JPH05226802A - プリント配線板およびその接続方法 - Google Patents
プリント配線板およびその接続方法Info
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- JPH05226802A JPH05226802A JP5965492A JP5965492A JPH05226802A JP H05226802 A JPH05226802 A JP H05226802A JP 5965492 A JP5965492 A JP 5965492A JP 5965492 A JP5965492 A JP 5965492A JP H05226802 A JPH05226802 A JP H05226802A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- melting point
- pattern
- wiring board
- conductive adhesive
- Prior art date
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- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 異方性導電接着剤による接続においても高い
接続強度を得る。 【構成】 プリント配線板１は接続用の配線パターン２
とその両脇に補強パターン３とを有し、その補強パター
ン３は熱圧着時の温度よりも低い融点を持つ低融点ハン
ダ４で表面処理をされている。
接続強度を得る。 【構成】 プリント配線板１は接続用の配線パターン２
とその両脇に補強パターン３とを有し、その補強パター
ン３は熱圧着時の温度よりも低い融点を持つ低融点ハン
ダ４で表面処理をされている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、異方性導電接着剤等を
用いて熱圧着によりプリント配線板どうしを接続するプ
リント配線板およびその接続方法に関する。
用いて熱圧着によりプリント配線板どうしを接続するプ
リント配線板およびその接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板どうしを接続する
方法として、例えば特開平３−１３２０９５号公報に記
載される発明がある。上記発明は、図６に示す様に、プ
リント配線板３１の接続する配線パターン３２に異方性
導電接着剤３３を塗布し、熱圧着を行っていた。また、
特に接続強度の弱い端部には再度異方性導電接着剤３３
を塗布する事により接続強度を高めていた。
方法として、例えば特開平３−１３２０９５号公報に記
載される発明がある。上記発明は、図６に示す様に、プ
リント配線板３１の接続する配線パターン３２に異方性
導電接着剤３３を塗布し、熱圧着を行っていた。また、
特に接続強度の弱い端部には再度異方性導電接着剤３３
を塗布する事により接続強度を高めていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の接続方法においては、樹脂等の接着剤により接続強
度を得ているため、ハンダ等の金属材料による接続に比
べて接続強度が弱く、同じ接着剤を用いて補強を行って
も、高い接続強度を得る事ができないという欠点があっ
た。
来の接続方法においては、樹脂等の接着剤により接続強
度を得ているため、ハンダ等の金属材料による接続に比
べて接続強度が弱く、同じ接着剤を用いて補強を行って
も、高い接続強度を得る事ができないという欠点があっ
た。
【０００４】因って、本発明は前記従来技術における欠
点に鑑みて開発されたもので、従来の異方性導電接着剤
等による挟ピッチな配線パターンどうしの接続ができる
とともに、金属材料による高い接続強度をも得られるプ
リント配線板およびその接続方法の提供を目的とする。
点に鑑みて開発されたもので、従来の異方性導電接着剤
等による挟ピッチな配線パターンどうしの接続ができる
とともに、金属材料による高い接続強度をも得られるプ
リント配線板およびその接続方法の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、異方性導電接
着剤等を用いて熱圧着することにより、プリント配線板
の対向する配線パターン同士を電気的かつ機械的に接続
する方法において、配線パターンの接続部の両脇に低融
点金属材料で表面処理されているパターンを有するプリ
ント配線板である。
着剤等を用いて熱圧着することにより、プリント配線板
の対向する配線パターン同士を電気的かつ機械的に接続
する方法において、配線パターンの接続部の両脇に低融
点金属材料で表面処理されているパターンを有するプリ
ント配線板である。
【０００６】また、上記特徴を有するプリント配線板ど
うしによる接続を行う場合に、熱圧着時の加熱により接
続部両脇のパターン表面の低融点金属材料をも溶融させ
て接続を行うプリント配線板の接続方法である。
うしによる接続を行う場合に、熱圧着時の加熱により接
続部両脇のパターン表面の低融点金属材料をも溶融させ
て接続を行うプリント配線板の接続方法である。
【０００７】
【作用】本発明では、熱圧着時の加熱で配線パターンの
接続部両脇に設けたパターン表面の低融点金属材料を溶
融させることにより、異方性導電接着剤等の熱圧着と低
融点金属材料の熱圧着とが同時に行える。
接続部両脇に設けたパターン表面の低融点金属材料を溶
融させることにより、異方性導電接着剤等の熱圧着と低
融点金属材料の熱圧着とが同時に行える。
【０００８】
【実施例１】図１および図２は本実施例を示し、図１は
プリント配線板の断面図、図２は異方性導電接着剤等に
より熱圧着した後の接続部の断面図である。
プリント配線板の断面図、図２は異方性導電接着剤等に
より熱圧着した後の接続部の断面図である。
【０００９】プリント配線板１は、接続用の配線パター
ン２とその両脇に補強パターン３とを有し、その補強パ
ターン３は熱圧着時の温度（約１８０℃）よりも低い融
点（約１４３℃）を持つ低融点ハンダ４で表面処理をさ
れている。また、２つのプリント配線板１の熱圧着によ
る接続後は、対向する接続用の配線パターン２の部分が
異方性導電接着剤５により接続される。同様に、対向す
る補強パターン３の部分は、低融点ハンダ４に接続され
る。
ン２とその両脇に補強パターン３とを有し、その補強パ
ターン３は熱圧着時の温度（約１８０℃）よりも低い融
点（約１４３℃）を持つ低融点ハンダ４で表面処理をさ
れている。また、２つのプリント配線板１の熱圧着によ
る接続後は、対向する接続用の配線パターン２の部分が
異方性導電接着剤５により接続される。同様に、対向す
る補強パターン３の部分は、低融点ハンダ４に接続され
る。
【００１０】上記構成のプリント配線板１は、プリント
配線板１の接続用の配線パターン２の表面に異方性導電
接着剤５を塗布して熱圧着を行う事により、対向する接
続用の配線パターン２は電気的かつ機械的に接続され
る。また、補強パターン３に表面処理されている低融点
ハンダ４は、熱圧着時の温度よりも低い融点を持ってい
るため、上記熱圧着時の際の加熱により溶融し、対向す
る補強パターン３は同時に機械的に接続される。
配線板１の接続用の配線パターン２の表面に異方性導電
接着剤５を塗布して熱圧着を行う事により、対向する接
続用の配線パターン２は電気的かつ機械的に接続され
る。また、補強パターン３に表面処理されている低融点
ハンダ４は、熱圧着時の温度よりも低い融点を持ってい
るため、上記熱圧着時の際の加熱により溶融し、対向す
る補強パターン３は同時に機械的に接続される。
【００１１】本実施例によれば、異方性導電接着剤によ
る接続においても、補強パターンが低融点ハンダにより
接続されていることにより、高い接続強度を得られる。
る接続においても、補強パターンが低融点ハンダにより
接続されていることにより、高い接続強度を得られる。
【００１２】
【実施例２】図３および図４は本実施例を示し、図３は
プリント配線板の断面図、図４は異方性導電接着剤等に
より熱圧着した後の接続部の断面図である。
プリント配線板の断面図、図４は異方性導電接着剤等に
より熱圧着した後の接続部の断面図である。
【００１３】本実施例は、前記実施例１における補強パ
ターン３を廃止し、代わりに配線パターン２の両端の２
つに低融点ハンダ４を表面処理して補強用配線パターン
６を構成した点が異なり、他の構成は同一の構成部分か
ら成るもので、同一構成部分には同一番号を付し、構成
の説明を省略する。
ターン３を廃止し、代わりに配線パターン２の両端の２
つに低融点ハンダ４を表面処理して補強用配線パターン
６を構成した点が異なり、他の構成は同一の構成部分か
ら成るもので、同一構成部分には同一番号を付し、構成
の説明を省略する。
【００１４】本発明では、前記実施例１の作用におい
て、補強パターン３の変わりに補強用配線パターン６が
同様な作用を行う。
て、補強パターン３の変わりに補強用配線パターン６が
同様な作用を行う。
【００１５】本実施例によれば、前記実施例１の効果に
加え、接続に必要な配線パターンだけあれば良いので、
余計な制約が入ること無く、プリント配線板のパターン
設計が行える。
加え、接続に必要な配線パターンだけあれば良いので、
余計な制約が入ること無く、プリント配線板のパターン
設計が行える。
【００１６】
【実施例３】図５は本実施例を示す異方性導電接着剤等
により熱圧着した後の接続部の断面図である。本実施例
は、前記実施例１の構成において、補強パターン３の周
辺部分も異方性導電接着剤５により充填して構成したも
のである。
により熱圧着した後の接続部の断面図である。本実施例
は、前記実施例１の構成において、補強パターン３の周
辺部分も異方性導電接着剤５により充填して構成したも
のである。
【００１７】本実施例では、前記実施例１の作用におい
て、補強パターン３の部分にも異方性導電接着剤５を塗
布して熱圧着を行う。
て、補強パターン３の部分にも異方性導電接着剤５を塗
布して熱圧着を行う。
【００１８】本実施例によれば、前記実施例１の効果に
加え、接続部が隙間無く全て異方性導電接着剤で充填さ
れているため接続後の信頼性が高い。
加え、接続部が隙間無く全て異方性導電接着剤で充填さ
れているため接続後の信頼性が高い。
【００１９】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明に係るプリン
ト配線板およびその接続方法によれば、異方性導電接着
剤による接続においても、パターンが低融点金属材料に
より接続されていることにより、高い接続強度が得られ
る。
ト配線板およびその接続方法によれば、異方性導電接着
剤による接続においても、パターンが低融点金属材料に
より接続されていることにより、高い接続強度が得られ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１を示す断面図である。
【図２】実施例１を示す断面図である。
【図３】実施例２を示す断面図である。
【図４】実施例２を示す断面図である。
【図５】実施例３を示す断面図である。
【図６】従来例を示す断面図である。
１ プリント配線板 ２ 配線パターン ３ 補強パターン ４ 低融点ハンダ ５ 異方性導電接着剤 ６ 補強用配線パターン
Claims (2)
- 【請求項１】 異方性導電接着剤を用いて熱圧着するこ
とにより、対向する配線パターンどうしを電気的かつ機
械的に接続するプリント配線板において、配線パターン
の接続部の両脇に低融点金属材料で表面処理されたパタ
ーンを有することを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 異方性導電接着剤を用いて熱圧着するこ
とにより、プリント配線板の対向する配線パターンどう
しを電気的かつ機械的に接続する方法において、熱圧着
時の加熱により配設パターンの接続部両脇に設けたパタ
ーン表面の低融点金属材料をも溶融させて接続を行うこ
とを特徴とするプリント配線板の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5965492A JPH05226802A (ja) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | プリント配線板およびその接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5965492A JPH05226802A (ja) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | プリント配線板およびその接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226802A true JPH05226802A (ja) | 1993-09-03 |
Family
ID=13119409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5965492A Withdrawn JPH05226802A (ja) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | プリント配線板およびその接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05226802A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08128867A (ja) * | 1994-10-31 | 1996-05-21 | Nippondenso Co Ltd | 自発光指針式計器 |
| US6082288A (en) * | 1994-10-31 | 2000-07-04 | Nippondenso Co., Ltd. | Indicating instrument having self-luminescent indicator |
-
1992
- 1992-02-14 JP JP5965492A patent/JPH05226802A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08128867A (ja) * | 1994-10-31 | 1996-05-21 | Nippondenso Co Ltd | 自発光指針式計器 |
| US6082288A (en) * | 1994-10-31 | 2000-07-04 | Nippondenso Co., Ltd. | Indicating instrument having self-luminescent indicator |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |