JPH1022167A - 磁器コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
磁器コンデンサ及びその製造方法Info
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- JPH1022167A JPH1022167A JP16982996A JP16982996A JPH1022167A JP H1022167 A JPH1022167 A JP H1022167A JP 16982996 A JP16982996 A JP 16982996A JP 16982996 A JP16982996 A JP 16982996A JP H1022167 A JPH1022167 A JP H1022167A
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- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 title claims description 12
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁破壊電圧がほぼ一定で、小径かつ高耐圧
特性の磁器コンデンサを得る。 【解決手段】 セラミックからなる板状素体10の全周
縁部に傾斜面11及び段差面12を形成し、板状素体1
0の表裏面に導電ペーストをスクリーン印刷して焼付
け、電極15,16を形成した磁器コンデンサ。電極1
5,16の周縁部は傾斜面11を覆い、段差面12まで
達している。
特性の磁器コンデンサを得る。 【解決手段】 セラミックからなる板状素体10の全周
縁部に傾斜面11及び段差面12を形成し、板状素体1
0の表裏面に導電ペーストをスクリーン印刷して焼付
け、電極15,16を形成した磁器コンデンサ。電極1
5,16の周縁部は傾斜面11を覆い、段差面12まで
達している。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁器コンデンサ及
びその製造方法に関する。
びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、磁器コンデンサとしては、図5に
示すように、セラミックからなる板状素体1の表裏全面
に電極2,3を形成したもの、あるいは図7に示すよう
に、セラミックからなる板状素体5の表裏面に周縁部を
残して電極6,7を形成したものが知られている。
示すように、セラミックからなる板状素体1の表裏全面
に電極2,3を形成したもの、あるいは図7に示すよう
に、セラミックからなる板状素体5の表裏面に周縁部を
残して電極6,7を形成したものが知られている。
【0003】図5に示した磁器コンデンサは、素体1の
全面に、図6(A)に示すように、めっき層2’を形成
し、その後一点鎖線aまで端面を研削し、図6(B)に
示すように電極2,3に分離する。図7に示した磁器コ
ンデンサは、素体5の表裏面に導電ペーストをスクリー
ン印刷して電極6,7を形成したものである。
全面に、図6(A)に示すように、めっき層2’を形成
し、その後一点鎖線aまで端面を研削し、図6(B)に
示すように電極2,3に分離する。図7に示した磁器コ
ンデンサは、素体5の表裏面に導電ペーストをスクリー
ン印刷して電極6,7を形成したものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図5に示し
た磁器コンデンサでは、周縁部がシャープに研削される
ので、該周縁部に欠けが生じやすく、欠けに起因する絶
縁破壊電圧のばらつきが大きくなる不具合を有してい
る。欠けを防止するには、搬送用治具等に高価な欠け防
止対策を必要とする。一方、図7に示した磁器コンデン
サでは、スクリーン印刷時にペーストが素体5の端面へ
垂れることを防止するため、周縁部にギャップを設ける
必要があり、ギャップ分だけコンデンサとしての外径が
大きくなってしまう不具合を有している。さらに、電極
6,7間の放電がその周縁部6a,7a間で素体5を貫
通して発生し易くなり、耐圧特性に難点がある。
た磁器コンデンサでは、周縁部がシャープに研削される
ので、該周縁部に欠けが生じやすく、欠けに起因する絶
縁破壊電圧のばらつきが大きくなる不具合を有してい
る。欠けを防止するには、搬送用治具等に高価な欠け防
止対策を必要とする。一方、図7に示した磁器コンデン
サでは、スクリーン印刷時にペーストが素体5の端面へ
垂れることを防止するため、周縁部にギャップを設ける
必要があり、ギャップ分だけコンデンサとしての外径が
大きくなってしまう不具合を有している。さらに、電極
6,7間の放電がその周縁部6a,7a間で素体5を貫
通して発生し易くなり、耐圧特性に難点がある。
【0005】そこで、本発明の目的は、絶縁破壊電圧が
ほぼ一定で、小径かつ高耐圧特性の磁器コンデンサ及び
その製造方法を提供することにある。
ほぼ一定で、小径かつ高耐圧特性の磁器コンデンサ及び
その製造方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段と作用】以上の目的を達成
するため、本発明に係る磁器コンデンサは、セラミック
からなる板状素体の全周縁部に傾斜面を形成し、該板状
素体の表裏面に塗布、焼付けされた電極の周縁部が前記
傾斜面を覆っていることを特徴とする。
するため、本発明に係る磁器コンデンサは、セラミック
からなる板状素体の全周縁部に傾斜面を形成し、該板状
素体の表裏面に塗布、焼付けされた電極の周縁部が前記
傾斜面を覆っていることを特徴とする。
【0007】さらに、本発明に係る磁器コンデンサの製
造方法は、全周縁部に傾斜面を有するセラミックからな
る板状素体を形成する工程と、前記板状素体の表面及び
裏面に傾斜面まで開口したマスクを使用して導電ペース
トをスクリーン印刷する工程と、前記導電ペーストを焼
付ける工程とを備えたことを特徴とする。
造方法は、全周縁部に傾斜面を有するセラミックからな
る板状素体を形成する工程と、前記板状素体の表面及び
裏面に傾斜面まで開口したマスクを使用して導電ペース
トをスクリーン印刷する工程と、前記導電ペーストを焼
付ける工程とを備えたことを特徴とする。
【0008】前記磁器コンデンサの電極は導電ペースト
の塗布、焼付けによるため、従来のめっき処理によるも
ののように、端面の研削工程は不要であり、周縁部での
欠けをあまり考慮する必要はない。また、セラミック素
体の全周縁部に形成した傾斜面に適量のペーストが塗布
されることで電極がセラミック素体の周縁部近傍まで形
成されることになり、この電極膜をセラミック素体の周
縁部の保護膜として利用できる。
の塗布、焼付けによるため、従来のめっき処理によるも
ののように、端面の研削工程は不要であり、周縁部での
欠けをあまり考慮する必要はない。また、セラミック素
体の全周縁部に形成した傾斜面に適量のペーストが塗布
されることで電極がセラミック素体の周縁部近傍まで形
成されることになり、この電極膜をセラミック素体の周
縁部の保護膜として利用できる。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る磁器コンデン
サ及びその製造方法の実施形態について添付図面を参照
して説明する。
サ及びその製造方法の実施形態について添付図面を参照
して説明する。
【0010】(第1実施形態、図1〜図3参照)図1に
おいて、10はセラミックからなる板状の素体であり、
15,16は導電ペーストを塗布、焼付けした電極であ
る。セラミック素体10の全周縁部には、図3に拡大し
て示すように、傾斜面11及び段差面12が形成されて
いる。電極15,16はセラミック素体10の表裏面の
ほぼ全面に均一厚さに設けられており、周縁部は傾斜面
11を覆い、さらに、段差面12にも被さっている。
おいて、10はセラミックからなる板状の素体であり、
15,16は導電ペーストを塗布、焼付けした電極であ
る。セラミック素体10の全周縁部には、図3に拡大し
て示すように、傾斜面11及び段差面12が形成されて
いる。電極15,16はセラミック素体10の表裏面の
ほぼ全面に均一厚さに設けられており、周縁部は傾斜面
11を覆い、さらに、段差面12にも被さっている。
【0011】電極15,16は、図2に示すように、セ
ラミック素体10の表面にマスク17を配置し、導電ペ
ースト15’をスクリーン印刷して形成される。次に、
マスク17上に導電ペースト15’を適量付与し、スキ
ージ18を矢印b方向に移動させる。これにて素体10
の表面にペースト層が形成される。素体10の裏面に対
しても同様にペースト層が形成される。これらのペース
ト層は所定の条件で焼付けることにより電極15,16
とされる。
ラミック素体10の表面にマスク17を配置し、導電ペ
ースト15’をスクリーン印刷して形成される。次に、
マスク17上に導電ペースト15’を適量付与し、スキ
ージ18を矢印b方向に移動させる。これにて素体10
の表面にペースト層が形成される。素体10の裏面に対
しても同様にペースト層が形成される。これらのペース
ト層は所定の条件で焼付けることにより電極15,16
とされる。
【0012】前記スクリーン印刷で重要なのは開口部1
7bの縁部17b’の位置である。縁部17b’が素体
10の傾斜面11上に開口していることで、ペースト1
5’が傾斜面11に流れ込み、さらに若干量が段差面1
2まで垂れ込む。ペースト15’は傾斜面11を覆うこ
とで素体10の表面積を有効に使用して大きく塗布され
る。換言すれば、素体10の直径を小さくすることがで
きる。また、電極15,16の周縁部が素体10の周縁
部とほぼ一致することで、電極15,16の周縁部間で
素体10を貫通する放電が発生するおそれがなくなり、
耐圧特性が向上する。勿論、電極をめっき処理で形成す
る場合の端面研削は不要であり、研削されたエッジの欠
けといった不具合が発生することはない。
7bの縁部17b’の位置である。縁部17b’が素体
10の傾斜面11上に開口していることで、ペースト1
5’が傾斜面11に流れ込み、さらに若干量が段差面1
2まで垂れ込む。ペースト15’は傾斜面11を覆うこ
とで素体10の表面積を有効に使用して大きく塗布され
る。換言すれば、素体10の直径を小さくすることがで
きる。また、電極15,16の周縁部が素体10の周縁
部とほぼ一致することで、電極15,16の周縁部間で
素体10を貫通する放電が発生するおそれがなくなり、
耐圧特性が向上する。勿論、電極をめっき処理で形成す
る場合の端面研削は不要であり、研削されたエッジの欠
けといった不具合が発生することはない。
【0013】なお、電極15,16の周縁部は少なくと
も傾斜面11を覆っておればよく、必ずしも段差面12
まで達している必要はない。但し、段差面12に達して
いる方が、コンデンサ自体の小径化、耐圧特性の点で好
ましい。
も傾斜面11を覆っておればよく、必ずしも段差面12
まで達している必要はない。但し、段差面12に達して
いる方が、コンデンサ自体の小径化、耐圧特性の点で好
ましい。
【0014】(第2実施形態、図4参照)本第2実施形
態は、セラミック素体20の全周縁部に傾斜面21を形
成したもので、電極25の周縁部は傾斜面21のほぼ半
分以上を覆っている。電極25は前記第1実施形態と同
様にスクリーン印刷によって素体20上に塗布される。
導電ペーストは素体20の表面及び傾斜面21の上部へ
塗布され、下方へ垂れ込むが素体20の端面までは達し
ない。この第2実施形態の作用効果は前記第1実施形態
と同様である。
態は、セラミック素体20の全周縁部に傾斜面21を形
成したもので、電極25の周縁部は傾斜面21のほぼ半
分以上を覆っている。電極25は前記第1実施形態と同
様にスクリーン印刷によって素体20上に塗布される。
導電ペーストは素体20の表面及び傾斜面21の上部へ
塗布され、下方へ垂れ込むが素体20の端面までは達し
ない。この第2実施形態の作用効果は前記第1実施形態
と同様である。
【0015】(他の実施形態)なお、本発明に係る磁器
コンデンサ及びその製造方法は前記実施形態に限定する
ものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更可能であ
る。特に、導電ペーストは種々のものを使用することが
できる。また、その焼付け条件は、セラミック素体やペ
ーストの種類によって任意に設定することができる。
コンデンサ及びその製造方法は前記実施形態に限定する
ものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更可能であ
る。特に、導電ペーストは種々のものを使用することが
できる。また、その焼付け条件は、セラミック素体やペ
ーストの種類によって任意に設定することができる。
【0016】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、セラミックからなる板状素体の全周縁部に傾斜
面を形成し、該板状素体の表裏面に塗布、焼付けされた
電極の周縁部が前記傾斜面を覆っているため、セラミッ
ク素体の表面を有効に利用して広い面積に電極を設ける
ことができ、コンデンサの小型化を図ることができると
共に、耐圧特性が向上する。しかも、めっき処理で電極
を形成したものと比べて、素体の端面を研削することが
なく、さらにセラミック素体の周縁部を電極で覆って保
護することができるので、研削周縁部の欠けによって絶
縁破壊電圧が大きくばらつくこともない。
よれば、セラミックからなる板状素体の全周縁部に傾斜
面を形成し、該板状素体の表裏面に塗布、焼付けされた
電極の周縁部が前記傾斜面を覆っているため、セラミッ
ク素体の表面を有効に利用して広い面積に電極を設ける
ことができ、コンデンサの小型化を図ることができると
共に、耐圧特性が向上する。しかも、めっき処理で電極
を形成したものと比べて、素体の端面を研削することが
なく、さらにセラミック素体の周縁部を電極で覆って保
護することができるので、研削周縁部の欠けによって絶
縁破壊電圧が大きくばらつくこともない。
【0017】さらに、本発明に係る製造方法によれば、
前述の効果を有する磁器コンデンサをスクリーン印刷法
によって容易に得ることができる。
前述の効果を有する磁器コンデンサをスクリーン印刷法
によって容易に得ることができる。
【図1】本発明に係る磁器コンデンサの第1実施形態を
示す断面図。
示す断面図。
【図2】セラミック素体上に導電ペーストを塗布する工
程を示す断面図。
程を示す断面図。
【図3】セラミック素体の周縁部形状とスクリーン印刷
用マスクを示す拡大断面図。
用マスクを示す拡大断面図。
【図4】本発明に係る磁器コンデンサの第2実施形態を
示す要部断面図。
示す要部断面図。
【図5】従来の磁器コンデンサの一例を示す斜視図。
【図6】図5に示した磁器コンデンサの電極形成工程を
示す断面図、(A)はめっき処理、(B)は端面研削加
工を示す。
示す断面図、(A)はめっき処理、(B)は端面研削加
工を示す。
【図7】従来の磁器コンデンサの他の例を示す断面図。
10,20…セラミック素体 11,21…傾斜面 15,16,25…電極 17…スクリーン印刷用マスク
フロントページの続き (72)発明者 永島 満 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 松島 裕樹 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 江角 俊也 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (2)
- 【請求項1】 セラミックからなる板状素体の表裏面に
電極を形成した磁器コンデンサにおいて、 前記板状素体の全周縁部に傾斜面を形成し、該板状素体
の表裏面に塗布、焼付けされた電極の周縁部が前記傾斜
面を覆っていること、 を特徴とする磁器コンデンサ。 - 【請求項2】 全周縁部に傾斜面を有するセラミックか
らなる板状素体を形成する工程と、 前記板状素体の表面及び裏面に傾斜面まで開口したマス
クを使用して導電ペーストをスクリーン印刷する工程
と、 前記導電ペーストを焼付ける工程と、 を備えたことを特徴とする磁器コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16982996A JPH1022167A (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 磁器コンデンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16982996A JPH1022167A (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 磁器コンデンサ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1022167A true JPH1022167A (ja) | 1998-01-23 |
Family
ID=15893693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16982996A Pending JPH1022167A (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 磁器コンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1022167A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11265827A (ja) * | 1998-03-17 | 1999-09-28 | Tokin Corp | コイル部品 |
| KR200477294Y1 (ko) * | 2013-08-27 | 2015-05-27 | 비씨이 아시아 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 | 단층식 세라믹 커패시터 및 그 매질기재구조 |
-
1996
- 1996-06-28 JP JP16982996A patent/JPH1022167A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11265827A (ja) * | 1998-03-17 | 1999-09-28 | Tokin Corp | コイル部品 |
| KR200477294Y1 (ko) * | 2013-08-27 | 2015-05-27 | 비씨이 아시아 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 | 단층식 세라믹 커패시터 및 그 매질기재구조 |
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