JPH05209727A - チップ部品の実装ずれ検査装置 - Google Patents
チップ部品の実装ずれ検査装置Info
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- JPH05209727A JPH05209727A JP960992A JP960992A JPH05209727A JP H05209727 A JPH05209727 A JP H05209727A JP 960992 A JP960992 A JP 960992A JP 960992 A JP960992 A JP 960992A JP H05209727 A JPH05209727 A JP H05209727A
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 38
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 13
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 7
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 4
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】θずれ実装不良の良否判定がしやすく判定ミス
を低減する。 【構成】チップ部品のパッド間に検査ウィンドウ発生回
路９が検査ウィンドウを発生し、エッジ抽出回路１０が
検査ウィンドウ内の部品のエッジ点を抽出し、良否判定
回路１１がエッジ点の傾きのデータからθずれ実装不良
の良否判定を行う。
を低減する。 【構成】チップ部品のパッド間に検査ウィンドウ発生回
路９が検査ウィンドウを発生し、エッジ抽出回路１０が
検査ウィンドウ内の部品のエッジ点を抽出し、良否判定
回路１１がエッジ点の傾きのデータからθずれ実装不良
の良否判定を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ部品の実装ずれ検
査装置に関する。
査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ部品の実装ずれ検査装置に
ついて図面を参照して詳細に説明する。図３は、従来の
一例を示すブロック図である。
ついて図面を参照して詳細に説明する。図３は、従来の
一例を示すブロック図である。
【０００３】図３に示すチップ部品の実装ずれ検査装置
は、プリント基板１上に実装されているチップ部品２に
照明光３を照射するリング状照明装置４と、反射光５の
画像を取り込むカメラ６と、カメラ６の出力が接続され
ている二値化回路７と、部品の両サイドに検査ウィンド
ウ１５を発生する検査ウィンドウ発生回路１６と、検査
ウィンドウ発生回路１６と二値化回路７の出力が接続さ
れているウィンドウ内面積演算回路１７と、ウィンドウ
内面積演算回路１７の出力が接続されている実装ずれ判
定回路１８を有している。
は、プリント基板１上に実装されているチップ部品２に
照明光３を照射するリング状照明装置４と、反射光５の
画像を取り込むカメラ６と、カメラ６の出力が接続され
ている二値化回路７と、部品の両サイドに検査ウィンド
ウ１５を発生する検査ウィンドウ発生回路１６と、検査
ウィンドウ発生回路１６と二値化回路７の出力が接続さ
れているウィンドウ内面積演算回路１７と、ウィンドウ
内面積演算回路１７の出力が接続されている実装ずれ判
定回路１８を有している。
【０００４】カメラ６は、照明装置４がチップ部品２に
照明光３を照射した時の反射光５を取り込む。二値化回
路７は、カメラ６の出力であるアナログ濃淡信号を二値
化し、二値化データをウィンドウ内面積演算回路１７に
出力する。ウィンドウ内面積演算回路１７は、検査ウィ
ンドウ発生回路１６が発生する検査ウィンドウ１５の中
の二値化データの総和を求める。実装ずれ判定回路１８
は、ウィンドウ内面積演算回路１７の出力データとしき
い値とを比較することにより実装ずれの良否判定をす
る。図４は、従来の技術における検査ウィンドウ発生の
概略を示す模式図である。例として、チップ・サイズは
2.00(mm)x1.25(mm)、パッド・サイズは 1.70(mm)x1.45
(mm)、カメラの分解能は 25(μm)とし、許容できる実装
ずれの最小値を 1.25(mm) の３分の１つまり約 0.417(m
m)とする。したがって、検査ウィンドウ１５の発生座標
は、パッドから１６画素（= 0.4 mm )離れた座標とす
る。検査ウィンドウ１５のサイズは２画素×１２０画素
とする。図５は、チップの重心を中心にして角度θ（ 0
゜≦θ＜90゜）だけ実装がずれた場合の概略を示す模式
図である。ここで、上述の条件下における従来の技術で
は、θが 0゜≦θ≦ 40.54゜または 75.44゜≦θ＜ 90
゜ のときは検出できない。検査ウィンドウ１５の発生
位置をさらにチップ側に寄せると、θずれの検出率が向
上するが、３分の１未満のＸ軸方向の実装ずれに対して
過検出してしまい、誤判定率が高くなってしまうという
欠点があった。
照明光３を照射した時の反射光５を取り込む。二値化回
路７は、カメラ６の出力であるアナログ濃淡信号を二値
化し、二値化データをウィンドウ内面積演算回路１７に
出力する。ウィンドウ内面積演算回路１７は、検査ウィ
ンドウ発生回路１６が発生する検査ウィンドウ１５の中
の二値化データの総和を求める。実装ずれ判定回路１８
は、ウィンドウ内面積演算回路１７の出力データとしき
い値とを比較することにより実装ずれの良否判定をす
る。図４は、従来の技術における検査ウィンドウ発生の
概略を示す模式図である。例として、チップ・サイズは
2.00(mm)x1.25(mm)、パッド・サイズは 1.70(mm)x1.45
(mm)、カメラの分解能は 25(μm)とし、許容できる実装
ずれの最小値を 1.25(mm) の３分の１つまり約 0.417(m
m)とする。したがって、検査ウィンドウ１５の発生座標
は、パッドから１６画素（= 0.4 mm )離れた座標とす
る。検査ウィンドウ１５のサイズは２画素×１２０画素
とする。図５は、チップの重心を中心にして角度θ（ 0
゜≦θ＜90゜）だけ実装がずれた場合の概略を示す模式
図である。ここで、上述の条件下における従来の技術で
は、θが 0゜≦θ≦ 40.54゜または 75.44゜≦θ＜ 90
゜ のときは検出できない。検査ウィンドウ１５の発生
位置をさらにチップ側に寄せると、θずれの検出率が向
上するが、３分の１未満のＸ軸方向の実装ずれに対して
過検出してしまい、誤判定率が高くなってしまうという
欠点があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のチップ
部品の実装ずれ検査装置は、θずれを生じた実装不良の
検出が困難であるという欠点があった。
部品の実装ずれ検査装置は、θずれを生じた実装不良の
検出が困難であるという欠点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ部品の実
装ずれ検査装置は、プリント基板上のチップ部品に照明
を照射する照明器具と、前記照明による反射光を取り込
むカメラと、前記カメラが取り込んだ画像のアナログ濃
淡信号を二値化する二値化回路と、パッド間に検査ウィ
ンドウを発生させる検査ウィンドウ発生回路と、前記検
査ウィンドウ内の部品のエッジを抽出するエッジ抽出回
路と、その出力であるエッジ座標データから良否判定を
行う判定回路とを含んで構成される。
装ずれ検査装置は、プリント基板上のチップ部品に照明
を照射する照明器具と、前記照明による反射光を取り込
むカメラと、前記カメラが取り込んだ画像のアナログ濃
淡信号を二値化する二値化回路と、パッド間に検査ウィ
ンドウを発生させる検査ウィンドウ発生回路と、前記検
査ウィンドウ内の部品のエッジを抽出するエッジ抽出回
路と、その出力であるエッジ座標データから良否判定を
行う判定回路とを含んで構成される。
【０００７】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して詳細に
説明する。図１は本発明の一実施例を示すブロック図で
ある。
説明する。図１は本発明の一実施例を示すブロック図で
ある。
【０００８】図１に示すチップ部品の実装ずれ検査装置
は、プリント基板１上に実装されているチップ部品２に
照明光３を照射するリング状照明装置４と、反射光５の
画像を取り込むカメラ６と、カメラ６の出力が接続され
ている二値化回路７と、チップ部品２の両方のパッド１
４の中間位置に検査ウィンドウ８を発生させる検査ウィ
ンドウ発生回路９と、検査ウィンドウ発生回路９と二値
化回路７の出力が接続されているエッジ抽出回路１０
と、エッジ抽出回路１０の出力が接続されている良否判
定回路１１とを含んで構成される。
は、プリント基板１上に実装されているチップ部品２に
照明光３を照射するリング状照明装置４と、反射光５の
画像を取り込むカメラ６と、カメラ６の出力が接続され
ている二値化回路７と、チップ部品２の両方のパッド１
４の中間位置に検査ウィンドウ８を発生させる検査ウィ
ンドウ発生回路９と、検査ウィンドウ発生回路９と二値
化回路７の出力が接続されているエッジ抽出回路１０
と、エッジ抽出回路１０の出力が接続されている良否判
定回路１１とを含んで構成される。
【０００９】カメラ６は、照明装置４がチップ部品２に
照明光３を照射した時の反射光５を取り込む。二値化回
路７は、カメラ６の出力であるアナログ濃淡信号１２を
二値化し、二値化データ１３をエッジ抽出回路１０に出
力する。一方、検査ウィンドウ発生回路９は、両パッド
１４の中間位置に検査ウィンドウ８を発生する。
照明光３を照射した時の反射光５を取り込む。二値化回
路７は、カメラ６の出力であるアナログ濃淡信号１２を
二値化し、二値化データ１３をエッジ抽出回路１０に出
力する。一方、検査ウィンドウ発生回路９は、両パッド
１４の中間位置に検査ウィンドウ８を発生する。
【００１０】図２は、図１に示すチップ部品の実装ずれ
検査装置の検査ウィンドウ発生についての概略を示す模
式図である。エッジ抽出回路１０が検査ウィンドウ８内
の二値化データ１３をＸ軸方向に走査し、４つのエッジ
点ａ，ｂ，ｃ，ｄの座標データを抽出し、良否判定回路
１１に出力する。
検査装置の検査ウィンドウ発生についての概略を示す模
式図である。エッジ抽出回路１０が検査ウィンドウ８内
の二値化データ１３をＸ軸方向に走査し、４つのエッジ
点ａ，ｂ，ｃ，ｄの座標データを抽出し、良否判定回路
１１に出力する。
【００１１】良否判定回路１１は、エッジ点ａ，ｃのＸ
座標データの差か、またはエッジ点ｂ，ｄのＸ座標デー
タの差がしきい値よりも大きいとθずれと判定する。図
５のように、チップの重心を中心にして角度θ（ 0゜≦
θ＜90゜）だけ実装がずれた場合、例として、チップ・
サイズを 2.00(mm)x1.25(mm)、パッド・サイズを 1.70
(mm)x1.45(mm)、カメラの分解能を 25(μm)、ウィンド
ウ・サイズを１０８画素（= 2.7 mm）ｘ１６画素（= 0.
4 mm）とすると、検出できないθずれの範囲は 0゜≦θ
≦ 3.57 ゜及び86.43 ゜≦θ＜ 90 ゜の範囲にすぎな
い。したがって、θずれの検出力が高くなる。
座標データの差か、またはエッジ点ｂ，ｄのＸ座標デー
タの差がしきい値よりも大きいとθずれと判定する。図
５のように、チップの重心を中心にして角度θ（ 0゜≦
θ＜90゜）だけ実装がずれた場合、例として、チップ・
サイズを 2.00(mm)x1.25(mm)、パッド・サイズを 1.70
(mm)x1.45(mm)、カメラの分解能を 25(μm)、ウィンド
ウ・サイズを１０８画素（= 2.7 mm）ｘ１６画素（= 0.
4 mm）とすると、検出できないθずれの範囲は 0゜≦θ
≦ 3.57 ゜及び86.43 ゜≦θ＜ 90 ゜の範囲にすぎな
い。したがって、θずれの検出力が高くなる。
【００１２】
【発明の効果】本発明のチップ部品の実装ずれ検査装置
は、検査ウィンドウを変更し、部品のエッジを抽出する
ことによって、チップ部品のθずれの実装不良の良否判
定がしやすく欠陥検出率が向上するという効果を有す
る。
は、検査ウィンドウを変更し、部品のエッジを抽出する
ことによって、チップ部品のθずれの実装不良の良否判
定がしやすく欠陥検出率が向上するという効果を有す
る。
【図１】本発明の一実施例を示すブロック図である。
【図２】本発明における検査ウィンドウ発生の概略を示
す模式図である。
す模式図である。
【図３】従来の一例を示すブロック図である。
【図４】従来の技術における検査ウィンドウ発生の概略
を示す模式図である。
を示す模式図である。
【図５】θずれ実装不良の概略を示す模式図である。
１ 基板 ２ チップ部品 ３ 照明光 ４ 照明装置 ５ 反射光、 ６ カメラ ７ 二値化回路 ８ 検査ウィンドウ、 ９ 検査ウィンドウ発生回路 １０ エッジ抽出回路、 １１ 良否判定回路 １２ アナログ濃淡信号 １３ 二値化データ、 １４ パッド １５ 検査ウィンドウ １６ 検査ウィンドウ発生回路、 １７ ウィンドウ内面積演算回路 １８ 実装ずれ判定回路
Claims (1)
- 【請求項１】プリント基板上のチップ部品に照明を照射
する照明器具と、前記照明による反射光を取り込むカメ
ラと、前記カメラが取り込んだ画像のアナログ濃淡信号
を二値化する二値化回路と、パッド間に検査ウィンドウ
を発生させる検査ウィンドウ発生回路と、前記検査ウィ
ンドウ内の部品のエッジを抽出するエッジ抽出回路と、
その出力であるエッジ座標データから良否判定を行う判
定回路とを含むことを特徴とするチップ部品の実装ずれ
検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP960992A JPH05209727A (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | チップ部品の実装ずれ検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP960992A JPH05209727A (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | チップ部品の実装ずれ検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05209727A true JPH05209727A (ja) | 1993-08-20 |
Family
ID=11725042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP960992A Withdrawn JPH05209727A (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | チップ部品の実装ずれ検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05209727A (ja) |
-
1992
- 1992-01-23 JP JP960992A patent/JPH05209727A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990408 |