JPH0520341U - 半導体パツケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】半導体パッケージの、外部部材との電気的，機
械的に接続をとる端子に於て、製造，加工する時点から
外部部材に取り付ける時点までの間に、変形してしまっ
た端子について、取り付け時点に自動的にその形状が復
元し、正しく取り付けられる様にする。 【構成】この目的を達成する手段として、端子の加工，
整形を行なう行程で、端子にその形状を記憶させ、取り
付け時点で復元できる材料を用いる。一例として端子に
形状記憶合金を用いる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体パッケージと外部部材との接続部に関する有効な技術に関す るものである。

【０００２】

【従来の技術】

半導体パッケージと外部部材との機械的，電気的な接続は、現在半導体パッケ ージの金属端子と外部部材の端子との半田付けが一般である。この時、半導体パ ッケージの端子の形状が変形していると、外部部材の端子と整合せず、接続不良 が発生する。このため、従来技術では半導体パッケージの端子を変形しにくくす るため短くしたり、曲がらない構造としたり、また端子をメーカーが成形せずし たり（日経エレクトロニクス１９９０ ３−１９ ｐ１２８）して、対応してき た。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記の変形しにくい構造としても、変形してしまった端子に対 しては、取り付け時点で正しく接続ができるように人為的に修正を行なう必要が ある。

【０００４】 本考案では、この変形してしまった端子に関して、取り付け時点に正しく取り 付けできるように、自動的に、修正を行なう手段を有する半導体パッケージを提 案することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本願に於て開示される考案のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば下 記の通りである。

【０００６】 すなわち、半導体パッケージの端子材料を形状を記憶させることができる材料 にすることである。

【０００７】

【作用】

この手段を用いることにより、半導体パッケージの端子を製造，加工する際に 、その形状を材料に記憶させ、その後端子の形状が変形しても、取り付け時点の 熱ストレスにより、形状を自動的に元に戻し、正しく外部部材の端子に接続する ことが可能となる。

【０００８】

【実施例】

図１は、本考案に係わる半導体パッケージの一例を示したものである。同図に 示される半導体パッケージは、特に制限されないが、公知の半導体製造技術によ って形成される。

【０００９】 図１に示される半導体パッケージ１には、外部部材と電気的，機械的に接続を 取るための端子２が付属している。ここで、端子２は、形状を記憶する事ができ る材料、特に制限されるわけではないが、例えば、形状記憶合金で作られている 。そこで、端子２は、半導体製造プロセスのうち端子部を加工，整形する工程に おいて、その形状を材料に記憶する例えば熱処理等の処理を行なう。その後、外 部の部材に取り付ける時点までに、変形した端子３のように変形されても、外部 の部材５に取り付けられる時点での熱処理、例えば半田付け、により元通りの形 状の端子４に復元することができる。

【００１０】 以上実施例に基づいて具体的に説明したが、本考案は、上記実施例に限定され たものではなく、その要旨を逸脱しない範囲に於て、種々変更が可能である。

【００１１】 例えば、上記実施例では、形状を記憶する事ができる材料を形状記憶合金とし たが、形状記憶プラスチックに変更することも可能である。

【００１２】

【考案の効果】 本願に於て開示される考案のうち代表的なものに依って得られる効果を簡単に 説明すると下記の通りである。

【００１３】 すなわち、半導体パッケージの端子材料にそれを製造，加工したときの形状を 記憶できる材料を使うことにより、製造，加工した時点からパッケージを外部部 材に取り付ける時点までに、端子が変形しても、取り付ける時点でそれが復元し 、元の形状になり接続不良をなくす効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係わる半導体パッケージの一実施例を
示す図である。

【符号の説明】

１…半導体パッケージ、２…形状を記憶した端子、３…
変形した端子、４…形状が復元した端子、５…外部部
材。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体パッケージと外部部材との間で、機
   械的，電気的に接続をとる部分に於て、製造，加工時点
   から取り付け時点までの間に、その形状や寸法などが変
   形しても、取り付け時点で正しく接続できる様に製造，
   加工時点の形状を記憶し、取り付け時点に於て、その記
   憶を呼び戻す手段を有することを特徴とする半導体パッ
   ケージ。