JPH0521675A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH0521675A JPH0521675A JP3195696A JP19569691A JPH0521675A JP H0521675 A JPH0521675 A JP H0521675A JP 3195696 A JP3195696 A JP 3195696A JP 19569691 A JP19569691 A JP 19569691A JP H0521675 A JPH0521675 A JP H0521675A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- fitting hole
- lead
- protrusion
- frames
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21D43/00—Feeding, positioning or storing devices combined with, or arranged in, or specially adapted for use in connection with, apparatus for working or processing sheet metal, metal tubes or metal profiles; Associations therewith of cutting devices
- B21D43/02—Advancing work in relation to the stroke of the die or tool
- B21D43/021—Control or correction devices in association with moving strips
- B21D43/023—Centering devices, e.g. edge guiding
Landscapes
- Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレームを一定間隔をあけて重ね合わ
せることができ、重ね合わせたリードフレームが相互に
ずれないようにする。 【構成】 重ね合わせた際に上下のフレーム間で嵌合す
る嵌合孔と突起をフレームに設け、前記嵌合孔に突起を
嵌合して上下のフレームの位置ずれを防止するとともに
上下のフレーム間に一定間隔を保持すべく設けたことを
特徴とする。
せることができ、重ね合わせたリードフレームが相互に
ずれないようにする。 【構成】 重ね合わせた際に上下のフレーム間で嵌合す
る嵌合孔と突起をフレームに設け、前記嵌合孔に突起を
嵌合して上下のフレームの位置ずれを防止するとともに
上下のフレーム間に一定間隔を保持すべく設けたことを
特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームの変形を
防止して重ね合わすことのできるリードフレームに関す
る。
防止して重ね合わすことのできるリードフレームに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームの多ピン化にともないフ
ァインピッチでリードを形成するため最近はリードフレ
ームの製造に薄厚の材料が多用されるようになってい
る。この結果、リードフレームの強度が低下し、リード
フレーム製品を輸送したりする際に、リードが変形する
ことが問題となっている。リードフレーム製品は短冊状
に裁断した後、一定枚数ずつ重ね合わせた状態で包装し
て輸送される。輸送先ではこの後、半導体チップを搭載
したり、ワイヤボンディングしたり、樹脂封止したりす
る処理が行われる。
ァインピッチでリードを形成するため最近はリードフレ
ームの製造に薄厚の材料が多用されるようになってい
る。この結果、リードフレームの強度が低下し、リード
フレーム製品を輸送したりする際に、リードが変形する
ことが問題となっている。リードフレーム製品は短冊状
に裁断した後、一定枚数ずつ重ね合わせた状態で包装し
て輸送される。輸送先ではこの後、半導体チップを搭載
したり、ワイヤボンディングしたり、樹脂封止したりす
る処理が行われる。
【０００３】上記のように、リードフレームを輸送する
際には一定枚数重ね合わせて輸送するが、このとき重ね
合わせたリードフレームがずれるとリード等の変形を起
こすことがある。そのため、これを防止する方法とし
て、リードフレーム間に層間紙を挿入して重ね合わせ、
リードフレームがずれてもリード等の変形が起きないよ
うにすることが従来行われている。
際には一定枚数重ね合わせて輸送するが、このとき重ね
合わせたリードフレームがずれるとリード等の変形を起
こすことがある。そのため、これを防止する方法とし
て、リードフレーム間に層間紙を挿入して重ね合わせ、
リードフレームがずれてもリード等の変形が起きないよ
うにすることが従来行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、リード
フレームの輸送の際におけるリードの変形等を防止する
ために層間紙を使用することは、層間紙を入れることに
よってコストアップになる他、層間紙の材質によって
は、リードフレームの表面を汚す場合があること、輸送
先でのリードフレームのアセンブリ工程で層間紙を排除
するために工数がかかるといった問題点がある。このリ
ードフレームのアセンブリ工程ではリードフレームを重
ね合わせた状態で加工装置にセットし、リードフレーム
を１枚ずつピックアップして自動的に移送するから、層
間紙を用いた場合はそのつど層間紙を排除することをし
なければならない。そこで、本発明はこれら問題点を解
消すべくなされたものであり、その目的とするところ
は、リードフレームを重ね合わせた際のリードフレーム
同士のずれを防止し、層間紙を用いることなくリードの
変形を防止することのできるリードフレームを提供しよ
うとするものである。
フレームの輸送の際におけるリードの変形等を防止する
ために層間紙を使用することは、層間紙を入れることに
よってコストアップになる他、層間紙の材質によって
は、リードフレームの表面を汚す場合があること、輸送
先でのリードフレームのアセンブリ工程で層間紙を排除
するために工数がかかるといった問題点がある。このリ
ードフレームのアセンブリ工程ではリードフレームを重
ね合わせた状態で加工装置にセットし、リードフレーム
を１枚ずつピックアップして自動的に移送するから、層
間紙を用いた場合はそのつど層間紙を排除することをし
なければならない。そこで、本発明はこれら問題点を解
消すべくなされたものであり、その目的とするところ
は、リードフレームを重ね合わせた際のリードフレーム
同士のずれを防止し、層間紙を用いることなくリードの
変形を防止することのできるリードフレームを提供しよ
うとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、重ね合わせた際
に上下のフレーム間で嵌合する嵌合孔と突起をフレーム
に設け、前記嵌合孔に突起を嵌合して上下のフレームの
位置ずれを防止するとともに上下のフレーム間に一定間
隔を保持すべく設けたことを特徴とする。また、フレー
ムに、突端に突起を形成した切片を内側に形成してコの
字状をなす同一形状のスリット孔が所定間隔で形成さ
れ、前記切片に前記突起が嵌入しうる大きさの嵌合孔を
形成した嵌合孔部と、切片の突端を折曲して前記突起を
立ち上げた突起部とが交互に形成されたことを特徴とす
る。
するため次の構成を備える。すなわち、重ね合わせた際
に上下のフレーム間で嵌合する嵌合孔と突起をフレーム
に設け、前記嵌合孔に突起を嵌合して上下のフレームの
位置ずれを防止するとともに上下のフレーム間に一定間
隔を保持すべく設けたことを特徴とする。また、フレー
ムに、突端に突起を形成した切片を内側に形成してコの
字状をなす同一形状のスリット孔が所定間隔で形成さ
れ、前記切片に前記突起が嵌入しうる大きさの嵌合孔を
形成した嵌合孔部と、切片の突端を折曲して前記突起を
立ち上げた突起部とが交互に形成されたことを特徴とす
る。
【０００６】
【作用】リードフレームを重ね合わせる際に、上下のリ
ードフレームの嵌合孔に突起が嵌合して重ね合わされ
る。リードフレームは相互にずれないように保持される
とともに、上下のリードフレーム間に一定間隔が保持さ
れ、輸送の際のリードフレームのずれを防止するととも
に、リードが変形したりすることを防止する。同一形状
のスリット孔を形成して、切片を折曲あるいは切片に嵌
合孔を形成することによって上下に重ね合わせる際に嵌
合する嵌合孔と突起を容易に形成することができる。
ードフレームの嵌合孔に突起が嵌合して重ね合わされ
る。リードフレームは相互にずれないように保持される
とともに、上下のリードフレーム間に一定間隔が保持さ
れ、輸送の際のリードフレームのずれを防止するととも
に、リードが変形したりすることを防止する。同一形状
のスリット孔を形成して、切片を折曲あるいは切片に嵌
合孔を形成することによって上下に重ね合わせる際に嵌
合する嵌合孔と突起を容易に形成することができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明に係るリードフレームの実施例
について添付図面に基づいて詳細に説明する。図１はリ
ードフレームの実施例の平面図、図２はリードフレーム
を重ね合わせた状態を示す側面図である。リードフレー
ムは一定間隔で所定のリードパターンを形成した長尺体
を図１に示すように所定長さの短冊状に切断して完成品
となる。図１ではリードパターン部分は図示を省略して
いる。リードフレーム１０の両側縁のレール部１２に
は、リードフレーム１０を位置決めしたりリードフレー
ムを搬送する際のガイドとなるガイドホール１４を設け
るが、１６はガイドホール１４とは別にレール部１２に
設けた嵌合孔部、１８は嵌合孔１６に嵌合する突起部で
ある。
について添付図面に基づいて詳細に説明する。図１はリ
ードフレームの実施例の平面図、図２はリードフレーム
を重ね合わせた状態を示す側面図である。リードフレー
ムは一定間隔で所定のリードパターンを形成した長尺体
を図１に示すように所定長さの短冊状に切断して完成品
となる。図１ではリードパターン部分は図示を省略して
いる。リードフレーム１０の両側縁のレール部１２に
は、リードフレーム１０を位置決めしたりリードフレー
ムを搬送する際のガイドとなるガイドホール１４を設け
るが、１６はガイドホール１４とは別にレール部１２に
設けた嵌合孔部、１８は嵌合孔１６に嵌合する突起部で
ある。
【０００８】嵌合孔部１６および突起部１８は、図１に
示すように一つおきに同形状で形成し、１つのレール部
１２上に設ける嵌合孔部１６と突起部１８の数は合わせ
て奇数個になるようにする。嵌合孔部１６および突起部
１８の数を奇数個に設定して長尺状体を切断して短冊状
にしていけば、順番に嵌合孔部１６と突起部１８の位置
がいれかわったリードフレームが得られる。長尺状体か
らリードフレームを製造する場合は、こうして得られた
リードフレームを順番に重ね合わせれば後述する方法に
よってリードの変形を起こさないようにリードフレーム
を重ねていくことができる。
示すように一つおきに同形状で形成し、１つのレール部
１２上に設ける嵌合孔部１６と突起部１８の数は合わせ
て奇数個になるようにする。嵌合孔部１６および突起部
１８の数を奇数個に設定して長尺状体を切断して短冊状
にしていけば、順番に嵌合孔部１６と突起部１８の位置
がいれかわったリードフレームが得られる。長尺状体か
らリードフレームを製造する場合は、こうして得られた
リードフレームを順番に重ね合わせれば後述する方法に
よってリードの変形を起こさないようにリードフレーム
を重ねていくことができる。
【０００９】図３は上記嵌合孔部１６部分を拡大して示
す説明図、図４は突起部１８を拡大して示す説明図であ
る。本実施例のリードフレームはプレス抜き加工で製造
する場合で、嵌合孔部１６と突起部１８を同形状に設定
しプレス工程で加工しやすいようにしている。図３(a)
は嵌合孔部１６を示す平面図、図３(b) は断面図であ
る。嵌合孔部１６は図のようにリードフレーム１０にコ
の字形状にスリット孔２０をあけてスリット孔２０内に
切片２２を形成したもので、切片２２に嵌合孔２４を透
設している。切片２２の突端には突起２６を突設する。
突起２６は嵌合孔２４にちょうど嵌入する寸法で形成す
る。図４(a) は突起部１８の底面図、図４(b) はｂ−ｂ
断面図、図４ｃはｃ−ｃ断面図である。突起部１８はス
リット孔２０および切片２２については上記嵌合孔部１
６と同形状をなし、切片２２の突端部を折曲して突起２
６を立てた形状となる。図４(c) に示すように突起２６
は切片２２の突端部で段差状に突出するが、この段差部
分がリードフレームを重ね合わせた際のストッパとな
る。
す説明図、図４は突起部１８を拡大して示す説明図であ
る。本実施例のリードフレームはプレス抜き加工で製造
する場合で、嵌合孔部１６と突起部１８を同形状に設定
しプレス工程で加工しやすいようにしている。図３(a)
は嵌合孔部１６を示す平面図、図３(b) は断面図であ
る。嵌合孔部１６は図のようにリードフレーム１０にコ
の字形状にスリット孔２０をあけてスリット孔２０内に
切片２２を形成したもので、切片２２に嵌合孔２４を透
設している。切片２２の突端には突起２６を突設する。
突起２６は嵌合孔２４にちょうど嵌入する寸法で形成す
る。図４(a) は突起部１８の底面図、図４(b) はｂ−ｂ
断面図、図４ｃはｃ−ｃ断面図である。突起部１８はス
リット孔２０および切片２２については上記嵌合孔部１
６と同形状をなし、切片２２の突端部を折曲して突起２
６を立てた形状となる。図４(c) に示すように突起２６
は切片２２の突端部で段差状に突出するが、この段差部
分がリードフレームを重ね合わせた際のストッパとな
る。
【００１０】上記構成の嵌合孔部１６および突起部１８
を有するリードフレーム１０を重ね合わせると図２に示
すように、上下のリードフレーム１０が一定間隔をあけ
て重ね合わせられる。前述したように、長尺状体を切断
して短冊状のリードフレーム１０を形成する場合は、嵌
合孔部１６と突起部１８の位置がいれかわったリードフ
レームが順番に得られるから、これらのリードフレーム
を順次重ね合わせると、下側のリードフレームの嵌合孔
部１６には上側のリードフレームの突起部１８が位置し
て、嵌合孔部１６の嵌合孔２４に突起部１８の突起２６
が嵌入して重ねられる。突起２６は段差形状に突出する
から切片２２の先端部がストッパとなって上側のリード
フレームが一定間隔をあけて支持される。こうして、リ
ードフレーム１０を順次重ね合わせていくことによっ
て、下側のリードフレームの嵌合孔２４に上側のリード
フレームの突起２６が嵌入して次々と、一定間隔をあけ
てリードフレームが重ね合わせられる。
を有するリードフレーム１０を重ね合わせると図２に示
すように、上下のリードフレーム１０が一定間隔をあけ
て重ね合わせられる。前述したように、長尺状体を切断
して短冊状のリードフレーム１０を形成する場合は、嵌
合孔部１６と突起部１８の位置がいれかわったリードフ
レームが順番に得られるから、これらのリードフレーム
を順次重ね合わせると、下側のリードフレームの嵌合孔
部１６には上側のリードフレームの突起部１８が位置し
て、嵌合孔部１６の嵌合孔２４に突起部１８の突起２６
が嵌入して重ねられる。突起２６は段差形状に突出する
から切片２２の先端部がストッパとなって上側のリード
フレームが一定間隔をあけて支持される。こうして、リ
ードフレーム１０を順次重ね合わせていくことによっ
て、下側のリードフレームの嵌合孔２４に上側のリード
フレームの突起２６が嵌入して次々と、一定間隔をあけ
てリードフレームが重ね合わせられる。
【００１１】上記例では突起２６が嵌合孔２４に挿入さ
れることで、上下のリードフレームが長手方向にも幅方
向にもずれないよう規制することができ、効果的にずれ
防止することができる。また、上記例ではスリット孔２
０、切片２２の形状を嵌合孔部１６と突起部１８で共通
に設定してスリット孔２０を抜き加工するための金型を
共通にして、容易に加工できるようにしている。このよ
うに共通形状にしておけば、嵌合孔２４を透設する加工
と突起２６を折曲する加工を後工程で選択して行えばよ
い。もちろん、嵌合孔部と突起部とを別形状にして相互
に嵌合するように形成してもよい。
れることで、上下のリードフレームが長手方向にも幅方
向にもずれないよう規制することができ、効果的にずれ
防止することができる。また、上記例ではスリット孔２
０、切片２２の形状を嵌合孔部１６と突起部１８で共通
に設定してスリット孔２０を抜き加工するための金型を
共通にして、容易に加工できるようにしている。このよ
うに共通形状にしておけば、嵌合孔２４を透設する加工
と突起２６を折曲する加工を後工程で選択して行えばよ
い。もちろん、嵌合孔部と突起部とを別形状にして相互
に嵌合するように形成してもよい。
【００１２】また、上記実施例では嵌合孔部１６と突起
部１８はリードフレーム１０のレール部１２にのみ形成
したが、フレーム幅の広いリードフレームの場合で幅方
向でのリードフレームのたわみが問題となるような製品
では、たとえばセクションバー部分に上記例と同様な嵌
合孔と突起を設けることによって重ね合わせたリードフ
レーム間に確実に一定の間隔を保持することができるよ
うにすることも可能である。また、上記例ではレール部
１２に設ける嵌合孔部１６と突起部１８との数を奇数個
にしているが、リードフレームを重ね合わせた際に嵌合
孔部１６と突起部１８とが嵌合する位置関係にあればよ
く、必ずしも奇数個に限るものではない。また、リード
フレームの製造方法もプレス抜き加工に限らず、エッチ
ングによって形成する場合も同様に適用することがで
き、また、種々の形状のリードフレームに適用すること
ができる。
部１８はリードフレーム１０のレール部１２にのみ形成
したが、フレーム幅の広いリードフレームの場合で幅方
向でのリードフレームのたわみが問題となるような製品
では、たとえばセクションバー部分に上記例と同様な嵌
合孔と突起を設けることによって重ね合わせたリードフ
レーム間に確実に一定の間隔を保持することができるよ
うにすることも可能である。また、上記例ではレール部
１２に設ける嵌合孔部１６と突起部１８との数を奇数個
にしているが、リードフレームを重ね合わせた際に嵌合
孔部１６と突起部１８とが嵌合する位置関係にあればよ
く、必ずしも奇数個に限るものではない。また、リード
フレームの製造方法もプレス抜き加工に限らず、エッチ
ングによって形成する場合も同様に適用することがで
き、また、種々の形状のリードフレームに適用すること
ができる。
【００１３】
【発明の効果】本発明に係るリードフレームによれば、
上述したように、リードフレームに設けた嵌合孔と突起
を係合させることによってリードフレーム間に一定の間
隔を開けてかつリードフレームが相互にずれないように
して重ね合わせることができるから、リードフレーム製
品を重ね合わせて輸送する際にリードが変形したりする
ことを効果的に防止することができる。また、このリー
ドフレームによれば従来のような層間紙を用いずに好適
に重ね合わせることができ、層間紙を挿入するための工
数や層間紙を使用するコスト、また、後工程でのアセン
ブリの際に層間紙を排除する工数が省けて、取扱いやす
くなるといった著効を奏する。
上述したように、リードフレームに設けた嵌合孔と突起
を係合させることによってリードフレーム間に一定の間
隔を開けてかつリードフレームが相互にずれないように
して重ね合わせることができるから、リードフレーム製
品を重ね合わせて輸送する際にリードが変形したりする
ことを効果的に防止することができる。また、このリー
ドフレームによれば従来のような層間紙を用いずに好適
に重ね合わせることができ、層間紙を挿入するための工
数や層間紙を使用するコスト、また、後工程でのアセン
ブリの際に層間紙を排除する工数が省けて、取扱いやす
くなるといった著効を奏する。
【図１】リードフレームの実施例の平面図である。
【図２】実施例のリードフレームを重ね合わせた状態の
説明図である。
説明図である。
【図３】嵌合孔部を拡大して示す説明図である。
【図４】突起部を拡大して示す説明図である。
１０ リードフレーム
１２ レール部
１４ ガイドホール
１６ 嵌合孔部
１８ 突起部
２０ スリット孔
２２ 切片
２４ 嵌合孔
２６ 突起
Claims (2)
- 【請求項１】 重ね合わせた際に上下のフレーム間で嵌
合する嵌合孔と突起をフレームに設け、前記嵌合孔に突
起を嵌合して上下のフレームの位置ずれを防止するとと
もに上下のフレーム間に一定間隔を保持すべく設けたこ
とを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】 フレームに、突端に突起を形成した切片
を内側に形成してコの字状をなす同一形状のスリット孔
が所定間隔で形成され、前記切片に前記突起が嵌入しう
る大きさの嵌合孔を形成した嵌合孔部と、切片の突端を
折曲して前記突起を立ち上げた突起部とが交互に形成さ
れたことを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3195696A JP3014175B2 (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3195696A JP3014175B2 (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521675A true JPH0521675A (ja) | 1993-01-29 |
| JP3014175B2 JP3014175B2 (ja) | 2000-02-28 |
Family
ID=16345475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3195696A Expired - Lifetime JP3014175B2 (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3014175B2 (ja) |
-
1991
- 1991-07-10 JP JP3195696A patent/JP3014175B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3014175B2 (ja) | 2000-02-28 |
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