JPH05205912A - 厚膜体の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】電極膜や抵抗膜等の厚膜体の印刷時におけるに
じみを生じにくくすることにより厚膜体の高密度配置を
可能とする厚膜体の形成方法を提供する。 【構成】基板１面にペースト材料の不存在領域２ａ、３
ａ、６ａが点在するような状態で電極膜２、３、抵抗膜
６等の厚膜体を印刷し、印刷後にペースト材料の不存在
領域２ａ、３ａ、６ａにその周りのペースト材料をにじ
ませることによりペースト材料の不存在領域２ａ、３
ａ、６ａをなくすようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】本発明は、厚膜体の形成方法に係り、より
詳しくは、基板面にペースト材料を印刷することにより
電極膜や抵抗膜等の厚膜体を形成するのに適した厚膜体
の形成方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図４は、厚膜抵抗集合体の部分平面図で
ある。この厚膜抵抗集合体は、基板１１面に、互いに隣
接して形成された電極膜１２、１３と、電極膜１２、１
３に接続された抵抗膜１４とが設けられたものである。
これらの電極膜１２、１３と抵抗膜１４は、いずれもペ
ースト材料を印刷することにより形成したものである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、ペースト材
料を印刷することにより形成した電極膜１２、１３と抵
抗膜１４は、実際は図５に示すように、それらの中央部
付近が基板１１の面方向に沿ってふくらんでおり、隣接
する電極膜１２、１２間と１３、１３間および隣接する
抵抗膜１４、１４間のあらかじめ設定したギャップが小
さいと短絡してしまうことがある。そのため、それらの
ギャップを大きめに設定しておかなければならず、電極
膜１２、１３や抵抗膜１４の高密度配置に制約をうける
という問題があった。

【０００４】上記のように電極膜１２、１３と抵抗膜１
４の中央部付近がふくらむのは、印刷したときに中央部
付近のペースト材料の膜厚が厚くなり、その結果、にじ
みが生じるためである。

【０００５】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であって、電極膜や抵抗膜等の厚膜体の印刷時における
にじみを生じにくくすることにより高密度配置を可能と
した厚膜体の形成方法を提供することを目的としてい
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の厚膜体の形成方法においては、ペー
スト材料の不存在領域が点在するような状態に厚膜体を
印刷し、印刷後に該ペースト材料の不存在領域にその周
りのペースト材料をにじませることにより該ペースト材
料の不存在領域をなくすようにしたことを特徴としてい
る。

【０００７】

【作用】印刷後に厚膜体ペースト材料の不存在領域にそ
の周りのペースト材料をにじませるようにしたので、従
来のように最初からペースト材料の不存在領域が形成さ
れないように印刷した場合に比べてペースト材料が少な
くてすむ。そのため、厚膜体の膜厚が薄くなり、ペース
ト材料のにじみが生じにくくなる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。

【０００９】図１（ａ）〜（ｄ）は、厚膜抵抗集合体を
形成するための各工程を示しており、本発明の厚膜体の
形成方法を厚膜抵抗集合体に適用した場合について説明
する。

【００１０】まず、図１（ａ）に示すように、アルミナ
等の基板１面の対向する端縁に電極用のペースト材料を
印刷して電極膜２、３を形成する。この電極膜２、３
は、印刷した直後には多数の小円で示されるペースト材
料の不存在領域２ａ、３ａが点在するような状態にした
ものである。

【００１１】このようなペースト材料の不存在領域２
ａ、３ａの点在した電極膜２、３は、たとえば、印刷用
パターンを基板１面にあてがい、印刷パターン上に供給
した電極用のペースト材料をスキージ等でこすりつける
ことにより形成することができる。このとき、印刷用パ
ターンとして、そのパターン面の電極膜の領域内のペー
スト材料の不存在領域に対応する位置にエマルジョン等
を塗布してペースト材料の不浸透領域を形成したものを
用いればよい。

【００１２】このようなペースト材料の不存在領域２
ａ、３ａを有する電極膜２、３は、しばらく放置してお
くと、ペースト材料の不存在領域２ａ、３ａがその周り
のペースト材料のにじみによってペースト材料で覆われ
てしまい、図１（ｂ）に示すように、あたかも最初から
ペースト材料の不存在領域が存在しなかったような電極
膜４，５となる。このようにペースト材料の不存在領域
２ａ，３ａがその周りのペースト材料のにじみによって
ペースト材料で覆われてしまうのに要する時間は、ペー
スト材料の粘度、ペースト材料の不存在領域の大きさ、
基板面の状態等によって異なるが、基板面に印刷用パタ
ーンをあてがっている最中に図１（ｂ）に示す電極膜
４、５になるようにすることも可能である。

【００１３】次いで、これらの電極膜４，５を乾燥し、
その後に焼成する。

【００１４】次いで、図１（ｃ）に示すように、電極膜
４、５に接続するようにして基板１面に抵抗用のペース
ト材料を印刷して抵抗膜６を形成する。この抵抗膜６
は、電極膜２、３と同様に印刷した直後には多数の小円
で示されるペースト材料の不存在領域６ａが点在するよ
うな状態にしたものである。

【００１５】このようなペースト材料の不存在領域６ａ
の点在した抵抗膜６は、電極膜２、３と同様の方法で形
成することができる。そして、電極膜２、３のときと同
様にしばらく放置しておくと、ペースト材料の不存在領
域６ａがその周りのペースト材料のにじみによってペー
スト材料で覆われてしまい、図１（ｄ）に示すように、
あたかも最初からペースト材料の不存在領域が存在しな
かったような抵抗膜７となる。

【００１６】最後に、抵抗膜７を乾燥し、その後に焼成
することにより、厚膜抵抗集合体が得られる。

【００１７】なお、厚膜抵抗集合体は、通常は縦横にブ
レーク溝の形成された大きな親基板が用いられ、電極膜
４、５と抵抗膜７とを焼成した後にブレーク溝で分割し
て個別の厚膜抵抗集合体を得、その後に必要に応じて基
板側面や基板裏面に電極膜４、５と接続された端面電極
を形成する。

【００１８】また、上記実施例においては、電極膜４、
５と抵抗膜７の両方ともに、その印刷時にペースト材料
の不存在領域が点在するようにしたが、いずれか一方に
短絡の恐れがなければ、短絡の恐れのある方にのみペー
スト材料の不存在領域が点在するように印刷すればよ
い。

【００１９】また、ペースト材料の不存在領域は、必ず
しも電極膜や抵抗膜の全域に均一に点在させる必要はな
く、抵抗膜６を例示する図２や図３のように点在させて
もよい。

【００２０】さらには、本発明は、厚膜抵抗集合体だけ
ではなく、コンデンサネットワーク等の厚膜体を用いる
他の電子部品にも適用できることはいうまでもない。

【００２１】

【発明の効果】以上説明したことから明らかなように本
発明によれば、ペースト材料の不存在領域が点在するよ
うな状態に厚膜体を印刷し、印刷後に該ペースト材料の
不存在領域にその周りのペースト材料をにじませること
により該ペースト材料の不存在領域をなくすようにした
から、厚膜体の膜厚が薄くなってペースト材料のにじみ
が生じにくくなり、厚膜体の高密度配置が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の厚膜体の形成方法を適用した厚膜抵抗
集合体の形成工程を示す図で、同図（ａ）〜（ｄ）は各
工程における基板面を示す部分平面図である。

【図２】本発明の厚膜体の形成方法を適用した抵抗膜の
変形例を示す図である。

【図３】本発明の厚膜体の形成方法を適用した抵抗膜の
別の変形例を示す図である。

【図４】従来例を説明するための厚膜抵抗集合体の部分
平面図である。

【図５】図４に示す厚膜抵抗集合体の厚膜体のにじみを
説明するための図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２、３、４、５ 電極膜 ２ａ、３ａ ペースト材料の不存在領域 ６、７ 抵抗膜 ６ａ ペースト材料の不存在領域

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板面にペースト材料を印刷することに
   より厚膜体を形成する厚膜体の形成方法であって、ペー
   スト材料の不存在領域が点在するような状態に厚膜体を
   印刷し、印刷後に該ペースト材料の不存在領域にその周
   りのペースト材料をにじませることにより ペースト材
   料の不存在領域をなくすようにしたことを特徴とする厚
   膜体の形成方法。