JPH06268147A - リードフレーム - Google Patents

リードフレーム

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Publication number
JPH06268147A
JPH06268147A JP5055344A JP5534493A JPH06268147A JP H06268147 A JPH06268147 A JP H06268147A JP 5055344 A JP5055344 A JP 5055344A JP 5534493 A JP5534493 A JP 5534493A JP H06268147 A JPH06268147 A JP H06268147A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
shape
semiconductor device
lead
molding resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5055344A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshihiko Okada
敏彦 岡田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP5055344A priority Critical patent/JPH06268147A/ja
Publication of JPH06268147A publication Critical patent/JPH06268147A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
    • H10W72/874—On different surfaces
    • H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】半導体装置の製造の過程でリードフレームの形
状や寸法が変形しても、自動的に元の形状に復元できる
様にすることを目的とする。 【構成】上記目的を達成する手段として、リードフレー
ムにその形状を記憶させることで形状を復元できるよう
な材料を用いる。一例として形状記憶合金を用いる。 【効果】半導体装置の製造過程でのリードフレーム、特
にインナーリードの変形によるインナーリード同士のシ
ョートを防止できることで半導体装置の信頼性向上が図
れる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置のリードフ
レームに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の高集積化に伴い、実装上の
問題によりパッケージ厚は薄型となりこれに伴いリード
フレームも薄型化している。このため、ワイヤボンディ
ング接続やモールド樹脂封入時にリードフレーム、特に
インナーリードの曲がりが発生し、更に隣接するインナ
ーリードがショートするケースがある。
【０００３】このため従来の半導体装置のリードフレー
ムでは、特開昭55−78558 号公報に記載のように、イン
ナーリードと絶縁体を接着剤などで固着させることでワ
イヤボンディング接続やモールド樹脂封入時のインナー
リードの変形防止を図ってきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来技術では絶縁体を新たに製作しなければならず、更
に量産化の為には、絶縁体を所定の位置に確実に搭載，
固着させる為の装置の開発が必要という問題点があっ
た。
【０００５】本発明の目的は、特別な部品や装置を使用
することなく、自動的に変形修正を行う手段を有する半
導体のリードフレームを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前述の目的は、半導体の
リードフレームの材料を形状を記憶させることができる
材料にすることにより達成される。
【０００７】
【作用】上記の如く、リードフレームを製造する際にそ
の形状を材料に記憶させることにより、その後のワイヤ
ボンディング接続やモールド樹脂封入の段階でリードフ
レームが変形しても、モールド樹脂封入時の熱ストレス
により、形状を自動的に元に戻すことが可能となる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１により説明す
る。
【０００９】図１に示すように、リードフレームは外部
部材と電気的，機械的に接続をとるためのアウターリー
ド１，半導体集積回路を搭載するためのタブ２，タブを
支えるタブ吊りリード３，半導体集積回路とボンディン
グワイヤを介して電気的接続をとる為のインナーリード
４により構成される。
【００１０】このリードフレームは形状を記憶すること
ができる材料、特に制限は設けないが例えば形状記憶合
金で作られている。
【００１１】半導体製造プロセス中の、リードフレーム
を加工する工程において、インナーリード部に対しその
形状を材料に記憶させる処理、例えば熱処理などを行
う。これによりワイヤボンディング接続やモールド樹脂
封入の時点でインナーリード部が変形しても、モールド
樹脂封入の際に、モールド樹脂より受ける熱ストレスに
より元通りの形状に復元することができる。
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、リードフレームの材料
にそれを製造，加工した時点の形状を記憶できる材料を
使うことにより、ワイヤボンディング接続及びモールド
樹脂封入の際にリードフレームが変形しても、自動的に
元の形状に復元できる。
【００１３】これにより前述のインナーリードの変形
と、それに伴う隣接するインナーリードのショートを防
止でき、信頼性の高い半導体装置を提供できるという効
果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】一般的なリードフレームの平面図である。
【図２】本発明の一実施例であり、ワイヤボンディング
接続やモールド樹脂封入時に変形したインナーリードの
形状が復元する状態を示した図である。
【符号の説明】
１…アウターリード、２…タブ、３…タブ吊りリード、
４…インナーリード、５…半導体集積回路、６…ボンデ
ィングワイヤー、７…モールド樹脂。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体装置のリードフレームにおいて、ワ
    イヤボンディング接続やモールド樹脂封入時にその形状
    や寸法などが変形しても、製造時点での形状を記憶し、
    かつその記憶を呼び戻す手段を有することを特徴とする
    リードフレーム。
JP5055344A 1993-03-16 1993-03-16 リードフレーム Pending JPH06268147A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104517926A (zh) * 2013-09-26 2015-04-15 恩智浦有限公司 半导体器件引线框架
CN115683634A (zh) * 2021-07-23 2023-02-03 中国航发商用航空发动机有限责任公司 一种引线孔边密封组件、发动机试验结构及测试方法

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