JPH0521987A - チツプ電子部品供給装置 - Google Patents

チツプ電子部品供給装置

Info

Publication number
JPH0521987A
JPH0521987A JP3172162A JP17216291A JPH0521987A JP H0521987 A JPH0521987 A JP H0521987A JP 3172162 A JP3172162 A JP 3172162A JP 17216291 A JP17216291 A JP 17216291A JP H0521987 A JPH0521987 A JP H0521987A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
force
chip electronic
electronic component
control mechanism
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3172162A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshio Haeda
芳夫 蝿田
Kazuo Honma
和男 本間
Akihiko Sakai
昭彦 酒井
Keisuke Fujishiro
恵介 藤代
Sotoji Hiramoto
外二 平本
Mitsuo Nakamura
光男 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP3172162A priority Critical patent/JPH0521987A/ja
Publication of JPH0521987A publication Critical patent/JPH0521987A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Advancing Webs (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】チップマウンタの機種によって駆動力が異なる
ことによるテープ送り時のチップ電子部品の踊りやポケ
ットからの飛び出しを防止すること。 【構成】力制御機構は、テープ送り駆動入力部のプッシ
ャー3部に設け、設定力以上の駆動入力が加えられた場
合、力制御機構が動作して低下させることができる。力
制御機構としては、コイルばね力を利用し過大な力はば
ね力で吸収する構造である。 【効果】テープ送り時にチップ電子部品の踊りやポケッ
トからの飛び出しがなくなり吸着ミスが減少し稼動率の
向上が計れる。なお、過大な駆動力を制御できることか
ら駆動部の焼損事故が減少し、信頼性の向上が計れる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、リード線のない微小な
チップ電子部品をプリント基板に搭載するチップマウン
タへチップ電子部品を供給するのに好適なテープ送り駆
動力の制御機構を設けたチップ電子部品供給装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】このタイプのチップ電子部品供給装置に
おいて、各チップ電子部品は例えば紙製のキャリアテー
プの長手方向に並んで設けられたポケット内に一つずつ
収容され、該キャリアテープの上面に貼着された状態と
されている。このようにチップ電子部品を各ポケット内
に封入したキャリアテープは、リールに巻かれた状態で
該供給装置に設置され、該テープの側縁部のパーフォレ
ーションと係合するラチエットの間欠回転により、上記
ポケットの間隔に相当するピッチで間欠的に送られ、該
供給装置上のチップ電子部品取り出しのための開口位置
に来た時、上記のアッパーテープがキャリアテープから
はがされ、露出したチップ電子部品がチップマウンタ装
置の真空吸着ノズルに吸着されて上記キャリアテープの
ポケットから取り出だされるようになる。他方、キャリ
アテープからはがされたアッパーテープはアッパーテー
プ巻き取り用リールに巻き取られる様になっている。
【0003】而して、この種の従来のチップ電子部品供
給装置は、実開昭60−194397号公報記載のように、テー
プ送り駆動は、テープ送りレバーを介して直接駆動力を
ラチエットへ伝達される構造になっており、駆動力が大
きくなった場合ラチエットの軸受部に大きな荷重が発生
し、軸受部の焼損事故となる。チップマウンタのテープ
送り駆動力は、一台のチップマウンタにチップ電子部品
供給装置は、約100台装着されて使用されるが、チッ
プ電子部品の大きさにより供給装置も変り、特に、テー
プ送り駆動力の設定は、一番大きいチップ電子部品供給
装置が正常に稼動できる大きさに設定する。したがっ
て、チップ電子部品の比較的小さな供給装置は、駆動力
が大きくなっているため、供給装置の信頼性の低下があ
る。
【0004】テープ送り駆動方法には、特公平3−15864
号に記載されているように、このテープ送り駆動はレバ
ーを水平方向に動作させてテープ送りをする構造で、や
はり駆動力が大きくなるとテープ送り用レバーの軸部に
大きく荷重がかかり軸受部の焼損事故につながる構造と
なっている。したがって、この種のテープ送り駆動機構
は、駆動力を一定力で制御する機構はない。そのため、
チップ電子部品装置の小さい部品用に関してテープ送り
精度の低下が発生し、チップマウンタのチップ電子部品
の吸着ミスの原因となっている。したがって、この種の
駆動系のリンク機構ではテープ送り駆動力を制御するこ
とができない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】チップ電子部品を吸着
装置に送るための駆動力が必要以上に大きい場合に使用
されると駆動伝達機構の特に軸受部に大きな荷重がかか
るため、焼損事故が発生する。チップ電子部品供給装置
は、汎用性があるため他機種に使用される。その時、テ
ープ送り駆動力が変化する。したがって、前述のごとく
軸受部の焼損事故や、テープ送り時に大きな振動が発生
し、チップ電子部品の踊りやポケットからの飛び出しが
発生し、吸着ミスの原因となっている。
【0006】本発明の目的は、テープ送り駆動力を一定
にするための制御機構をチップ電子部品供給装置側に設
けたことにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的は、チップ電子
部品を吸着位置に送るための駆動力を一定になるように
制御することにより構成される。制御手段としては、流
体や弾性体等で行なう機構、あるいはばね力を利用した
方法を用いることにより、テープ送り駆動力を一定に保
つことができ、駆動伝達機構の軸受部に、大きな荷重は
受けなくなり、信頼性を向上できる。
【0008】
【作用】テープを送るための駆動伝達機構であるプッシ
ャーを押すことによりラチエットが回転しチップ電子部
品を吸着位置へ送る。アッパーテープの巻き取りは、テ
ープ送り用プッシャーの動作とリンク機構で連結され、
テープ送りと同時にアッパーテープを剥ぎ取り巻き取り
リールに巻かれる。
【0009】チップ電子部品は、吸着位置でマウンタ側
のノズル真空吸着される。テープが送り時に振動が発生
しないように、吸着ノズル位置の上流側と下流側の2個
所でテープを走行面のフレームにばね力を利用し押し当
てる。
【0010】テープ送り駆動は、プッシャーをチップマ
ウンタ側のエアーシリンダで押し、駆動させる。チップ
電子部品供給装置がテーブルに数十台装着されている
が、駆動用のエアーシリンダは、すべて1台で移動しな
がら行なう。したがって、駆動力が一定以上にならない
ようにテープ送り駆動用プッシャー部にばね作用を利用
した力制御機構を設けることにより過大力を減少させ
る。力制御機構として弾性機構を持たせたテープ送りプ
ッシャー機構でも可能である。
【0011】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明
する。図1は本発明の一実施例に係るチップ電子部品供
給装置の全体側面図である。図の番号にしたがい説明す
る。
【0012】1はフレーム、2はテープ送りレバーであ
って3はチップマウンタ装置(不図示)の動作と同期し
て上下に動かされるテープ送りプッシャー、4はプッシ
ャー3の動きをカムフォロア3′を介し伝達されるレバ
ーAで、プッシャー3の戻りは、レバーA4とフレーム
1との間に設けたばね力で行なう。アッパーテープ25
の巻き取りは、巻き取りリール8へ巻かれる。巻き取り
リール8の駆動は、レバーA4の動作をネジ18′の上
部に乗った状態のレバーB5がありネジ18′から離れな
いようにばね18で行なう。レバーB5の駆動力は、レ
バーC6を介してレバーD7へ伝達される。レバーD7
には、支軸7′を支点に一定量動作する。レバーD7に
は送り爪9が取りつけられ、巻き取りリール8の外周に
は、送り用の歯溝を送り爪9で回転させる。歯溝から送
り爪9が離れないようばね9′で引張っている。巻き取
りリール8が逆転しないように固定爪化がある。11は
ラチエットを廻す送り爪11で、12はラチエット逆転
防止用の固定爪である。13はテープ押え板を取付ける
柱である。14は空になったキャリアテープ24の案内
がイドである。29は上流側のテープ押え板で支軸は2
9′である。テープ24の押え力はばね16で与える。
テープ押え板29の先端位置でアッパーテープ25を剥
ぎ取る。ボルト26の高さでテープ24の送り量を調整
する。19,20は、チップマウンタの部品供給テーブ
ルへ装着すると共に位置決めをするピンである。21は
部品供給リールで21′を支点として回転する。22は
リール21の押えレバーで、23のばね力でテープ24
の引張る力を制御する。
【0013】動作について説明すると、チップ電子部品
を収納し且つアッパーテープで被覆されたキャリアテー
プ24は、リール21から巻きだされ、ガイド27を経
て押え板26の下を通り、ラチエット28を結合したス
プロケット(不図示)係合する。図示していないチップ
マウンタからのテープ送りシリンダによりプッシャー3
が矢印Aのように押されると、プッシャー上方向に動
き、テープ送り爪11がラチエット28を一定回転させ
テープを送る。テープ24の送りと同時にアッパーテー
プ25は巻き取りリール8に巻かれる。
【0014】図2にプッシャーに設けた力制御機構の断
面図を示し、テープを送る前の動作状態である。図3
は、プッシャーが上部へ押えた状態つまりテープ送り完
了動作の断面図を示す。
【0015】図4,図5は、力制御機構の拡大断面図を
示したもので、図4はテープ送り前の動作を示し、図5
はテープ送り後を示す。図の番号順に説明する。図1と
同符号は同じものを示す。図2を用いて説明する。全体
の構成は、プッシャー3を上下位置でガイドするスリー
ブ3a,3bがありプッシャー3と一体となっているガ
イドA3d、カムフォロア3′を押し上げるプッシャー
先端部3fと一体となっているガイド3cプッシャー3
にはコイルばね3cが挿入されている。プッシャー3は
先端側3fとの間に空間Pがある。ガイド3dはプッシ
ャー3に矢印A方向に押し上げられ、コイルばね力3c
がテープ送り力より若干強く設計されており、スムーズ
な動作をする。しかし、プッシャーAの押上げ力が大き
い場合、コイルばね3cが縮んで押し上げ力を制御す
る。図3にはコイルばね3cとガイドA3dとガイドB
3eの構成図を示し、プッシャー3部に大きな力がかか
った場合力制御できる機構となっていることを示した。
【0016】図4および図5は力制御機構の拡大図で動
作図2に示した事と同じであるので説明は省略する。図
2および図3と同じ符号は同じものを示してある。
【0017】図4および図5は力制御装置の拡大図であ
る。図4に示すように、プッシャーを押し上げられると
コイルばね3cを介してガイドB3eを上部へ押上げ
る。ガイド3eの先端部3fで押すコイルばね3cより
大きな力でプッシャー3を押すとコイルばね3cが縮
み、ラチエット側への力の伝達を弱くすることができ
る。
【0018】図5はプッシャー3を上部へ押し上げられ
た正常状態の断面図である。これは力制御機構に駆動側
のエアーシリンダに押す力を可変できる機構を設けたも
ので、図6は駆動力の小さい場合を示し、図7は駆動力
の大きい場合を示している。1台のエアーシリンダでは
押す力が可変させることができる制御装置の動作につい
て説明する。まず駆動力の小さい場合であるが、テープ
送りプッシャー3を押す場合は、エアーシリンダ4c先
端4bで押す。先端4bにはばね4dが挿入され力制御
を行なうことができる。4aは先端4bのリングであ
る。図7は駆動力の大きい場合を示し、エアーシリンダ
4c先端4bの外側のリング面4bでは押す構造になっ
ており、4bの先端はプッシャー3の穴3hに入る。テ
ープ送りプッシャーの構造を変えるだけでエアーシリン
ダの駆動力の選択が出来る。ここでは駆動力が2段階と
なっているが、エアーシリンダの先端部の押す面の形状
を増すことにより数種類の可変が可能である。
【0019】
【発明の効果】本発明のチップ部品供給装置によれば、
テープにテーピングされたチップ電子部品は吸着ノズル
位置に送られる時、踊ったりすることがなく、また、駆
動力が軽減され振動が小さくなるため、ポケットからの
飛び出しがなくなる。特に、極小電子部品にも部品供給
装置として使用可能である。したがって、本発明によれ
ば、チップ電子部品の吸着ミスが大幅に低減され、チッ
プマウンタへの部品供給を確実にし、供給効率を向上さ
せることができると共に、チップマウンタの稼動率の向
上も計れる。さらには、駆動軸受部には大きな荷重がか
からなくなり、軸受部の焼損が大幅に減少し信頼性の向
上が計れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係るチップ電子部品供給装
置の全体側面図である。
【図2】本発明の力制御機構の断面図である。
【図3】プッシャーが上部へ押し上げられた状態の断面
図である。
【図4】テープ送り前の力制御機構の拡大側面図であ
る。
【図5】テープ送り完了後の力制御機構の拡大側面図で
ある。
【図6】エアーシリンダ部を示す正面図である。
【図7】エアーシリンダ部を示す正面図である。
【符号の説明】
1…フレーム、2…レバー、3…プッシャー、4…レバ
ーA、5…レバーB、6…レバーc、7…レバーD、8
…巻き取りリール、9…送り爪、10…固定爪、11…
送り爪、12…固定爪、13…テープ押え板、14…テ
ープ変化ガイド、15…柱、16…ばね、17…ばね、
18…ばね、19、20…位置決めピン、21…供給リ
ール、22…押えレバー、23…ばね、24…キャリア
テープ、25…アッパーテープ、26…テープ押え板、
27…テープガイド、28…スプロケット、3a…スリ
ーブ、3b…スリーブ、3d…ガイドA、3c…コイル
ばね、3e…ガイドB、P…空間。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤代 恵介 東京都千代田区神田駿河台四丁目6番地 株式会社日立製作所内 (72)発明者 平本 外二 東京都千代田区神田駿河台四丁目6番地 株式会社日立製作所内 (72)発明者 中村 光男 東京都千代田区神田駿河台四丁目6番地 株式会社日立製作所内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】チップ電子部品を夫々収容した長手方向に
    並んだ凹部を有し上面に剥離可能なアッパーテープが貼
    着されているキャリアテープを、巻回されているリール
    を回転可能に軸支する手段、該リールから引き出された
    上記保持テープをチップ電子部品取出手段開口位置へ案
    内する案内手段、該開口位置の下流側によって保持テー
    プを間欠的に索引する間欠駆動手段および上記開口位置
    にて上記キャリアテープから上記アッパーテープを剥離
    する手段を備えたチップ電子部品供給装置において、テ
    ープ送り駆動力を一定の力以下になる力制御機構を設け
    たことを特徴とするチップ電子部品供給装置。
  2. 【請求項2】前記の力制御機構は、流体あるいは弾性体
    を用い設定力以下では作動せず、設定力以上になると作
    動する請求項1記載のチップ電子部品供給装置。
  3. 【請求項3】前記の力制御機構は、ばね力を利用力制御
    機構を用いて構成した請求項1記載のチップ電子部品供
    給装置。
  4. 【請求項4】前記の力制御機構は、駆動用エアーシリン
    ダ側にばね力を利用した制御機構を用いて構成した請求
    項1記載のチップ電子部品供給装置。
JP3172162A 1991-07-12 1991-07-12 チツプ電子部品供給装置 Pending JPH0521987A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3172162A JPH0521987A (ja) 1991-07-12 1991-07-12 チツプ電子部品供給装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3172162A JPH0521987A (ja) 1991-07-12 1991-07-12 チツプ電子部品供給装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0521987A true JPH0521987A (ja) 1993-01-29

Family

ID=15936728

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3172162A Pending JPH0521987A (ja) 1991-07-12 1991-07-12 チツプ電子部品供給装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0521987A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0773297A2 (en) 1995-11-10 1997-05-14 Nitto Chemical Industry Co., Ltd. Process for producing alfa-hydroxy acid or alfa-hydroxyamide by microorganism
US6582943B1 (en) 2002-02-05 2003-06-24 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for producing 2-hydroxyisobutyric acid and methacrylic acid from acetone cyanohydrin

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0773297A2 (en) 1995-11-10 1997-05-14 Nitto Chemical Industry Co., Ltd. Process for producing alfa-hydroxy acid or alfa-hydroxyamide by microorganism
US6582943B1 (en) 2002-02-05 2003-06-24 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for producing 2-hydroxyisobutyric acid and methacrylic acid from acetone cyanohydrin

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4307832A (en) Component engaging apparatus
US5310301A (en) Chip feeder for chip mounter
JPH0250640B2 (ja)
US4943342A (en) Component feeding device for circuit board mounting apparatus
JPS63177593A (ja) 部品供給装置
JPH11135986A (ja) 電気部品フィーダ
JP2740348B2 (ja) テープ送出装置のカバーテープ剥離装置
JPH0521987A (ja) チツプ電子部品供給装置
JPS61197364A (ja) 電子部品の自動装着装置におけるテ−プ移送装置
JPS63178593A (ja) 電子部品供給装置
JPH09246781A (ja) 部品供給装置
JPH05160598A (ja) チップ電子部品供給装置
JP2629277B2 (ja) 部品供給装置
JPH0521988A (ja) チツプ電子部品供給装置
JP2810513B2 (ja) テープ送出装置
JPH0766589A (ja) 部品供給装置のテープ送り機構
JPS63178592A (ja) 電子部品供給装置
JP2664574B2 (ja) テープ送出装置
JPH0329320B2 (ja)
JPH03152060A (ja) チツプ電子部品供給装置
JPH04120799A (ja) チップ電子部品供給装置
JPH039640B2 (ja)
JPH0851294A (ja) 部品供給装置
JPS61135198A (ja) 電子部品供給装置
JPH0620972B2 (ja) 電子部品キヤリヤテ−プからカバ−フイルムを剥がす方法