JPH0521862A - 薄膜素子の端子接合法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 多数の薄膜素子を同時に作成する場合の各薄
膜素子に対する端子接合を高精度にかつ能率よく行な
う。 【構成】 共通の薄膜基板に一列に薄膜素子を配列形成
した配列ペレット１の各薄膜素子間に、これら間の破断
を助成する切り込み溝２を形成して置き、この配列ペレ
ット１を端子パターンを有するリード構体と重ね合わせ
て各薄膜素子６の対応する端子導出部７とリード構体の
端子パターンとを接合し、その後ペレット１を上記切り
込み溝２において破断する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば磁気スケールに
対する磁気抵抗（ＭＲ）効果を利用したＭＲ変換素子の
ような微細薄膜素子でその微細端子にそれぞれリード導
出を行なう場合に適用して好適な薄膜素子の端子接合法
に係わる。

【０００２】

【従来の技術】例えば磁気スケールにおけるＭＲ変換素
子は、薄膜基板に複数のＭＲ素子が形成され、これらＭ
Ｒ素子の所定部から外部リードの導出が行われる。

【０００３】この場合、薄膜基板に形成された例えばＭ
Ｒ素子の端部から延長形成された導電層よりなる端子導
出部に対して外部リードを１本ずつ接続することはその
端子導出部のピッチが微小となり、さらにその導出端子
数が増加するにつれ極めて作業性が低下する。

【０００４】また、この薄膜素子自体が微細である場
合、それを個々に取り扱うこともかなり煩雑であり、そ
のリード導出作業性が著しく低下するのみならずリード
相互の短絡など不良品の発生率も問題となる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述したよ
うに薄膜基板上にＭＲ素子等が形成され、その端子導出
部に対してリード導出を行なうようになされる薄膜素子
において、そのリード導出を量産的にかつ確実に行なう
ことができるようにする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、図１にその一
例の平面図を示し、図２に図１のＡ−Ａ線上の断面図を
示すように、共通の薄膜基板５に１列に複数の薄膜素子
６を配列形成した薄膜素子の配列ペレット１の、各薄膜
素子６間に切り込み溝２を設ける。

【０００７】一方、図３にその平面図を示すように、上
述した各薄膜素子の配列ペレット１の薄膜素子６におけ
る各端子導出部７に対応してそれぞれ設けられた端子パ
ターン３すなわちリードを有するリード構体４を設け
る。

【０００８】そして、このリード構体４を図４にその実
施態様平面図を示すように、各薄膜素子６の配列ペレッ
ト１と端子パターン３を有するリード構体４とを所定の
位置関係に保持して重ね合わせて、各薄膜素子６の対応
する端子導出部７とリード構体４の端子パターン３の接
合部とを重ね合わせてこれらを互いに接合する。

【０００９】そして、その後配列ペレット１を切り込み
溝２において破断分割する分割作業を行って後、または
これと同時にもしくはこの作業の前にリード構体４を各
薄膜素子７に対応する端子パターン３の組に関して各組
毎に分断する作業とを行なう。

【００１０】

【作用】上述の本発明構成によれば、共通の薄膜基板５
によって複数の薄膜素子６が配列形成された状態で、こ
れらに対応する複数の配線パターンすなわちリードが、
これらが一体化されたリード構体４の状態で接合され、
その後、配列ペレットの各薄膜素子６に対する分断とリ
ード構体の各薄膜素子６に対応する組の配線パターン３
に関する分断とを行なうようにしたので、例えば図５に
示すように薄膜基板５上に形成された薄膜素子６の端子
導出部７に対する配線パターン３によるリード導出を確
実に行なうことができる。

【００１１】即ち、各薄膜素子６に関して個々にリード
の接合を行なう煩雑な作業が回避され、量産性が向上す
ると共に、複数の薄膜素子６の配列状態において、また
これらに対して設けられた複数のリードすなわち配線パ
ターン３が一体化された状態での接合がなされるので、
その位置合わせ、その相互の位置関係を確実に設定する
ことができ、信頼性の高い、不良品の発生率の低い薄膜
素子に対するリード導出すなわち端子接合を行なうこと
ができる。

【００１２】

【実施例】図５に示したようにガラス、セラミック等の
薄膜基板５に複数の薄膜素子６例えばＭＲ素子が配列さ
れてこれらの所定部から複数、図示においては４つの端
子導出部７から外部リードを導出する場合について説明
する。

【００１３】図５において、８は薄膜素子６の本体すな
わち例えばＭＲ素子の表面を覆うように形成した絶縁性
保護膜で、この場合外部リードの導出が行われる端子導
出部７は絶縁保護膜８が排除されて外部に露出するよう
になされている。

【００１４】本発明においては、図６に示すように互い
に直交するＸ及びＹ方向にそれぞれ複数の前述した例え
ば図５で説明した薄膜素子６をそれぞれ配列形成する。
そして、共通のＸ方向線上に配列された薄膜素子の各行
間に細線ｘ₁，ｘ₂ ，ｘ₃ ……に沿って図７に示す切り
込み溝２をダイヤモンドカッター、レーザ加工等によっ
て切断することがなくかつ後述する分割作業を助成し得
る所要の深さに形成する。

【００１５】その後、共通のＹ列上に配列された薄膜素
子６に関してＹ方向に沿う細線ｙ₁ ，ｙ₂ ，ｙ₃ ……で
示すように各列毎に薄膜基板５を切断して複数の薄膜素
子６が一列に配列された図１及び図２で示す薄膜素子の
配列ペレット１を形成する。

【００１６】一方、図１及び図２に示すように、端子接
合治具９を設ける。

【００１７】この端子接合治具９は、例えば所要の機械
的強度を有する板状に形成され、その例えば上面中央部
に薄膜素子６の配列ペレット１を挿入してその位置決め
を行なう凹部１０、したがって薄膜素子６の配列ペレッ
ト１の幅に対応する幅を有するストライプ状の溝１０が
機械加工等によって形成される。

【００１８】またこの端子接合治具９の上面には後述す
るリード構体４の位置決めを行なう位置規制ピン１１が
複数本図示の例では４本、凹部１０の両側に植立されて
なる。

【００１９】そして、この端子接合治具９の凹部１０内
に薄膜素子６の配列ペレット１を挿入するものである
が、この凹部１０内にペレット１を挿入した状態でペレ
ット１の上面すなわち端子導出部７が端子接合治具９の
上面より突出する位置関係にあるようにその凹部１０の
深さの設定がなされる。

【００２０】一方、端子接合治具９の凹部１０の一端に
は薄膜素子６の配列ペレット１の一端と衝合してその位
置決めを行なう基準面１２、例えば固定基準面あるいは
所要の位置調整が例えば凹部１０の長手方向に沿って凹
部１０に向って弾性的に偏倚される基準面１２が形成さ
れ、凹部１０内に薄膜素子６の配列ペレット１を挿入し
た状態でこのペレット１の他端に弾性的に衝合する押圧
治具１３が設けられこれによって薄膜素子の配列ペレッ
ト１が、端子接合治具９の所定の位置に設定されるよう
になされる。

【００２１】また、この配列ペレット１における薄膜素
子６は、その各端子導出部７が薄膜素子の一端から導出
されるようになされるときは、その端子導出部７の配置
が交互に左右に異なる側に配置されるようにする。一
方、ペレット１上の各薄膜素子の端子導出部７に対応し
て端子パターン３すなわちリードを有するリード構体４
を構成する。図３はその一例の平面図を示し、この場合
薄膜素子６の配列ペレット１上の端子導出部７が薄膜素
子６の隣り合う１つ置きごとに左右に配置され、これに
対応して各組の端子パターン３が左右交互に導出された
配置構成とする。

【００２２】この場合、リード構体４は、例えば枠状パ
ターン等に、例えばポリイミド等のフレキシブル絶縁基
板よりの打ち抜き体によって構成され、各薄膜素子６に
対応して端子導出部７に向かって突出する突出部４Ａが
設けられ、これらにそれぞれ各薄膜素子６の端子導出部
７に対する外部リードとなる帯状の図において各４本の
端子パターン３の組が形成される。

【００２３】これら端子パターン３は、例えばフレキシ
ブル絶縁基板上に銅箔等が被着され、これがフォトリソ
グラフィによる選択的エッチングによって配列ペレット
１上の全薄膜素子６に関して同時に形成することができ
る。したがって各薄膜素子に関する端子パターン相互さ
らに薄膜素子に対する端子パターンの組間の位置も確実
に所定の位置関係に形成することができる。

【００２４】次にこのように形成されたリード構体４
を、図４に示すように、薄膜素子６の配列ペレット１が
所定位置に設定された端子接合治具９上に、リード構体
４をこれに予め端子接合治具９上の位置規制ピン１１に
対応する所定位置に穿設された位置規制孔１２を嵌合さ
せて載せ、このとき丁度各薄膜素子６の端子導出部７に
それぞれ対応する端子パターン３の先端が衝合するよう
に配置する。

【００２５】また、例えば予め端子導出部７あるいは端
子パターン３には、半田材の被着等がなされていてこの
互いに対応する端子導出部７及び配線パターン３の先端
が重ね合わせられた状態で、全体的に半田溶融の加熱等
が行われて、それぞれの接合がなされる。あるいは、レ
ーザー照射等による融着によって対応する端子導出部７
と端子パターン３の接合がなされる。

【００２６】その後、例えばこの配列ペレット１とリー
ド構体４とが接合された接合体を端子接合治具９から取
りはずしあるいは取りはずすことなく図４に示すよう
に、各リード構体４を端子パターン３の組ごとに鎖線Ａ
₁ Ａ₂ Ａ₃ ……、Ｂ₁ Ｂ₂ Ｂ₃ ……において切断し、か
つ薄膜素子の配列ペレット１をその上方から押しつけて
撓曲させてその切り込み溝２において破断させれば図５
に示すように、分離された薄膜素子６、例えばＭＲ素子
に例えばフレキシブル基板型の配線パターン３による端
子が導出されたリード導出薄膜素子を得ることができ
る。

【００２７】尚、上述したところは、ＭＲ素子を有する
薄膜素子について主として説明したが、その他各種共通
の基板上に形成された微細構造による薄膜素子に対する
リード導出即ち端子接合法に本発明を適用することがで
きる。

【００２８】

【発明の効果】上述したように本発明においては、薄膜
素子６が共通の薄膜基板に配列された状態ですなわち相
互の位置関係が確実に設定された状態で、一方これら薄
膜素子６の複数の端子導出部７に対してそれぞれ対応し
て設けられた配線パターン３すなわちリードをリード構
体４の状態で、したがって各配線パターン３相互が所定
の位置関係に設定された状態で薄膜素子６に対する接合
をなし、その後その配線パターン３すなわちリードを、
各薄膜素子６に関して分断し、また各薄膜素子６を共通
の薄膜基板５から予め形成した切り溝２において分断す
るようにしたので、同時に複数のリード導出を行った薄
膜素子を得ることができる。したがって例えば数１００
個以上に及ぶ微細薄膜素子に対するリードを同時に行な
うことができ、量産性に優れかつ高精度にリードの位置
関係の設定を行なうことができることから、高歩留り、
高信頼性の薄膜素子に対する端子接合を行なうことがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による薄膜素子の接合に用いる薄膜素子
の配列ペレット１を設定した状態の端子接合治具の一例
の平面図である。

【図２】図１のＡ−Ａ線上の断面図である。

【図３】リード構体の一例の平面図である。

【図４】本発明による薄膜素子の端子接合法の実施態様
の一例を示す平面図である。

【図５】本発明による薄膜素子の端子接合法によって得
る端子導出薄膜素子の一例の斜視図である。

【図６】本発明で用いる薄膜素子が形成された薄膜基板
の一例の平面図である。

【図７】図６のＡ−Ａ線上の断面図である。

【符号の説明】

１ 薄膜素子の配列ペレット ２ 切り込み溝 ３ 端子パターン ４ リード構体 ５ 薄膜基板 ６ 薄膜素子 ７ 端子導出部 ８ 絶縁性保護膜 ９ 端子接合治具

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川村 尚古 東京都品川区北品川６丁目５番６号 ソニ ー・マグネ・プロダクツ株式会社内

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 共通の薄膜基板に１列に複数個の薄膜素
   子を配列形成した薄膜素子の配列ペレットの上記各薄膜
   素子間に切り込み溝を設け、 上記各薄膜素子の各端子導出部に対応してそれぞれ設け
   られた端子パターンが相互に平面的に一体化されて配列
   されたリード構体と、上記配列ペレットとを、重ね合わ
   せることによって互いに対応する上記各薄膜素子の端子
   導出部と上記リード構体の端子パターン３の接合部を重
   ね合わせて接合し、 その後、上記配列ペレットを上記切り込み溝において破
   断分割する分割作業及び上記リード構体を各薄膜素子に
   対応して分断させる作業とを行なうことを特徴とする薄
   膜素子の端子接合法。