JPH0522363B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は、導電部分と絶縁部分とが同一面上に
ある表面が平滑な電気抵抗体または導電体（以下
両者を併わせて導電体等という）の製造法に関す
る。 各種樹脂をビヒクル又はバインダーとして、こ
れに導電性物質を分散させた導電性樹脂組成物は
知られている。このものは、例えば、可変抵抗
器、半固定抵抗器、ポテンシヨメーター、エンコ
ーダ等の抵抗体用として、また雨降りセンサー、
雪降りセンサーや種々の面状発熱体における導電
体用として使用されている。これら導電体等はい
ずれも導電性樹脂組成物と電気絶縁部分となる絶
縁体とが組合されて構成されている。すなわち、
電気抵抗部分または導電部分（以下両者を併わせ
て導電部分という）は絶縁基材の表面に形成さ
れ、両者は一体となつて導電体等の主要部分をな
している。時には、更に絶縁体からなる膜、フイ
ルム、シート等で導電部分を被覆する場合もあ
る。従つて、導電体等においては、導電部分と絶
縁部分とが完全に一体となつているのが高度の機
械的強度、耐久性および電気特性を得る上で望ま
しい。 従来は、たとえばフエノール樹脂、エポキシ樹
脂その他の熱硬化された樹脂の積層板あるいはセ
ラミツク板上に、導電性インキで印刷し、焼付け
るなどして導電部分を形成させる方法がほとんど
であつた。 しかしながらこれらの方法では表面が平滑でな
いため摺動性に劣り、雑音の発生、高温・高湿下
での電気特性劣化による電子部品としての長期の
信頼性を十分満足しうるものではなかつたし、ま
た電気回路の形成には不向きであつた。 本発明者らは、上記の問題点を考慮し、抵抗値
の温度関係がさく、温度特性、湿度特性にすぐ
れ、摺動性のよい電気抵抗用樹脂組成物もしくは
導電性がよく、高温・高湿下での使用に耐える回
路用の導電体用樹脂組成物と同じく高度の耐熱
性、耐湿性、耐水性、寸法安定性、高温高湿下で
のすぐれた絶縁性能、機械的強度、上記樹脂組成
物との強い接着性を有する電気絶縁性基材とから
構成される導電体等の量産化の可能な製造方法を
鋭意研究した結果本発明を完成したものである。
すなわち、本発明は、ジアリルフタレート系樹脂
組成物よりなる電気絶縁性基材に導電性ジアリル
フタレート系樹脂組成物が熱圧成形により埋設さ
れた電気抵抗体または導電体を製造するに際し、
上記導電性ジアリルフタレート系樹脂組成物を塗
布または含浸させたプリプレグを差動走査熱量計
で測定した反応率が５〜40％となるようにプレキ
ユアし、所定形状に切り出した後、該切り出しプ
リプレグを上記基材に載置して熱圧硬化一体化さ
せることを特徴とする表面が平滑な電気抵抗体ま
たは導電体の製造法である。 本発明によれば、ジアリルフタレート系樹脂を
抵抗体用または導電体用の組成物の一成分とし
て、また絶縁性基材の一成分として用いることに
より、上記の諸特性を満足しうる導電体等が得ら
れることが明らかとなつた。さらに、本発明によ
れば、絶縁性基材上に所定のパターンを精度よく
形成させ、これを正確に、しかも容易に該基材と
一体成形することが可能となり、完全に平滑な鏡
面状の面を有する導電体等を容易に量産すること
ができる。また望むならば、リード線の接続、導
電体等の組立て、装着に便利なように形状を設
計、同時に成形することも可能であり、あるいは
リード線を直接封入して、一体成形品とすること
も可能である。以下本発明による導電体等の製造
法の特徴について詳しく説明する。本発明にいう
ジアルフタレート系樹脂とは、オルソ、イソ、テ
レのジアルフタレートモノマーから選ばれた少な
くとも一種を重合してなる単独重合体、共重合
体、あるいは単独重合体の混合物であつて後硬化
可能なジアリルフタレートプレポリマー、もしく
は該ジアリルフタレートプレポリマーとアリル基
またはビニル基の如き不飽和基を有する反応性モ
ノマーから選ばれた少なくとも一種との混合物、
あるいは上記各異性体モノマーから選ばれた少な
くとも一種のジアリルフタレートモノマーと上記
反応性モノマーから選ばれた少なくとも一種の重
合によつて与えられる後硬化可能な共重合プレポ
リマー、更には上記ジアリルフタレートプレポリ
マー、共重合体プレポリマー及び不飽和ポリエス
テル類から選ばれた二種以上の混合物、または該
混合物に上記反応性モノマーの少なくとも一種を
混合したもの等を総称していう。 上記不飽和基を有する反応性モノマーとして
は、スチレン、α−クロルスチレン等のスチレン
系モノマー、メチル（メタ）アクリレート、ブチ
ル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）
アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アク
リレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラ
ウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メ
タ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メ
タ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）
アクリレート、エチレングリコーリル（メタ）ア
クリレート、プロピレングリコールジ（メタ）ア
クリレート、トリメチロールプロパントリ（メ
タ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ
（メタ）アクリレート等のアクリル系モノマー、
ビニルアセテート、ビニルベンゾエート等のビニ
ルエステル系モノマー、アクリルアヒテート、ア
リルベンゾエート、アリル（メタ）クリレート、
ジアリルオキザレート、ジアリルアジペート、ジ
エチレングリコールビス（アリルカーボネート）、
ジエチレングリコールビス（アリルフタレート）、
ポリエチレングリコールビス（アリルフタレー
ト）、ジアリルマレエート、ジアリルフマレート、
ジアリルサイトレート、ジアリルフタレート等の
アリルエステル系モノマー等を例示することがで
きる。その配合量としては、ジアリルフタレート
系樹脂中約70重量％以下、好ましくは約50重量％
以下のような配合量を例示することができる。 又、上記共重合プレポリマー中の上記反応性モ
ノマーの成分割合は、通常50重量％以下が適当で
あり、この共重合プレポリマーに、更に上記反応
性モノマーを、その配合量範囲から適宜選択して
添加することもできる。 また、不飽和ポリエステルとしては、マレイン
酸、フマール酸等の多塩基性不飽和酸、無水フタ
ル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等の多塩基性
飽和酸とジエチレングリコール、プロピレングリ
コール等の多価アルコールを用いる通常の方法で
製造された酸価５〜100の常温で粘稠液状のもの
から軟化点150℃以上の固体状のものが好ましく
用いられる。その配合量としてはジアリルフタレ
ート系樹脂中約70重量％以下、好ましくは約50重
量％以下のような量を例示することがきる。 本発明の導電体等は、以下のような構成要素
（）〜（）により製造される。 () 本発明において用いられる導電性ジアリル
フタレート系樹脂組成物を塗布または含浸させ
たプリプレグとは、前記したジアリルフタレー
ト系樹脂および導電性物質を主成分とし、これ
に硬化剤とすべり剤を含む溶剤型又は無溶剤型
のペースト状及び至液体状の樹脂組成物を補強
材に塗布しまた含浸せしめたものをいう。上記
導電性物質としては、カーボン、グラフアイ
ト、銀、金、ニツケル、パラジウム、白金等の
粉末状または繊維状のものが使用され、通常カ
ーボン、グラフアイト等が多用され、これに用
途に応じて銀などの良導電性物質が併用され
る。 上記カーボン、グラフアイトとしては、チヤ
ンネルブラツク、フアーネスブラツク、サーマ
ルブラツク、アセチレンブラツク、電気アーク
ブラツク等があり、これらより粒子形、大き
さ、導電性、吸油性、すべりやすさ等を考慮し
て選択使用される。例えば、低抗体として使用
される場合は、その抵抗値に応じ導電性物質の
粒子径0.01〜75μのものを幾何学的に充填密度
が大きくなるように粒度分布を選ぶのが望まし
い。 本発明の導電性ジアリルフタレート系樹脂組
成物（以下単に導電性組成物という）として
は、導電体等の用途、製造コストに応じて導電
部分とリード線またはリード線との接続端子部
分（以下電極部分という）との間には、導電部
分とは別の適当な導電性を有するインキを使用
するのが接触抵抗を小さくする上からも有利な
場合が多いので、目的に応じて導電部分用と電
極部分用との二種を使用するのが望ましい。 上記電極部分には、銀、金などの導電性物質
が多用されるが、所望によりその他の金属を用
いてもよい。これらの導電性物質の粒子の充填
効果をよくするために、フレーク状の粒子径２
〜30μの範囲およびコロイド状の、ストラクチ
ヤーのあるもので、粒子径0.05〜1μの範囲に分
布をもつものを、前者の比率が50〜70重量％、
後者の比率が50〜30重量％となるように組合せ
て用いるとよい。 本発明の導電性組成物の硬化に用いる硬化剤
としては、過酸化ジ−tert−ブチル、過酸化ジ
クミル等の過酸化ジアルキル類や過酸化ジアリ
ール類；メチルエチルケトンペルオキシド、シ
クロヘキサノンペルオキシドの如きケトンペル
オキシド：１，１−ビス（tert−ブチルペルオ
キシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサ
ンの如きペルオキシケタール；クメンヒドロペ
ルオキシドの如きヒドロペルオキシド；過酸化
ラウロイル、過酸化ベンゾイル、過酸化２，４
−ジクロベンゾイルの如き過酸化ジアロイルや
過酸化ジアシル；ジイソプロピルペルオキシカ
ルボネートの如きペルオキシカルボネート；
tert−ブチルペルオキシアセテート、tert−ブ
チルペルオキシピバレート、tert−ブチルペル
オキシオクトエート、tert−ブチルベルオキシ
ベンゾエートの如きペルオキシエステルが例示
でき、更に上記有機過酸化物以外のアゾビスイ
ソブチロニトリルの如きアゾ化合物も同様に用
いることができる。 また、すべり剤としては、ボロンナイトライ
ト、テフロン粉末、硫化モリブデン、チタン酸
カリウム、マイカ、コロイダルシリカ、コロイ
ダルアルミナ、コロイダルチタン等の粒径5μ
以下のものやシリコンオイル等を用いることが
でき、これから少くとも一種を選んで用いれば
よい。すべり剤は、導電部分、電極部分に添加
することは重要であり、また絶縁性基材にも添
加することにより、導電体等の表面の摩擦係数
を小さくすることができ、本発明の方法をより
広い用途に適用できるようになる。たとえば、
スライドスイツチ、ロータリースイツチ、コネ
クター等においては、基材部分も摺動されるか
ら、すべり剤の添加は極めて有効である。 本発明における導電性組成物の各成分割合
は、導電部分に使用されるものとしては、ジア
リルフタレート系樹脂100重量部に対して、導
電性物質30〜180重量部、好ましくは40〜150重
量部、更に好ましくは40〜100重量部、硬化剤
0.01〜10重量部、好ましくは0.1〜６重量部、
すべり剤0.1〜60重量部、好ましくは0.3〜50重
量部であり、これらを均一に分散させて無溶剤
型組成物として用いるか、あるいは有機溶剤
400重量部以下、好ましくは200重量部以下に溶
解せしめた溶剤型組成物として用いる。 導電性物質の配合量が上記範囲を越えて多す
ぎる場合には、均一な混練が困難となつたり、
所定形状に切り出す際のひびわれの原因、成形
時の離型性の悪化、導電部分の摺動性の悪化、
リニアリテイの低下、耐熱性および耐湿性の劣
化、基材との接着力の低下等の弊害がある。逆
に配合量が上記範囲より少ない場合は、抵抗値
の調節が困難になつたり、所望の低抗体を得る
ことができない場合がある。抵抗値の調製方法
としては、予め二種以上のマスターバツチを調
製しておき、混合して所望の値を得ることが可
能である。 硬化剤の配合量が上記範囲を越えて多すぎる
ときは、実用上不用であるばかりでなく、樹脂
の硬化が極めて速くなるため、歪が発生し、所
望の導電部分の精度低下、クラツク発生、基材
との接着力低下などこれらによる導電体等の性
能低下を招くことになる。逆に配合量が少なす
ぎると、硬化の遅延、不完全硬化による製品の
性能低下を招くこととなる。すべり剤の配合量
が上記範囲を越えて多すぎるときは、導電部
分、電極部分及び基材部分の間や端子との接着
性の低下、抵抗器としてのリニアリテイ及び温
度特性のの低下を招く。導電性組成物が電極部
分に使用される場合、基本的には上記導電部分
の組成物の調製と同じであるが、電極部分には
抵抗値、化学的安定性等を考慮して、通常銀等
の良導電性物質が多用される。好適な各成分割
合は、ジアリルフタレート系樹脂100重量部に
対して、銀等の良導電性物質200〜1000重量部、
好ましくは300〜900重量部、更に好ましくは
300〜700重量部、硬化剤0.01〜10重量部、好ま
しくは0.1〜６重量部、すべり剤0.05〜60重量
部、好ましくは0.3〜50重量部であり、これを
上記導電部分の組成物と同様に溶剤型もしくは
無溶剤型として用いる。ここに用いる良導電性
物質は粒子径２〜30μのもの50〜70重量％と粒
子径0.05〜1μのもの50〜30重量％とを組合わせ
て用いるのがよい。 溶剤を用いる場合の溶剤の例としては、アセ
トン、メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトン等の脂肪族ケトン、ベンゼン、トルエ
ン、キシレン、クロルベンゼン類等の芳香族炭
化水素、塩化メチレン、クロロホルム等のハロ
ゲン炭化水素、ジエチレングリコールモノアル
キルエーテルの酢酸エステル等があげられ、こ
れから一種または二種以上を選んで用いること
ができる。 本発明の導電性組成物には、必要に応じて各
種の添加剤を配合することができる。例えば、
充填剤の例としては、無機及び／又は有機質の
充填剤が利用でき、これらは一種でも複数種併
用してでも利用できる。その使用量としては、
該ジアリルフタレート系樹脂重量に基づいて、
約１〜約300重量％の如き使用量を例示するこ
とができる。これら充填剤の具体例として、無
機質の充填剤の例としては、マイカ、アスベス
ト、ガラス粉末、シリカ、酸化チタン、酸化マ
グネシウム、アスベスト繊維、シリカ繊維、ガ
ラス繊維、シリケートガラス繊維、ボロン繊
維、ウイスカー等；有機質の充填剤の例として
は、セルロース等の天然繊維、パルプ、アクリ
ル繊維、ポリエチレンテレフタレート等のポリ
エステル系繊維、木綿、レーヨン、ビニロン等
を例示することができる。 重合促進剤の例としては、たとえば、ナフテ
ン酸或いはオクトエ酸のコバルト塩、バナジウ
ム塩、マンガン塩等の金属石けん類、ジメチル
アニリン、ジエチルアニリンの如き芳香族第三
級アミン類などを例示できる。その使用量とし
ては、該ジアリルフタレート系樹脂重量に基づ
いて、約0.005〜約６重量％の如き使用量を例
示することができる。 さらに重合禁止剤の例としては、たとえば、
ｐ−ベンゾキノン、ナフトキノンの如きキノン
類、ハイドロキノン、ｐ−tert−ブチルカテコ
ール、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ｐ
−クレゾールの如き多価フエノール類、塩化ト
リメチルアンモニウムの如き第四級アンモニウ
ム塩類などを例示できる。その使用量として
は、該ジアリルフタレート系樹脂重量に基づい
て約0.001〜0.1重量％の如き使用量を例示する
ことができる。 内部離型剤の例としては、たとえば、ステア
リン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ステア
リン酸マグネシウムの如きステアリン酸の金属
塩などを例示することができる。その使用量と
しては、該ジアリルフタレート系樹脂重量に基
づいて約0.1〜約５重量％の如き使用量を例示
することができる。 さらに又、シランカツプリング剤の例として
は、たとえば、γ−メタクリロキシプロピルト
リメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラ
ン、アリルトリメトキシシランなどを例示する
ことができる。その使用量としては、該ジアリ
ルフタレート系樹脂重量に基づいて約0.01〜約
３重量％の如き使用量を例示することができ
る。 顔料の例としては、たとえば、カーボンブラ
ツク、鉄黒、カドミイエロー、ベンジジンイエ
ロー、カドミオレンジ、ベンガラ、カドミレツ
ド、コバルトブルー、アントラキノンブルーの
如き顔料を例示でき、その使用量としては、該
ジアリルフタレート系樹脂重量に基づいて、約
0.01〜約10重量％の如き使用量を例示すること
ができる。 そのほか、シリカ粉末、チタネート系カツプ
リング剤、アルミニウム系カツプリング剤、リ
ン酸エステル系界面活性剤等を粘度調整剤やレ
ベリング剤として添加することができる。導電
性組成物の調製には、上記各成分を、例えば攪
拌槽、ボールミル、振動ミル、三本ロール等を
用いて混練することにより均一に分散させるこ
とができる。硬化剤は、混練開始時から添加し
ても差支えないが、ゲル化を防止するために混
練終了前に添加するのが望ましい。 本発明におけるプリプレグ用補強材として
は、天然繊維、合成繊維、合成樹脂等からなる
織布、不織布、紙、マツト等があり、これらの
素材としては、セルロース、綿、石綿等の天然
繊維、セラミツク、ガラス繊維の如き無機繊
維、ポリアミド、ポリイミド、ポリイミドアミ
ド、ポリエステル等の合成繊維が挙げられる。
プリプレグの表面の平滑性を得るために、特に
繊維径0.8〜10μ、繊維長１mm以上、好ましくは
３mm以上、更に好ましくは６mm以上のフイラメ
ントを用いて、バインダなしで機械的接合法で
製造された不織布を用いるのが望ましい。 本発明のプリプレグは、上記補強材に導電性
組成物を塗布または含浸させることによつてつ
くられる。補強材に担持させる導電性組成物の
量は、該組成物の電気特性、物理的強度、所望
の抵抗値等や導電部分と絶縁部分とが充分密着
し、同一面上で平滑な鏡面状の面を有するよう
に成形できるかを勘案して適宜調整すべきであ
るが、通常、溶剤の重量を除いたプリプレグ全
重量のうち、溶剤の重量を除いた導電性組成物
の重量分率（以下樹脂含量という）が0.20〜
0.95、好ましくは0.40〜0.85となるようにする
のがよい。上記樹脂含量が上記の範囲を越えて
高すぎる場合は、実用上不必要であるばかりで
なく、熱圧成形時に導電部分のパターンのずれ
やにじみ、更には切り出したパターンの変形な
どにより、精度のよい成形ができなくなる。ま
た、上記樹脂含量が低すぎる場合は、導電部分
と絶縁部分の接着不慮を起こしたり、平滑な鏡
面状の面が得られなくなつたりする。 プリプレグ用樹脂組成物を補強材に担持させ
る方法は、補強材の種類、樹脂組成物の粘度な
どによつて含浸法またはアプリケーター、コン
マコーター、バーコーター、グラビアコータ
ー、フローコーター、スプレーコーター等を用
いる塗布法を適用すればよい。 導電性組成物を塗布または含浸させたプリプ
レグは、乾燥工程で揮発成分を除去する。回分
式で乾燥する場合は、例えば室温で約0.2〜約
１時間、続いて40〜120℃で約３〜約30分間乾
燥すればよい。ただし、たとえば過酸化ベンゾ
イルのような分解温度の低い硬化剤を用いる場
合には、乾燥条件は高温かつ長時間となるよう
な組合せは当然避けなければならない。塗布ま
たは含浸工程と乾燥工程を連続的に行うことは
勿論可能であり、市販の含浸機、塗工機等を利
用することができる。 導電性組成物を塗布または含浸させたプリプ
レグに電極部分を設ける場合には、該ブリプレ
グ指触乾燥後、別に調製した電極部分の導電性
組成物を、切り出すべき導電部分のパターンに
応じて所定の位置に印刷法または転写法により
電極部分を形成させる。電極部分の形成は、後
述するプリプレグのプレキユアーの後に行つて
もよいが、プレキユアー前に行うのが望まし
い。 () 本発明に用いられる電気絶縁性基材として
は、前記導電性組成物から導電性物質を除いた
成分、すなわち、ジアリルフタレート系樹脂、
硬化剤、すべり剤の各成分を含む樹脂組成物
を、前記（）のプリプレグと同様な補強材に
塗布または浸せしめたプリプレグを用いてもよ
いし、上記樹脂組成物に前記（）の導電性組
成物において用いられたような各種の添加剤、
例えば充填剤、顔料、内部離型剤、シランカツ
プリング剤、重合禁止剤、重合促進剤等を配合
したコンパウンドでもよい。コンパウンドの場
合これを特定の形状に成形した後硬化可能なペ
レツト状やタブレツト状の成形体としたもので
もよい。 上記プリプレグの場合には、担持させる樹脂
組成物としては、ジアリルフタレート系樹脂
100重量部、硬化剤0.01〜10重量部、好ましく
は、0.1〜６重量部、すべり剤0.1〜50重量部、
好ましくは0.2〜30重量部を含む無溶剤又は前
記（）の導電性組成物において使用される如
き有機溶剤に溶解せしめた溶剤型とがあり、こ
れには更に、必要に応じて、導電性組成物にお
いて用いられたような添加剤をジアリルフタレ
ート系樹脂の特性を損わない範囲で添加するこ
とができる。溶解型の場合の溶剤量は、樹脂組
成物を補強剤に担持させる方法、即ち、塗布法
か含浸法か等によつてその適量を定めればよい
が、シアリルフタレート系樹脂100重量部に対
して、300重量部以下、好ましくは200重量部以
下でよい。プリプレグに担持されるジアリルフ
タレート系樹脂組成物の量には特に制限はな
く、熱圧成形時に導電部分と絶縁部分とが充分
に密着し、同一面上で平滑な鏡面状を有するよ
うに成形できる量であればよい。通常、その担
持量は、樹脂含量の重量分率で0.20〜0.95、好
ましくは0.40〜0.85の範囲がよい。樹脂含量が
上記の範囲を越えて高すぎる場合、熱圧成形時
に導電部分となる切り出しプリプレグのパター
ンのずれやにじみ、大きな成形収縮やそりなど
により精度のよい成形ができなかつたりする場
合がある。又、樹脂含量が上記範囲より低すぎ
る場合、導電部分と絶縁部分とが接着不良を起
こし、平滑な鏡面状の面が得られ難かつたりす
る。 補強材にジアルリフタレート系樹脂組成物を
担持させる方法は、前記（）のプリプレグと
同様な方法及び装置を用いて行うことができ
る。 ジアリルフタレート系樹脂組成物を含む基材
としてコンパウンドを用いる場合は、ジアリル
フタレート系樹脂100重量部に対して、硬化剤
0.01〜10重量部、好ましくは0.1〜６重量部、
すべり剤0.1〜50重量部、好ましくは0.2〜30重
量部と充填剤１〜300重量部、好ましくは30〜
100重量部、内部離型剤0.05〜５重量部、好ま
しくは0.1〜３重量部、シランカツプリング剤
0.005〜５重量部、好ましくは0.01〜３重量部、
重合禁止剤0.005〜0.3重量部、好ましくは0.001
〜0.1重量部、所望ならば重合促進剤、顔料等
を含む組成物を溶剤に溶解して混合した後、蒸
発乾固、粉砕するか、あるいは溶剤を加えるこ
となく、予めよく混合した後、ロール混練し冷
却後粉砕したものを用いる。上記ロール混練に
際しては、前ロール50〜130℃、好ましくは80
〜100℃、後ロール40〜110℃、好もましくは50
〜90℃の温度で１〜10分間、好ましくは２〜７
分間の混練条件で行つたものが本発明の基材と
して好ましい。上記混練条件において、ロール
温度が高すぎたり、混練時間が流すぎた場合に
は、コンパウンドのゲル化が起こり、熱圧成形
の際の障害となるので注意を要する。 本発明の基材としては、上記コンパウンドを
更にタブレツト状、シート状等に室温で成形し
たものを用いるともできる。 本発明の導電体等は、前記（）のプリプレグ
から導電部分の所定形状を切り出して、これを前
記（）の絶縁性基材と成形一体化させることに
よりつくられるが、プリプレグの所定形状の切り
出しに先立つて、予め担持させた導電性組成物が
熱圧成形時に反応性と流動性を失わない範囲でプ
レキユアすることは、本発明の目的とする優れた
性能をもつ導電体等を製造する上で最も重要であ
る。即ち、慎重に選択された段階までプレキユア
した後、所定形状に切り出し、これを絶縁体であ
る基材と積層して成形することにより、初めて所
定のパターンを極めて精度よく、導電体等に組み
込むことが可能となるものである。プレキユアを
行わないときは、設計された導電部分もしくは電
極部分のパターンが、ずれ、歪、にじみ、ひきつ
れ等によつて変形してしまう。中でも導電部分や
電極部分が絶縁性基材部分内へ侵出したり、逆に
絶縁性基材部分が導電部分や電極部分内へ侵入し
たり、あるいはこれらの部分が相互に入り混じた
つたりする現象によつて、境界線が不明瞭になる
ことは絶対に避けなければならない。本発明の方
法によつてプリプレグをプレキユアしておくこと
により、これらの部分の硬化反応速度と流動性を
調節することができるので、設計された寸法で設
定された通りの位置に、絶縁部分との境界が極め
て明瞭な導電部分と電極部分をもつ導電体等を一
体成形することが可能となる。プレキユアにより
成形時の収縮を小さくできることも大きな利点の
一つである。したがつてプレキユアの条件は極め
て重要である。 本発明のプリプレグのプレキユアの程度は、
DSC反応率で５〜40％、好ましくは10〜30％の
範囲で選ぶことができる。DSC反応率は、ある
操作の前後で、差動走査熱量計（DSC）により、
ジアリルフタレート系樹脂、該樹脂を含む導電性
組成物及びプリプレグの発熱量の差を測定して計
算により求めることができる。本発明において
は、ジアリルフタレート系樹脂の発熱量を基準に
して、この状態をDSC反応率０％とするもので
ある。発熱量は実質的にジアリルフタレート系樹
脂の反応に起因するものであるから、予め該樹脂
のみの発熱量を求めておけば、本発明の導電性組
成物及びプリプレグ等の、反応率０％における発
熱量は、該樹脂の含量がわかつているのであるか
ら、理論的に求めることができる。 すなわち、DSC反応率とは、組成物が塗布ま
たは含侵されたプリプレグのプレキユア後の
DSCにより発熱量と、ジアルリフタレート系樹
脂自身の発熱量から計算でき求めら該プリプレグ
の反応率０％のときの発熱量との差を求め、これ
を下記式によつて表わしたもので、このDSC反
応率でもつてプレキユアの条件を設定して行うこ
とにより、プレキユアの程度を調整することがで
きるものである。 DSC反応率（％）＝Ｑ−Q′／Ｑ×100 Ｑ：用いたジアリルフタレート系樹脂のみの発熱
量の測定値と該樹脂の含有量から計算で求め
た、プリプレグのDSC反応率０％のときの発
熱量（cal／ｇ） Q′：プレキユア後の発熱量（cal／ｇ） プレキユアしたプリプレグの発熱量は、以下の
ような方法で測定される。導電性組成物を塗布ま
たは含浸させたプリプレグをプレキユアしたの
ち、３枚の試験片を打抜き、DSCによつてそれ
ぞれ発熱量を測定し、平均値を求めてQ′とする。
得られた値より上記式にとDSC反応率を算出す
る。 上記反応のDSC反応率を得るためのプレキユ
ア条件としては、通常、温度100〜180℃、好まし
くは130〜160℃、時間0.5〜10分間、好ましくは
１〜５分間の範囲を行うのが望ましい、勿論、
DSC反応率が上記範囲内にあれば、プレキユア
条件が上記範囲外で行われても差支えはない。 DSC反応率が上記範囲より大きくプレキユア
が過度に行われた場合は、熱圧成形時における切
り出しプリプレグ絶縁性基材との接着、切り出し
プリプレグと封入用リード線との接着が弱くなる
か、または全く接着しなくなる。また、必要に応
じて用いられる金属板、セラミツク板との接着も
悪化する。逆にDSC反応率が上記範囲より小さ
くプレキユア不足の場合は、熱圧成形時に切り出
しプリプレグにより形成される導電部分のパター
ンが、ずれ、にじみ、歪、ひきつれ等によつて変
形し、設計どおりの導電体等の精度が得られなく
なる。既に説明した、揮発成分を除去する乾燥工
程においては、上で定義したDSC反応率は通常
５％未満であるが、特に分解温度の低い硬化剤を
用いた場合には、５％未満となるように、乾燥条
件を調整すべきである。プレキユアの方法は、加
熱乾燥炉中に置いてもよいし、熱プレスによつて
行なつてもよい。また、プリプレグ製造工程に引
続いてプレキユアーを連続的に行うことも可能で
ある。プリプレグのプレキユアーに引き続いて、
導電部分となるプリプレグの切り出しが行われ
る。 切り出し方法としては、たとえば所定の形状の
刃形を用いて、プレスで打ち抜きばよい。導電部
分となる切り出しプリプレグは、前記（）で得
られた絶縁性基材上に載置して熱圧成形に供され
る。 上記熱圧成形に際しては、種々の積層態様があ
る。 例えば、 (イ) 切り出しプリプレグを前記（）のプリプレ
グの単数枚または複数枚上に載置して成形す
る。 (ロ) 切り出しプリプレグを前記（）のコンパウ
ンドと成形する。 (ハ) 切り出しプリプレグを前記（）のプリプレ
グとコンパウンドとを併用した基材と成形す
る。 (ニ) 上記(イ)〜(ハ)の基材の裏面側に他種の基材、例
えば鉄板、アルミニウム板等を金属板あるいは
セラミツク板を重ねて成形する。 等がある。 熱圧成形して得られた導電体等は、これを所定
の形状に切り出して用いてもよいし、また熱圧成
形の際に金型を用いて所定の形状に圧縮成形して
もよい。また、前記したように電極部分に端子類
等を金型を用いて同時成形することもできるし、
例えばリードフレームを使用してリード線を成形
と同時に封入することも可能である。 成形に際して、硬化のための加熱温度として
は、約120℃〜約190℃のような温度範囲を例示で
きる。また加圧条件としては、約５Kg／cm²〜約
1000Kg／cm²のような圧力範囲を例示することがで
きる。成形後、更に100〜200℃で0.1〜４時間エ
ージングすることにより、前記(ニ)のような積層態
様の場合には、金属板やセラミツク板と絶縁性基
材との接着性を向上せしめたり、導電性組成物中
の導電性物質の粒子とジアリルフタレート系樹脂
とが相互に平衡位置に移動して最小の抵抗値を示
して落ち着くようになるため、温度特性を向上さ
せることができる。 本発明には、すぐれたリニアリテイ、すぐれた
摺動性、高温・高湿下における電気特性の高い保
持率を有する導電性組成物と同じく高度の耐熱
性、耐湿性、耐水性、寸法安定性、高温・高湿下
でのすぐれた絶縁性能、機械的強度、導電性組成
物との高度の接着性、すぐれた加工性を有する電
気絶縁性基材とから構成される導電体等を与える
ものであり、特に高精度の量産化に適した製造法
であつて、極めて広範囲の用途に適用することが
可能である。たとえば、可変抵抗器、半固定抵抗
器、ポテンシヨンメーター、リニアエンコーダ
ー、ロータリーエンコーダー、プリント回路基板
としての電気回路、雨降センサー、雪降りセンサ
ー、面状発熱体等の製造が可能であり、これらの
機器及び部品における導電部分と絶縁部分の形成
に際して、高度の性能と、量産方法を与えうる本
発明の方法は極めて有意義である。 以下の実施例により、本発明による導電体等の
製造法についてさらに詳細に説明するが、これら
のその一態様を示すためであつて、これらによつ
て限定されないのは勿論である。すなわち本発明
の重要な特徴の一つは少なくとも導電部分と電極
部分とが絶縁性基材部分と、その境界線において
段差をもたないことであつて、導電体等の全体の
形状は問題ではなく、所望の形状をとることがで
きる。換言すれば、導電部分と電極部分は絶縁性
基材部分に完全に埋設されていればよい。したが
つて、導電体等の全体の形状としては、平面のみ
ではなく、曲面であるもの、あるいは用途に応じ
たその他の複雑な形状のものもすべて本発明によ
る導電体等に含まれる。 以下において各例で用いたジアリルフタレート
系樹脂を表１に示す。

【表】 DAPP：ジアリルオルソフタレートプレポリマー 「ダイソーダツプ」大阪曹達社製 DAIP：ジアリルイソフタレートプレポリマー 「ダイソーイソダツプ」大阪曹達社製 DATP：ジアリルテレフタレートプレポリマー 数平均分子量8000、ヨウ素価85 DAPM：ジアリルオルソフタレートモノマー DATM：ジアリルテレフタレートモノマー USP：無水フタル酸0.5モルと無水マレイン酸0.5
モルおよびプロピレングリコール１モルを溶融
法により脱水縮合した不飽和ポリエステル。 酸価28、軟化温度80℃ 実施例 １ 表１のジアリルフタレート系樹脂を用いて抵抗
器用の面積抵抗が100Ω／cm²含浸用導電性組成物
を以下に示す配合で調製した。 配 合 重量部 ジアリルフタレート系樹脂（） 45 カーボンブラツクフアイト(1) 35 チタン酸カリウムウイスカ(2) 20 過酸化ジクミル(3) 1.0 ジアミン塩系分散剤(4) 0.5 アミド系添加剤(5) 1.0 アルミニウム系カツプリング剤(6) 1.0 酢酸カルビトール 67.5 上記配合物中 (1)：機能被膜研究所製「30CGF40」 (2)：大塚化学薬品社製「テイスモBK−７」 (3)：日本油脂社製「パークミルＤ」 (4)：ライオン油脂社製「デユオミンTDD」 (5)：ライオン油脂社製「アーマイドOF」 (6)：味の素社製「AL−Ｍ」 をそれぞれ用いた。 上記配合物において、ジアルリフタレート系樹
脂を酢酸カルビトールに溶解させ、これに、過酸
化ジクミルを除く他の成分を加えてよく混合し、
三本ロールに４回通した後、上記配合に対して、
過酸化ジクミルを溶解させた酢酸カルビトール
135重量部を更に追加して常温での粘度を約110セ
ンチポイズに調整した。また、上記導電性組成物
の配合において、カーボングラフアト35重量部の
代りに、銀粉（粒子径1.2〜5.7μのフレーク状銀
粉60重量％と粒子径0.05〜0.8μのコロイド状銀粉
40重量％を混合したもの）290重量部とした以外
は同様にして電極部分に使用する導電性組成物に
よりインキを調製した。 上記含浸用の導電性組成物を、ポリエステル不
織布（繊維径2μ、繊維長25〜31mmのフイラメン
トよりつくられたもの）に含浸せしめ、常温で風
乾の後、続いて、抵抗体の端子に相当する部分
に、上記電極部分に使用する導電性組成物よりな
るインキを用いて、＃200、総厚120μのポリエス
テルスクリーンにより切り出す際の電極部分とな
る個所に印刷を施した。これを常温で風乾後、80
℃で30分間乾燥して導電部分切り出し用のプリプ
レグとした。 上記プリプレグを150℃の恒温槽で、2.5分間プ
レキユアし、DSC反応率23％に調整した。次に、
電気絶縁性基材として使用されるジアリルフタレ
ート系樹脂組成物を以下に示す配合により調製し
た。 配 合 重量部 ジアリルフタレート系樹脂（） 100 ボロンナイトライト(1) 30 チタン酸カリウムウイスカ(2) 40 コロイダルシリカ(3) 20 〃 (4) 10 過酸化ジクミル(5) ２ チタネート系カツプリング剤(6) 1.5 シランカツプリング剤(7) 1.5 メチルエチルケトン 150 上記配合物中 (1)：電気化学工業社製「GP」 (2)：大塚化学薬品社製「テイスモＤ」 (3)：日本アエロジル社製「アエロジルOX−50」 (4)： 〃 「アエロジル200」 (5) 日本油脂社製「パークミルＤ」 (6) 味の素社製「プレンアクトTTS」 (7)：信越化学工業社製「KBM503」 をそれぞれ用いた。 上記配合物中、ジアリルフタレート系樹脂をメ
チルエチルケトンに溶解し、これを磁製ポツトに
入れ、攪拌しながら、過酸化ジクミルを除く他の
成分を加えた。仕込量２Kgに対してスチールボー
ル径６mmのものを３Kg、径８mmのものを12Kg入
れ、毎分40回転で240時間混合分散せしめた。分
散終了後、上記配合に対して、過酸化ジクミルを
溶解させたメチルエチルケトン150重量部に追加
して常温での粘度を約120センチポイズに調整し
た。上記樹脂組成物を、メタクリロキシシラン処
理したガラス織布（有沢製作所製、平織、坪量
202ｇ／m²）に含浸させ、室温で２時間、次いで
80℃の恒温槽で30分間乾燥せしめ、樹脂含量が重
量分率で0.65の基材用プリプレグを作製した。 上記プレキユアした切り出し用プリプレグを所
定の形状、即ち、幅４mmであつて両端部に電極部
分を有する内径30mmの馬蹄形に切り抜き、この切
り抜きプリプレグを上記基材用プリプレグ６枚上
に載置し、温度165℃、圧力50Kg／cm²で30分間成
形した。成形後185℃で２時間エージングして電
気抵抗体を得た。 得られた電気抵抗体は、導電部分及び電極部分
が基材面と同一面上にあり、平滑な鏡面状の面を
有し、かつ導電部分および電極部分との境界線が
にじむことなく、明瞭な抵抗パターン有する電気
低抗体であつた。 また、抵抗体としての特性をJIS C6444に準じ
て測定し、表２に示した。 実施例 ２ 抵抗器用の面積抵抗が1MΩ／cm²の塗布用の導
電性組成物を以下に示す配合で実施例１と同様に
して調製した。 配合（導電部分） 重量部 ジアリルフタレート系樹脂（） 100 カーボングラフアイト(1) 40 チタン酸カリウムウイスカ(2) 25 コロイダルシリカ「アエロジル200」 ５ 〃 「アエロジルOX−50」 10 マイカ 20 過酸化ジクミル「パークミルＤ」 2.0 ジアミン塩系分散剤「デユオミンTDD」 0.5 アミド系添加剤「アーマイドOF」 1.0 アルミニウム系カツプリング剤「AL−Ｍ」 1.0 チタネート系カツプリング剤「プレンアクト
TTS」 1.0 シランカツプリング剤「KBM 503」 1.0 酢酸カルビトール 150 上記配合物中 (1)：機能被膜研究所製「60CG」 (2)：大塚化学薬品社製「テイスモBK40」 を使用し、他成分は実施例１と同様のものを用い
た。 上記配合物の調製において、過酸化ジクミル
は、三本ロールによる４回目の処理の際、上記配
合に対して、メチルエチルケトン10重量部に溶解
して添加し、混合分散させて塗布用導電性組成物
とした。 上記導電性組成物を、芳香族ポリアミド不織布
（繊維径5μ、繊維長25〜31mm、厚さ0.13mm、坪量
100ｇ／m²）にアプリケーターで塗布し、常温で
２時間乾燥せしめ、プリプレグとした。 次に、実施例１で使用したものと同じ電極部分
の導電性組成物よりなるインキで、切り出す際の
電極部分となる個所に実意例１と同様にして印刷
を施こし、常温で風乾後80℃の恒温槽で30分間乾
燥させた。 上記プリプレグを温度150℃、圧力10Kg／cm²で
２分間プレスしてプレキユアし、DSC反応率24
％のプレキユアプリプレグを得た。 上記プレキユアプリプレグを実施例１と同様な
電気部分を両末端に有する馬蹄形に切り抜き、作
製した。 一方、電気絶縁性基材として使用されるジアリ
ルフタリレート系樹脂組成物を以下に示す配合で
調製した。 配 合 重量部 ジアリルフタレート系樹脂（） 100 過酸化ジクミル「パークミルＤ」 ２ ガラス短繊維(1) 60 炭酸カルシウム(2) 40 メタクリロキシシラン 0.6 ステアリン酸カルシウム ２ ハイドロキノン 0.01 上記配合物中 (1) 旭フアイバーグラス社製「CSO3HB 830A」 (2) 日東粉化工業社製「NS−100」 をそれぞれ用いた。 上記配合物を予めよく混合した後、ロール混練
した。前ロール温度90〜100℃、後ロール温度60
〜80℃で５分間混練し、ロールからシート状に取
り出して法冷後、荒く砕いたものをヘンシエルミ
キサーで粉砕した。 上記基材組成物を端子をセツトした金型に充填
し、これに上記切り抜きプリプレグを載置して、
温度180℃、圧力100Kg／cm²で10分間成形し、更に
180℃で３時間エージングして図１に示すような
電気抵抗体を得た。このものの公称抵抗値は
5.0MΩであつた。また、低抗体としての特定を
JIS C6444に準じて測定し、表２に示した。

【表】 得られた各電気低抗体は、特にジヤンプ雑音が
小で、抵抗変化特性が滑らかであり、ポテンシヨ
メーターとして優れていた。 実施例 ３ 実施例２で作製したDSC反応率24％のプレキ
ユア馬蹄形切り抜きプリプレグと実施例１で作製
した樹脂含量0.65の電気絶縁性基材用プリプレグ
２枚を用意した。 厚さ1.5mmのアルマイト化工したアルミニウム
板の上に、上記基材用プリプレグ２枚と切り抜き
プリプレグを順に重ね、温度170℃、圧力20Kg／
cm²で15分間形成した後、更に190℃で1.5時間エー
ジングして平滑な表面を有する耐熱性、熱伝導性
に優れた電気低抗体を得た。 ６本のロジウムメツキしたワイヤーブラシ（摺
動圧150ｇ）にて、上記低抗体をセツトした結果
は表３に示す通りであつた。

【表】

【表】 比較例 実施例１における切り出しプリプレグをプリキ
ユアしなかつた以外は実施例１と同様にしてプレ
ス成形したところ、導電部分及び電極部分のパタ
ーンが歪み、設計どおりのパターンの電気低抗体
が得られなかつた。尚、得られた低抗体の温度係
数は＞＋500ppm／deg、はんだ耐熱性は約−３
％であつた。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示すもので、図１は
実施例２によつて得られた電気低抗体の平面図で
あり、図２は図１Ａ−A′断面図である。 １……導電部分、２……電極部分、３……絶縁
基材、４……端子。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ ジアリルフタレート系樹脂組成物よりなる電
   気絶縁性基材に導電性ジアリルフタレート系樹脂
   組成物が熱圧成形により埋設された電気抵抗体ま
   たは導電体を製造するに際し、上記導電性ジアリ
   ルフタレート系樹脂組成物を塗布または含浸させ
   たプリプレグを差動走査熱量計で測定した反応率
   が５〜40％となるようにプレキユアし、所定形状
   に切り出した後、該切り出しプリプレグを上記基
   材に載置して熱圧硬化一体化させることを特徴と
   する表面が平滑な電気抵抗体または導電体の製造
   法。