JPH05226554A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH05226554A JPH05226554A JP2311392A JP2311392A JPH05226554A JP H05226554 A JPH05226554 A JP H05226554A JP 2311392 A JP2311392 A JP 2311392A JP 2311392 A JP2311392 A JP 2311392A JP H05226554 A JPH05226554 A JP H05226554A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- leads
- lead frame
- package
- dummy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードをパッケージの絶縁基体にろう付けす
る方法に関し，リードフレームの供給と位置合わせを容
易にし且つリードの変形を防止することを目的とする。 【構成】 内部に半導体チップを搭載する凹部を有し且
つ該半導体チップの各電極が接続される金属膜２がその
表面に形成されたパッケージの絶縁基体１に，その内側
の少なくとも一辺に並べて設けられらた複数個のリード
３および該リードの両端にダミーリード６が形成された
枠状のリードフレーム４を該絶縁基体１上に載せ，該ダ
ミーリードを該絶縁基体の側面に当接することにより該
リードの先端とそれ対応する該金属膜とを位置合わせし
て両者を固着し，次いで該リードフレームを該リードよ
り切断除去するように構成する。
る方法に関し，リードフレームの供給と位置合わせを容
易にし且つリードの変形を防止することを目的とする。 【構成】 内部に半導体チップを搭載する凹部を有し且
つ該半導体チップの各電極が接続される金属膜２がその
表面に形成されたパッケージの絶縁基体１に，その内側
の少なくとも一辺に並べて設けられらた複数個のリード
３および該リードの両端にダミーリード６が形成された
枠状のリードフレーム４を該絶縁基体１上に載せ，該ダ
ミーリードを該絶縁基体の側面に当接することにより該
リードの先端とそれ対応する該金属膜とを位置合わせし
て両者を固着し，次いで該リードフレームを該リードよ
り切断除去するように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造方法に
係り，特にセラミックパッケージにリードフレームを用
いてリードを固着する方法に関する。
係り，特にセラミックパッケージにリードフレームを用
いてリードを固着する方法に関する。
【０００２】近年，半導体装置の高集積化に伴い, ４辺
にリードの付いたフラットパッケージ(QFP) が多く用い
られるようになった。QFP では半導体チップを搭載する
セラミックパッケージの端子引き出し部にリードフレー
ムを用いてリードの先端をろう付けし，その後, リード
フレームを切断除去してリードを形成している。
にリードの付いたフラットパッケージ(QFP) が多く用い
られるようになった。QFP では半導体チップを搭載する
セラミックパッケージの端子引き出し部にリードフレー
ムを用いてリードの先端をろう付けし，その後, リード
フレームを切断除去してリードを形成している。
【０００３】
【従来の技術】図２(A),(B) は従来例によるリードのろ
う付けの説明図である。図２(A) は平面図, 図２(B) は
断面図である。
う付けの説明図である。図２(A) は平面図, 図２(B) は
断面図である。
【０００４】図において，1 はパッケージの絶縁基体，
２は金属膜，３はリード（外部導出端子），４はリード
フレーム，５はろう材である。内側に多数のリード３を
持つリードフレーム４をパッケージの絶縁基体１上の金
属膜２に位置合わせしてろう材５でろう付けし，その
後, リードフレームを一点鎖線の位置で切断除去してリ
ードを形成している。
２は金属膜，３はリード（外部導出端子），４はリード
フレーム，５はろう材である。内側に多数のリード３を
持つリードフレーム４をパッケージの絶縁基体１上の金
属膜２に位置合わせしてろう材５でろう付けし，その
後, リードフレームを一点鎖線の位置で切断除去してリ
ードを形成している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】リードをパッケージの
絶縁基体にろう付けするために，リードフレームを自動
機で供給する際に位置ずれを起こしやすい，またリード
の幅が細いため両側のリードが変形しやすい等の問題が
あった。
絶縁基体にろう付けするために，リードフレームを自動
機で供給する際に位置ずれを起こしやすい，またリード
の幅が細いため両側のリードが変形しやすい等の問題が
あった。
【０００６】本発明はリードをパッケージの絶縁基体に
ろう付けする際に，リードフレームの供給と位置合わせ
を容易にし且つリードの変形を防止することを目的とす
る。
ろう付けする際に，リードフレームの供給と位置合わせ
を容易にし且つリードの変形を防止することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題の解決は，内部
に半導体チップを搭載する凹部を有し且つ該半導体チッ
プの各電極が接続される金属膜２がその表面に形成され
たパッケージの絶縁基体１に，その内側の少なくとも一
辺に並べて設けられらた複数個のリード３および該リー
ドの両端にダミーリード６が形成された枠状のリードフ
レーム４を該絶縁基体１上に載せ，該ダミーリードを該
絶縁基体の側面に当接することにより該リードの先端と
それ対応する該金属膜とを位置合わせして両者を固着
し，次いで該リードフレームを該リードより切断除去す
ることを特徴とする半導体装置の製造方法。
に半導体チップを搭載する凹部を有し且つ該半導体チッ
プの各電極が接続される金属膜２がその表面に形成され
たパッケージの絶縁基体１に，その内側の少なくとも一
辺に並べて設けられらた複数個のリード３および該リー
ドの両端にダミーリード６が形成された枠状のリードフ
レーム４を該絶縁基体１上に載せ，該ダミーリードを該
絶縁基体の側面に当接することにより該リードの先端と
それ対応する該金属膜とを位置合わせして両者を固着
し，次いで該リードフレームを該リードより切断除去す
ることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【０００８】
【作用】本発明はリードフレームにリード配列の各辺の
両側にダミーリードを設けることによりその内側に存在
するリードを両側で保護し，リードフレームの搬送時や
ハンドリング時に受けるリードの変形を防止し，また，
ろう付けの際にダミーリードをパッケージの絶縁基体に
当接して位置ずれを防止し且つリードフレームの供給を
容易にしたものである。
両側にダミーリードを設けることによりその内側に存在
するリードを両側で保護し，リードフレームの搬送時や
ハンドリング時に受けるリードの変形を防止し，また，
ろう付けの際にダミーリードをパッケージの絶縁基体に
当接して位置ずれを防止し且つリードフレームの供給を
容易にしたものである。
【０００９】
【実施例】図１(A) 〜(C) は本発明の実施例によるリー
ドのろう付けの説明図である。図１(A) は平面図, 図１
(B) は断面図, 図１(C) はろう付け部の拡大斜視図であ
る。
ドのろう付けの説明図である。図１(A) は平面図, 図１
(B) は断面図, 図１(C) はろう付け部の拡大斜視図であ
る。
【００１０】図において，１はパッケージの絶縁基体，
２は金属膜，３はリード（外部導出端子），４はリード
フレーム，５はろう材，６はダミーリードである。内側
の各辺の両側にダミーリード６と多数のリード３を持つ
リードフレーム４をパッケージの絶縁基体１上の金属膜
２に位置合わせしてろう材５でろう付けする。この際，
図１(C) のようにダミーリード６をパッケージの絶縁基
体１の側面に当接して位置合わせを容易にする。その
後, リードフレームを一点鎖線の位置で切断除去してリ
ードを形成している。
２は金属膜，３はリード（外部導出端子），４はリード
フレーム，５はろう材，６はダミーリードである。内側
の各辺の両側にダミーリード６と多数のリード３を持つ
リードフレーム４をパッケージの絶縁基体１上の金属膜
２に位置合わせしてろう材５でろう付けする。この際，
図１(C) のようにダミーリード６をパッケージの絶縁基
体１の側面に当接して位置合わせを容易にする。その
後, リードフレームを一点鎖線の位置で切断除去してリ
ードを形成している。
【００１１】ダミーリードは各辺の両側に１本以上，合
計で８本以上とする。なお，ダミーリードは，リードフ
レームをろう付け前に曲げ，切断する際に図１(B) に示
されるように所定の形状にしておく。
計で８本以上とする。なお，ダミーリードは，リードフ
レームをろう付け前に曲げ，切断する際に図１(B) に示
されるように所定の形状にしておく。
【００１２】また，ダミーリードは内側のリードより太
くして（リード幅 0.5mm以上) リード保護の効果を大き
くしておくとよい。
くして（リード幅 0.5mm以上) リード保護の効果を大き
くしておくとよい。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば, リードをパッケージの
絶縁基体にろう付けする際に，リードフレームの自動機
による供給と位置合わせが容易になり，また, リードの
変形を防止することができた。
絶縁基体にろう付けする際に，リードフレームの自動機
による供給と位置合わせが容易になり，また, リードの
変形を防止することができた。
【図１】 本発明の実施例によるリードのろう付けの説
明図
明図
【図２】 従来例によるリードのろう付けの説明図
１ パッケージの絶縁基体 ２ 金属膜 ３ リード（外部導出端子） ４ リードフレーム ５ ろう材 ６ ダミーリード
Claims (1)
- 【請求項１】 内部に半導体チップを搭載する凹部を有
し且つ該半導体チップの各電極が接続される金属膜(2)
がその表面に形成されたパッケージの絶縁基体(1) に，
その内側の少なくとも一辺に並べて設けられらた複数個
のリード(3）および該リードの両端にダミーリード(6)
が形成された枠状のリードフレーム(4）を該絶縁基体
(1) 上に載せ，該ダミーリード(6) を該絶縁基体(1) の
側面に当接することにより該リード (3）の先端とそれ
対応する該金属膜(2) とを位置合わせして両者を固着
し，次いで該リードフレーム(4）を該リード(3）より切
断除去することを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2311392A JPH05226554A (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2311392A JPH05226554A (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226554A true JPH05226554A (ja) | 1993-09-03 |
Family
ID=12101428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2311392A Withdrawn JPH05226554A (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05226554A (ja) |
-
1992
- 1992-02-10 JP JP2311392A patent/JPH05226554A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4214120A (en) | Electronic device package having solder leads and methods of assembling the package | |
| JP4615282B2 (ja) | 半導体パッケージの製造方法 | |
| US3092893A (en) | Fabrication of semiconductor devices | |
| US7534661B2 (en) | Method of forming molded resin semiconductor device | |
| JPH0730042A (ja) | 半導体装置用リードフレーム、それを用いた半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2555989B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置およびリードフレーム | |
| JPH0442934Y2 (ja) | ||
| JP2565115B2 (ja) | 集積回路パッケージ | |
| JPH02268471A (ja) | 光送受信モジュール用リードフレーム | |
| JPH03230556A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPS63190346A (ja) | 半導体チップの保持と該半導体チップのリードフレームのリードへのボンディングをするための汎用リードフレームキャリアとインサート | |
| JPS6233346Y2 (ja) | ||
| JPS622560A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS621239A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH031562A (ja) | リードフレーム、リードフレームの製造方法、半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
| JPH04359554A (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
| JPH0653395A (ja) | パッケージ及びその製造方法 | |
| JPS6173355A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH04162466A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH01194342A (ja) | セラミックパッケージ | |
| JPH04284660A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH10284647A (ja) | Ｉｃパッケージ | |
| JPS6218057A (ja) | リ−ドフレ−ム加工方法 | |
| JPH0637240A (ja) | リードフレームおよびそれを用いた半導体集積回路装置 | |
| JPH06204392A (ja) | Ｉｃのパッケージ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |