねじを回
転させる回転機構とを備える少くとも3個の剥離
機構とを含んで構成される。
本発明によれば、少くとも3個所に設けたスラ
イドピンの1つを上昇させることにより、剥離を
開始させる。次に、そのスライドピンに隣接する
スライドピンを上昇させることにより、剥離を拡
大させる。スライドピンが3本のときは、まず任
意の1つのスライドピンで剥離を開始し、次に右
隣(又は左隣)のスライドピンを上昇させ、続い
て左隣(又は右隣)のスライドピンを上昇させ
る。
イドピンの1つを上昇させることにより、剥離を
開始させる。次に、そのスライドピンに隣接する
スライドピンを上昇させることにより、剥離を拡
大させる。スライドピンが3本のときは、まず任
意の1つのスライドピンで剥離を開始し、次に右
隣(又は左隣)のスライドピンを上昇させ、続い
て左隣(又は右隣)のスライドピンを上昇させ
る。
多数本のスライドピンを有する場合も、同様に
左右に隣接するスライドピンを交互に上昇させる
ことにより、剥離を拡大して全面を剥離させる。
又、別の方法としては、1つのスライドピンで剥
離を開始させ、続いて右まわり(又は左まわり)
に隣接するスライドピンを順次上昇させてもよ
い。
左右に隣接するスライドピンを交互に上昇させる
ことにより、剥離を拡大して全面を剥離させる。
又、別の方法としては、1つのスライドピンで剥
離を開始させ、続いて右まわり(又は左まわり)
に隣接するスライドピンを順次上昇させてもよ
い。
このように順次剥離を行うことにより、小さな
力で円滑な剥離を行うことができるとともに、基
板に作用する応力を小さくして剥離を進行させる
ことができる。
力で円滑な剥離を行うことができるとともに、基
板に作用する応力を小さくして剥離を進行させる
ことができる。
次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
第1図a及びbはそれぞれ本発明の一実施例の
平面図及びA−A′線断面図である。
平面図及びA−A′線断面図である。
第1図a及びbに示すように、表面に円板状の
基板1上の紫外線硬化樹脂2に転写する情報パタ
ーンであるグルーブを形成したスタンパ3と、ス
タンパ3を上面に固定した外周縁部の3個所にス
タンパ3の表面と垂直をなす方向に平行して設け
たねじ穴41とガイド穴42とを有するベース4
と、それぞれのねじ穴41にはめ合わされ回転に
より上下動できる送りねじ6とそれぞれのガイド
穴42に貫通して送りねじ6の上下動に連動して
ガイド穴42を摺動し先端で基板1を押上げて基
板1とスタンパ3とを剥離するスライドピン5と
送りねじ6の一端に固定される回転機構としての
つまり7とを備える3個の剥離機構9とを含む。
基板1上の紫外線硬化樹脂2に転写する情報パタ
ーンであるグルーブを形成したスタンパ3と、ス
タンパ3を上面に固定した外周縁部の3個所にス
タンパ3の表面と垂直をなす方向に平行して設け
たねじ穴41とガイド穴42とを有するベース4
と、それぞれのねじ穴41にはめ合わされ回転に
より上下動できる送りねじ6とそれぞれのガイド
穴42に貫通して送りねじ6の上下動に連動して
ガイド穴42を摺動し先端で基板1を押上げて基
板1とスタンパ3とを剥離するスライドピン5と
送りねじ6の一端に固定される回転機構としての
つまり7とを備える3個の剥離機構9とを含む。
紫外線照射により硬化した紫外線硬化樹脂2を
付着した基板1はつまみ7の回転で上方に移動す
る送りねじ6に連動して上方に移動するスライド
ピン5に押上げられ、スタンパ3から部分的に剥
離される。なお、スライドピン5の先端は基板1
を傷つけないようようプラスチツクコートを施す
ことが望ましい。
付着した基板1はつまみ7の回転で上方に移動す
る送りねじ6に連動して上方に移動するスライド
ピン5に押上げられ、スタンパ3から部分的に剥
離される。なお、スライドピン5の先端は基板1
を傷つけないようようプラスチツクコートを施す
ことが望ましい。
第1図aに示すように、ベース4の周辺縁部の
3個所に設けられた剥離機構9にうち、まず中央
の剥離機構9のスライドピン5で基板1を押上げ
て剥離を開始する。次に、右(又は左)隣のスラ
イドピン5を移動させ、続いて左(又は右)隣の
スライドピン5を移動させ、更に中央に戻るとい
うように順次剥離の範囲を拡げながら剥離する。
3個所に設けられた剥離機構9にうち、まず中央
の剥離機構9のスライドピン5で基板1を押上げ
て剥離を開始する。次に、右(又は左)隣のスラ
イドピン5を移動させ、続いて左(又は右)隣の
スライドピン5を移動させ、更に中央に戻るとい
うように順次剥離の範囲を拡げながら剥離する。
このように部分的に剥離を行うことにより、小
さい力で全面剥離ができ基板1に加わる応力も小
さくできる。
さい力で全面剥離ができ基板1に加わる応力も小
さくできる。
なお、本実施例では送りねじ6の回転はつまみ
7で行つているが、更に小さい力で剥離できるよ
うレバーを取付けたり、又は、歯車機構及びモー
タの組合せによる駆動機構を用いてもよい。
7で行つているが、更に小さい力で剥離できるよ
うレバーを取付けたり、又は、歯車機構及びモー
タの組合せによる駆動機構を用いてもよい。
以上延べたように本発明は、剥離を円周上の一
点から開始し順次広い範囲に拡大することによ
り、剥離の開始及び進行に要する力が小さくでき
るとともに剥離の進行中に基板に加わる応力を小
さくできるので、基板としてガラス板を用いても
割れ破線を発生することがなく歩留り及び安定性
を向上できる効果がある。
点から開始し順次広い範囲に拡大することによ
り、剥離の開始及び進行に要する力が小さくでき
るとともに剥離の進行中に基板に加わる応力を小
さくできるので、基板としてガラス板を用いても
割れ破線を発生することがなく歩留り及び安定性
を向上できる効果がある。
第1図a及びbはそれぞれ本発明の一実施例の
平面図及びA−A′線断面図、第2図は従来の基
板剥離装置の一例の断面図である。 1……基板、2……紫外線硬化樹脂、3……ス
タンパ、4,4a……ベース、5……スライドピ
ン、6……送りねじ、7……つまり、8……剥離
リング、9……剥離機構、41……ねじ穴、42
……ガイド穴。
平面図及びA−A′線断面図、第2図は従来の基
板剥離装置の一例の断面図である。 1……基板、2……紫外線硬化樹脂、3……ス
タンパ、4,4a……ベース、5……スライドピ
ン、6……送りねじ、7……つまり、8……剥離
リング、9……剥離機構、41……ねじ穴、42
……ガイド穴。
Claims (1)
- 1 表面に基板上の樹脂に転写する情報パターン
を形成したスタンパと、該スタンパを上面に固定
し外周縁部の少くとも3個所に前記スタンパの表
面と垂直をなす方向に平行して設けられるねじ穴
とガイド穴とを有するベースと、それぞれの前記
ねじ穴にはめ合わされ回転により移動可能な送り
ねじとそれぞれの前記ガイド穴に貫通して前記送
りねじの移動により前記ガイド穴を摺動して一端
が前記基板を前記スタンパから剥離するスライド
ピンと前記送りねじを回転させる回転機構とを備
える少くとも3個の剥離機構とを含むことを特徴
とする基板剥離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62219454A JPS6461247A (en) | 1987-09-01 | 1987-09-01 | Base plate separating device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62219454A JPS6461247A (en) | 1987-09-01 | 1987-09-01 | Base plate separating device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6461247A JPS6461247A (en) | 1989-03-08 |
| JPH0520251B2 true JPH0520251B2 (ja) | 1993-03-19 |
Family
ID=16735675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62219454A Granted JPS6461247A (en) | 1987-09-01 | 1987-09-01 | Base plate separating device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6461247A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2718992B2 (ja) * | 1989-05-16 | 1998-02-25 | 株式会社リコー | デュアル型グレーティング |
| JPH0745298Y2 (ja) * | 1989-09-30 | 1995-10-18 | オリンパス光学工業株式会社 | 複合型光学素子の離型装置 |
| JP3957166B2 (ja) * | 2002-05-09 | 2007-08-15 | Tdk株式会社 | スタンパ剥離方法および装置、ならびに多層記録媒体 |
| JP4503217B2 (ja) * | 2002-05-09 | 2010-07-14 | Tdk株式会社 | 多層記録媒体の形成方法および装置、ならびに多層記録媒体 |
| JP5069979B2 (ja) * | 2007-09-03 | 2012-11-07 | 東芝機械株式会社 | 離型装置、給排システムおよび離型方法 |
| JP5386832B2 (ja) * | 2008-02-22 | 2014-01-15 | 株式会社リコー | 転写基板製造方法 |
| WO2010143302A1 (ja) * | 2009-06-12 | 2010-12-16 | パイオニア株式会社 | 転写装置及び転写方法 |
| WO2010143303A1 (ja) * | 2009-06-12 | 2010-12-16 | パイオニア株式会社 | 転写装置及び転写方法 |
-
1987
- 1987-09-01 JP JP62219454A patent/JPS6461247A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6461247A (en) | 1989-03-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |