JPH0521998A - 電子部品挿入方法 - Google Patents
電子部品挿入方法Info
- Publication number
- JPH0521998A JPH0521998A JP3169879A JP16987991A JPH0521998A JP H0521998 A JPH0521998 A JP H0521998A JP 3169879 A JP3169879 A JP 3169879A JP 16987991 A JP16987991 A JP 16987991A JP H0521998 A JPH0521998 A JP H0521998A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- lead wire
- solder
- tip
- insertion hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リード線を有する電子部品を、挿入ミスなく
基板に挿入する電子部品挿入方法を提供する。 【構成】 （ａ）部品供給部３にある電子部品１を、
（ｂ）チャック４ではさんでそのリード線２を溶融半田
８をひたす。（ｃ）リード線２の先端に付着した半田を
半田成形部９で成形し（破線）尖った半田部１０として
挿入穴６の上へ搬送し、（ｄ）挿入する。
基板に挿入する電子部品挿入方法を提供する。 【構成】 （ａ）部品供給部３にある電子部品１を、
（ｂ）チャック４ではさんでそのリード線２を溶融半田
８をひたす。（ｃ）リード線２の先端に付着した半田を
半田成形部９で成形し（破線）尖った半田部１０として
挿入穴６の上へ搬送し、（ｄ）挿入する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリード線を有する電子部
品を基板の所定の挿入穴に自動的に挿入する電子部品挿
入方法に関する。
品を基板の所定の挿入穴に自動的に挿入する電子部品挿
入方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３に従来の電子部品挿入方法を示す。
図３で、１は電子部品、２はそのリード線、３は部品供
給部、４はチャック、５は基板、６は挿入穴である。図
３（ａ）で部品供給部３により供給された電子部品１を
チャック４が保持し図３（ｂ）のように基板５上の所定
の位置まで搬送する。そこでチャック４が下降し図３
（ｃ）のように基板５の所定の挿入穴６にリード線２を
挿入していた。
図３で、１は電子部品、２はそのリード線、３は部品供
給部、４はチャック、５は基板、６は挿入穴である。図
３（ａ）で部品供給部３により供給された電子部品１を
チャック４が保持し図３（ｂ）のように基板５上の所定
の位置まで搬送する。そこでチャック４が下降し図３
（ｃ）のように基板５の所定の挿入穴６にリード線２を
挿入していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の電子部
品挿入方法では、リード線先端が平面のとき、リード線
を基板の所定の挿入穴に挿入する際にリード線と挿入穴
のセンターの位置がずれている場合やリード線に対する
挿入穴のクリアランスが小さい場合、挿入ミスが起こり
やすく、基板品質に影響する等の問題点があった。
品挿入方法では、リード線先端が平面のとき、リード線
を基板の所定の挿入穴に挿入する際にリード線と挿入穴
のセンターの位置がずれている場合やリード線に対する
挿入穴のクリアランスが小さい場合、挿入ミスが起こり
やすく、基板品質に影響する等の問題点があった。
【０００４】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、リード線先端の形状を尖った形状にして挿入ミスの
発生を防止する電子部品挿入方法を提供することを目的
とする。
で、リード線先端の形状を尖った形状にして挿入ミスの
発生を防止する電子部品挿入方法を提供することを目的
とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の電子部品挿入方法は、リード線を有する電子
部品を供給部から取り出す第一工程と、取り出した電子
部品を基板上の位置まで搬送する第二工程と、その電子
部品のリード線を基板の所定の挿入穴に挿入する第三工
程とからなり、上記第二工程の途中で上記電子部品のリ
ード線の先端に半田を付着させ、付着した半田の先端を
尖った形状に成形するものである。
に本発明の電子部品挿入方法は、リード線を有する電子
部品を供給部から取り出す第一工程と、取り出した電子
部品を基板上の位置まで搬送する第二工程と、その電子
部品のリード線を基板の所定の挿入穴に挿入する第三工
程とからなり、上記第二工程の途中で上記電子部品のリ
ード線の先端に半田を付着させ、付着した半田の先端を
尖った形状に成形するものである。
【０００６】
【作用】上記本発明の電子部品供給方法によれば、尖っ
た形状の半田を電子部品のリード線先端に付着させるこ
とにより、リード線と挿入穴のずれやリード線と挿入穴
のクリアランスが小さい場合などの挿入ミスを防ぐこと
ができる。
た形状の半田を電子部品のリード線先端に付着させるこ
とにより、リード線と挿入穴のずれやリード線と挿入穴
のクリアランスが小さい場合などの挿入ミスを防ぐこと
ができる。
【０００７】
【実施例】以下本発明の一実施例を図面とともに説明す
る。図１は本発明の電子部品挿入方法を示すもので、１
は電子部品、２はそのリード線、３は部品供給部、４は
チャック、５は基板、６は挿入穴、７は溶融状態の半田
８をためている容器、９は半田成形部、１０はリード線
先端に付着した尖った形状の半田である。まず図１
（ａ）で部品供給部３により供給された電子部品１をチ
ャック４が保持し、リード線２の先端が溶融状態の半田
８につかるように電子部品１を搬送し図１（ｂ）の状態
となる。次にチャック４が上昇し、リード線２を溶融状
態の半田８から抜きとるとリード線２の先端に半田が付
着する。次に図２に示す半田成形部９に半田が付着した
リード線２を挿入して半田成形部９をＡ方向に閉じるこ
とにより、リード線２の先端に付着した半田１０が図１
（ｃ）に示すように細く尖った形状に成形される。次に
チャック４により電子部品１を半田成形部９の位置から
基板５上の所定位置まで搬送し、その状態からチャック
４を下降させ、図１（ｄ）のように基板５の所定の挿入
穴６にリード線２を挿入する。なお、リード線２に付着
した半田１０を細く尖った形状にする方法は上記のよう
に金型を用いるとは限らず、たとえばリード線２を溶融
状態の半田８から引き抜くやり方によってリード線２先
端に付着した半田１０を細く尖った形状にできるのであ
れば、その方法でもよい。
る。図１は本発明の電子部品挿入方法を示すもので、１
は電子部品、２はそのリード線、３は部品供給部、４は
チャック、５は基板、６は挿入穴、７は溶融状態の半田
８をためている容器、９は半田成形部、１０はリード線
先端に付着した尖った形状の半田である。まず図１
（ａ）で部品供給部３により供給された電子部品１をチ
ャック４が保持し、リード線２の先端が溶融状態の半田
８につかるように電子部品１を搬送し図１（ｂ）の状態
となる。次にチャック４が上昇し、リード線２を溶融状
態の半田８から抜きとるとリード線２の先端に半田が付
着する。次に図２に示す半田成形部９に半田が付着した
リード線２を挿入して半田成形部９をＡ方向に閉じるこ
とにより、リード線２の先端に付着した半田１０が図１
（ｃ）に示すように細く尖った形状に成形される。次に
チャック４により電子部品１を半田成形部９の位置から
基板５上の所定位置まで搬送し、その状態からチャック
４を下降させ、図１（ｄ）のように基板５の所定の挿入
穴６にリード線２を挿入する。なお、リード線２に付着
した半田１０を細く尖った形状にする方法は上記のよう
に金型を用いるとは限らず、たとえばリード線２を溶融
状態の半田８から引き抜くやり方によってリード線２先
端に付着した半田１０を細く尖った形状にできるのであ
れば、その方法でもよい。
【０００８】
【発明の効果】以上の発明で明らかなように本発明は、
電子部品を基本の所定の挿入穴に挿入する一連の工程の
中で、電子部品のリード線先端に半田を付着させリード
線先端を細く尖った形状に成形するようにしたため、よ
り安定した挿入が可能である。
電子部品を基本の所定の挿入穴に挿入する一連の工程の
中で、電子部品のリード線先端に半田を付着させリード
線先端を細く尖った形状に成形するようにしたため、よ
り安定した挿入が可能である。
【図１】本発明の電子部品挿入方法の工程を示す説明図
【図２】本発明の実施例に用いられた半田成形部の形状
を示す斜視図
を示す斜視図
【図３】従来の電子部品挿入方法の工程を示す説明図
１ 電子部品 ２ リード線 ５ 基板 ６ 挿入穴 ８ 半田 ９ 半田成形部 １０ 尖った形状の半田
フロントページの続き (72)発明者 今井 聖 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 リード線を有する電子部品を供給部から
取り出す第一工程と、取り出した電子部品を基板上の位
置まで搬送する第二工程と、その電子部品のリード線を
基板の所定の挿入穴に挿入する第三工程とからなり、上
記第二工程の途中で上記電子部品のリード線の先端に半
田を付着させ、付着した半田の先端を尖った形状に成形
する電子部品挿入方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3169879A JPH0521998A (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | 電子部品挿入方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3169879A JPH0521998A (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | 電子部品挿入方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521998A true JPH0521998A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=15894653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3169879A Pending JPH0521998A (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | 電子部品挿入方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521998A (ja) |
-
1991
- 1991-07-10 JP JP3169879A patent/JPH0521998A/ja active Pending
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