JPH05226793A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】個々のプリント配線板に形成された切り離し用
の溝において、メッキリードパターンの捲れや剥がれの
無い、信頼性の向上を図ること。 【構成】メッキリードパターン６を有する複数のプリン
ト配線板１が連続して形成されるとともに、個々のプリ
ント配線板１への切離しを容易とするための溝３が表裏
両面に形成されたプリント配線板２であって、前記溝３
のうち、メッキリードパターン６側に形成された溝３
は、刃体１０の回転軸１１がメッキリードパターン６の
存在する面に垂直な状態で加工された壁面３ａを有す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板を製造する際に
は、複数のプリント配線板を１枚の基板上に形成した
後、個々のプリント配線板に切り離すことが多い。そし
て、プリント配線板に電子部品を実装した後に、個々の
プリント配線板に切り離すようにした所謂多面取り基板
では、切離しを容易とするため、プリント配線板の表裏
の両面にＶ溝を形成したものがある。

【０００３】前記Ｖ溝は、図１１に示すように、外周に
多数の刃Ｎ１を備えた円盤状のナイフブレードＮにより
加工される。各刃Ｎ１は図１２に示すように、４５°の
角度をなすように形成されている。

【０００４】このナイフブレードＮにより多面取り基板
２１の境目にＶ溝２２を加工する際は、図１１に示すよ
うに、ナイフブレードＮの回転軸Ｌを多面取り基板２１
の表面と平行に配置させるとともに、ナイフブレードＮ
の下端の位置を、ソルダレジスト２３と絶縁基材２４と
の間に存在するメッキリードパターン２５よりも下側
（一般に絶縁基材２４の厚さの３分の１）に合わせる。
そして、その状態でナイフブレードＮを回転させ、多面
取り基板２１が載置されたテーブルＴをナイフブレード
Ｎ側へ移動させることにより、多面取り基板２１に４５
°のＶ溝２２が形成される。また、裏面にも表面と同じ
ように絶縁基材２４の厚さの３分の１の深さで、Ｖ溝２
６を形成する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
加工方法では、Ｖ溝２２を加工した際、図１２及び図１
３に示すように、メッキリードパターン２５に捲れや剥
がれが生じる場合があった。

【０００６】その原因は、ナイフブレードＮの回転軸Ｌ
が、前記メッキリードパターン２５に対して平行に存在
するため、ナイフブレードＮがＶ溝２２を切削する際、
メッキリードパターン２５に対して斜めから斜め上方に
向かうように刃Ｎ１が移動することにより、メッキリー
ドパターン２５が切断されるためと考えられる。即ち、
メッキリードパターン２５の切断時には刃Ｎ１がメッキ
リードパターン２５を絶縁基板２４から剥がす方向に作
用し、その結果、メッキリードパターン２５に伸びが発
生し、その伸びが捲れや剥がれの原因になる。

【０００７】メッキリードパターン２５に捲れや剥がれ
が生じた場合には、隣接するメッキリードパターン２５
同士が接触してプリント配線板に形成された導体パター
ンが短絡するおそれがあり、信頼性の面で問題があっ
た。

【０００８】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であって、その目的は個々のプリント配線板に形成され
た切り離し用の溝において、メッキリードパターンの捲
れや剥がれの無い、信頼性の向上を図ることができるプ
リント配線板を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、メッキリードパターンを有する複数の
プリント配線板が連続して形成されるとともに、個々の
プリント配線板への切離しを容易とするための溝が表裏
両面に形成されたプリント配線板であって、前記溝のう
ち、メッキリードパターン側に形成された溝は、刃体の
回転軸がメッキリードパターンの存在する面に垂直な状
態で加工された壁面を有する。

【００１０】

【作用】本発明のプリント配線板に形成された切り離し
用の溝は、刃体の回転軸がメッキリードパターンの存在
する面に垂直な状態で加工された加工面を有するため、
その溝にメッキリードパターンの捲れや剥がれが存在し
ない。従って、メッキリードパターン同士の接触による
導体パターンの短絡が発生するおそれがない。

【００１１】

【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図１〜
図９に従って説明する。図１〜図３に示すように、複数
のプリント配線板１が連続して形成されたプリント配線
板（以下多面取り基板という）２には、個々のプリント
配線板１への切離しを容易とするための溝３及びＶ溝３
ｂ，４が表裏両面の対応する位置にそれぞれ形成されて
いる。多面取り基板２の絶縁基材５上には、図２及び図
３に示すように、メッキリードパターン６及びソルダレ
ジスト７が形成されている。

【００１２】そして、メッキリードパターン６が形成さ
れた側の面に形成された溝３の両壁面３ａは、多面取り
基板２と垂直に形成されている。溝３の幅は略２ｍｍに
形成され、Ｖ溝４の深さ及び両Ｖ溝３ｂ，４の先端間の
距離は、いずれも絶縁基材５の厚さの３分の１に形成さ
れている。両Ｖ溝３ｂ，４によって多面取り基板２から
個々のプリント配線板１の切り離しが容易となる。溝３
の両壁面３ａからはメッキリードパターン６の突出がな
いので、メッキリードパターン６同士の接触による導体
パターン（図示せず）の短絡は発生しない。

【００１３】また、プリント配線板１が多面取り基板２
から切り離された状態で、メッキリードパターン６の端
面とプリント配線板１の切り離し面との距離が大きくな
るため、メッキリードパターン６の端面が他の導体と接
触するおそれがほとんどない。

【００１４】次に溝３及びＶ溝３ｂ，４の形成方法を説
明する。溝３の形成は図４に示す、略半円形状の刃体１
０が回転軸１１に突設されたカッタ１２を使用して行わ
れる。刃体１０にはその両側と先端とに切れ刃１０ａ，
１０ｂが形成されている。

【００１５】このカッタ１２で溝３を形成する際は、ま
ず図５に示すように、前記メッキリードパターン６の存
在する側を上にして多面取り基板２をテーブルＴに固定
する。次に、刃体１０の先端が前記メッキリードパター
ン６よりも下方となる位置にカッタ１２を配置する。そ
して、この状態でカッタ１２を回転させるとともに、テ
ーブルＴをカッタ１２側に送る。その結果、図６及び図
７に示すように、ソルダレジスト７、メッキリードパタ
ーン６及び絶縁基材５の一部はカッタ１２により横方向
からザグリ加工され、多面取り基板２の上面には溝３が
形成される。

【００１６】このとき、カッタ１２は回転軸１１がメッ
キリードパターン６の存在する面に対して垂直に保持さ
れ、カッタ１２がメッキリードパターン６と直交する状
態で相対移動する。従って、メッキリードパターン６は
カッタ１２により真横から確実に切削される。その結
果、溝３の両壁面３ａにはメッキリードパターン６の捲
れや剥がれが発生しない。

【００１７】次に、従来と同様のナイフブレードＮを使
用して、前記溝３の中央にＶ溝３ｂを形成する。このと
きのナイフブレードＮの切り込み深さは、絶縁基材５の
表面からその厚さの略３分の１までである。そして、図
８に２点鎖線で示すように、加工時にナイフブレードＮ
の刃Ｎ１は溝３の両壁面３ａには接しない。従って、ナ
イフブレードＮによりＶ溝３ｂの加工を行ってもメッキ
リードパターン６には捲くれや剥がれが発生しない。

【００１８】続いて、裏面も同様にナイフブレードＮに
よりＶ溝４を形成する。なお、このときのナイフブレー
ドＮの切り込み深さは、絶縁基材５の裏面からその厚さ
の略３分の１までである。

【００１９】上記の方法では、多面取り基板２へ、ナイ
フブレードＮによりＶ溝３ｂを形成する前に、メッキリ
ードパターン６に対してザグリ加工によって所定幅の溝
３が、メッキリードパターン６に捲くれや剥がれを発生
しない状態で形成され、その後にナイフブレードＮによ
りＶ溝３ｂが形成される。溝３の幅はナイフブレードＮ
が壁面３ａに接しない広さで形成されているため、ナイ
フブレードＮによりＶ溝３ｂを形成する際に、、ナイフ
ブレードＮによるメッキリードパターン６の捲れや剥が
れが発生しない。その結果、隣接するメッキリードパタ
ーン６同士が接触することも無くなる。

【００２０】また、多面取り基板２から個々のプリント
配線板１を切り離した際、そのプリント配線板１のメッ
キリードパターン６の切断面は、Ｖ溝３ｂを延長した面
より内側に離間した位置に存在するため、電子機器に実
装された際に他の導体と接触するおそれが小さくなり、
プリント配線板１の信頼性を向上することができる。

【００２１】なお、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で構成の一部
を適宜変更して次のように実施することもできる。 （１）図１０に示すように、Ｖ溝３ｂを無くすととも
に、溝３の深さを大きくして形成してもよい。

【００２２】（２）上記実施例では、カッタ１２の刃体
１０の直径を２ｍｍ、また、ナイフブレードＮの刃Ｎ１
の角度を４５°で形成したが、カッタ１２により形成さ
れた溝３にナイフブレードＮが接触しない状態で適宜変
更してもよい。

【００２３】（３）上記実施例では、溝３の加工を半円
形状の刃体１０を有するカッタ１２により行ったが、こ
れを刃の直径が細いエンドミル等で行ってもよい。 （４）上記実施例では、カッタ１２により形成された溝
３の壁面３ａは、メッキリードパターン６に対して直角
であったが、これを斜め状で例えばＶ字形としてもよ
い。即ち、カッタ１２の刃体１０の形状を適宜変更して
もよい。

【００２４】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
複数のプリント配線板を切り離すために形成された溝の
壁面に、メッキリードパターンの捲れや剥がれが無いの
で、従来と異なり隣接するメッキリードパターンの短絡
が確実に無くなり、信頼性の向上を図ることができると
いう優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を具体化した一実施例を示す多面取り基
板の概略平面図である。

【図２】図１における多面取り基板の拡大平面図であ
る。

【図３】図１における多面取り基板の拡大断面図であ
る。

【図４】（ａ）はカッタの正面図であり、（ｂ）はカッ
タの側面図である。

【図５】カッタにより多面取り基板に凹溝を形成する際
の状態を示す部分側面図である。

【図６】多面取り基板に溝が形成された状態を示す部分
平面図である。

【図７】多面取り基板に溝が形成された状態を示す部分
正断面図である。

【図８】溝の中央にＶ溝が形成された状態を示す部分正
断面図である。

【図９】溝の中央にＶ溝が形成された状態を示す部分平
面図である。

【図１０】別例のメッキリードパターン側に溝が形成さ
れた多面取り基板の部分側断面図である。

【図１１】従来技術を示し、ナイフブレードにより多面
取り基板にＶ溝を形成する際の状態を示す部分側面図で
ある。

【図１２】多面取り基板にＶ溝を形成した際、メッキリ
ードパターンに捲れが生じた状態を示す部分正断面図で
ある。

【図１３】同じく多面取り基板の部分平面図である。

【符号の説明】

１…プリント配線板、２…多面取り基板、３…溝、３ａ
…壁面、３ｂ，４…Ｖ溝、６…メッキリードパターン、
１１…回転軸、１２…切削工具としてのカッタ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 メッキリードパターンを有する複数のプ
   リント配線板が連続して形成されるとともに、個々のプ
   リント配線板への切離しを容易とするための溝が表裏両
   面に形成されたプリント配線板であって、 前記溝のうち、メッキリードパターン側に形成された溝
   は、刃体の回転軸がメッキリードパターンの存在する面
   に垂直な状態で加工された壁面を有するプリント配線
   板。