JPH05204143A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 解像度を低下させることなく、耐熱性を向上
させるポジ型レジストとして好適な感光性樹脂組成物を
提供する。 【構成】 アルカリ可溶性ノボラック樹脂、トリス（４
−ヒドロキシフェニル）メタンおよび１，２−ナフトキ
ノンジアジド化合物を含む感光性樹脂組成物において、
該アルカリ可溶性ノボラック樹脂がｍ−クレゾール、ｐ
−クレゾールおよび／または３，５−キシレノールの図
１に示された三角座標の斜線および境界線上の部分にあ
てはまる組成の混合物とアルデヒド類（但し、アルデヒ
ド類はホルムアルデヒドとクロロアセトアルデヒドの混
合物であり、その仕込モル比はホルムアルデヒド／クロ
ロアセトアルデヒド＝９０／１０〜５０／５０とされ
る。）を酸性触媒下で縮合して得られる樹脂から標準ポ
リスチレン換算重量平均分子量が１，０００〜５，００
０である成分を除去したアルカリ可溶性ノボラック樹脂
である感光性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は感光性樹脂組成物に関
し、更に詳しくは高集積回路を作成するための微細パタ
ーン形成能力に優れた、高耐熱性ポジ型レジストとして
好適な感光性樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】ポジ型レジストは、高解像度のパターン
が得られるので半導体集積回路のパターン形成材料とし
て広く用いられ、高耐熱性、高感度、保存安定性等の様
々な特性が要求される。従来よりポジ型レジストの高解
像度化のためにポジ型レジストに使用するアルカリ可溶
性ノボラック樹脂の改良が試みられている。例えば、ア
ルカリ可溶性ノボラック樹脂として、米国特許第４５２
９６８２郷明細書には、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾー
ル及びｐ−クレゾールからなる混合物をホルムアルデヒ
ドと縮合させて得たノボラック樹脂が提案されている。
特開昭６０−１５８４４０号公報には、ｍ−クレゾー
ル、ｐ−クレゾール及び２，５−キシレノールから成る
混合物をホルムアルデヒドと縮合させて得たノボラック
樹脂が提案されている。特開昭６３−２３４２４９号公
報には、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール及び３，５−
キシレノールから成る混合物をホルムアルデヒドと縮合
させて得たノボラック樹脂が提案されている。

【０００３】また、集積回路作製におけるエッチング工
程においては、フッ化水素酸等をエッチャントとするウ
ェットエッチングはサイドエッチングまたはアンダーエ
ッチングが避けられないために、ハロゲン化炭化水素等
をプラズマ化してエッチャントとするドライエッチング
が好適である。しかしこの方法では反応性イオンがレジ
ストパターンを攻撃するため基板温度が上昇しレジスト
パターンが変形し基板の加工精度が低下すると言う問題
が起こり易い。よって基板温度が上昇してもパターンが
変形しない耐熱性を持つレジストが望まれており、レジ
ストの耐熱性向上のためにアルカリ可溶性ノボラック樹
脂の改良が試みられている。例えば、特開昭６４−１４
２２９号公報および特開平２−６０９１５号公報には、
低分子量成分を除去したノボラック樹脂が提案されてい
る。特開平２−２８２７４５号公報にはダイマーの含有
量が１０重量％以下のノボラック樹脂が提案されてい
る。ＳＰＩＥ Ａｄｖａｎｃｅｓ ｉｎ Ｒｅｓｉｓｔ
Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ａｎｄ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎ
ｇ ＶＩＩ １２６２巻 ２７３ページには、ｍ−クレ
ゾールとｐ−クレゾールの混合物とクロロアセトアルデ
ヒドを縮合させて得られた樹脂を用いることにより耐熱
性が向上することが報告されている。ＳＰＩＥＡｄｖａ
ｎｃｅｓ ｉｎ Ｒｅｓｉｓｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ
ａｎｄ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｖ ９２０巻 ３３
９ページには、ｐ−クレゾールとレゾルシノールまたは
４−クロロレゾルシノールが交互に結合したノボラツク
樹脂を用いることにより耐熱性が向上することが報告さ
れている。以上のようにレジストの性能向上のために様
々な樹脂が提案されているが、解像度と耐熱性の両特性
を同時に向上させるには至っていない。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の従来技
術の課題を解決し、高解像度を有し、かつ高耐熱性であ
るポジ型レジストとなる感光性樹脂組成物を提供するも
のである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明はアルカリ可溶性
ノボラック樹脂、トリス（４−ヒドロキシフェニル）メ
タンおよび１，２−ナフトキノンジアジド化合物を含む
感光性樹脂組成物において、該アルカリ可溶性ノボラッ
ク樹脂がｍ−クレゾール、ｐ−クレゾールおよび／また
は３，５−キシレノールの組成を示す三角座標（単位は
モル比）において下記の点Ａ、Ｂ、ＣおよびＤを結ぶ線
上またはこの線で囲まれた範囲にあてはまる組成の混合
物とアルデヒド類（但し、アルデヒド類はホルムアルデ
ヒドとクロロアセトアルデヒドの混合物であり、その仕
込みモル比はホルムアルデヒド／クロロアセトアルデヒ
ド＝９０／１０〜５０／５０とされる。）を酸性触媒下
で縮合して得られる樹脂から標準ポリスチレン換算重量
平均分子量が１，０００〜５，０００である成分を除去
したアルカリ可溶性ノボラック樹脂である感光性樹脂組
成物に関する。 ｍ−クレゾール ｐ−クレゾール ３，５−キシレノール Ａ ７０ ０ ３０ Ｂ ７０ ３０ ０ Ｃ ３０ ７０ ０ Ｄ ３０ ０ ７０

【０００６】本発明に用いられるアルカリ可溶性ノボラ
ック樹脂はｍ−クレゾール、ｐ−クレゾールおよび／ま
たは３，５−キシレノールの混合物とアルデヒド類を酸
性触媒下で縮合して得られる樹脂から標準ポリスチレン
換算重量平均分子量が１，０００〜５，０００成分を除
去したものである。この成分が含まれると耐熱性および
解像度が低下する。この際、ｍ−クレゾール、ｐ−クレ
ゾールおよび／または３，５−キシレノールの仕込モル
比は図１に示された三角座標の斜線および境界線上の部
分とされる。この範囲外では解像度および感度が低下す
る。アルデヒド類としてはホルムアルデヒドとクロロア
セトアルデヒドを混合して用いる。その混合モル比はホ
ルムアルデヒド／クロロアセトアルデヒド＝９０／１０
〜５０／５０とされる。ホルムアルデヒドの仕込モル比
が９０より多いと耐熱性が低下し、５０未満であると解
像度が低下する。アルデヒド類の使用量はｍ−クレゾー
ル、ｐ−クレゾールおよび／または３，５−キシレノー
ルの混合物１モルに対して、ホルムアルデヒドとクロロ
アセトアルデヒドを合わせて０．３〜１．０モルが好ま
しい。縮合のための酸触媒としては、例えば、塩酸、硝
酸、硫酸などの無機酸、蟻酸、蓚酸、酢酸、パラ−トル
エンスルホン酸などの有機酸を挙げることができる。酸
触媒の使用量は、クレゾール類１モルに対して１×１０
^-5〜１×１０^-1モルが好ましい。縮合の反応温度は、反
応原料の反応性に応じて適宜調整することができるが、
通常、７０〜１３０℃である。縮合の方法としては、上
記の混合物、アルデヒド類及び酸触媒を一括して仕込む
方法、酸触媒の存在下に上記の混合物およびアルデヒド
類を反応の進行と共に加えていく方法などを挙げること
が出来る。縮合終了後は、減圧下例えば１０〜５０ｍｍ
Ｈｇで、反応系内の温度を１５０〜２００℃に上昇させ
て、反応系内に存在する未反応原料、縮合水、酸触媒等
を除去し、冷却後樹脂を回収する。この反応終了後の樹
脂の標準ポリスチレン換算平均分子量は３，０００〜２
０，０００が好ましい。

【０００７】反応終了後の樹脂の低分子量成分の除去方
法としては、樹脂粉末を溶剤中に分散させ撹はんにより
低分子量成分を抽出する方法や樹脂溶液に貧溶剤を添加
することにより２相分離を起こさせる方法などがある。
前者の方法においては、固体の樹脂をすりつぶしトルエ
ン、ベンゼン、クロロベンゼン等の溶剤に分散させ撹は
んし低分子量体を抽出した後、固形分を濾別し溶剤で洗
浄し風乾する方法がある。後者の方法においては樹脂を
アセトン、エチルケトン、エチルセロソルブアセター
ト、メチルセロソルブアセタート、テトラヒドロフラ
ン、メタノール、エタノール等の溶剤に溶解させ樹脂溶
液とし、トルエン、キシレン、ベンゼン、ヘキサン、ヘ
プタン、シクロヘキサン等の貧溶剤を添加し低分子量相
を高分子量相から分離し、高分子量相の溶剤を留去して
樹脂を回収する方法や分離した高分子量相をアセトン、
テトラヒドロフラン、メタノール、エタノール等の溶剤
に一旦溶解させ、ヘキサン、ヘプタン、イオン交換水等
中に沈殿させた後、固形分を濾別し風乾する方法があ
る。

【０００８】トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン
の配合量は、解像度および耐熱性からアルカリ可溶性ノ
ボラツク樹脂１００重量部に対して５〜４０重量部が好
ましい。

【０００９】本発明に用いられる１，２−ナフトキノン
ジアジド化合物としては、例えばトリヒドロキシベンゾ
フェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン等のポリヒ
ドロキシ化合物の１，２−ナフトキノンジアジド−４−
スルホン酸エステル、１，２−ナフトキノンジアジド−
５−スルホン酸エステルが挙げられる。１，２−ナフト
キノンジアジド化合物の配合量は、アルカリ可溶性ノボ
ラツク樹脂およびトリス（４−ヒドロキシフェニル）メ
タン１００重量部に対して５〜５０重量部が好ましい。

【００１０】本発明の感光性樹脂組成物は、溶剤に溶解
した状態で、シリコン、アルミ、石英、ガラス等の基板
表面に塗布される。用いる溶剤としては、例えばアセト
ン、エチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶
剤、トルエン、キシレン等の芳香族形溶剤、メチルセロ
ソルブ、メチルセロソルブアセタート等のセロソルブ系
溶剤、乳酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、プロ
ピレングリコールメチルエチルアセタート等のエステル
系溶剤、メタノール、エタノール、プロパノール等のア
ルコール系溶剤などが挙げられる。これらの溶剤は単独
でまたは２種以上混合して使用できる。

【００１１】本発明の感光性樹脂組成物を用いることに
より、基板に塗布後所定のマスクを通して露光しアルカ
リ水溶液で現像することで良好なレジストパターンを得
ることができる。上記アルカリ水溶液としては、通常水
酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化テトラメチル
アンモニウム、コリン等の５重量％以下、好ましくは
２．０〜３．０重量％の水溶液が用いられる。

【００１２】本発明の感光性樹脂組成物は、目的に応じ
て副次的な成分を含有してもよい。これらの例として
は、例えば貯蔵安定性を図るための熱重合防止剤、基板
からのハレーション防止剤、基板との密着性を向上させ
るための密着向上剤等が挙げられる。

【００１３】

【実施例】以下、実施例により本発明を詳細に説明する
が、本発明はこれらの実施例に制約されるものではな
い。実施例中、樹脂の特性として、ポリスチレン換算重
量平均分子量（以下、「Ｍｗ」とする）を挙げた。Ｍｗ
は日立化成工業（株）製ＧＰＣ低分子カラム ゲルパッ
ク （Ｒ４２０＋Ｒ４３０＋Ｒ４４０）を用いて、流量
１．７５ｍｌ／ｍｉｎ、溶出溶媒テトラヒドロフラン、
カラム温度室温の分析条件で単分散ポリスチレンを標準
として、（株）日立製作所製クロマトグラム６３５Ａ型
ＨＬＣで測定した。レジストの特性の評価は、下記の方
法により行った。 解像度；（株）日立製作所製ＬＤ−５０１０ｉ縮小投影
露光機で、露光時間を変化させて露光を行い、次いでテ
トラメチルアンモニウムヒドロキシド２．３８重量％水
溶液を用い２５℃で６０秒間現像し水でリンスし乾燥し
て基板上にレジストパターンを形成させ、０．７μｍラ
イン・アンド・スペースを１体１の幅で形成する露光時
間における最小のレジストパターンの寸法を求めた。 耐熱性；クリーンオーブン中にレジストパターンを形成
した基板を入れて、パターンが変形し始める温度で示し
た。

【００１４】合成例１ 撹はん機、冷却管及び温度計を装着したセパラブルフラ
スコに、 ｍ−クレゾール １２１．５ｇ ｐ−クレゾール １４８．５ｇ ３７重量％ホルマリン ９５．１ｇ ４０重量％クロロアセトアルデヒド ５８．９ｇ 蓚酸 １．１ｇ を仕込み、セパラブルフラスコを油浴に浸し、内温を９
７℃に保ち攪はんしながら３時間縮合を行った。その
後、内温を１８０℃まで上げ、同時に反応容器内の圧力
を１０〜２０ｍｍＨｇまで減圧し、未反応のクレゾール
類、アルデヒド類、水及び酸を除去した。ついで、溶融
した樹脂を冷却し回収した。Ｍｗを測定したところ、
６，５００であった。回収した樹脂２００ｇをエチルセ
ロソルブアセタート４００ｇに溶解し、攪はんしながら
トルエン４０００ｇを徐々に添加した後静置した。沈殿
した高分子量相をテトラヒドロフラン２００ｇに溶解し
ヘキサン２０００ｇ中に攪はんしながら添加し、沈殿し
た樹脂を濾別し風乾した（以下、この樹脂を「樹脂Ｉ」
とする）。又、低分子量相の溶媒を留去し、Ｍｗを測定
したところ、３８００であった。

【００１５】合成例２ 撹はん機、冷却管及び温度計を装着したセパラブルフラ
スコに、 ｍ−クレゾール １４８．５ｇ ｐ−クレゾール １２１．５ｇ ３７重量％ホルマリン ７１．０ｇ ４０重量％クロロアセトアルデヒド ７３．６ｇ 蓚酸 １．１ｇ を仕込み、セパラブルフラスコを油浴に浸し、内温を９
７℃に保ち攪はんしながら３時間縮合を行った。その
後、内温を１８０℃まで上げ、同時に反応容器内の圧力
を１０〜２０ｍｍＨｇまで減圧し、未反応のクレゾール
類、アルデヒド類、水及び酸を除去した。ついで、溶融
した樹脂を冷却し回収した。Ｍｗを測定したところ、
４，１４０であった。回収した樹脂２００ｇをエチルセ
ロソルブアセタート４００ｇに溶解し、攪はんしながら
トルエン４０００ｇおよびヘキサン２００ｇを徐々に添
加した後静置した。沈殿した高分子量相をテトラヒドロ
フラン２００ｇに溶解しヘキサン２０００ｇ中に攪はん
しながら添加し、沈殿した樹脂を濾別し風乾した（以
下、この樹脂を「樹脂ＩＩ」とする）。又、低分子量相
の溶媒を留去し、Ｍｗを測定したところ、３３００であ
った。

【００１６】合成例３ 撹はん機、冷却管及び温度計を装着したセパラブルフラ
スコに、 ｍ−クレゾール ２５９．２ｇ ｐ−クレゾール １９９．８ｇ ３，５−キシレノール ９１．５ｇ ３７重量％ホルマリン ２０６．８ｇ ４０重量％クロロアセトアルデヒド １２７．６ｇ 蓚酸 ６．０ｇ を仕込み、セパラブルフラスコを油浴に浸し、内温を９
７℃に保ち攪はんしながら３時間縮合を行った。その
後、内温を１８０℃まで上げ、同時に反応容器内の圧力
を１０〜２０ｍｍＨｇまで減圧し、未反応のクレゾール
類、アルデヒド類、水及び酸を除去した。ついで、溶融
した樹脂を冷却し回収した。Ｍｗを測定したところ、
５，７００であった。回収した樹脂２００ｇをエチルセ
ロソルブアセタート４００ｇに溶解し、攪はんしながら
トルエン３６００ｇを徐々に添加した後静置した。沈殿
した高分子量相をテトラヒドロフラン２００ｇに溶解し
ヘキサン２０００ｇ中に攪はんしながら添加し、沈殿し
た樹脂を濾別し風乾した（以下、この樹脂を「樹脂ＩＩ
Ｉ」とする）。又、低分子量相の溶媒を留去し、Ｍｗを
測定したところ、３１２０であった。

【００１７】合成例４ 撹はん機、冷却管及び温度計を装着したセパラブルフラ
スコに、 ｍ−クレゾール １６２．０ｇ ３，５−キシレノール １２２．０ｇ ３７重量％ホルマリン １２１．６ｇ ４０重量％クロロアセトアルデヒド ７５．１ｇ 蓚酸 ３．０ｇ を仕込み、セパラブルフラスコを油浴に浸し、内温を９
７℃に保ち攪はんしながら３時間縮合を行った。その
後、内温を１８０℃まで上げ、同時に反応容器内の圧力
を１０〜２０ｍｍＨｇまで減圧し、未反応のクレゾール
類、アルデヒド類、水及び酸を除去した。ついで、溶融
した樹脂を冷却し回収した。Ｍｗを測定したところ、
５，８２０であった。回収した樹脂２００ｇをエチルセ
ロソルブアセタート４００ｇに溶解し、攪はんしながら
トルエン３２００ｇを徐々に添加した後静置した。沈殿
した高分子量相をテトラヒドロフラン２００ｇに溶解し
ヘキサン２０００ｇ中に攪はんしながら添加し、沈殿し
た樹脂を濾別し風乾した（以下、この樹脂を「樹脂Ｉ
Ｖ」とする）。又、低分子量相の溶媒を留去しＭｗを測
定したところ、２８７０であった。

【００１８】合成例５ 撹はん機、冷却管及び温度計を装着したセパラブルフラ
スコに、 ｍ−クレゾール １２１．５ｇ ｐ−クレゾール １４８．５ｇ ３７重量％ホルマリン １６．２ｇ ４０重量％クロロアセトアルデヒド １５７．０ｇ 蓚酸 １．１ｇ を仕込み、セパラブルフラスコを油浴に浸し、内温を９
７℃に保ち攪はんしながら３時間縮合を行った。その
後、内温を１８０℃まで上げ、同時に反応容器内の圧力
を１０〜２０ｍｍＨｇまで減圧し、未反応のクレゾール
類、アルデヒド類、水及び酸を除去した。ついで、溶融
した樹脂を冷却し回収した。Ｍｗを測定したところ、
８，０９０であった。回収した樹脂２００ｇをエチルセ
ロソルブアセタート４００ｇに溶解し、攪はんしながら
トルエン４０００ｇを徐々に添加した後静置した。沈殿
した高分子量相をテトラヒドロフラン２００ｇに溶解し
ヘキサン２０００ｇ中に攪はんしながら添加し、沈殿し
た樹脂を濾別し風乾した（以下、この樹脂を「樹脂Ｖ」
とする）。又、低分子量相の溶媒を留去しＭｗを測定し
たところ、４２１０であった。

【００１９】合成例６ 撹はん機、冷却管及び温度計を装着したセパラブルフラ
スコに、 ｍ−クレゾール １２１．５ｇ ｐ−クレゾール １４８．５ｇ ３７重量％ホルマリン ９５．１ｇ ４０重量％クロロアセトアルデヒド ５８．９ｇ 蓚酸 １．１ｇ を仕込み、セパラブルフラスコを油浴に浸し、内温を９
７℃に保ち攪はんしながら３時間縮合を行った。その
後、内温を１８０℃まで上げ、同時に反応容器内の圧力
を１０〜２０ｍｍＨｇまで減圧し、未反応のクレゾール
類、アルデヒド類、水及び酸を除去した。ついで、溶融
した樹脂を冷却し回収した（以下、この樹脂を「樹脂Ｖ
Ｉ」とする）。樹脂ＶＩのＭｗを測定したところ、６５
００であった。

【００２０】合成例７ 撹はん機、冷却管及び温度計を装着したセパラブルフラ
スコに、 ｍ−クレゾール １２９．６ｇ ｐ−クレゾール ９９．９ｇ ３，５−キシレノール ４５．８ｇ ３７重量％ホルマリン １３３．８ｇ 蓚酸 ３．０ｇ を仕込み、セパラブルフラスコを油浴に浸し、内温を９
７℃に保ち攪はんしながら３時間縮合を行った。その
後、内温を１８０℃まで上げ、同時に反応容器内の圧力
を１０〜２０ｍｍＨｇまで減圧し、未反応のクレゾール
類、アルデヒド類、水及び酸を除去した。ついで、溶融
した樹脂を冷却し回収した。Ｍｗを測定したところ、
５，２８０であった。回収した樹脂２００ｇをエチルセ
ロソルブアセタート４００ｇに溶解し、攪はんしながら
トルエン３０００ｇを徐々に添加した後静置した。沈殿
した高分子量相をテトラヒドロフラン２００ｇに溶解し
ヘキサン２０００ｇ中に攪はんしながら添加し、沈殿し
た樹脂を濾別し風乾した（以下、この樹脂を「樹脂ＶＩ
Ｉ」とする）。又、低分子量相の溶媒を留去しＭｗを測
定したところ、３２５０であった。

【００２１】合成例８ 撹はん機、冷却管及び温度計を装着したセパラブルフラ
スコに、 ｍ−クレゾール ５４．０ｇ ｐ−クレゾール １０８．０ｇ ３，５−キシレノール １２２．８ｇ ３７重量％ホルマリン １０９．５ｇ ４０重量％クロロアセトアルデヒド ６６．２ｇ 蓚酸 ３．０ｇ を仕込み、セパラブルフラスコを油浴に浸し、内温を９
７℃に保ち攪はんしながら３時間縮合を行った。その
後、内温を１８０℃まで上げ、同時に反応容器内の圧力
を１０〜２０ｍｍＨｇまで減圧し、未反応のクレゾール
類、アルデヒド類、水及び酸を除去した。ついで、溶融
した樹脂を冷却し回収した。Ｍｗを測定したところ、
４，１００であった。回収した樹脂２００ｇをエチルセ
ロソルブアセタート４００ｇに溶解し、攪はんしながら
トルエン４０００ｇを徐々に添加した後静置した。沈殿
した高分子量相をテトラヒドロフラン２００ｇに溶解し
ヘキサン２０００ｇ中に攪はんしながら添加し、沈殿し
た樹脂を濾別し風乾した（以下、この樹脂を「樹脂ＶＩ
ＩＩ」とする）。又、低分子量相の溶媒を留去しＭｗを
測定したところ、３５９０であった。

【００２２】実施例１ ２，３，４，４′−テトラヒドロキシベンゾフェノン１
モルと１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸
３．５モルとのエステル縮合物（以下、「１，２−ナフ
トキノンジアジドＩ」とする）４．０ｇ、樹脂Ｉ、１
７．０ｇ、トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン
３．０ｇをエチルセロソルブアセタート８０ｇに溶解さ
せた後、孔径０．２μｍのメンブランフィルターで濾過
し、感光性樹脂組成物を調製した。この組成物をシリコ
ンウェハー上に、（株）大日本スクリーン製 Ｄ−ＳＰ
ＩＮを用いて塗布、プリベークし、膜厚１．２μｍのレ
ジスト膜を形成し、レジスト特性の試験を行った。結果
を表１に示す。

【００２３】実施例２ 実施例１において、１，２−ナフトキノンジアジドＩの
代わりに２′，４′，７−トリヒドロキシ−２，４，４
−トリメチルフラバン１モルと１，２−ナフトキノンジ
アジド−５−スルホン酸２．３モルとのエステル縮合物
（以下、「１，２−ナフトキノンジアジドＩＩ」とす
る）を用いた以外は、実施例１と同様にして感光性樹脂
組成物を調製しレジスト特性の試験を行った。結果を表
１に示す。

【００２４】実施例３ 樹脂ＩＩ、１６．０ｇ、トリス（４−ヒドロキシフェニ
ル）メタン４．０ｇ、１，２−ナフトキノンジアジドＩ
Ｉ、４．０ｇをエチルセロソルブアセタート８０ｇに溶
解させた後、孔径０．２μｍのメンブランフィルターで
濾過し、感光性樹脂組成物を調製した。この組成物をシ
リコンウェハー上に、（株）大日本スクリーン製 Ｄ−
ＳＰＩＮを用いて塗布、プリベークし、膜厚１．２μｍ
のレジスト膜を形成し、レジスト特性の試験を行った。
結果を表１に示す。

【００２５】実施例４ 実施例３において、１，２−ナフトキノンジアジド化合
物ＩＩの配合量を４．８ｇとした以外は、実施例３と同
様にして感光性樹脂組成物を調製しレジスト特性の試験
を行った。結果を表１に示す。

【００２６】実施例５ 実施例２において、エチルセロソルブアセタートの代わ
りに乳酸エチルを用いた以外は、実施例２と同様にして
感光性樹脂組成物を調製しレジスト特性の試験を行っ
た。結果を表１に示す。

【００２７】実施例６ 実施例２において、樹脂Ｉの代わりに樹脂ＩＩＩを用い
た以外は、実施例２と同様にして感光性樹脂組成物を調
製しレジスト特性の試験を行った。結果を表１に示す。

【００２８】実施例７ 実施例６において、１，２−ナフトキノンジアジドＩＩ
の代わりにトリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン１
モルと１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸
３．０モルとの縮合物（以下、「１，２−ナフトキノン
ジアジドＩＩＩ」とする）を用いた以外は、実施例６と
同様にして感光性樹脂組成物を調製しレジスト特性の試
験を行った。結果を表１に示す。

【００２９】実施例８ 樹脂ＩＶ、１８．０ｇ、トリス（４−ヒドロキシフェニ
ル）メタン２．０ｇ、１，２−ナフトキノンジアジドＩ
Ｉ、４．０ｇをエチルセロソルブアセタート８０ｇに溶
解させた後、孔径０．２μｍのメンブランフィルターで
濾過し、感光性樹脂組成物を調製した。この組成物をシ
リコンウェハー上に、（株）大日本スクリーン製 Ｄ−
ＳＰＩＮを用いて塗布、プリベークし、膜厚１．２μｍ
のレジスト膜を形成し、レジスト特性の試験を行った。
結果を表１に示す。

【００３０】比較例１ 実施例２において、樹脂ＩＩの代わりに樹脂Ｖを用いた
以外は、実施例２と同様にして感光性樹脂組成物を調製
しレジスト特性の試験を行った。結果を表１に示す。

【００３１】比較例２ 樹脂ＩＩ、２０．０ｇ、１，２−ナフトキノンジアジド
ＩＩ、４．０ｇをエチルセロソルブアセタート８０ｇに
溶解させた後、孔径０．２μｍのメンブランフィルター
で濾過し、感光性樹脂組成物を調製した。この組成物を
シリコンウェハー上に、（株）大日本スクリーン製 Ｄ
−ＳＰＩＮを用いて塗布、プリベークし、膜厚１．２μ
ｍのレジスト膜を形成し、レジスト特性の試験を行っ
た。結果を表１に示す。

【００３２】比較例３ 実施例２において、樹脂Ｉの代わりに樹脂ＶＩを用いた
以外は、実施例２と同様にして感光性樹脂組成物を調製
しレジスト特性の試験を行った。結果を表１に示す。

【００３３】比較例４ 実施例３において、樹脂ＩＩの代わりに樹脂ＶＩＩを用
いた以外は、実施例３と同様にして感光性樹脂組成物を
調製しレジスト特性の試験を行った。結果を表１に示
す。

【００３４】比較例５ 実施例３において、樹脂ＩＩの代わりに樹脂ＶＩＩＩを
用いた以外は、実施例３と同様にして感光性樹脂組成物
を調製しレジスト特性の試験を行った。結果を表１に示
す。

【００３５】

【表１】

【００３６】表１から以下のことが明らかである。実施
例においては解像度と耐熱性が共に優れている。しか
し、クロロアセトアルデヒドの仕込モル比が５０を越え
る比較例１およびトリス（４−ヒドロキシフェニル）メ
タンを加えない比較例２は解像度が悪く、低分子量成分
を除去しない樹脂を用いた比較例３およびアルデヒド類
としてホルムアルデヒドのみを用いた比較例４は耐熱性
が悪い。そしてｍ−クレゾールの仕込モル比が３０未満
の比較例５は解像度と耐熱性の両特性が劣る。

【００３７】

【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物は、解像度と
耐熱性に優れ、高集積回路を作製するためのポジ型レジ
ストに好適である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明で用いられるｍ−クレゾール、ｐ−クレ
ゾールおよび３，５−キシレノールの使用割合を示す三
角座標である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ▲こい▼渕 滋 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社山崎工場内 (72)発明者 粕谷 圭 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社山崎工場内 (72)発明者 橋本 通晰 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社山崎工場内 (72)発明者 磯部 麻郎 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社山崎工場内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 アルカリ可溶性ノボラック樹脂、トリス
   （４−ヒドロキシフェニル）メタンおよび１，２−ナフ
   トキノンジアジド化合物を含む感光性樹脂組成物におい
   て、該アルカリ可溶性ノボラック樹脂がｍ−クレゾー
   ル、ｐ−クレゾールおよび／または３，５−キシレノー
   ルの組成を示す三角座標（単位はモル比）において下記
   の点Ａ、Ｂ、ＣおよびＤを結ぶ線上またはこの線で囲ま
   れた範囲にあてはまる組成の混合物とアルデヒド類（但
   し、アルデヒド類はホルムアルデヒドとクロロアセトア
   ルデヒドの混合物であり、その仕込モル比はホルムアル
   デヒド／クロロアセトアルデヒド＝９０／１０〜５０／
   ５０とされる）を酸性触媒下で縮合して得られる樹脂か
   ら標準ポリスチレン換算重量平均分子量が１，０００〜
   ５，０００である成分を除去したアルカリ可溶性ノボラ
   ック樹脂である感光性樹脂組成物。 ｍ−クレゾール ｐ−クレゾール ３，５−キシレノール Ａ ７０ ０ ３０ Ｂ ７０ ３０ ０ Ｃ ３０ ７０ ０ Ｄ ３０ ０ ７０