JPS5857778A - 印刷抵抗基板の製造方法 - Google Patents
印刷抵抗基板の製造方法Info
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- JPS5857778A JPS5857778A JP56157053A JP15705381A JPS5857778A JP S5857778 A JPS5857778 A JP S5857778A JP 56157053 A JP56157053 A JP 56157053A JP 15705381 A JP15705381 A JP 15705381A JP S5857778 A JPS5857778 A JP S5857778A
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷抵抗基板の製造方法に関するもので、樹脂
ワニスを基材に含浸乾燥したプリプレグ１．１・・・を
複数枚重ね、最外層のプリプレグ１の外面側に、導電性
ペースト塗布離型フィルム２の導電性ペースト側３を対
向させて載置した積層体を熱圧成形することを特徴とす
る印刷抵抗基板の製造方法に関するものである。
ワニスを基材に含浸乾燥したプリプレグ１．１・・・を
複数枚重ね、最外層のプリプレグ１の外面側に、導電性
ペースト塗布離型フィルム２の導電性ペースト側３を対
向させて載置した積層体を熱圧成形することを特徴とす
る印刷抵抗基板の製造方法に関するものである。
従来、印刷抵抗基板を得るｋあたっては、積層板に導電
性ペーストを塗布、焼付けたものが用いられているが導
電性ペーストど積層板との接着不良、導電性ペーストの
表面平滑度不良、導電性ペーストの耐摩耗性低下が発生
していた。
性ペーストを塗布、焼付けたものが用いられているが導
電性ペーストど積層板との接着不良、導電性ペーストの
表面平滑度不良、導電性ペーストの耐摩耗性低下が発生
していた。
本発明は上記欠点を解決するもので特別な工程を必襞と
することなく導電性ペーストと積層板との接着強度が大
きく、導電性ペーストの表面が平滑で且つ耐摩耗性の大
きい印刷抵抗基板の製造方法を提供することを目的とす
るものである。
することなく導電性ペーストと積層板との接着強度が大
きく、導電性ペーストの表面が平滑で且つ耐摩耗性の大
きい印刷抵抗基板の製造方法を提供することを目的とす
るものである。
以下本発明を実施例により詳述する。プリプレグ１は紙
や木綿、ガラス、アスベスト、合成ｍｉｓ等の繊布、不
繊布、マット等の基材にフェノール樹脂、メラミンｍＪ
ｉ！ｉ、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ棚脂、ジア
リルフタレート樹脂、ポリイミド等の熱硬化性樹脂ワニ
スやポリブタジェン、弗化樹脂、ポリエステル、ポリア
ミド等の熱可重性樹脂ワニスを含浸させて乾燥させるこ
とによって得られるものである。咳プリプレグ１を複数
枚重Ｊ−た最゛外屡のプリブ・レグ１の外面側に１銀粉
。
や木綿、ガラス、アスベスト、合成ｍｉｓ等の繊布、不
繊布、マット等の基材にフェノール樹脂、メラミンｍＪ
ｉ！ｉ、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ棚脂、ジア
リルフタレート樹脂、ポリイミド等の熱硬化性樹脂ワニ
スやポリブタジェン、弗化樹脂、ポリエステル、ポリア
ミド等の熱可重性樹脂ワニスを含浸させて乾燥させるこ
とによって得られるものである。咳プリプレグ１を複数
枚重Ｊ−た最゛外屡のプリブ・レグ１の外面側に１銀粉
。
カーボン粉等の導電性物質を合成樹脂やゴムに分散させ
た導電性ペーストを塗布したアルミニウム、銅等の金属
フィルムやポリエステル、ポリプロピレン、弗化樹脂、
ポリイミド等のプラスチックフィルムや離型紙等の離１
１１ｙイルム２の導電性ペースト側３を対向させて載置
した積層体を加電加圧成形することｋよりプリプレグ１
を硬化させて印刷抵抗基板を得るものである。この印刷
抵抗基板は使用に際して離型フィルムを剥して用いられ
る０本発明に用いる離型フィルムは平滑面でもよいが好
ましくは粗面であることの方が導電性ペーストと積層板
との接着性がよく望ましい。
た導電性ペーストを塗布したアルミニウム、銅等の金属
フィルムやポリエステル、ポリプロピレン、弗化樹脂、
ポリイミド等のプラスチックフィルムや離型紙等の離１
１１ｙイルム２の導電性ペースト側３を対向させて載置
した積層体を加電加圧成形することｋよりプリプレグ１
を硬化させて印刷抵抗基板を得るものである。この印刷
抵抗基板は使用に際して離型フィルムを剥して用いられ
る０本発明に用いる離型フィルムは平滑面でもよいが好
ましくは粗面であることの方が導電性ペーストと積層板
との接着性がよく望ましい。
上述のように本発明は、樹脂ワニスを基材に含浸乾燥し
たプリプレグを複数枚重ね、最外層のプリプレグの外面
側に１導電性ペースト塗布離型フイ卆ムの導電性ペース
ト側を対向させて載置した積層体を熱圧成形するように
したので、通常の積層板の製造方法に従ってプリプレグ
を熱圧成形することにより印刷抵抗基板を得ることがで
會るものであり、従来のように特別な工程を必要とせず
に導電性ペーストと積層板との接着強度が大きく、導電
性ペーストの表面が平滑で且つ耐摩耗性の大きい印刷抵
抗基板を得ることができるものである。
たプリプレグを複数枚重ね、最外層のプリプレグの外面
側に１導電性ペースト塗布離型フイ卆ムの導電性ペース
ト側を対向させて載置した積層体を熱圧成形するように
したので、通常の積層板の製造方法に従ってプリプレグ
を熱圧成形することにより印刷抵抗基板を得ることがで
會るものであり、従来のように特別な工程を必要とせず
に導電性ペーストと積層板との接着強度が大きく、導電
性ペーストの表面が平滑で且つ耐摩耗性の大きい印刷抵
抗基板を得ることができるものである。
図面は本発明の一実施例を示す分解断面図である１はプ
リプレグ、２は導電性ベーストメ布層型フィルム、５は
導電性ペーストである。 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹 元 敏 丸 （はか２名）
リプレグ、２は導電性ベーストメ布層型フィルム、５は
導電性ペーストである。 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹 元 敏 丸 （はか２名）
Claims (1)
- （１）樹脂ワニスを基材に含浸乾燥したプリプレグを複
数枚重ね、最外層のプリプレグの外面側に、導電性ペー
スト塗布離型フィルムの導電性ペースト側を対向させて
載置した積層体を熱圧成形することを特徴とする印刷抵
抗基板の製造方法。 ｔ、１２１ 離型フィルムが粗函であることを特徴と
する特徴請求の範囲第１項記載の印刷抵抗基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56157053A JPS5857778A (ja) | 1981-10-01 | 1981-10-01 | 印刷抵抗基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56157053A JPS5857778A (ja) | 1981-10-01 | 1981-10-01 | 印刷抵抗基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5857778A true JPS5857778A (ja) | 1983-04-06 |
Family
ID=15641167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56157053A Pending JPS5857778A (ja) | 1981-10-01 | 1981-10-01 | 印刷抵抗基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5857778A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6037102A (ja) * | 1983-08-08 | 1985-02-26 | ダイソー株式会社 | 電気抵抗体または導電体の製造法 |
| JPS6037103A (ja) * | 1983-08-08 | 1985-02-26 | ダイソー株式会社 | 電気抵抗体または導電体の製造法 |
| JPS6037104A (ja) * | 1983-08-08 | 1985-02-26 | ダイソー株式会社 | 電気抵抗体または導電体の製造法 |
| JPS60236730A (ja) * | 1984-05-10 | 1985-11-25 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気用積層板の製造方法 |
-
1981
- 1981-10-01 JP JP56157053A patent/JPS5857778A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6037102A (ja) * | 1983-08-08 | 1985-02-26 | ダイソー株式会社 | 電気抵抗体または導電体の製造法 |
| JPS6037103A (ja) * | 1983-08-08 | 1985-02-26 | ダイソー株式会社 | 電気抵抗体または導電体の製造法 |
| JPS6037104A (ja) * | 1983-08-08 | 1985-02-26 | ダイソー株式会社 | 電気抵抗体または導電体の製造法 |
| JPS60236730A (ja) * | 1984-05-10 | 1985-11-25 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気用積層板の製造方法 |
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