JPS6037103A - 電気抵抗体または導電体の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、導電部分と絶縁部分とが同一面上にある表面
が平滑な電気抵抗一体または導電体（以下両者をｖｒわ
せで導電体等という）の製造法に関する。

各種樹脂をビヒクル又はバインダーとして、これに導電
性物質を分散さＵ−たＳ電性樹脂組成物は知られている
。このものは、例えば、可変抵抗器、半固定抵抗器、ボ
デンショメーター、エンコーダ等の抵抗体用として、ま
た雨降りセンサー、雪降りセンサーや種々の面状発熱体
における導電体用どして使用されている。これら導電体
等番まいずれも導電性樹脂組成物と電気絶縁部分となる
絶縁体とが組合されて構成されている。すなわち、電気
抵抗部分または導電部分（以下両者を（Ｊｌわせで導電
部分という）は絶縁基材の表面に形成され、両者は一体
となって導電体等の主要部分をなしている。時には、更
に絶縁体からなる膜。

フィルム、シート等で導電部分を被覆する場合もある。

従って、導電体等においては、導電部分と絶縁部分とが
完全に一体となっているのが高度の機械的強度、耐久性
および電気特性を得る上で望ましい。

従来は、たとえばフェノール樹脂、エポキシ樹脂その他
の熱硬化された樹脂の積層板あるいはセラミック板上に
、導電性インキで印刷し、焼付けるなどして導電部分を
形成させる方法がほとんどであった。

しかしながらこれらの方法では表面が平滑でないため摺
動性に劣り、雑音の発生、高温・高湿下での電気特性劣
化による電子部品としての長期の信頼性を十分満足しう
るものではなかったし、また電気回路の形成には不向き
であった。

本発明者らは、上記の問題点を考慮し、抵抗値の温度係
数が小さく、温度特性、湿度特性にすぐれ、摺動性のよ
い電気抵抗体用樹脂組成物もしくは導電性がよく、高温
・高湿下での使用に耐える回路用の導電体用樹脂組成物
と同じく高度の耐熱性、耐湿性、耐水性９寸法安定性、
高温高湿下でのすぐれた絶縁性能。

機械内側り上記樹脂組成物との強い接着性を有する電気
絶縁性基材とから構成される導電体等のｍ産化の可能な
製造方法を鋭意研究した結果本発明を完成したものであ
る。すなわち、本発明は、ジアリルフタレート系樹脂組
成物よりなる電気絶縁性基材に導電性ジアリルフタレー
ト系樹脂組成物が熱圧成形により埋設された電気抵抗体
または導電体を製造するに際し、上記導電性ジアリルフ
タレート系樹脂組成物を塗布または含浸さＵたプリプレ
グをプレキュアし、所定形状に切り出した後、該切り出
しプリプレグを上記基材に載置して熱圧硬化一体化させ
ることを特徴とする表面が平滑な電気抵抗体または導電
体の製造法である。

本発明によれば、ジアリルフタレート系樹脂を抵抗体用
またはＳ電体用の組成物の一成分として、また絶縁性基
材の一成分として用いることにより、上記の諸性性を満
足しうる導電体等が得られることが明らかとなった。ざ
らに、本発明によれば、絶縁性基材上に所定のパターン
を精度よく形成させ、これを正確に、しかも容易に該基
材ど一体成形することが可能となり、完全に平滑な鏡面
状の面を有する導電体等を容易に量産することができる
。

また望むならば、リード線の接続、導電体等の組立て、
装着に便利なように形状を設計、同時に成形することも
可能であり、あるいはリード線を直接封入して、一体成
形品とすることも可能である。以下本発明による導電体
等の製造法の特徴について詳しく説明する。

本発明にいうジアリルフタレート系樹脂とは、オルソ、
イソ、テレのジアリルフタレートモノマーから選ばれた
少なくとも一種を重合してなる単独重合体、共重合体、
あるいは単独重合体の混合物であって後硬化可能なジア
リルフタレートプレポリマー、もしくは該ジアリルフタ
レートプレポリマーとアリル基またはビニル基の如き不
飽和基を有する反応性モノマーから選ばれた少なくとも
一種との混合物、あるいは上記各異性体モノマーから選
ばれた少なくとも一種のジアリルフタレートモノマーと
１−シ伺広性千ツマーｈｓら蕾げ幻を一小なくとも一種
との重合によってえられる後硬化可能な共重合プレポリ
マー、更には上記ジアリルフタレートプレポリマー、共
重合プレポリマー及び不飽和ポリエステル類から選ばれ
た二種以上の混合物、または該混合物に上記反応性モノ
マーの少なくとも一種を混合したもの等を総称していう
。

上記不飽和基を有する反応性モノマーとしては、スチレ
ン、α−クロルスチレン等のスヂレン糸上ツマ−、メチ
ル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレ−１
〜、１−オクチル（メタ）アクリレート、２−エヂルヘ
キシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アク
リレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル
（メタ）アクリレート、２−とドロキシエチル（メタ）
アクリレート、ヒト０キシプロピル（メタ）アクリレー
ト、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロ
ピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメヂロ
ールプロパン１〜す（メタ）アクリレート、ペンタエリ
スリトールテトラ（メタ）アクリレート等のアクリル系
モノマー、ビニルアセテート、ビニルベンゾエート等の
ビニルエステル糸上ツマ−、アリルアセテート、アリル
ベンゾエート、アリル（メタ）アクリレート、ジアリル
アジペ−ト、ジアリルアジペート、ジエチレングリコー
ルビス（アリルカーボネート）、ジエチレングリコール
ビス（アリルフタレート）、ポリエチレングリコールビ
ス（アリルフタレート）、ジアリルマレ１−ト、ジアリ
ルフマレート、ジアリルザイトレート、ジアリルフタレ
ート等のアリルエステル系モノマー等を例示することが
できる。その配合量としては、ジアリルフタレート系樹
脂巾約１０重量％以下、好ましくは約５０重量％以下の
ような配合量を例示す　（ることかできる。

又、上記共重合プレポリマー中の上記反応性上ツマ−の
成分割合は、通常５０重量％以下が適当であり、この共
重合プレポリマーに、更に上記反応性上ツマ−を、その
配合量範囲から適宜選択して添加することもできる。

また、不飽和ポリエステルとしては、マレイン酸、フマ
ール酸等の多塩基性不飽和酸、無水フタル酸、イソフタ
ル酸、テレフタル酸等の多塩基性飽和酸とジエチレング
リコール、プロピレングリコール等の多価アルコールを
用いる通常の方法で製造された酸価５〜１００の常温で
粘稠液状のものから軟化点１５０℃以上の固体状のもの
が好ましく用いられる。その配合量としてはジアリルフ
タレート系樹脂巾約７０重量％以下、好ましくは約５０
重量％以下のような石を例示することができる。

本発明の導電体等は、以下のような構成要素（Ｉ）〜（
Ｉ）よりｌｉｔ造される。

■）本発明において用いられる導電性ジアリルフタレー
ト系樹脂組成物を塗布または含浸させたプリプレグとは
、前記したジアリルフタレート系樹脂および導電性物質
を主成分とし、これに硬化剤とすべり剤を含む溶剤型又
は無溶剤型のペースト状及至液体状の樹脂組成物を補強
材に塗布また含浸せしめたものをいう。

上記導電性物質としては、カーボン、グラフフィト、銀
、金、ニッケル、パラジウム、白金等の粉末状または繊
維状のものが使用され、通常カーボン、グラファイト等
が多用され、これに用途に応じて銀などの良導電性物質
が併用される。

上記カーボン、グラフ１イトとしては、チャンネルブラ
ック、ファーネスブラック、サーマルブラック、アセヂ
レンブラック、電気アークブラック等があり、これらよ
り粒子形。

大きさ、導電性、吸油性、すべりやすさ等を考慮して選
択使用される。例えば、抵抗体として使用される場合は
、その抵抗値に応じ導電性物質の粒子径０．０１〜１５
μのものを幾可学的に充填密度が大きくなるように粒度
分布を選ぶのが望ましい。

本発明の導電性ジアリルフタレート系樹脂組成物（以下
単に導電性組成物という）とじては、導電体等の用途、
製造コストに応じて導電部分とリード線またはリード線
との接続端子部分（以下電極部分という）との間には、
導電部分とは別の適当な導電性を有するインキを使用す
るのが接触抵抗を小ざくする上からも有利な場合が多い
ので、目的に応じて導電部分用と電極部分用との二種を
使用するのが望ましい。

上記電極部分には、銀、金などの導電性物質が多用され
るが、所望によりその伯の金属を用いてもよい。これら
の導電性物質の粒子の充填効果をよくするために、フレ
ーク状の粒子径２〜３０μの範囲およびコロイド状の、
ストラフチャーのあるもので、粒子径０．０５〜１μの
範囲に分布をもつものを、前者の比率が５０〜１０重量
％、後者の比率が５０〜３０重量％となるように組合せ
て用いるとよい。

本発明の導電性組成物の硬化に用いる硬化剤としては、
過酸化ジーｔｅｒｔ−ブチル、過酸化ジクミル等の過酸
化ジアルキル類や過酸化ジアリール類：メチルエチルケ
トンペルオキシド、シクロヘキサノンペルオキシドの如
きケトンペルオキシド：１，１−ビス（ｔｅｒｔ−ブチ
ルペルオキシ）　−３，３，５−トリメチルシクロヘキ
サンの如きペルオキシケタール；クメンヒドロペルオキ
シドの如きヒドロペルオキシド；過酸化ラウロイル、過
酸化ベンゾイル、過酸化２．４−ジクロルベンゾイルの
如き過酸化シアロイルや過酸化ジアシル：ジイソプロピ
ルベルオキシジカルボネートの如きペルオキシカルボネ
ート；　ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシアセテート、ｔｅ
ｒｔ−ブチルペルオキシビバレート、ｔｅｒｔ−ブチル
ペルオキシオクトエ−］〜、ｔｅｒｔ−ブチルペルオキ
シベンゾエートの如きペルオキシエステルが例示でき、
更に上記有機過酸化物以外のアゾビスイソブチロニトリ
ルの如きアゾ化合物も同様に用いることができる。

また、すべり剤としては、ボロンナイトライド、デフロ
ン粉末、硫化モリブデン、チタン酸カリウム、マイカ、
コＯイダルシリ力、コロイダルアルミナ、コロイダルチ
タン等の粒径５μ以下のものやシリコンオイル等を用い
ることができ、これらから少くとも一種を選んで用いれ
ばよい。すべり剤は、導電部分。

電極部分に添加することは重要であり、また絶縁性基材
にも添加することにより、導電体等の表面の摩擦係数を
小さくすることができ、本発明の方法をより広い用途に
適用できるようになる。たとえば、スライドスイッチ、
ロータリースイッチ、コネクター等においては、基材部
分も摺動されるから、づ“べり剤の添加は極めて有効で
ある。

本発明における導電性組成物の各成分割合は、Ｓ型部分
に使用されるものとしては、ジアリルフタレート系樹脂
１００重量部に対して、導電性物質３０〜１８０重量部
、好ましくは４０〜１５０重量部、更に好ましくは４０
〜１００重量部、硬化剤０．０１〜１０重量部、好まし
くは０．１〜６重量部、すべり剤０．１〜６０重量部、
好ましくは０．３〜５０重量部であり、これらを均一に
分散させて無溶剤型組成物として用いるか、あるいは有
機溶剤４００重量部以下、好ましくは２００重量部以下
に溶解せしめた溶剤型組成物として用いる。

導電性物質の配合量が上記範囲を越えて多すぎる場合に
は、均一な況練が困難となったり、所定形状に切り出す
際のひびわれの原因、成形時の離型性の悪化、導電部分
の摺動性の悪化、リニアリティの低下、耐熱性および耐
湿性の劣化、基材との接着力の低下等の弊害がある。逆
に配合量が上記範囲より少ない場合は、抵抗値の調節が
困難になったり、所望の抵抗体を得ることができない場
合がある。抵抗値の調製方法としては、予め二種以上の
マスターバッヂを調製しておき、混合して所望の値を得
ることが可能である。

硬化剤の配合量が上記範囲を越えて多すぎるときは、実
用上不必要であるばかりでなく、樹脂の硬化が極めて速
くなるため、歪が発生し、所望の導電部分の精度低下、
クラック発生、基材との接着力低下などとこれらによる
導電体等の性能低下を招くこととなる。逆に配合量が少
なずぎると、硬化の遅延、不完全硬化による製品の性能
低下を招くこととなる。

すべり剤の配合量が上記範囲を越えて多すぎるときは、
導電部分、Ｔｉ極部分及び基材部分の間や端子との接着
性の低下、抵抗器としてのリニアリティ及び温度特性の
低下を招く。

導電性組成物が電極部分に使用される場合、基本的には
上記導電部分の組成物の調製と同じであるが、電極部分
には抵抗１＋ｌｆ　、化学的安定性等を考慮して、通常
銀等の良導電性物質が多用される。好適な各成分割合は
、ジアリルフタレート系樹脂１００重囲部に対して、銀
等の良導電性物質２００〜１０００ｆ！　ｍ部、好まし
くは３００〜９００重量部、更に好ましくは３００〜７
００重量部、硬化剤０．０１〜１０重量部、好ましくは
０．１〜６重量部、すべり剤０．０５〜６０重量部、好
ましくは０．３〜５０重量部であり、これを上記導電部
分の組成物と同様に溶剤型もしくは無溶剤型として用い
る。ここに用いる良導電性物質は粒子径２〜３０μのも
の５０〜７０重量％と粒子径０．０５〜１μのもの５０
〜３０ｆｆｌ１％とを組合わせて用いるのがよい。

溶剤を用いる場合の溶剤の例としては、アセトン、メチ
ルＩチルケトン、メチルイソブチルケトン等の脂肪族ケ
トン、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロルベンゼン
類等の芳香族炭化水素、塩化メチレン、クロロホルム等
のハロゲン炭化水素、ジエチレングリコールモノアルキ
ルエーテルの酢酸エステル等があげられ、これから一種
または二種以上を選んで用いることができる。

本発明の導電性組成物には、必要に応じて各種の添加剤
を配合することができる。例えば、充填剤の例としては
、無機及び／又は有機質の充填剤が利用でき、これらは
一種でも複数種併用してでも利用できる。その使用量と
しては、該ジアリルフタレート系樹脂重量に基づいて、
約１〜約３００重量％の如き使用量を例示することがで
きる。これら充填剤の具体例として、無機質の充填剤の
例としては、マイカ、アスベスト、ガラス粉末、シリカ
、酸化チタン、酸化マグネシウム、アスベスト繊維、シ
リカ繊維、ガラス繊維、シリケートガラス繊維、ボロン
ｍ維、ウィスカー等：有機質の充填剤の例としては、セ
ルロース等の天然繊維、パルプ、アクリル繊維、ポリエ
チレンテレフタレート等のポリ１ステル系繊維。

木綿、レーヨン、ビニロン等を例示することができる。

重合促進剤の例としては、たとえば、ナフテン酸或いは
オクトエ酸のコバルト塩、バナジウム塩、マンガン塩等
の金属石（）ｌυ類、ジメチルアニリン、ジエチルアニ
リンの如ぎ芳香族第三級アミン類などを例示できる。そ
の使用量としては、該ジアリルフタレート系樹脂重量に
基づいて、約０　、　ＯＯ，５〜約６重量％の如き使用
量を例示することができる。

さらに、重合禁止剤の例としては、たとえば、ｐ−ベン
ゾキノン、ナフトキノンの如きキノン類、ハイドロキノ
ン、　Ｄ　−ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、ハイドロキ
ノンモノメチルエーテル、ｐ−クレゾールの如き多価フ
ェノール類。

塩化トリメチルアンモニウムの如き第四級アンモニウム
塩類などを例示できる。その使用可としては、該ジアリ
ルフタレート系樹脂重量に基づいて約ｏ、ｏｏｉ〜約０
．１重量％の如き使用量を例示することができる。

内部離型剤の例としては、たとえば、ステアリン酸カル
シウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸マグネシウム
の如きステアリン酸の金属塩などを例示することができ
る。その使用量としては、該ジアリルフタレート系樹脂
１４ｆｆｉに基づいて約０．１〜約５重量％の如き使用
ｍを例示することができる。

さらに又、シランカップリング剤の例としては、たとえ
ば、γ−メタクリロキシプロピルｋＩＩ−Ｊｋ＋Ｓノぐ
ノー、＋ｌし一−Ｉ１．ＬＩＩＴＬＪ−ンノｓ１ラン、
アリルトリメトキシシランなどを例示することができる
。その使用量としては、該ジアリルフタレート系樹脂重
石に基づいて約０．０１〜約３重量％の如ぎ使用量を例
示することができる。

顔料の例としては、たとえば、カーボンブラック、鉄黒
、カドミイエロー、ベンジジンイエロー、カドミオレン
ジ、ベンガラ、カドミレッド、コバルトブルー、アント
ラキノンブルーの如き顔料を例示でき、その使用量とし
ては、該ジアリルフタレート系樹脂型（６）に基づいて
、約０．０１〜約１０重量％の如き使用量を例示するこ
とができる。

そのほか、シリカ粉末、チタネート系カップリング剤、
アルミニウム系カップリング剤。

リン酸エステル系界面活性剤等を粘度調整剤やレベリン
グ剤として添加づることができる。

導電性組成物の調製には、上ハ己各成分を、例えば撹拌
槽、ボールミル、振動ミル、三本ロール等を用いて混練
することにより均一に分散させることができる。硬化剤
は、混線開始時から添加しても差支えないが、ゲル化を
防止するために混練終了前に添加するのが望ましい。

本発明におけるプリプレグ用補強材としては、天然繊維
１合成ｍ維９合成樹脂等からなる織布、不織イ０２紙、
マット等があり、これらの素材としては、セルロース、
綿９石綿等の天然繊維、セラミック、ガラスｍ雑の如き
無機８１　Ｉｔ　、ポリアミド、ポリイミド、ポリイミ
ドアミド、ポリエステル等の合成１１紺が挙げられる。

プリプレグの表面の平滑性を得るために、特に繊維径０
．８〜１０μ、繊維長１１１１以上、好ましくは３龍以
上、更に好ましくは６ｎ以上のフィラメントを用いて、
バインダなしで掘械的接合法で製造された不織布を用い
るのが望ましい。

本発明のプリプレグは、上記補強材に導電性組成物を塗
布または含浸させることによってつくられる。補強材に
担持させる導電性組成物の量は、該組成物の電気特性、
物理的強度、所望の抵抗値等や導電部分と絶縁部分とが
充分密着し、同一面上で平滑な鏡面状の面を有するよう
に成形できるかを勘案して適宜調整すべきであるが、通
常、溶剤のｆｆ１ｆｉ７を除いたプリプレグ全重量のう
ち、溶剤の重量を除いた導電性組成物のＴ１分率（以下
樹脂含量という）が０．２０〜０．９５　、好ましくは
０．４０〜０．８５となるようにするのがよい。上記樹
脂含量が上記の範囲を越えて−高づぎる場合は、実用上
不必要であるばかりでなく、熱圧成形時に導電部分のパ
ターンのずれやにじみ、更には切り出したパターンの変
形などにより、精度のよい成形ができなくなる。また、
上記樹脂含量が低すぎる場合は、導電部分と絶縁部分の
接着不慮を起こしたり、平滑な鏡面状の面が得られなく
なったりする。

プリプレグ用樹脂組成物を補強材に担持させる方法は、
補強材の柾類、＃Ｉ脂組成物の粘度などによって含浸法
またはアプリケーター。

コンマコーター、バーコーター、グラビアコーター、フ
ローコーター、スプレーコーター等を用いる塗布法を適
用すればよい。

導電性組成物を塗布または含浸させたプリプレグは、乾
燥工程で揮発成分を除去する。回分式で乾燥する場合は
、例えば室温で約０．２〜約１時間、続いて４０〜１２
０℃で約３〜約３０分間乾燥すればよい。ただし、たと
えば過酸化ベンゾイルのような分解温度の低い硬化剤を
用いる場合には、乾燥条件は高温かつ長時間となるよう
な組合せは当然避けなければならない。塗布または含浸
工程と乾燥工程を連続的に行うことは勿論可能であり、
市販の含浸機、塗工機等を利用することができる。

導電性組成物を塗布または含浸させたプリプレグに電極
部分を設ける場合には、該プリプレグを指触乾燥後、別
にｍ製した電極部分の導電性組成物を、切り出すべき導
電部分のパターンに応じて所定の位置に印刷法または転
の形成は、後述するプリプレグのプレキコアーの後に行
ってもよいが、プレキュアー前に行うのが望ましい。

（Ｉ）本発明に用いられる電気絶縁性基材としては、前
記導電性組成物から導電性物質を除いた成分、すなわち
、ジアリルフタレート系樹脂、硬化剤、すべり剤の各成
分を含む樹脂組成物を、前記（Ｉ＞のプリプレグと同様
な補強材に塗布または含浸せしめたプリプレグを用いて
もよいし、上記樹脂組成物に前記（Ｉ）の５ｒｉｔ＋ｌ
Ａ成物において用いられたような各種の添加剤、例えば
充填剤、顔料、内部離型剤、シランカップリング剤、重
合禁止剤、重合促進剤等を配合したコンパウンドでもよ
い。

コンパウンドの場合これを特定の形状に成形した後硬化
可能なベット状やタブレット状の成形体としたものでも
よい。

上記プリプレグの場合には、′担持させる樹脂組成物と
しては、ジアリルフタレート系樹脂しくは０．１〜６重
量部、すべり剤０．１〜５０重量部、好ましくｔ、ｌ１
＝ｏ、２〜３０重量部を含む無溶剤型又は前記（Ｉ＞の
導電性組成物において使用される如き有機溶剤に溶解せ
しめた溶剤型とがあり、これには更に、必要に応じて、
導電性組成物において用いられたような添加剤をジアリ
ルフタレート系樹脂の特性を損わない範囲で添加するこ
とができる。溶剤型の場合の溶剤量は、樹脂組成物を補
強材に担持させる方法、即ち、塗布法が含浸法が等によ
ってその適ｍを定めればよいが、ジアリルフタレート系
樹脂１ｏｏ重量部に対して、３００重量部以下、好まし
くは２００重量部以下でよい。

プリプレグに担持されるジアリルフタレート系樹脂組成
物の聞には特に制限はなく、熱圧成形時に導電部分と絶
縁部分とが充分に密着し、同一面上で平滑な鏡面状の面
を有するように成形できるＭであればよい。通常、その
担持艮は、樹脂含量の重量分率で０．２０〜０．９５　
、好ましくは０．４０−０．８５の範囲がよい。樹脂含
量が上記の範囲を越え−Ｃ高すぎる場合、熱圧成形時に
導電部分となる切り出しプリプレグのパターンのずれや
にじみ、大きな成形収縮やそりなどにより精度のよい成
形ができなかったりする場合がある。又、樹脂含量が上
記範囲より低すぎる場合、導電部分と絶縁部分とが接着
不良を起こし、平滑な鏡面状の面が得られ雌がったりす
る。

補強材にジアリルフタレート系樹脂組成物を担持させる
方法は、前記（Ｉ）のプリプレグと同様な方法及び装置
を用いて行うことができる。　′ ジアリルフタレート系樹脂組成物を含む基材としてコン
パウンドを用いる場合は、ジアリルフタレート系樹脂１
ｏｏ重量部に対して、硬化剤０．０１〜１０重量部、好
ましくは０．１〜６重量部、すべり剤０．１〜５０重量
部、好ましくは０．２〜３０重量部と充填剤１〜３００
＠量部、好ましくは３０〜１００重聞部、内部離型剤０
．０５〜５重量部、好ましく番よｏ、１〜３重量部、シ
ランカップリング剤０．００５〜５重量部、好ましくは
０．０１〜３重量部、重合禁止剤０．０００５〜０．３
重量部、好ましくは０．００１〜０．１重量部、所望な
らば重合促進剤、顔料等を含む組成物を溶剤に溶解して
混合した後、蒸発乾固、粉砕するか、あるいは溶剤を加
えることなく、予めよく混合した後、ロール混練し冷却
後粉砕したものを用いる。上記ロール混線に際しては、
前ロール５０〜１３０℃、好ましくは８０〜１００℃、
後ロール４０〜ｉｉｏ℃、好ましくは５０〜９０℃の温
度で１〜１０分間、好ましくは２〜７分間の混線条件で
行ったものが本発明の基材どし°Ｃ好ましい。上記混線
条件にＪ５いて、ロール温度が高すぎたり、混線時間が
長ずぎた場合には、コンパウンドのゲル化が起こり、熱
圧成形の際の障害となるので注意を要する。

本発明の基材としては、上記コンパウンドを更にタブレ
ット状、シート状等に室温で成形したものを用いるとも
できる。

本発明の導電体等は、ｎＵ記（Ｉ＞のプリプレグから導
電部分の所定形状を切り出して、これを前記（Ｉ）の絶
縁性基材と成形一体化させることによりつくられるが、
プリプレグの所定形状の切り出しに先立つ−Ｃ１予め担
持さ仕た導電性組成物が熱圧成形時に反応性と流動性を
失わない範囲でプレキュアすることは、本発明の目的と
する優れた性能をもつ導電体等を製造する上で最も重要
である。即ち、慎重に選択された段階までプレキュアし
た後、所定形状に切り出し、これを絶縁体である基材と
積層して成形することにより、初めて所定のパターンを
極めて精度より、導電体等に組み込むことが可能となる
ものひある。プレキュアを行わないとぎは、ｉｕｔ？Ｉ
された導電部分もしくは電極部分のパターンが、ずれ、
歪。

にじみ、ひぎつれ等によって変形していまう。

中でも導電部分や電極部分が＃Ｉ！！縁性基縁部基材部
分内したり、逆に絶縁性基材部分が導電　一部分や電極
部分内へ侵入したり、あるいはこれらの部分が相互に入
り混じったりする現象によって、境界線が不明瞭になる
ことは絶対に避けな【プればならない。本発明の方法に
よってプリプレグをプレキュアしておくことにより、こ
れらの部分の硬化反応速度と流動性を調節することがで
きるので、設計された寸法で設定された通りの位置に、
絶縁部分との境界が極めて明瞭な導電部分と電極部分を
もつ導電体等を一体成形することが可能となる。

プレキュアにより成形時の収縮を小さくできることも大
ぎな利点の一つである。したがってプレキュアの条件は
極めて重要である。

本発明のプリプレグのプレキュアの程度は、ＤＳＣ反応
率で５〜４０％、好ましくは１０〜３０％の範囲で選ぶ
ことができる。ＤＳＣ反応率は、ある操作の前後で、差
動走査熱量計（ＤＳＧ）により、ジアリルフタレート系
樹脂、該樹脂を含む導電性組成物及びプリプレグの発熱
量の差を測定して計算によりめることができる。本発明
においては、ジアリルフタレート系樹脂の発熱Ｍを基準
にして、この状態をＤＳＣ反応率０％とするものである
。発熱量は実質的にジアリルフタレート系樹脂の反応に
起因するものであるから、予め該樹脂のみの発熱量をめ
ておけば、本発明の導電性組成物及びプリプレグ等の、
反応率０％における発熱量は、該樹脂の含量がわかって
いるのであるから、理論的にめることができる。

すなわち、ＤＳＧ反応率とは、組成物が塗布または含浸
されたプリプレグのプレキュア後のＤＳＣによる発熱量
と、ジアリルフタレート系樹脂自身の発熱量から計算で
めた該プリプレグの反応率０％のときの発熱量との差を
め、これを下記式によつＣ表わしたもので、このＤＳＧ
反応率でｂつ°Ｃプレキュアの条件を設定して行うこと
により、プレキュアの程度を調整することができ丞もの
である。

Ｑ　：用いたジアリルフタレート牟樹脂のみの発熱量の
測定値と該樹脂の含有 量から計算でめた、プリプレグの ＤＳＣ反応率０％のときの発熱量 （ｃａＲ／Ｑ　） Ｑ′：プレキュア後の発熱量（ｃａｎ／ｇ）ブレキコア
したプリプレグの発熱量は、以下のような方法で測定さ
れる。導電性組成物を塗布または含浸させたプリプレグ
をプレキュアしたのら、３枚の試験片を打抜き、ＤＳＣ
によってそれぞれ発熱量を測定し、平均値をめてＱ′と
する。得られた値より上記式にとＤＳＣ反応率を算出す
る。

上記範囲のＤＳＣ反応率を得るためのブレキコア条件と
しては、通常、温度１００〜１８０℃、好ましくは１３
０〜１６０℃、時間０．５〜１０分間、好ましくは１〜
５分間の範囲で行うのが望ましい。勿論、ＤＳＣ反応率
が上記範囲内にあれば、プレキュア条件が上記範囲外で
行われても差支えはない。

ＤＳＣ反応率が上記範囲より大きくプレキュアが過度に
行われた場合は、熱圧成形時における切り出しプリプレ
グと絶縁性基材との接着、切り出しプリプレグと封入用
リード線との接着が弱くなるか、または全く接着しなく
なる占また、必要に応じて用いられる金属板、セラミッ
ク板との接着も悪化する。逆にＤＳＣ反応率が上記範囲
より小さくプレキュア不足の場合は、熱圧成形時に切り
出しプリプレグにより形成される導電部分のパターンが
、ずれ、にじみ、歪、ひきつれ等にＪ、って変形し、設
計どおりの導電体等の精度が得られなくなる。既に説明
した、揮発成分を除去する乾燥工程においては、上で定
義したＤＳＣ反応率は通常５％未満であるが、特に分解
温度の低い硬化剤を用いた場合には、；）５未満となる
ように、乾燥茶ｆｔ　ｌＦｒ：ｖＡ整すべきである。

プレキュアの方法は、加熱乾燥炉中に置いてもよいし、
熱プレスによって行なってもよい。

また、プリプレグ製造工程に引続いてプレキニア−を連
続的に行うことも可能である。

プリプレグのプレキュア−に引き続いて、導電部分とな
るプリプレグの切り出しが行われる。

切り出し方法としては、たとえば所定の形状の月形を用
いて、プレスで打ち抜けばよい。

Ｓ型部分となる切り出しプリプレグは、前記（Ｉ）で得
られた絶縁性基材上に載置して熱圧成形に供される。

上記熱圧成形に際しては、種々の積層態様がある。

例えば、 （イ）切り出しプリプレグを前記（Ｉ）のプリプレグの
単数枚または複数枚上に載置して成形する。

（０）切り出しプリプレグを前記（Ｉ）のコンパウンド
と成形する。

（ハ）切り出しプリプレグを前記（Ｉ）のプリプレグと
コンパウンドとを併用した基材ど成形する。

（ニ）上記（イ）〜（ハ）の基拐の裏面側に他種の基材
、例えば鉄板、アルミニウム板等の金属板あるいはセラ
ミック板を重ねて成形する。

等がある。

熱圧成形して得られた導電体等は、これを所定の形状に
切り出して用いてもよいし、また熱圧成形の際に金型を
用いて所定の形状に圧縮成形してもよい。また、前記し
たように電極部分に端子類等を金型を用いて同時成形す
ることもできるし、例えばリードフレームを使用してリ
ード線を成形と同時に封入することも可能である。

成形に際して、硬化のための加熱温度としては、約り２
０℃〜約１９０℃のような温度範囲を例示できる。また
加圧条件としては、約５ｋＱ／ｃｌｊ〜約１０００ｋＱ
／　ｃｒｊのような圧力［１１１１を例示することがで
きる。成形後、麺に１００〜２００’ｃｒｏ、ｉ〜４時
間エージングすることにより、前記（ニ）のような積層
態様の場合には、金属板やセラミック板と絶縁性基材と
の接着性を向上せしめたり、導電性組成物中の導電性物
質の粒子とジアリルフタレート系樹脂とが相互に平衡位
置に移動して最小の抵抗値を示して落ち着くようになる
ため、温度特性を向上させることができる。

本発明法は、すぐれたリニアリティ、すぐれた摺動性、
高温・高湿下における電気特性の高い保持率を有する導
電性組成物と同じく高度の耐熱性、耐湿性、耐水性、寸
法安定性、高温・高湿下でのすぐれた絶縁性能、機械的
強度、導電性組成物との高度の接着性、すぐれた加工性
を有する電気絶縁性基材とから構成される導電体等を与
えるものであり、特に高精度の量産化に適した製造法で
あって、極めて広範囲の用途に適用することが可能であ
る。たとえば、可変抵抗器、半固定抵抗器、ポテンショ
メーター、リニアエンコーダー、Ｕ−タリーエンコーダ
ー、プリント回路基板としての電気回路、雨降りセンサ
ー、雪降りセンサー、面状発熱体等の製造が可能であり
、これらの機器及び部品における導電部分と絶縁部分の
形成に際して、高度の性能と、量産方法を与えうる本発
明の方法は極めＣ有意義である。

以下の実施例により、本発明による導電体等の製造法に
ついてさらに詳細に説明するが、これらはその−態様を
示Ｊためであって、これらによって限定されないのは勿
論である。

すなわち本発明の重要な特徴の一つは少なくとも導電部
分と電極部分とが＃！！縁性Ｍ祠部分と、その境界線に
おいて段差を持たないことであって、導電体等の仝休の
形状は問題ではなく、所望の形状をとることがｅきる。

換言すれば、導電部分と電極部分は絶縁性塞材部分に完
全に埋設されていればにい。したがって、導電体等の全
体の形状としては、平面のみではなく、曲面であるもの
、′あるいは用途に応じたその他の複雑な形状のものも
すべて本発明による導電体等に含まれる。

以下において各個で用いたジアリルフタレート系樹脂を
表１に示す。

表　１ Ｄ　Ａ　Ｐ　Ｐ’ニジアリルオルソフタレートプレポリ
マー 「ダイソーダツブ」大阪曹達社製 ＤＡＩＰニジアリルイソフタレートプレポリマー 「ダイソーイソダツプ」大阪曹達社製 ＤＡＴＰ　ニジアリルテレフタレートプレポリマー 数平均分子＠　８０００、ヨウ素価８５ＤＡＰＭニジア
リルオルソフタレートモノマＤＡＴＭニジアリルテレフ
タレートモノマーｕｓｐ　：無水フタル１０．５モルど
無水マレイン酸０．５モルおよびプロピレン グリコール１モルを溶融法により 脱水縮合した不飽和ポリエステル。

酸価２８、軟化温度８０℃ 実施例１ 表１のジアリルフタレート系樹脂を用いて抵抗器用の面
積抵抗が１００Ω／ａ１１の含浸用導電性組成物を以下
に示ず配合で調製した。

配合　重量部 ジアリルフタレート系樹脂（Ｉ＞’　４５カーボングラ
フアイト（１）　３５ チタン酸カリウムウイスカ（２＞　２０過酸化ジクミル
（３）　１．０ ジアミン塩系分散剤（４）　０．５ アミド系添加剤（５）　’　１．０ アルミニウム系カツプリング剤く６） １．０ 酢酸カルピトール　６７．５ 上記配合物中 （１）二機能被膜？−Ｆ究所製ｒ　３０ＣＧ　Ｆ　４０
Ｊ（２）二大塚化学薬品社製 ［テイスモＢＫ−，７Ｊ （３）：日本油脂社製「パークミルＤ」（４）ニライオ
ン油脂社製 ［デュオミンＴＤＤＪ （５）：　ｒアーマイド０ＦＪ （６）：味の素社製ｒＡ　Ｌ−ＭＪ をそれぞれ用いた。

上記配合物において、ジアリルフタレート系樹脂を酢酸
カルピトールに溶解させ、これに、過酸化ジクミルを除
く他の成分を加えてよく混合し、三本ロールに４回通し
た後、上記配合に対して、過酸化ジクミルを溶解させた
酢酸カルピトール１３５ｆｆｌ　ｆｆ１部を更に追加し
て常温での粘度を約１１０センチポイズに調整した。

また、上記導電性組成物の配合において、カーボングラ
ファイト３５重に部の代りに、銀粉（粒子径１．２〜５
．７μのフレーク状銀粉６０重量％と粒子径０．０５〜
０．８μのコ１］イド状銀粉４０重口％を混合したもの
）２９０重量部とした以外は同様にして電極部分に使用
する導電性組成物よりなるインキを調製した。

上記含浸用の導電性組成物を、ポリ１ステル不織布（繊
維径２μ、繊維長２５〜３１　ｍｍのフィラメントより
つくられたちの）に含ｌｕしめ、苓１ｆＡで風乾の後、
続いて、抵抗体の端子に相当Ｊる部分に、上記電極部分
に使用する導電性組成物よりなるインキを用いて、＃２
００．１厚１２０μのポリエステルスクリーンにより切
り出す際の電極部分となる個所に印刷を施した。これを
常温で風乾後、８０℃′ｃ３０分間乾凛して導電部分切
り出し用のプリプレグとした。

１記プリプレグを１５０℃の恒温槽で２．５分間プレキ
ュアし、［）ＳＣ反応率２３％に調整した。

欠に、電気絶縁性基材として使用されるジアリルフタレ
ート系樹脂組成物を以下に示す配合により調製した。

配合　重量部 ジアリルフタレート系樹脂（Ｉ［＞　１００ボロシナイ
トライト（１）　３０ チタン酸カリウムウイスカ（２）　４０コロイダルシリ
カ（３）　２０ （４）　１０ 過酸化ジクミル（５）２ チタネート系カップリング剤（６） １．５ シランカップリング剤（７”）　１．５メチルエチルケ
トン　１５０ 上記配合物中 （１）：電気化学工業社製ｒＧＰＪ （２）：大隊化学薬品社製ＵティスモＤＪ（３）：日本
アエロジル社製 Ｕアエロジル０Ｘ−５０Ｊ （４）：　ｒアエロジル２００Ｊ （５）日本油脂社製「パークミルＤＪ （６）味の索社製「プレンアクトＴＴＳ」（７）：信越
化学工業社製ｒＫＢＭ５０３Ｊをそれぞれ用いた。

上記配合物中、ジアリルフタシー１〜系樹脂をメチルエ
チルケトンに溶解し、これをｌｔｌ製ポットに入れ、撹
拌しながら、過酸化ジクミルを除く他の成分を加えた。

仕込ｆｉ　２ｋｇに対してスチールボール径６ｎのもの
を３ｋｌｌ　、径８１ｍのものを１２ｋｇ入れ、毎分４
０回転で２４０時間時間分散Ｉしめた。分散終了後、上
記配合に対して、過酸化ジクミルを溶解さＵだメチルエ
チルケトン１５０重量部を更に追加して常温での粘度を
約１２０センチポイズに調整した。

上記樹脂組成物を、メタクリロキシシラン処理したガラ
ス織布（右沢製作所製、平織、坪量２０２（Ｊ／　ＩＩ
Ｉ’　）に含浸させ、室温で２時間、次いで８０℃の恒
温槽で３０分間乾燥せしめ、樹脂含量が重量分率で０．
６５の基材用プリプレグを作製した。

上記プレキュアした切り出し用プリプレグを所定の形状
、即ち、幅４ｎであって両端部に電極部分を有する内径
３０ｎの馬蹄形に切り抜き、この切り抜きプリプレグを
上記基材用プリプレグ６枚上に載置し、温度１６５℃、
圧力５０ｋＭ　ｄで３０分間成形した。成形後１８５℃
で２瞳間エージングして電気抵抗体を得た。

得られた電気抵抗体は、導電部分及び電極部分が基材面
と同一面上にあり、平滑な鏡面状の面を有し、かつ導電
部分および電極部分との境界線かにじむことなく、明瞭
な抵抗パターンを有する電気抵抗体であった。

また、抵抗体と１しての特性をＪＩＳ　ｃ６４．ｉ４に
準じて測定し、表２に示した。

実施例２ 抵抗器用の面積抵抗が１ＭΩ／ｃｊの塗布用の導電性組
成物を以下に示す配合で実施例１と同様にして調製した
。

配合（導電部分）　重量部 ジアリルフタレート系樹脂（ＩＩ）　１００カーボング
ラフ１イト（１）　４０ チタン酸カリウムウイスカ（２）２５ コロイダルシリカ「アエロジル２００」〃　「アエロジ
ルＯＸ　−５０Ｊ ０ マイカ　２０ 過酸化ジクミル［バークミル［）Ｊ　２．０ジアミン塩
系分散剤「デュＡミンＴＤＤＪＯ，５ アミド系添加剤「アーマイド０ＦＪ −１，０ アルミニウム系カップリング剤ｒＡＬ−ＭＪｌ、０ チタネート系カップリング剤 「プレンアクト１−丁３Ｊ　１．０ シラン力ツプリング剤ｒＫＢＭ５０３Ｊ１．０ 酢酸カルピトール 上記配合物中 （１）二機能被膜研究所製［６０Ｃ　Ｇ　Ｊ（２）二大
塚化学薬品社製 「ティスモＢＫ４０Ｊ を使用し、他成分は実施例１と同様のものを用いた。

上記配合物の調製において、過酸化ジクミルは、三本ロ
ールによる４回目の処理の際、上記配合に対して、メチ
ルエチルケトン１０重量部に溶解して添加し、混合分散
させて塗布用導電性組成物とした。

上記導電性組成物を、芳香族ポリアミド不織布（繊維径
５μ、ＩＩＩＩｆ長２５〜３１ｎ、厚さ０．１３ｎ、坪
Ｗｋ　１００Ｍ　？Ｉｌ’　）にアプリケーターで塗布
し、常温で２時間乾燥せしめ、プリプレグとした。

次に、実施例１で使用したものと同じ電極部分の導電性
組成物よりなるインキで、切り出す際の電極部分となる
個所に実施例１と同様にして印刷を施こし、常温で風乾
後８０℃の恒温槽で３０分間乾燥させた。

上記プリプレグを温度１５０℃、圧ノＪ１０ｋｇ／ｃＪ
で２分間プレスしてプレキュアし、ＤＳＣ反応率２４％
のプレ市ニアプリプレグを得た。

上記プレキュアプリプレグを実施例１と同様な電気部分
を両末端に右覆る馬蹄形に切り抜き、切り抜きプリプレ
グを作製した。

一方、電気絶縁性基材として使用されるジアリルフタレ
ート系樹脂組成物を以下に示す配合で調製した。

配合　重量部 ジアリルフタレート系樹脂（Ｉ）　１００過酸化ジクミ
ル［パークミルＤＪ　２ ガラス短ｍ維（１）　６０ 炭酸カルシウム（２）　４０ メタクリロキシシラン　０．６ ステアリン酸カルシウム　２ ハイドロキノン　０．０１ 上記配合物中 （１）旭ファイバーグラス社製 ｒｃｓＯ３１−ＩＢ　８３０ＡＪ （２）日東粉化工業社製　ｌＮ５−１００Ｊをそれぞれ
用いた。

上記配合物を予めよく混合した後、ロール混練した。前
ロール温度９０〜１００℃、後ロール温度６０〜８０℃
で５分間混練し、ロールからシート状に取り出して放冷
羨、荒く砕いたものをヘンシェルミキサーで粉砕した。

上記基材組成物を端子をセットした金型に充填し、これ
に上記切り抜きプリプレグを載置して、温度１８０℃、
圧力１００ｋ（１／ａ７で１０分間成形し、更に１８０
℃で３時間エージングして図１に示すような電気抵抗体
を得た。このものの公称抵抗値は５．０ＭΩであった。

また、抵抗体としての特定をＪＩＳ　Ｃ６４４４に準じ
て測定し、表２に示した。

表　２ 試験項目　測　定　条　件　実施例１　宋庫例２得られ
た各電気抵抗体は、特にジャンプ雑音が小で、抵抗変化
特性が滑らかであり、ポテンショメーターとして優れて
いた。

実施例３ 実施例２で作製したＤＳＣ反応率２４％のプレキュア馬
蹄形切り抜きプリプレグと実施例１で作製した樹脂金ｌ
　Ｏ，６５の電気絶縁性基材用プリプレグ２枚を用意し
た。

厚さ１．５．のアルマイト加工したアルミニウム板の上
に、上記基材用プリプレグ２枚と切り抜きプリプレグを
順に重ね、温度１７０℃、圧）］　２０ｋＵ／　ｄで１
５分間成形した後、更に　１９０℃で１．５時間エージ
ングして平滑な表面を有する耐熱性、熱伝導性に優れた
電気抵抗体を得た。

６本のロジウムメッキしたワイＶ−ブラシ］（摺動圧１
５０ｉ１１）にて、上記抵抗体をセットし表　３ 比較例 実施例１における切り出しプリプレグをプレキュアしな
かった以外は実施例１と同様にしてプレス成形したとこ
ろ、導電部分及び電極部分のパターンが歪み、設計どお
りのパターンの電気抵抗体が得られなかった。尚、得ら
れた抵抗体の温度係数は＞　＋　５００ｐｐｍ／　ｄｅ
ｇ、はんだ耐熱性は約−３％であった。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示すもので、図１は実施例２
によって得られた電気抵抗体の平面図であり、図２は図
Ｉ　Ａ−Ａ　′断面図である。 １・・・導電部分　２・・・電極部分 ３・・・絶縁基材　４・・・端子 出願人　大阪費達株式会社 代理人　弁理士　間予　透 Ｉの　ｌ ゝ＼、− １・ １’ｌ　２ に′ 二二丁 ４ −−−−　／ ）２ ＼４ ３ ＼３

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ジアリルフタレート系樹脂組成物よりなる電気絶縁性基
   材に導電性ジアリルフタレート系樹脂組成物が熱圧成形
   により埋設された電気抵抗体または導電体を製造するに
   際し、上記導電性ジアリルフタレート系樹脂組成物を塗
   布または含浸させたプリプレグをプレキュアし、所定形
   状に切り出した後、該切り出しプリプレグを上記基材に
   載置して熱圧硬化一体化させることを特徴とする表面が
   平滑な電気抵抗体または導電体の製造法。